华润微电子有限公司

投资者关系活动记录表

（2026年4月）

证券简称：华润微证券代码：688396

投资者关系活动

□特定对象调研□分析师会议类别

□媒体采访?业绩说明会

□新闻发布会?路演活动

?现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）参与单位名称04月24日国信证券中国国际金融国联民生证券广发证券中信建投证券国海证券东方财富证券华福证券华源证券摩根大通证券浙商证券东海证券国泰海通证券东方证券兴业证券财通证券瑞银证券美银证券招商证券西部证券长城证券太平洋证券上海证券国元证券国金证券天风证券花旗環球金融中信证券泰康保险东方证券资产管理光大证券华创证券摩根士丹利资本凯基证券财通基金中国太平洋保险宝盈基金长盛基金吕梁小金地资产淡水泉投资华安基金申万菱信基金东兴基金嘉实基金中信保诚基金泓德基金北京泾谷私募西部利得基金财信基金杭州玖龙资产交银施罗德基金中铝资本海南羊角私募复星保德信人寿上海呈瑞投资三鑫资产中国人寿养老保险汇瑾股权投资中军投资野村投资管理北京致顺投资红石榴私募杭州深沃投资上海汇瑾投资景瑞私募重庆市金科投资上海道仁资产鸿运私募上海瞰道资产山东嘉信私募盛钧私募上海云门投资广东钜洲投资厦门观升私募广州市航长投资曼林私募天惠投资上海合道资产上海嘉世私募尚诚资产管理苏州龙远投资麦格理资本国信中数私募上海汇正研究所泉果基金玄卜投资上海度势投资富国基金天阔私募江岳私募合众资产管理上海博笃投资联创永圆股权投资中信期货上海世亨私募前海诚域私募上海赤祺资产国富联合私募西安瀑布资产埃普斯国际麻王投资前海汇杰达理资本上海润桂投资上海元昊投资深圳市兴亿投资

北京沸点私募 上海景林资产 XL Equities

上海匀升投资 沃虎基金 IGWT Investment

04月28日

广发证券、国联民生证券、中泰证券、中邮证券、东方红投资、

银华基金、盘京投资、博时基金、平安资产、泰康基金、大成基

金、华商基金、中国人民养老保险、光大保德信基金、兴全基金、

兴业基金、兴银基金、德邦基金、农银汇理基金、利幄基金、华

安基金、华泰保兴基金、国投瑞银基金、国泰基金、国联基金、

国金基金、富国基金、太平基金、朱雀基金、富安达基金、浦银

安盛基金、银河基金、长信基金、长安基金、银叶投资

时间04月24日、04月28日

地点无锡、上海何小龙华润微电子董事长上市公司接待人员

吴国屹华润微电子董事、财务总监兼董秘姓名沈筛英华润微电子董事会办公室主任

投资者关系活动问题一：请问公司如何判断本轮功率半导体行业景气的持续性？

主要内容介绍 答：公司认为，本轮行业复苏主要由 AI需求驱动。AI既带来可观的增量应用需求，也对部分非 AI领域的产能供给形成挤出效应。

公司预计2026年全年产能利用率有望维持在较高水平。

问题二：请问公司后续产能增长的规划情况？

答：公司后续产能扩充将聚焦两大方向：一是加大第三代半导体

项目的投入力度。二是推进12吋产线扩建，其中重庆12吋项目计划于年内追加投资，进一步扩大规模效应；深圳12吋项目在实现满产目标后，将利用现有厂房空间进行适度扩产评估。同时，公司也会结合产线运营及市场变化，“十五五”期间适时启动新产能建设。

问题三：在当前产能满载的情况下，公司今年的资本开支预期是多少？

答：公司2026年资本性开支预计20亿元左右，该金额仅涵盖固定资产投资。另外40亿元预算将用于对外收购兼并等股权投资类资本性开支，具体实施将视标的情况审慎推进。

问题四：请问公司在新兴领域的业务进展情况？

答：AI 相关应用整体需求旺盛，公司在服务器电源、低空经济、机器人等新兴领域已实现批量出货。其中，以无人机为代表的高潜力应用领域增量最为显著，2026年预期实现高速增长。问题五：公司在 AI服务器电源领域的布局及单台价值量如何？答：公司围绕 DrMOS功率模块、多相电源控制器、板级 POL、硅基

及第三代半导体驱动及控制芯片构建产品矩阵，覆盖一级电源（PSU/HVDC/SST）、二级 IBC、三级板级电源（POL）等领域，提供功率器件、驱动、控制及模块一体化方案。目前 SGT MOS、SJ MOS、SiC、GaN、IGBT 等产品已稳定供应头部云厂商、服务器 OEM 及电

源制造商，多个重点项目正稳步推进。全系列产品配套完成后，单台服务器中公司产品价值量预计可占电源方案总成本的30%–

60%。

问题六：请问公司先进封装是否会和光模块结合？

答：公司 PLP 封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力，满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用 PLP 工艺优势，开发PoP 高密度堆叠封装技术切入 AI 电源赛道，同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块，预计于2026年下半年实现量产。

问题七：公司如何展望毛利率的变化趋势？

答：作为重资产公司，持续性的资本投入与产能迭代是保持长远竞争力的必然选择，折旧与摊销在未来一段时期内仍是影响毛利率的重要因素。当前公司的首要目标是通过持续优化产品与客户结构，逐步推动毛利率向上修复。

问题八：公司目前多个大型项目逐步爬坡达产，请问公司当前经营利润的具体表现及未来展望？

答：公司在“十四五”期间投资建设了两条12吋产线、先进封装

基地及高端掩模项目。其中，两条12吋产线未纳入公司合并报表范围的主体运营，其折旧不计入上市公司合并报表，但仍需按持股比例以权益法确认投资损益，因此该部分损益现阶段受相关单体报表亏损影响。剔除如上影响后，公司主营业务表现稳健。近年来公司经营利润稳定在10亿元以上，2026年目标实现进一步增长，整体经营利润呈向好趋势。

问题九：深圳12吋项目爬坡进度和预期？是否有二期规划

答：深圳12吋项目已建成1.5万片/月产能，计划于2026年底实现产能建设超3万片/月，并力争于2027年上半年完成规划产能并实现满载。一期达产后，公司将优先评估利用现有厂房空间进行扩产的可能性；二期项目将在一期运营稳定后适时启动。

问题十：请问在“十五五”规划中，功率半导体、化合物半导体、传感器这三条增长曲线的具体规划及资源投入方向是什么？

答：第一增长曲线是硅基功率产品及制造服务。重点以硅基功率

器件、功率 IC和特色制造服务为基础，提升产品模块化和方案化能力，巩固传统市场，扩大高端份额。

第二增长曲线是第三代半导体。重点拓展新能源汽车、数据中心

及通讯设备等高频、高压、高端应用场景，通过构建技术壁垒和释放规模效应，形成批量竞争优势。

第三增长曲线是传感器及光芯片。重点布局 MEMS、视觉及光芯片

等核心产品，切入通信、机器人、智能驾驶及边缘计算场景，拓展新增长空间。

公司将依托上述三条增长曲线，结合内涵增长与外延并购实现“十五五”战略目标，资源投入将结合具体项目推进。公司现金流充裕、融资渠道畅通，将优先聚焦第三代半导体与智能传感器等优质赛道，并对高端芯片、AI算力相关领域保持前瞻性布局。

日期2026年4月