汇成股份发布2024 年年报。2024 年汇成股份募投项目带动固定成本提高，且产能利用率同比有所下滑，毛利率亦同步承压。显示驱动芯片行业需求逐步企稳，产业转移持续加速，尽管行业竞争趋于激烈，但是公司通过铜镍金、钯金等技术升级，并积极布局车载显示、硅基OLED、AR/VR 等新领域谋求长期增长点。维持增持评级。

支撑评级的要点

扩产迎来毛利率阵痛期，静待产能爬坡。汇成股份2024 年营业收入约15.01 亿元，YoY+21%；毛利率约21.8%，YoY-4.7pcts；归母净利润约1.60 亿元，YoY-18%。

公司2024Q4 营业收入4.31 亿元，QoQ+9%，YoY+26%；毛利率23.5%，QoQ+0.4pct，YoY-4.2pcts；归母净利润0.59 亿元，QoQ+43%，YoY+9%。2024 年公司可转债募投项目扩产导致新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于2023 年同期水平，这致使主营业务毛利率同比承压。

显示驱动芯片需求企稳，产业转移持续加速。2024 年下半年发改委和财政部联合推出的“国补”政策推动消费电子景气度转暖，显示驱动芯片需求亦企稳回升。

2025 年“国补”政策补贴范围扩展至智能手机、平板电脑、智能穿戴等品类，消费电子景气度有望延续。近年来随着境内厂商在面板、晶圆制造、芯片设计、封装测试等环节持续共同发力，显示驱动芯片产业正在加速向国内（不含港澳台地区）转移。根据CINNO Research 信息，LCD 驱动芯片国产化率已达34%，但是高端的28nm OLED 驱动芯片依然被三星LSI、联咏等公司垄断。汇成股份积极扩充产能，后续有望进一步承接高阶显示驱动芯片封测需求。

行业竞争趋于激烈，技术升级驱动长期增长。近年来，厦门通富、同兴达、广西华芯振邦等公司相继进入显示驱动芯片封测行业，行业竞争趋于激烈。2024 年黄金价格大幅上涨，部分IC 设计客户技术需求从传统金凸块逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程。公司立足客户需求，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块产能。

同时公司积极关注AMOLED、车载显示、硅基OLED、AR/VR 等新技术新领域，开拓新增长空间。

估值

考虑到汇成股份2024 年募投项目带来的固定成本上升对毛利率造成的负面影响，我们下调汇成股份2025/2026 年EPS 预估至0.23/0.29 元，并预估2027 年EPS 为0.34 元。

截至2024 年3 月31 日收盘，汇成股份总市值约82 亿元，对应2025/2026/2027年PE 分别为41.8/33.1/28.4 倍。维持增持评级。

评级面临的主要风险

行业竞争加剧。技术迭代风险。客户集中度高。汇率波动风险。