核心观点

上半年受终端需求波动影响，公司DDIC 封测业务承压，同时受金价上涨及低稼动率影响公司盈利亦不佳，进入Q3 后金价波动影响减弱，叠加传统消费电子旺季，公司稼动率提升，带动盈利能力大幅修复，Q3 毛利率21.86%，环比提升5.12pct，扣非净利润0.34 亿元，同比增长76.29%，环比增长209.24%。展望Q4，涨价逐步落实，AI 产能挤占持续，预计量价齐升将带动公司收入盈利实现持续增长。公司战略投资鑫丰科技切入存储封测领域，未来并表后有望成为第二增长曲线，同时公司设立控股合资公司并收购郑隆芯创，投资75 亿元建设HITS 先进封装项目，在先进封装国产化趋势下，项目量产后将为公司收入带来快速增长，因此我们看好公司长期成长性，对公司维持“买入”评级。

事件

2026 年10 月31 日公司发布2026 年第三季度报告，Q3 实现营收为5.06 亿元，同比增长17.94%，环比下滑7.58%，归母净利润0.23 亿元，同比下滑18.18%，环比增长29.49%，扣非归母净利润0.34 亿元，同比增长76.29%，环比增长209.24%。Q3 毛利率21.86%，同比提升1.09pct，环比提升5.12pct。

简评

Q3 稼动率提升带动盈利能力大幅修复

2026 年上半年，受下游显示面板呈现结构性变化及终端产品需求波动影响，公司DDIC 封测业务承压，同时受黄金等原材料价格大幅上涨、一季度订单不饱和推高单位成本、研发投入及股份支付费用增加、存货跌价损失增加、汇兑损失等多因素影响，公司上半年盈利不佳，归母净利润同比下滑95%。进入Q3，金价波动影响减弱，叠加消费电子进入传统旺季，公司收入同比增长17.94%，但环比有所下滑，主要系其他业务收入中回收金销售减少所致。同时公司稼动率环比有所提升，带动盈利能力大幅修复，Q3 毛利率21.86%，环比提升5.12pct。此外，非经常性损益中公允价值变动造成1825 万元亏损，影响Q3 盈利，扣非后公司盈利能力修复更为显著，公司Q3 扣非归母净利润0.34 亿元，同比增长76.29%，环比增长209.24%。

展望Q4，DDIC 封测行业持续受到AI 相关的产能挤压，台商不断调涨价格，公司在Q3 进行的涨价有望在Q4 逐步落实，未来价格将呈现上涨趋势，叠加稼动率维持平稳，预计公司收入将维持增长趋势，盈利能力也将进一步提升。

战略投资鑫丰科技切入存储封测领域，构建第二增长曲线

2025 年底公司战略投资鑫丰科技，直接及间接合计持有鑫丰科技27.54%的股权，同时与华东科技建立战略合作关系，后续通过增资对鑫丰科技持股比例进一步提升。鑫丰科技凭借其原母公司华东科技在DRAM 封测领域深厚的技术工艺积累，基于掌握的PoP 堆叠封装工艺，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR 封装配套的封测厂商之一，亦是长鑫存储供应体系中少数具备LPDDR5 量产封装能力的重要合作伙伴，目前产能已经提升至超过4 万片/月。公司通过对外投资成功切入存储封测领域，未来随着长鑫存储等存储芯片龙头厂商产能扩张，存储封测业务有望帮助公司逐步构建第二增长曲线。

75 亿元投建HITS 先进封装项目，快速跻身国内一流先进封装行列

2026 年6 月公司设立控股合资公司晶瑞旺（持股57.14%，目前已通过增资提升至66.66%）并零对价收购郑隆芯创，7 月郑隆芯创计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS 先进封装研发产业化项目”，投资总额不低于75 亿元，项目建设期42 个月，公司计划于2027 年内实现规模量产。HITS 技术平台依托晶圆级平面整合技术，可将算力核心SoC、存储LPDDR 及Wi-Fi 等核心组件集成于单一微型封装内，有效降低设备功耗、提升信号传输效率，全面适配下一代AI 终端的迭代需求。目前全球主要厂商台积电CoWoS 产能缺口30%以上，中国大陆2.5D/3D 国产化率不足10%，但国产AI 芯片正在快速放量，根据IDC 数据，2026H1 国产AI 芯片份额已超54%，先进封装国产化需求迫切，为大陆先进封装提供了广阔的成长空间。公司紧抓机遇，通过外延收购快速跻身先进封装国内一流行列，未来随着HITS 先进封装项目逐步量产，公司将迎来收入快速增长阶段。

盈利预测与投资建议

DDIC 封测正迎来量价齐升景气回暖阶段，公司主业收入预计将逐季向上，同时公司通过外延并购快速切入存储封测、2.5D/3D 先进封装，打造出新的长期增长点，我们预计公司2026-2028 年营收分别为20.50、24.60和31.98 亿元，同比增长分别为14.97%、20.00%和30.00%，归母净利润分别为0.77、2.40 和3.80 亿元，同比增速分别为-50.40%、212.08%和58.71%，对应的市盈率P/E 估值分别为198 倍、64 倍和40 倍。考虑到DDIC封测产能向中国大陆转移趋势确定，公司主业稳定增长，同时公司有望凭借存储封测和2.5D/3D 先进封装业务获得长期成长，看好公司长期成长性，对公司维持 “买入”评级。

风险分析

如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术和产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险；下游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关封测需求产生较大影响的风险；下游消费电子产品更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求变化较大而公司不能应对的风险；市场竞争加剧的风险；非显示类业务开拓不利的风险；客户集中度过高的风险。