华润微电子有限公司

投资者关系活动记录表

（2026年2月）

证券简称：华润微证券代码：688396

投资者关系活动

□特定对象调研□分析师会议类别

□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称02月02日

瑞银证券、华泰证券、信达澳亚基金、China Pinnacle Equity

Management、Sumitomo Mitsui DS Asset Management 、Hua An

Fund Management、Sharewin Equity Fund Management、Franchise

Capital、Fidelity International、Value Partners Group Limited

02月03日

中泰证券、中邮基金、中银基金、永赢基金、平安基金

02月04日

华福证券、中欧基金、东吴基金、中银资管、弘震资产、利多星

投资、积序资本、华福自营、上海厚港基金、财通基金、上海复

星投资、华泰资产

02月12日

摩根大通证券、长江证券、中信建投证券、华夏基金、平安人寿、

圆信永丰基金、南土资产、泰康资产、盘京投资、聚鸣资产、天

弘基金时间02月02日、02月03日、02月04日、02月12日

地点上海、无锡

上市公司接待人员吴国屹华润微电子董事、财务总监兼董秘姓名沈筛英华润微电子董事会办公室主任

投资者关系活动问题一：公司已于2月份正式发布涨价函，请问除了成本上涨外，主要内容介绍还有哪些因素驱动产品涨价？

答：公司2月发布价格调整函，自2026年2月1日起对产品业务提价，幅度10%起。本次价格调整主要基于两方面因素：一是上游原材料及关键贵金属价格持续攀升，导致晶圆制造成本与封测成本上升；二是下游需求呈现结构性增长，汽车电子、储能、工业控制、AI 服务器等领域景气度高，公司产能持续满载。国内外同行近期亦相继涨价，表明功率半导体经历调整后已步入回升阶段。

问题二：请问公司未来业务增长点有哪些？

答：公司全面布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 吋产线，融合功率器件与 IC，提升模块化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN在车规、数据中心、光伏储能等高景气赛道的产业化进程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动，与终端客户联合开发，强化产能与制造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补强产品线，提升综合竞争力及市占率。

问题三：请问公司在股权投资方面的整体策略？重点在哪些领域

寻求投资或并购机会？对潜在标的的筛选标准有哪些核心考量？

答：公司聚焦主业，围绕功率半导体、智能传感器、智能控制领域积极寻找优质项目。筛选标准主要考虑两点：一是在产品、技术、终端应用等方面与公司现有业务形成互补协同；二是标的具

备一定规模体量，能够对公司战略布局形成实质性贡献。

问题四：当前 AI 算力需求爆发，公司如何看待其对功率半导体带来的结构性机遇？在 AI 服务器电源、数据中心等核心基础设施领域，公司的产品布局和客户进展如何？答：AI 算力需求激增，数据中心功耗大幅提升，单台服务器功率器件价值量较传统服务器增长近5倍，驱动功率开关、电源管理芯片需求旺盛。公司 SGT MOS、超结 MOS、SiC MOS 等功率器件及电源模块，已批量供货给海内外一些头部厂商；GaN产品进入客户测试阶段。相关业务未来增长空间广阔。

问题五：汽车电子对公司整体营收的贡献比例如何？请问公司

2026年对汽车电子的展望？

答：目前汽车电子在公司产品与方案板块的收入占比约为20%，且呈现逐年增长态势。公司近百款车规级功率器件、IC 及模块产品快速上量，覆盖电驱、电源、电控到车身域全场景，同时主驱模块已实现批量供货。在智能驾驶领域，公司开发高可靠性车规级芯片与系统方案，支持自动驾驶感知、决策与执行全环节。未来将继续扩大车规产品线，深化与核心车企及 Tier 1 合作。

问题六：请问公司在碳化硅产品的布局及技术亮点？

答：公司最新 SiC MOS G4 产品已开发 650V/1200V 平台数十颗产品，通过 AEC-Q101认证并实现量产。相较于上一代，G4产品功率密度和转换效率显著提升，适用于 OBC、AI 服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于 G4芯片的 HPD/DCM/VD3 等封装形式的主驱模块已系列化，系统损耗进一步降低，部分实现批量上车。技术布局上，公司实现 650V-2200V 全电压段覆盖，8 吋 SiC MOS产品系列持续丰富。目前在新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等领域标杆客户均已稳定批量出货。

问题七：请问公司在氮化镓产品的布局及技术亮点？

答：公司氮化镓产品采用双轨技术路线：650V 及以上高压领域采

用 D-mode技术路线并依托 6吋产线规模量产，G4平台大功率工控类产品已通过客户验证，并已启动下一代 G5 平台研发。40V-650V领域采用 E-mode技术路线并依托 8吋产线生产，目前已有头部企业合作项目。产能建设方面，外延中心正式投用，产能稳步提升，

8 吋 E-mode 外延能力也已打通。GaN 产品具有高效率、低能耗、高频率、小体积等优势，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、

5G通信电源、伺服电机、车载系统、AI供电、机器人、激光雷达等领域。

问题八：公司在人工智能领域有哪些布局和进展？

答：公司实现端侧与云端协同发展。在端侧 AI 领域，产品覆盖 AI手机、AI PC、汽车智能化、工业自动化、人形机器人等场景，推出适配多电机控制与机器人关节的高性能 MCU 与 IPM 模块；传感

器重点布局光学传感器，并拓展压力、硅麦克风、惯性传感器，满足 AI 数据感知需求。在云端 AI 领域，除持续为服务器批量供应功率器件外，积极推进 SiC、GaN产品在数据中心电源中的应用验证，助力公司在高潜力赛道建立领先优势。

附件清单（如有）无日期2026年2月