从菲林到 G11，打通“显示+IC+封装”平台，能力和产能形成稀缺起点。

公司自 1997 年由菲林/铬版起步，先后拓展至 PCB Film、TFT-LCD 铬版、触控掩膜，并在“涂胶，写入，刻蚀，修版，清洗，检测”全流程积累工艺能力。

2019 年成都基地下线国内首张 G11 掩膜版并进入持续供货，据互动口径，公司目前仍是国内唯一拥有 G11 生产线的厂商，在“大世代+高精度”上的时间窗口和经验优势明确。当前业务已从单一显示拓展为“显示+IC+先进封装”三线平台，世代覆盖 G2.5–G11，深圳/成都/厦门+路芯的基地布局，为后续承接行业扩张与结构升级提供了能力和产能双重起点。

AMOLED 渗透+IT-OLED G8.6 落地，叠加本土化采购，驱动显示掩膜需求量价提升。

在产业端，OLED 显示技术在智能手机、车载和可穿戴设备等多个终端的出货量不断增长，LTPO 技术在高端手机背板中的应用逐步扩大，推动了每套面板所需膜张数与规格的结构性提升。特别是在IT 领域，OLED 显示器以及笔电/平板的出货增速显著，大面积OLED 的需求已从“尝试阶段”转向常态化。

随着中国成为全球显示产能和出货的核心基地，G8.6 IT-OLED 产线（如B16、合肥ViP、t8 等）集中在国内落地，带动了FPD 掩膜制版产能的本土化进程。公司在技术层面持续创新，拥有多项核心技术积累，特别是在光掩膜版的精度控制、写入工艺及缺陷修复等领域，具备了强大的竞争优势。通过在G11 平台和G8.6 项目的绑定，公司凭借其在高世代显示产品中的强大技术积累，能够确保产品的高精度和高稳定性，进一步增强对高世代产品的议价能力，满足日益增长的市场需求。

半导体复苏叠加先进封装多层化，“版数×精度×频次”三乘子抬升价值，公司以路芯扩产放大成长空间。

全球半导体市场在经历去库存后，进入恢复性扩张阶段，算力需求的加速（CPU/GPU/存储）、汽车电子长尾需求和物联网（IoT）应用的增长，推动了前后道光刻用膜的强度回升。同时，成熟至次高端逻辑与模拟器件在130–40nm区间的需求仍保持较大规模，先进封装（如WLCSP/Fan-Out/RDL）等多层化与微间距化趋势进一步加剧，对高精度掩膜的需求持续上升。

在此背景下，公司通过成都250–130nm 产线的建设，以及“路芯半导体”130–40nm 项目的推进，成功在半导体掩膜版领域打开成长空间。公司在先进封装领域的技术储备和突破，为其提供了独特的竞争优势，特别是在小批量生产、高频复版和高精度工艺控制方面，具备显著的技术壁垒。通过先进封装的先行布局，公司实现了高效的小批多批次生产，进一步提高了生产的灵活性和响应速度。路芯一期项目规划了130–40nm 制程，未来还将向28nm 延伸，并通过在封装领域的技术积累，为进入逻辑与存储领域的导入打下了坚实基础。随着路芯项目的不断推进，预计公司将形成从封装起量到逻辑与存储领域的业务扩展路径，进一步带动中长期业绩的持续增长。

盈利预测与估值

预计2025-2027 年营收分别为 11.64、15.69、21.20 亿元，同比增长 32.96%、34.77%和 35.17%，对应净利润分别为 2.63 亿、3.67 亿、5.14 亿元。当下市值对应的PE 分别为34.32、24.57 和17.53 倍，维持“买入”评级。

风险提示

IT-OLED 及大尺寸显示建线和稼动不及预期风险；半导体掩膜版导入与良率不达预期风险；行业竞争与价格波动风险；新建项目建设及成本和原材料价格波动风险。