上证报中国证券网讯3月19日晚间，中微半导、佰维存储、汇成股份三家科创板集成电路行业公司披露2025年年报，整体业绩表现亮眼。

2025年年报显示，中微半导全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。公司持续投入研发，全年投放市场新产品22个，增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，芯片出货量近40亿颗创历史新高，产品毛利率大幅回升，综合毛利从30%提升至34%。

受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%;自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。

在封测领域，汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%。公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入首次突破1亿元。

此外，盛美上海拟于3月底举行2025年度业绩暨现金分红说明会。2025年，公司清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。公司2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。

从板块整体来看，科创板128家集成电路企业占A股同类上市公司超六成，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局。业绩快报显示，上述企业2025年预计合计实现营业收入超3600亿元，同比增长25%;净利润超270亿元，同比增长83%。