事件：公司发布2023 年一季报，1Q23 实现营业收入4216 万元，同比下降17.71%，实现归母净利润1332 万元，同比增长72.10%。

收入端暂时承压，产品结构变化助净利高增。Q1 实现营收4216 万元，同比-17.71%，主要系全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期所致。期间公司销售毛利率41.04%，环比+0.31pct，同比+10.89pct，实现归母净利润1332 万元，同比+72.10%，扣非净利润959 万元，同比+51.64%，主要系报告期内公司销售产品结构变化所致。销售费用率7.04%，环比+0.97pct，同比+1.36pct；管理费用率6.88%，环比-0.85pct，同比+2.74pct；研发费用率3.68%，环比0.94pct，同比-3.09pct。主要系报告期内研发阶段性支出较上年同期减少所致。

在研项目瞄准IC 封测卡脖子环节。封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI、DISCO 等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。公司围绕主导产品技术提升和新品开发展开，正在对压塑成型的晶圆级、板级封装装备进行研制，以期实现进口替代。

展望全年半导体设备业务有望触底反弹。当前头部封测厂稼动率已处于历史最低水平。随着全球经济回暖，AI、数据中心、5G、新能源汽车等新兴行业的需求发展将带动下游封测厂资本开支回暖，公司半导体设备业务有望触底反弹。此外，公司将逐步探索并拓展中国台湾及国外半导体封装装备市场，最终成为全球有影响力的半导体封装装备企业。

公司盈利预测及投资评级：我们预计公司2023-2025 年净利润分别为0.74、1.05 和1.30 亿元，对应EPS 分别为0.91、1.28 和1.58 元。当前股价对应2023-2025 年PE 值分别为46、33 和27 倍。看好公司半导体封装设备业务进入快速成长期，维持“推荐”评级。

风险提示：技术开发与创新风险，市场竞争加剧风险，宏观环境风险。