投资要点

显示驱动封装加速国产替代。目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（Flip Chip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、 宽约1mm 芯片上生成4,000 余金凸块，在12 吋晶圆上生成900 万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm 以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。

车载产品后续起量。目前公司产品主要应用于消费电子领域，包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等。公司正在向车规领域扩展，未来应用领域将覆盖车载显示领域。公司车载显示产品目前还处于体系认证和小批量产阶段，预计在取得IATF16949 质量管理体系认证后将会进一步放量。公司下游客户为芯片设计公司，在车载显示领域公司与车载显示驱动芯片设计公司合作，设计公司与面板企业合作。

投资建议

我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入14.5/17.5/20亿元，实现归母净利润分别为1.5/2/2.5 亿元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为52 倍、39 倍、32 倍，维持“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。