华润微电子有限公司
投资者关系活动记录表
（2024年3月）
证券简称：华润微证券代码：688396
投资者关系活动
□特定对象调研□分析师会议类别
□媒体采访□业绩说明会
□新闻发布会□路演活动
□现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称3月5日10:00-11:0014:00-15:00，15:30-16:30
国海证券、永赢基金、华泰证券、交银电子、高盛证券、中
欧基金、中邮证券
3月19日11:45-12:4518:30-19:30
香港盛博、Hotchkis And Wiley Capital Management 、DE
Shaw、HCEP Management、Franklin Templeton Sealand
Management、Invesco Hong Kong、Springs Capital (Hong
Kong)、Pictet Asset Management、Bernstein、巴克莱银行、
Artisan Partners、Colorado PERA、Polar Capital、SCGE
Management、Walleye Capital
3月5日10:00-11:0014:00-15:00，15:30-16:30
时间
3月19日11:45-12:4518:30-19:30
地点无锡、上海
上市公司接待人员吴国屹华润微电子执行董事、财务总监兼董秘
姓名沈筛英华润微电子董事会办公室副主任投资者关系活动一、公司2023年经营情况简介
主要内容介绍1.主要财务指标：
根据公司2023年度业绩快报，报告期内公司实现营业收入
99.01亿元，实现利润总额16.87亿元，实现归属于母公司
所有者的净利润14.80亿元；报告期末公司总资产为292.18亿元；归属于母公司所有者权益为215.59亿元。
在行业景气度下行调整阶段，公司积极布局重大项目，两条
12吋线、封测基地等新业务逐步开展；同时加大研发投入力度，不断推出适应市场需要的新技术和新产品，整体业绩跑赢大市。
2.2024年业绩指引：
公司预计2024年营业收入在2023年的基础上可实现10-20%
的增长；毛利率目标保持在30%以上。
二、投资者的主要问题
问题一：请问公司订单情况和趋势？
答：公司在消费、工业设备、新能源等细分领域订单量有所增长，目前订单可见度在3个月左右。公司与客户整体合作进展顺利，行业处于回暖趋势，对于后续订单保有信心。
问题二：请问公司目前封装的产能情况及后期规划？
答：公司目前封装能力月产能8.7亿颗。封装板块覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三
代半导体封装等技术领先门类。封测业务作为公司 IDM商业模式的重要组成部分，积极做先进封装布局，更好地为内部客户提供高性能、高可靠的封装服务，提高公司产品附加值。问题三：请问公司深圳12吋项目的建设进展及未来规划？答：深圳12吋项目主体厂房已于去年建设完成，将逐步进入设备移入安装阶段；同步推进研发工作，研发团队已围绕
12吋产线开展工艺的产品设计及预研工作。预计2024年年
底实现通线投产，满产后将形成年产 48万片 12吋功率 IC芯片的生产能力。
问题四：请问公司2024年一季度晶圆制造产能利用率及代
工价格表现如何？
答：受到春节及动力检修的影响，公司6吋产能利用率保持在90%左右，8吋产能利用率在80%以上，12吋上半年仍在爬坡阶段，目前投料处于满载状态。代工价格会根据重点客户新产品导入情况及市场状况做动态调整。
问题五：请问公司产能利用率使用保持较高水平的原因？
答：一是得益于公司前几年新产品、新技术的开发及布局；
二是客户优质、关系稳定，很多重要客户均有定制化工艺开发；三是公司 IDM模式具有调节作用。
问题六：请问公司在汽车领域的布局？
答：公司全面拓展汽车电子市场，车规级产品不断丰富，已进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，其中第三代半导体碳化硅产品获得知名车企的头标。
问题七：请问公司第三代半导体今年预期及目前进展？
答：2024年公司第三代半导体可达到上亿平台。其中，碳化硅产品包括 SiC MOSFET、SiC JBS 以及 SiC 模块产品，SiCMOSFET 在销售中的比例提升至 50%以上，在新能源汽车、充电桩、光伏储能、工业电源等领域规模上量；氮化镓产品在通讯、工控、照明和快充等领域实现多家行业头部客户合作。
问题八：目前公司是否在培养国产设备材料的供应体系？
答：公司高度重视设备、材料的国产化进程，积极推进国内核心供应商的培养，加快国产化验证，支持国内半导体产业上下游协同发展。
问题九：请问公司是否有算力相关产品？
答：公司有中低压 MOS等功率半导体产品可应用于算力领域
的服务器或 PC等。
附件清单（如有）无日期2024年3月
