智通财经APP获悉，6月30日，江苏神州半导体科技股份有限公司(简称：神州股份)上交所科创板IPO已受理。国泰海通证券为保荐机构，拟募资25.22亿元。

招股书显示，神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务，以半导体制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础，为半导体先进制程产业链提供高端等离子体电源系统产品和全方位技术支持服务。

等离子体源技术被广泛应用在半导体、光伏、显示面板、光学镀膜、医疗器械和科研仪器等领域。特别是在半导体领域，等离子体源技术是实现半导体芯片先进制程的必要技术手段。

在半导体等离子体电源系统领域，公司是中国大陆产品布局最全面、技术最先进、服务最完善的企业之一。公司自研的多款等离子体电源系统产品已批量应用于我国先进制程芯片产线，与此同时，公司完成了多项储备技术与产品研发攻关。

目前，公司自研的产品已批量导入中微公司、拓荆科技、北方华创等国内头部半导体设备厂商，服务于客户C、客户A、客户B、客户D等国内头部芯片产线，可适配 14 纳米及以下逻辑芯片、2XX 层及以上存储芯片等先进制程产线。

在技术支持服务方面，公司已发展成为国内规模领先的等离子体电源系统专业技术支持服务商，为全球主要芯片产线提供等离子体电源系统的检测、维修和性能升级等技术支持服务。

目前，公司的技术支持服务已覆盖客户A、台积电、英特尔、三星电子、SK海力士、美光科技、德州仪器、客户B、客户E、客户C、客户D、华润微等国内外主流芯片产线，以及应用材料、中微公司、拓荆科技、北方华创等国内外知名半导体设备厂商。

财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现营业收入分别约为2.61亿元、4.46亿元、6.54亿元人民币;同期，净利润分别约为-2231.88万元、1.36亿元、2.09亿元人民币。