恒烁股份:国元证券股份有限公司关于恒烁半导体（合肥）股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告

国元证券股份有限公司

关于恒烁半导体（合肥）股份有限公司

2025年半年度持续督导跟踪报告

国元证券股份有限公司（以下简称“国元证券”、“保荐机构”）作为恒

烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“恒烁股份”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关规定，负责恒烁股份上市后的持续督导工作，并出具本半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况序号工作内容实施情况

建立健全并有效执行持续督导工作制度，并保荐机构已建立健全并有效执行了

1针对具体的持续督导工作制定相应的工作计持续督导制度，并制定了相应的工划。作计划。

根据中国证监会相关规定，在持续督导工作保荐机构已与恒烁股份签订保荐协

2开始前，与上市公司签署持续督导协议，明议，该协议明确了双方在持续督导

确双方在持续督导期间的权利义务，并报上期间的权利和义务，并报上海证券海证券交易所备案。交易所备案。

保荐机构通过日常沟通、定期或不

3通过日常沟通、定期回访、现场走访、尽职定期回访、现场检查等方式，了解

调查等方式开展持续督导工作。恒烁股份业务情况，对恒烁股份开展了持续督导工作。

恒烁股份在2025年1月1日至持续督导期间，按照有关规定对上市公司违2025年6月30日期间（以下简称

4法违规事项公开发表声明的，应于披露前向“本持续督导期间”或“报告期”）

上海证券交易所报告，并经上海证券交易所未发生按有关规定须保荐机构公开审核后在指定媒体上公告。

发表声明的违法违规情况。

持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或本持续督导期间，恒烁股份及相关

5应当自发现之日起五个工作日内向上海证券当事人未发生违法或违背承诺事

交易所报告，报告内容包括上市公司或相关项。

当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等。

本持续督导期间，保荐机构督导恒督导上市公司及其董事、监事、高级管理人

烁股份及其董事、监事、高级管理

6员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交人员遵守法律、法规、部门规章和

易所发布的业务规则及其他规范性文件，并上海证券交易所发布的业务规则及切实履行其所做出的各项承诺。

其他规范性文件，切实履行其所做序号工作内容实施情况出的各项承诺。

督导上市公司建立健全并有效执行公司治理保荐机构督促恒烁股份依照相关规

7制度，包括但不限于股东大会、董事会、监定健全完善公司治理制度，并严格

事会议事规则以及董事、监事和高级管理人执行公司治理制度。

员的行为规范等。

督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会计核算本持续督导期间，恒烁股份的内控

8制度和内部审计制度，以及募集资金使用、制度符合相关法规要求并得到了有

关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交效执行，能够保证公司的规范运易、对子公司的控制等重大经营决策的程序行。

与规则等。

督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，保荐机构督促恒烁股份严格执行信

9并有充分理由确信上市公司向上海证券交易息披露制度，审阅信息披露文件及

所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述其他相关文件。

或重大遗漏。

对上市公司的信息披露文件及向中国证监

会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补充，公司不予更正或补在本持续督导期间，恒烁股份未发充的，应及时向上海证券交易所报告；对上生信息披露文件及向中国证监会、

10市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，上海证券交易所提交的其它文件存

应在上市公司履行信息披露义务后五个交易在问题，而不予更正或补充的情日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在况。

问题的信息披露文件应及时督促上市公司更

正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。

关注上市公司或其控股股东、实际控制人、在本持续督导期间，恒烁股份及其董事、监事、高级管理人员受到中国证监会控股股东、实际控制人、董事、监

行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被事、高级管理人员未发生受到中国

上海证券交易所出具监管关注函的情况，并证监会行政处罚、上海证券交易所督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠纪律处分或者被上海证券交易所出正。具监管关注函的事项。

持续关注上市公司及控股股东、实际控制人

在本持续督导期间，恒烁股份及其

12等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、控股股东、实际控制人不存在未履

实际控制人等未履行承诺事项的，及时向上行承诺的情况。

海证券交易所报告。

关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公在本持续督导期间，经保荐机构核

13司存在应披露未披露的重大事项或与披露的查，恒烁股份不存在应及时向上海

信息与事实不符的，及时督促上市公司如实证券交易所报告的问题事项。

披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。

发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报14在本持续督导期间，恒烁股份未发告：（一）涉嫌违反《上海证券交易所科创生相关情况。

板股票上市规则》等相关业务规则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的专业意见序号工作内容实施情况

可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏

等违法违规情形或其他不当情形；（三）公

司出现《证券发行上市保荐业务管理办法》

第六十九条、第七十条规定的情形；（四）

公司不配合持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。

上市公司出现下列情形之一的，保荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当知道之日起

15日内进行专项现场核查：（一）存在重大

财务造假嫌疑；（二）控股股东、实际控制

人及其关联人涉嫌资金占用；（三）可能存

15本持续督导期间，恒烁股份不存在在重大违规担保；（四）控股股东、实际控

需要专项现场检查的情形。

制人及其关联人、董事、监事或者高级管理

人员涉嫌侵占上市公司利益；（五）资金往

来或者现金流存在重大异常；（六）本所或者保荐人认为应当进行现场核查的其他事项。

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

基于前述开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）业绩波动风险

报告期内，公司实现营业收入17427.51万元，同比减少1.79%；实现归属于上市公司股东的净利润-7078.24万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性

损益的净利润-7725.94万元。2025年上半年市场竞争激烈，公司维持原有市场销售政策，以出货量和市场份额为关键，公司主要产品的销售价格仍然处于较低水平，毛利率相较于去年同期下滑，同时公司基于谨慎性原则，在充分考虑期末存货的售价和适销性的基础上，报告期内计提存货跌价准备3329.94万元，综合因素导致业绩亏损。若未来公司主要产品的销售单价和毛利率受行业波动和市场竞争等因素影响进一步下滑，则公司业绩存在继续下滑的风险。

（二）核心竞争力风险

1、产品技术研发风险NOR Flash芯片和MCU芯片的研发具有技术含量高、研发周期长及资金投入大等特点。公司 NOR Flash芯片从目前主流的 65nm制程工艺向 50nm以及

4xnm发展，MCU芯片从目前基于M0+内核向基于M3、M4更高性能发展，由

于芯片的研发存在偏离市场需求、研发进度未达到预期、关键指标不达标、流

片失败无法量产、市场推广进程受阻等风险，公司产品研发成功并实现产业化以及新产品获取市场认可具有不确定性。因此，公司面临新产品技术研发失败的风险，从而导致公司前期研发投入难以收回，同时也会对公司的市场竞争力和正常经营活动的开展产生不利影响。

2、技术泄密风险

公司所处的集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点。经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术对设计企业发展和市场竞争力的提升具有关键性作用。虽然公司通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并与核心技术人员签署了保密协议及竞业限制协议，约定了严格的保密和竞业禁止条款，但是公司有多项核心技术属于非专利技术且有多项产品和技术正处于研发阶段，公司 Fabless模式也需向晶圆代工厂提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。如前述情况发生将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司竞争力产生不利影响。

3、市场竞争加剧的风险

公司目前的主营产品为 NOR Flash芯片和 MCU芯片，二者所在行业均面临着较高的行业集中度以及较为激烈的竞争格局。随着下游市场需求的快速增长，华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯、美光等 NOR Flash领域的龙头企业，以及瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体、微芯科技等MCU领域的龙头企业，凭借技术和资金实力，不断拓展市场，提升其品牌知名度和市场地位。与前述厂商相比，公司整体规模偏小，在产能保障、研发投入和技术储备、产品品种数量、盈利能力及抗风险能力等方面均有一定差距。公司与行业龙头在产品布局上存在较大差距，在汽车电子、工业类市场尚未形成竞争力。近年来，随着NOR Flash芯片和MCU芯片下游应用市场需求的快速增长、集成电路国产替代

进程加速以及国家大力发展集成电路产业，公司所处行业的国内新进入企业数量不断增加，会使公司面临更加严峻的市场竞争，公司产品可能会被竞品替代，进而导致公司存在市场份额和利润空间下降的风险。

4、产品质量风险

产品质量是保证公司强竞争力的基础。芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、晶圆生产、封装过程、测试过程等多方面因素影响，若公司产品出现质量问题或未能满足客户对质量的要求，公司可能会承担相应的退货或赔偿责任，对公司经营业绩、财务状况造成负面影响；同时，公司产品质量是公司保持良好客户关系和市场地位的重要保障，产品质量问题可能会对公司的品牌形象、客户关系造成不利影响，进而影响公司业务经营与发展。

5、核心技术人员流失或不足的风险

集成电路设计行业对高质量、高层次的核心技术人员依赖度较高，研发经验丰富和稳定的核心技术团队是公司生存和发展的基础。随着芯片市场的需求扩大，集成电路设计行业对高端技术人才的需求也不断增加，人才的竞争日趋激烈。虽然公司采取了股权激励等一系列稳定和吸引核心技术人才的措施，但若未来公司核心技术人才大规模流失，或者随着公司规模的逐渐扩大，未能引进足够的专业技术人才，将对公司的产品开发、生产经营和市场竞争产生不利影响。

（三）经营风险

1、供应商集中度较高的风险

公司采用 Fabless经营模式，供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封测厂等。基于行业特点，符合公司技术及代工要求的供应商数量较少，报告期内向前五名供应商合计采购金额占比为82.21%，占比较高。由于集成电路领域的专业化分工和技术门槛高，如果公司不能与主要供应商保持良好的合作关系，短时间内难以更换至合适的新供应商。此外，未来若主要供应商经营发生不利变化，芯片上游行业产能紧张局面进一步加剧，主要供应商自身产能建设滞后，导致公司产能供应不足或受限，将对公司生产经营产生不利影响。

2、产业链上下游波动风险

在 Fabless经营模式下，产业链上游晶圆代工厂生产所需的硅晶片和其他关键原材料需要对外采购并依赖进口。未来，若受上游原材料价格上涨、晶圆代工厂产能紧张加剧等因素影响，导致公司原材料价格、委外加工费用攀升，将对公司产品成本控制和毛利率造成不利影响。

（四）财务风险

1、毛利率波动风险

2025年上半年度公司产品所处行业市场竞争激烈，为加大出货量和占据市场份额，公司主要产品平均销售单价较去年同期均出现下滑，导致公司2025上半年综合毛利率水平仍然处于较低水平，2025年上半年公司综合毛利率为

12.31%。公司主要产品 NOR Flash存储芯片及 MCU芯片属于通用产品，毛利

率受下游市场需求、产品售价、产品结构、委外加工成本及公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生变化，如委外加工服务供应紧张或者涨价、下游市场供给和需求发生不利变动或竞争格局加剧导致产品售价下降、成本上升等，将导致公司毛利率下降，从而影响公司的盈利能力及经营业绩。

2、期末存货规模较大及跌价风险

报告期末公司存货账面价值为33360.38万元，占期末流动资产的比例为

24.93%，公司存货主要由委托加工物资及库存商品构成。公司根据下游需求及

合理备货保证产品供应。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提存货跌价准备，报告期期末存货跌价准备余额为8894.59万元，若未来市场竞争加剧或技术更新升级等导致现有市场供需格局变动、产品价格向下波动，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利水平产生不利影响。

3、应收账款回收风险

报告期期末，公司应收账款账面价值为14444.49万元，占流动资产的比例为10.79%。应收账款余额占当期营业收入的比例为84.68%。若下游客户财务状况出现不利变化或其他原因导致不能及时回款，公司可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。

（五）宏观环境风险

1、税收优惠政策变化的风险

（1）根据安徽省科学技术厅、安徽省财政厅、国家税务总局安徽省税务局

联合颁发的《关于公布安徽省2023年第二批高新技术企业认定名单的通知》（皖科企秘〔2024〕10号），本公司被认定为安徽省 2023年度第二批高新技术企业，并获发《高新技术企业证书》（证书编号：GR202334006478），有效期3年。按照《企业所得税法》等相关法规规定，本公司自2023年1月1日至

2025年12月31日三年内享受国家高新技术企业15%所得税税率。

（2）根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

（3）根据财政部、税务总局《关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第7号），企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自2023年1月1日起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自2023年1月1日起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。

如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大的变化，将对公司未来业绩造成不利影响。

（六）其他重大风险

1、规模扩张导致的管理风险

公司目前处于快速发展期，随着募集资金项目的实施，公司的人员、资产、业务规模都将进一步扩张，公司在资源整合、公司治理、内部控制、管理模式等方面都将面临更高的要求。若公司不能及时提高管理能力、培养引进高素质管理人才，更好地适应公司进入新的发展阶段带来的变化，则可能降低公司经营效率，使公司面临管理风险。

2、募投项目实施风险

报告期内，公司根据研发战略规划和实际发展情况对部分募投项目进行变更及延期，变更后公司募集资金主要投资于“闪存芯片升级研发及产业化项目”、“MCU芯片升级研发及产业化项目”、“面向端侧 AI的低功耗软硬件推理系统研发项目”和“发展与科技储备项目”四个项目，投资总额为75388.00万元。上述项目的实施将有助于公司现有产品的升级、出货量的增加和新产品的早日投产。虽然公司对募集资金投资项目进行了市场和技术方面的可行性分析论证，但在实施过程中，若出现产业政策变动、行业技术迭代超过预期、产品研发或者市场化推广失败，则公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险。

四、重大违规事项

本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2025年1-6月，公司主要财务数据如下表所示：

单位：人民币元本报告期本报告期比上年同主要会计数据上年同期

（1－6月）期增减(%)

营业收入174275106.79177454444.50-1.79

利润总额-70824859.92-74512542.56不适用

归属于上市公司股东的净-70782426.57-74350170.06不适用利润

归属于上市公司股东的扣-77259386.16-84471455.41不适用除非经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量40376147.32-89030502.93不适用净额本报告期末比上年主要会计数据本报告期末上年度末

度末增减(%)

归属于上市公司股东的净1292023817.311363661578.73-5.25资产

总资产1425056814.331478736716.97-3.63

2025年1-6月，公司主要财务指标如下表所示：

本报告期本报告期比上年同主要财务指标上年同期

（1－6月）期增减(%)

基本每股收益（元／股）-0.86-0.9不适用

稀释每股收益（元／股）--不适用

扣除非经常性损益后的基本每股收-0.94-1.02不适用益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）-5.34-4.98减少0.36个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净-5.83-5.66减少0.17个百分点

资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）24.5822.71增加1.87个百分点

2025年1-6月，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：1、与上年同期相比，公司营业收入略有下降，归属于上市公司股东的净利

润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润持续亏损，主要系公司维持原有市场销售政策，以出货量和市场份额为关键，主要产品的销售价格仍然处于较低水平，毛利率相较于去年同期下滑，同时叠加存货跌价准备的计提等因素，导致业绩仍然亏损。

2、与上年同期相比，公司经营活动产生的现金流量净额本期增加主要系销

售商品收到的现金增加以及抵扣预付产能绑定资金导致采购支付的现金减少所致。

3、与上年同期相比，基本每股收益及扣非后基本每股收益持续为负，主要

系报告期亏损所致。

六、核心竞争力的变化情况

公司的核心竞争力在本持续督导期间未发生不利变化，具体如下：

（一）深耕“存储+控制”，业务范围持续拓展

公司保持高研发投入，持续优化 ETOX工艺制程 NOR FLASH产品，专注于 50nm 和 55nm 节点，以实现更低的工作功耗和更高的能效比产品，布局NORD架构工艺小容量产品，力争在全容量系列产品方面形成强大竞争力。同时加大 MCU产品出货量，不断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应用场景和客户，提升公司产品市场份额。同步公司布局大容量存储产品线市场，利基型 NAND Flash、eMMC芯片及 DDR4模组产品业务实现新突破，进一步丰富了公司的存储产品线，为公司营收带来新的增长点。

（二）供应链深度协作

公司采用 Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下，公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的 ETOX 50nm NOR Flash制程和 55nm eFlash MCU制程均为行业领先，而中芯国际作为领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系，确保了产品质量和交付效率。公司在供应链管理方面积累了丰富的经验，通过精细化管理，有效提升了供应链的响应速度和灵活性，为公司的持续盈利和市场竞争力提供了坚实的基础。

（三）技术研发与创新持续的研发投入和创新能力将是公司未来增长的关键驱动力。公司坚持将技术研发和产品创新作为企业发展的核心动力，拥有一套完善的技术研发体系，并不断通过自主研发加强和扩展公司的自主知识产权组合。报告期内，面对激烈的市场竞争环境，公司通过持续的研发投入，为公司的发展积攒能量。2025年上半年公司的研发费用为4283.05万元，占营业收入比例为24.58%，公司持续投入研发有利于巩固了现有市场地位，也为进入新的增长领域奠定了坚实的基础。

（四）经验丰富的人才团队

集成电路行业是一个高度依赖技术和人才的领域，人才培养和技术研发方面的持续投入，将为公司的长期发展和市场竞争力提供强有力的支持。公司充分认识到人才的重要性，并致力于培养和吸引行业内的优秀人才。为此，公司在合肥、上海、苏州等集成电路产业和人才集聚的关键城市设立了研发中心，并计划根据公司未来的产业布局，进一步在国内外其他发展迅速的集成电路产业城市增设研发机构，以不断吸纳和培养高端人才。公司的领导团队由经验丰富的行业专家组成，董事长兼总经理 XIANGDONG LU博士拥有近 30年的半导体行业经验，在英飞凌、TI、美光、NEC、Spansion等国际知名半导体公司担任过研发、市场、管理等关键职位，其深厚的行业背景和丰富的管理经验为公司的发展提供了坚实的领导力。同时，公司的核心技术人员均具备扎实的专业知识和丰富的行业经验，确保了我们在技术研发和产品创新方面具有显著的竞争优势。

（五）质量管控深度赋能公司发展公司一直致力于强化质量管理、服务客户、提升客户满意度。上半年公司

已通过 ISO9001:2015和 OC080000:2017体系认证，进一步完善公司质量管理架构，并通过专业工具的培训进一步提高员工能力，从而提升产品竞争力。公司始终关注于持续改进，不断优化内部管理流程，尤其是不断提高晶圆制造和封装测试的质量监控能力与标准，确保产品始终具备很强的市场竞争力。公司聚焦未来，持续推进 NOR Flash产品和 MCU产品车规级 AEC-Q100标准测试认证，为公司扩展车规高端市场奠定坚实基础。同时公司始终坚持以顾客为导向的理念，以顾客的需求作为内在驱动力，确保交付的产品符合客户期望。通过以上措施，能力建设和流程建设同向发力为公司高质量发展保驾护航。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化情况

单位：元

项目2025年1-6月2024年1-6月变化幅度（%）

费用化研发投入42830465.5340298355.926.28

资本化研发投入--不适用

研发投入合计42830465.5340298355.926.28研发投入总额占营业收入比例

%24.5822.71增加1.87个百分点（）

研发投入资本化的比重（%）--不适用

2025年1-6月，公司研发支出情况未发生重大变化。

（二）研发进展

报告期内，公司持续加大研发投入，引进与培养优秀的研发人员，充分利用内外技术资源，提升公司的自主创新能力和研发水平。报告期内公司获得的知识产权情况如下：

本期新增累计数量项目

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利2311241实用新型专利33外观设计专利软件著作权2020其他065252合计29187116

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2022年6月15日出具的《关于同意恒烁半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1255号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股（A 股）2066.00万股，发行价格为

65.11元/股，募集资金总额为1345172600.00（人民币），扣除发行费用合计

135532200.00元后，实际募集资金净额为1209640400.00元。上述募集资金

已全部到位，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年8月24日出具了《验资报告》（容诚验字 [2022]230Z0228号）。募集资金到账后，公司对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金专户存储监管协议。

2024年12月27日公司召开第二届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议，2025年1月13日公司召开2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于部分募投项目变更及延期的议案》，拟将募投项目“NOR闪存芯片升级研发及产业化项目”变更为“闪存芯片升级研发及产业化项目”，项目达到预定可使用状态日期由 2025年 1月延期至 2027年 7月；“通用MCU芯片升级研发及产业化项目”变更为“MCU芯片升级研发及产业化项目”，项目达到预定可使用状态日期由 2025年 1月延期至 2028年 1月；“CiNOR 存算一体 AI推理芯片研发项目”变更为“面向端侧 AI的低功耗软硬件推理系统研发项目”，项目达到预定可使用状态日期由2025年1月延期至2028年1月，并对内部投资结构进行调整。上述项目的投资总额、募集资金拟投入金额、实施主体及实施地点均不涉及变更。

截至2025年6月30日，公司募集资金使用和结余情况如下：

单位：人民币万元项目金额

募集资金专户初始金额120964.04

减：募集资金投资项目先期投入及置换金额9745.50

减：超募资金使用金额41010.00

其中：本年度超募资金使用金额0.00

减：暂时性补充流动资金16000.00

其中：本年度暂时性补充流动资金0.00

加：归还暂时性补充流动资金16000.00

其中：本年度归还暂时性补充流动资金6000.00

加：利息收入、手续费支出净额4151.29

其中：本年度利息收入、手续费支出净额401.90

减：累计投资金额20015.19

其中：本年度投资金额4221.95

截至2025年6月30日募集资金专户余额10944.63

截至2025年6月30日非募集资金专户现金管理余额43400.00

截至2025年6月30日，募集资金存储情况如下：

单位：人民币万元银行名称银行账号余额备注

招商银行股份有限公司合肥分行551905680810909318.97现金管理

合肥科技农村商业银行股份有限公司20010113193466600000027257.66现金管理高新区支行

中信银行股份有限公司合肥分行8112301010600849135340.04现金管理

上海浦东发展银行股份有限公司合肥5806007880120000131024.30现金管理高新区支行

兴业银行股份有限公司合肥分行4990101001021181109626.04非现金管理

杭州银行股份有限公司合肥科技支行3401040160001171728377.63现金管理

合计-10944.63-

注：上表中部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。

截至2025年6月30日，公司尚存447185976.45元暂时闲置募集资金进行现金管理，未超过公司董事会对使用闲置募集资金进行现金管理的授权额度，具体情况如下：

单位：人民币元产品名产品截至报告期末受托方起息日到期日备注称类型现金管理余额

上海浦东发展银行结构性保本2025/5/122025/8/1214000000.00非募集资金股份有限公司合肥存款浮动专户现金管高新区支行收益理余额合肥科技农村商业保本非募集资金大额存

银行股份有限公司固定2025/2/172025/8/1770000000.00专户现金管单高新区支行收益理余额合肥科技农村商业保本非募集资金大额存

银行股份有限公司固定2025/5/192025/11/1930000000.00专户现金管单高新区支行收益理余额保本非募集资金杭州银行股份有限结构性

浮动2025/3/72025/9/750000000.00专户现金管公司合肥科技支行存款收益理余额保本非募集资金杭州银行股份有限结构性

浮动2025/4/72025/7/7100000000.00专户现金管公司合肥科技支行存款收益理余额保本非募集资金中信银行股份有限结构性

浮动2025/5/92025/8/730000000.00专户现金管公司合肥分行存款收益理余额保本非募集资金招商银行股份有限结构性

浮动2025/5/212025/8/2140000000.00专户现金管公司合肥分行存款收益理余额保本非募集资金国元证券股份有限收益凭

固定2025/6/62025/8/2715000000.00专户现金管公司证收益理余额保本非募集资金中信证券股份有限收益凭

固定2025/2/282026/2/2620000000.00专户现金管公司证收益理余额保本非募集资金中信证券股份有限收益凭

固定2025/5/122025/7/1010000000.00专户现金管公司证收益理余额保本非募集资金中信证券股份有限收益凭

固定2025/5/192025/7/2115000000.00专户现金管公司证收益理余额保本非募集资金国泰君安证券股份收益凭

固定2025/4/292025/7/2820000000.00专户现金管有限公司证收益理余额保本招商银行股份有限协定存募集资金专

浮动2025/4/182026/4/173189685.55公司合肥分行款户余额收益合肥科技农村商业保本协定存

银行股份有限公司浮动2024/9/292025/9/292576552.27募集资金专款户余额高新区支行收益保本中信银行股份有限协定存

浮动2024/9/252025/9/253400438.04募集资金专公司合肥分行款户余额收益保本杭州银行股份有限协定存募集资金专

浮动2024/9/292025/9/283776271.06公司合肥科技支行款户余额收益上海浦东发展银行保本协定存

股份有限公司合肥浮动2025/5/202026/5/20243029.53募集资金专款户余额

高新区支行收益合计————————447185976.45恒烁股份2025年1-6月募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《募集资金管理办法》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持

股、质押、冻结及减持情况

截至2025年6月30日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况如下：

持股数量（万股）2025年1-6月质合计持股

序号姓名职务押、冻结及减持直接持股间接持股合计比例情况

XIANGDONG

1 董事长、总经理LU 1082.82 167.36 1250.18 15.08% 无

2吕轶南董事686.48-686.488.28%无

3任军董事、副总经理-161.80161.801.95%无

4文冬梅独立董事-----

5贺宇独立董事-----

6陈梅监事会主席-----