事件：2 月18 日，公司发布2024 年业绩快报。1）2024 全年：实现营收8.76 亿元，同比+30.21%；归母净利润1.92 亿元，同比29.21%；扣非归母净利润1.74 亿元，同比+39.89%；2）2024Q4：实现营收2.73 亿元，同比+43.20%，环比+31.98%；归母净利润0.71 亿元，同比+76.00%，环比+84.28%；扣非归母净利润0.64 亿元，同比+93.82%，环比+81.70%。

技术升级+产能扩张推动2024 年营收利润高增。2024 年下游行业需求旺盛，公司积极进行技术升级、服务优化与产能扩张，从而更好满足各大客户需求，驱动各项业务平稳发展，收入结构优化，营业收入稳步增长，同时，公司持续强化资金管理，有效降低期间费用率，盈利水平持续提升。综上共同推动公司2024 年营收、利润高增长。

2025 年持续扩产，营收利润有望高增。立足现有主业，公司将持续进行产能扩充和技术升级，提升市场份额。重点市场包括高世代TFT-LCD、高精度AMOLED、MicroLED对应的平板显示掩膜版领域以及半导体掩膜版领域。目前公司可转债再融资项目、路芯130-28nm 半导体掩膜版项目都在有条不紊的推进中。同时公司亦会以自有或自筹资金不断进行设备产线投资，升级产线，提升产能规模。

90/40/28nm 产线有望陆续点亮，成为未来重要增长点。2024 年上半年，公司苏州路芯130-28nm 半导体掩膜版项目封顶，2024 年底部分设备开始陆续到场，该项目一期投资14-16 亿元，覆盖40nm 制程节点以上掩膜版，二期投资4-6 亿元，覆盖28nm制程节点以上掩膜版。项目建成投产后，有望带来可观业绩增量。

公司掩膜版广泛应用于CoWos 先进封装领域。全球AI 产业高速发展，先进芯片对CoWoS 封装的需求持续增长。近期，半导体封装巨头日月光宣布将扩大其CoWoS先进封装产能，并与英伟达的合作更加紧密。公司作为国内先进封装掩膜版的龙头企业，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面，产品可满足CoWoS 等先进封装要求；玻璃基板封装亦实现供货。

投资建议：公司显示和半导体产线持续扩产，下游需求旺盛，半导体业务毛利率较高，收入利润有望高增。预计公司2024-2026 年归母净利润为1.92/2.62/3.56 亿元（此前预测2024-2026 年为2.12/2.79/3.57 亿元），2025/2/19 日收盘价对应PE 为33/24/18倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游景气度修复不及预期；宏观环境波动风险