华润微电子有限公司

投资者关系活动记录表

（2025年4月）

证券简称：华润微证券代码：688396

投资者关系活动

□特定对象调研□分析师会议类别

□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称4月30日10:00-11:00国信证券东北证券华福证券华泰证券国海证券华源证券瑞银证券华安证券东方证券招商证券平安证券摩根大通证券开源证券美银证券东方财富证券国盛证券国投证券浦银国际证券华金证券国金证券摩根士丹利证券国元证券西部证券国泰海通证券兴业证券财通证券上海申银万国证券中原证券中信建投证券湘财证券吕梁小金地宁波明盛资产华泰资产兴业银行中国国际金融易方达基金循远资产复通私募深圳市中金岭南资本深圳市尚诚资产星展唯高达香港鲍尔赛嘉投资上海明汯投资花旗环球金融长江证券资产北京中泽控股江苏天骏投资温州启元资产

上海瀚伦私募毕盛(上海)投资英大基金赢舟资产湖南潇湘资本北京鑫翰资本鸿运私募长信基金上海润桂投资嘉合基金创金合信基金西部利得基金

朗辉信泽投资高盛(亚洲)上海伯兄资产上海熵盈私募杭州量界投资江苏瑞华投资深圳市兴亿投资上海聆泽投资上海高毅资产磐厚动量资本西藏信托东兴基金泰山财产保险长城财富保险资产融通基金

深圳长青藤资产耕霁(上海)投资信达证券粤佛私募基金新华资产上海嘉世私募胡杨私募红土创新基金青岛城投城金控股北京星允投资上海匀升投资上海标朴投资

柏基投资(上海)深圳市唯德投资瑞锐海外投资

山东嘉信私募 北京紫薇私募 Nas Tyx Cap

远致瑞信投资 上海益和源资产 Morgan Stanley

苏州和基投资 北京盛曦投资 UBS Group

国联民生证券 国任财产保险 XL Equities

中信期货 建信金融资产 Point 72

时间4月30日10:00-11:00

地点无锡（电话会议）上市公司接待人员何小龙华润微电子董事长

姓名吴国屹华润微电子董事、财务总监兼董秘

投资者关系活动一、董事长致辞

主要内容介绍我是华润微新任董事长何小龙，我谨代表公司管理层做

2024年年报暨2025年一季报解读。今天，我有三个"新"想与

各位分享：

第一是"新突破"。2024年公司全年营业收入突破百亿大关

达101.19亿元，归母净利润7.62亿元，其中第四季度净利润环比增长26.28%，盈利能力持续改善；同时，2025年一季度营收也呈现上扬态势。业绩背后，是我们在功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制等多航道精准发力的体现。

第二是"新动能"。我们始终将研发创新视为公司生命线，全年研发投入达11.67亿元再创新高，占营收比重达11.53%，研发投入实现自上市以来连续五年正增长。值得一提的是，公司依托"两江三地"布局，高效高质推动重庆12吋晶圆制造生产线、深圳12吋集成电路生产线、重庆先进封测基地、高端掩模等重点项目。

第三是"新起点"。面对 AI技术革命带来的产业重构机遇，公司将持续发挥 IDM商业模式和功率器件产品组合优势，加快SiC和 GaN技术平台迭代和系列化，为汽车电子、数据中心、充电桩、光储逆变、高端消费等核心客户提供产品组合。与此同时，重点聚焦高端传感器领域的 MEMS技术开发和性能迭代。

作为新任董事长，我深知半导体产业既是国之重器，也是长久事业。未来，我将与全体华润微电子人一道，坚持技术创新，坚持战略定力，坚持股东价值优先。我们期待与各位投资者建立更紧密的沟通机制，定期举行交流活动，让创新成果看得见、摸得着。

二、投资者的主要问题

问题一：终端领域，下游汽车、工业、消费等景气度情况？答：汽车电子领域，随着电动化、智能化、网联化技术的推动，汽车芯片用量及价值日益提升，同时，车规级半导体国产化率偏低，是公司重点发力及高增长的领域。消费电子领域，二季度作为传统旺季产销规模保持稳定增长。新能源领域，光伏储能二季度接单量明显增长。工控领域，细分领域较多，整体需求平稳。问题二：请问公司重点产品 MOSFET、IGBT 今年预期增长？答：公司 MOSFET产品整体市场规模保持稳定增长，公司凭借 6、

8、12吋产能优势，以及在品类、性能、成本的竞争优势，今

年预期实现 15%左右的增长。IGBT产品在工控、汽车、消费领域订单均有同比大幅提升，同时加快产品结构升级，在8吋、

12吋产线加快上量，今年预期实现50%左右的增长。

问题三：请问公司2025年一季度毛利率变动的原因？

答：公司一季度毛利率为25.29%，同比减少了1.1个百分点。

从结构来看，毛利率的下降主要原因是高端掩模工厂投产导致每月折旧明显增加，叠加 IC类产品价格下降。但是，功率器件及封装测试业务毛利率均好于同期。

问题四：请问公司模拟及 MEMS 产品需求是否有明显变化？

答：公司模拟类产品受益于消费领域传统旺季叠加国补等影响，接单情况良好，特别是 6吋已出现产能短缺情况。MEMS产品尤其是喷墨打印头，因公司布局较早且工艺处于国内领先水平，订单情况明显好转。

问题五：请问公司今年资本开支规划？

答：2025年资本开支预计20亿元，其中设备开支19亿，主要为封测基地产能爬坡，以及填平补齐的设备投资等。股权投资具有不确定性，不计入其中。

问题六：请问公司针对不同下游的销售策略有何区别？

答：产品方面会采取差异化策略。消费领域以降本增效为目标，积极推进性价比更高的产品，拓展产品形态创新，推进小型化、全集成化，提升市占率。汽车、工控等领域以提高产品可靠性为目标，提升工艺和质量，降低损耗。

问题七：请问公司两条12吋线进展情况？

答：重庆12吋产线，产能利用率目前在70%左右，力争年底实现满产，今年将围绕汽车、高端工控及算力市场等重点领域进行突破。深圳12吋产线，明后两年均处于产能爬坡上量阶段，目前 90nm平台多颗产品导入上量，55/40nm产品成功导入与平台同步验证，产品涵盖高性能电源和 MCU等高端特色工艺产品门类及显示驱动、蓝牙等产品门类。

问题八：请问公司2024年和一季度下游新能源、消费电子、

工业和通信各占比？

答：从产品与方案板块来看，2024年度及2025年一季度细分市场占比情况基本趋同，占比分别为汽车电子占比21%，新能源占比20%，家电占比18%，工业设备占比16%，通讯设备占比

9%，计算机5%，照明4%，智能穿戴、医疗及其他占比7%。

问题九：碳化硅等新产品的进展？

答：公司碳化硅产品系列不断丰富，全面覆盖 650V、1200V、

1700V电压平台，同时不断优化产品结构，SiC MOS 占比超过

50%。车规级 SiC MOS 和 SiC模块在车企推进测试中。产品工艺方面，SiC MOS G2和 SiC JBS G3均已完成产品系列化，其中SiC MOS G2 Rsp水平达到国际主流产品水平，SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。

问题十：功率半导体行业的景气度，产品价格变化趋势答：整体来看行业呈现温和复苏趋势，已出现量增价稳格局，公司认为今年产品价格将稳定在一定区间内。附件清单（如有）无日期2025年4月