中信证券股份有限公司

关于有研半导体硅材料股份公司

部分募集资金投资项目延期的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人”、“保荐机构”）作为有

研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板

上市的保荐人，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等相关规定履行持续

督导职责，对有研硅募集资金投资项目延期事项进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况根据中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）187143158 股，每股发行价格为 9.91 元，募集资金总额为人民币

185458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币 166396.72万元。

毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到账情况进

行了审验，并于 2022年 11月 7日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588号）。

二、募集资金管理情况

截至 2026年 9月 30日，公司首次公开发行募集资金投资项目各项目的具体投入情况如下：

单位：万元

拟投入募集 累计投入募 募集资金累计

序号 项目名称

资金金额 集资金金额 投入比例承诺投资项目

1 集成电路用 8英寸硅片扩产项目 38482.43 36364.64 94.50%

2 集成电路刻蚀设备用硅材料项目 23812.76 19545.64 82.08%

3 集成电路用 8英寸硅片再扩产项目 11922.00 5392.50 45.23%

4 补充研发与运营资金 25782.81 24781.47 96.12%

小计 100000.00 86084.25 86.08%

拟投入募集 累计投入募 募集资金累计

序号 项目名称

资金金额 集资金金额 投入比例超募资金投向

1 超募资金永久补流 38500.00 38500.00 100.00%

2 股份回购 3593.57 3593.57 100.00%

3 8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化 4833.00 757.60 15.68%

4 大尺寸半导体硅单晶基地建设项目 19470.15 4568.17 23.46%

小计 66396.72 47419.34 71.42%

合计 166396.72 133503.59 80.23%

三、本次募投项目延期的具体情况及原因

（一）本次募投项目延期的情况

结合公司当前募投项目实际进展情况，在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下，拟对部分募投项目预计达到可使用状态时间进行调整，具体如下：

变更前项目达到预 变更后项目达到预定

序号 项目名称

定可使用状态时间 可使用状态时间

1 8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化 2026年12月 2027年12月

（二）本次募投项目延期的原因

公司对募投项目“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化”的达到预定可使用状态时

间予以调整，主要系半导体设备关键零部件交付周期延长，导致设备整机到货时间延后所致。公司基于审慎性原则，结合当前募集资金投资项目的实际进展及资金使用情况，在保持募集资金投资项目的实施主体、投资总额和资金用途等均不发生变化的情况下，将“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化”项目达到预定可使用状态的日期调整至 2027年 12月。

四、本次募投项目延期对公司的影响

本次募投项目延期是公司根据项目的实际建设情况和投资进度作出的审慎决定，仅涉及项目进度的变化，没有改变募投项目的实施主体、投资总额或建设规模等，不会对募投项目的实施造成实质性影响，不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形。

五、履行的程序2026年 10月 27日，公司召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司将“8 英寸区熔硅单晶技术研发及产业化”项目达到预定可使用状态的时间调整至 2027年 12月。上述延期未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体等。

六、保荐机构核查意见经核查，保荐机构认为：公司部分募投项目延期的事项已经公司董事会审议通过，履行了必要的审议程序，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的要求。

保荐机构对公司本次部分募投项目延期事项无异议。

（以下无正文）