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有研硅:有研硅2025年第三季度报告

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有研硅 --%

有研半导体硅材料股份公司2025年第三季度报告

证券代码:688432证券简称:有研硅

有研半导体硅材料股份公司

2025年第三季度报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者

重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示:

公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息

的真实、准确、完整。

第三季度财务报表是否经审计

□是√否

一、主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位:元币种:人民币年初至报告期本报告期比上年初至报告期末比上年同期项目本报告期年同期增减变末增减变动幅度

动幅度(%)

(%)

营业收入255651388.54-3.87746566316.75-3.43

利润总额70083342.73-17.53220348705.95-13.00归属于上市公司股东的

50083284.45-21.99156118030.81-19.81

净利润归属于上市公司股东的

扣除非经常性损益的净25618503.45-51.4199183884.66-31.16利润

经营活动产生的现金流不适用不适用201042551.9140.16

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量净额

基本每股收益(元/股)0.0403-21.990.1255-19.74

稀释每股收益(元/股)0.0402-22.020.1254-19.78

加权平均净资产收益率减少0.35个百减少1.06个百

1.153.56

(%)分点分点

研发投入合计25471723.8862.0169687038.6318.52

研发投入占营业收入的增加4.05个百增加1.73个百

9.969.33比例(%)分点分点本报告期末比本报告期末上年度末上年度末增减

变动幅度(%)

总资产5384637463.665367768357.560.31归属于上市公司股东的

4444573138.854341587040.232.37

所有者权益

注:“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间,下同。

(二)非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币年初至报告期末非经常性损益项目本期金额说明金额

非流动性资产处置损益,包括已计提资产

2850934.602928545.32

减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、

20931585.4347281928.04

按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期

保值业务外,非金融企业持有金融资产和

8318863.0325603663.70

金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初

2/13有研半导体硅材料股份公司2025年第三季度报告

至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的

一次性费用,如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支

700484.53533474.17

出其他符合非经常性损益定义的损益项目

减:所得税影响额5042602.1811332848.70

少数股东权益影响额(税后)3294484.418080616.38

合计24464781.0056934146.15

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用√不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用□不适用变动比例项目名称主要原因

(%)归属于上市公司股东的扣除非经常性主要为本期对权益法核算参股公司山东

-51.41

损益的净利润_本报告期有研艾斯半导体材料有限公司增资,持股比例上升,且该公司亏损增加以及计提股归属于上市公司股东的扣除非经常性份支付等原因,导致公司利润减少,同时-31.16

损益的净利润_年初至报告期末本期政府补助增加,导致扣除非经常性损益后净利润减少。

经营活动产生的现金流量净额_年初至主要为本期销售商品收到的现金增加且

40.16

报告期末购买商品支付的现金减少所致。

3/13有研半导体硅材料股份公司2025年第三季度报告

本报告期加大研发投入力度导致研发费

研发投入合计_本报告期62.01用增加所致。

二、股东信息

(一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表

单位:股报告期末普通股股东总报告期末表决权恢复的优

22013/

数先股股东总数(如有)

前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)

质押、标记包含转融通持股持有有限售或冻结情股东借出股份的股东名称持股数量比例条件股份数况性质限售股份数

(%)量股份数量状态量境内北京有研艾斯半导体科非国

38475000030.84384750000384750000无0

技有限公司有法人

株式会社 RS 境外

32709040026.22327090400327090400无0

Technologies 法人中国有研科技集团有限国有

23042250018.4700无0

公司法人境内非国

福建仓元投资有限公司282150002.262821500028215000无0有法人德州芯利咨询管理中心

其他143199861.1500无0(有限合伙)中电科核心技术研发股

权投资基金(北京)合伙其他88751170.7100无0企业(有限合伙)国新风险投资管理(深圳)有限公司-深圳诺河

其他87736890.7000无0投资合伙企业(有限合伙)德州芯睿咨询管理中心

其他85599530.6900无0(有限合伙)中信证券股份有限公司

-嘉实上证科创板芯片

其他84725400.6800无0交易型开放式指数证券投资基金

香港中央结算有限公司其他73279210.5900无0

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前10名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份)持有无限售条件流通股的股份种类及数量股东名称数量股份种类数量中国有研科技集团有限

230422500人民币普通股230422500

公司德州芯利咨询管理中心

14319986人民币普通股14319986(有限合伙)中电科核心技术研发股

权投资基金(北京)合伙8875117人民币普通股8875117企业(有限合伙)国新风险投资管理(深圳)有限公司-深圳诺河

8773689人民币普通股8773689投资合伙企业(有限合伙)德州芯睿咨询管理中心

8559953人民币普通股8559953(有限合伙)中信证券股份有限公司

-嘉实上证科创板芯片

8472540人民币普通股8472540

交易型开放式指数证券投资基金香港中央结算有限公司7327921人民币普通股7327921广发证券股份有限公司

-国泰中证半导体材料

3917555人民币普通股3917555

设备主题交易型开放式指数证券投资基金招商银行股份有限公司

-南方中证1000交易型

3420201人民币普通股3420201

开放式指数证券投资基金长江证券股份有限公司

-华夏上证科创板半导体材料设备主题交易型2836402人民币普通股2836402开放式指数证券投资基金

1、北京有研艾斯半导体科技有限公司、株式会社 RS Technologies 实

际控制人为方永义。

上述股东关联关系或一 2、株式会社 RS Technologies 与福建仓元投资有限公司已签署一致行致行动的说明动协议。

3、除上述情况外,公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或一

致行动关系的情况。

前10名股东及前10名无限售股东参与融资融券无及转融通业务情况说明

5/13有研半导体硅材料股份公司2025年第三季度报告(如有)

注:有研半导体硅材料股份公司回购专用证券账户未在前十名股东持股情况中列示,截至2025年9月30日,“有研半导体硅材料股份公司回购专用证券账户”持股数为3555336股,占公司总股本的比例为0.28%。

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用

三、其他提醒事项需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

√适用□不适用

公司分别于2025年3月14日、2025年3月31日,召开第二届董事会第七次会议、2025年第一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社 DG Technologies 股权暨关联交易的议案》,拟以日元 119138.82 万元(折合人民币 5846.97 万元)的对价购买公司的控股股东株式会社 RS

Technologies 持有株式会社 DG Technologies70%的股份。截至本报告披露日,公司已完成北京市商务局、北京市发展和改革委员会对上述收购事项的审批备案,现正根据日本《外汇及贸易法》,加快推进日本外商直接投资相关审批程序。本次交易能否最终完成尚存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。

四、季度财务报表

(一)审计意见类型

□适用√不适用

(二)财务报表合并资产负债表

2025年9月30日

编制单位:有研半导体硅材料股份公司

单位:元币种:人民币审计类型:未经审计项目2025年9月30日2024年12月31日

流动资产:

货币资金876667613.061029893380.40结算备付金拆出资金

交易性金融资产1650571178.081910071561.64衍生金融资产

应收票据58657282.8074479689.41

应收账款280676689.29209112419.43

应收款项融资120231214.23129563009.25

6/13有研半导体硅材料股份公司2025年第三季度报告

预付款项4713276.2016130945.05应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款615281.37487015.12

其中:应收利息应收股利买入返售金融资产

存货237737729.63209424045.33

其中:数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产5241883.139040232.63

流动资产合计3235112147.793588202298.26

非流动资产:

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资692551306.68350511948.72其他权益工具投资

其他非流动金融资产30000000.0030000000.00投资性房地产

固定资产1058028154.471027313509.72

在建工程249393919.66246835396.49生产性生物资产油气资产

使用权资产6677343.096853455.68

无形资产79653468.2280750147.87

其中:数据资源开发支出

其中:数据资源商誉

长期待摊费用5565059.735624403.02

递延所得税资产6492332.165625377.31

其他非流动资产21163731.8626051820.49

非流动资产合计2149525315.871779566059.30

资产总计5384637463.665367768357.56

流动负债:

短期借款向中央银行借款

7/13有研半导体硅材料股份公司2025年第三季度报告

拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据33246383.35115721960.05

应付账款134564196.21114984070.90预收款项

合同负债534283.59674946.21卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬29256464.2537039556.40

应交税费17148018.7517493380.99

其他应付款85662687.8087248694.13

其中:应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债5162342.514858613.87其他流动负债

流动负债合计305574376.46378021222.55

非流动负债:

保险合同准备金长期借款应付债券

其中:优先股永续债

租赁负债1760700.002118850.46长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益150494436.54190683646.81

递延所得税负债38104.29其他非流动负债

非流动负债合计152293240.83192802497.27

负债合计457867617.29570823719.82

所有者权益(或股东权益):

实收资本(或股本)1247621058.001247621058.00其他权益工具

其中:优先股永续债

8/13有研半导体硅材料股份公司2025年第三季度报告

资本公积2277576556.852257339498.13

减:库存股35935687.5935935687.59其他综合收益

专项储备9859587.318584634.90

盈余公积35332565.2835332565.28一般风险准备

未分配利润910119059.00828644971.51归属于母公司所有者权益(或股东权

4444573138.854341587040.23

益)合计

少数股东权益482196707.52455357597.51

所有者权益(或股东权益)合计4926769846.374796944637.74

负债和所有者权益(或股东权益)

5384637463.665367768357.56

总计

公司负责人:张果虎主管会计工作负责人:杨波会计机构负责人:李文彬合并利润表

2025年1—9月

编制单位:有研半导体硅材料股份公司

单位:元币种:人民币审计类型:未经审计

2025年前三季度2024年前三季度

项目

(1-9月)(1-9月)一、营业总收入746566316.75773102420.66

其中:营业收入746566316.75773102420.66利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本578368676.12575839139.06

其中:营业成本459029332.07490354379.96利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加11083018.185010496.35

销售费用12058087.1710614388.53

管理费用33208445.9924816124.56

9/13有研半导体硅材料股份公司2025年第三季度报告

研发费用69687038.6358800004.10

财务费用-6697245.92-13756254.44

其中:利息费用153433.44273539.69

利息收入-7596287.07-16985632.74

加:其他收益61390120.0646446796.96

投资收益(损失以“-”号填列)-8689501.94-4157436.05

其中:对联营企业和合营企业的投

-35684510.34-21020219.35资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益

汇兑收益(损失以“-”号填列)净敞口套期收益(损失以“-”号填列)公允价值变动收益(损失以“-”号

1451855.3913225876.71

填列)

信用减值损失(损失以“-”号填列)-967864.04-1164660.37

资产减值损失(损失以“-”号填列)-1652363.551554487.89

资产处置收益(损失以“-”号填列)77610.7255165.92

三、营业利润(亏损以“-”号填列)219807497.27253223512.66

加:营业外收入760407.4779842.22

减:营业外支出219198.7941059.33

四、利润总额(亏损总额以“-”号填列)220348705.95253262295.55

减:所得税费用36471169.9330784689.17

五、净利润(净亏损以“-”号填列)183877536.02222477606.38

(一)按经营持续性分类1.持续经营净利润(净亏损以“-”号

183877536.02222477606.38

填列)2.终止经营净利润(净亏损以“-”号填列)

(二)按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润(净

156118030.81194681391.43亏损以“-”号填列)2.少数股东损益(净亏损以“-”号填

27759505.2127796214.95

列)

六、其他综合收益的税后净额

(一)归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综合收益

(1)重新计量设定受益计划变动额

(2)权益法下不能转损益的其他综合收益

(3)其他权益工具投资公允价值变

10/13有研半导体硅材料股份公司2025年第三季度报告

(4)企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合收益

(1)权益法下可转损益的其他综合收益

(2)其他债权投资公允价值变动

(3)金融资产重分类计入其他综合收益的金额

(4)其他债权投资信用减值准备

(5)现金流量套期储备

(6)外币财务报表折算差额

(7)其他

(二)归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额183877536.02222477606.38

(一)归属于母公司所有者的综合收益

156118030.81194681391.43

总额

(二)归属于少数股东的综合收益总额27759505.2127796214.95

八、每股收益:

(一)基本每股收益(元/股)0.12550.1564

(二)稀释每股收益(元/股)0.12540.1564

本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0元上期被合并方实现的净利润为:0元。

公司负责人:张果虎主管会计工作负责人:杨波会计机构负责人:李文彬合并现金流量表

2025年1—9月

编制单位:有研半导体硅材料股份公司

单位:元币种:人民币审计类型:未经审计项目2025年前三季度2024年前三季度

(1-9月)(1-9月)一、经营活动产生的现金流量:

销售商品、提供劳务收到的现金557897656.32514743901.43客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金

11/13有研半导体硅材料股份公司2025年第三季度报告

拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还9349288.5912983439.89

收到其他与经营活动有关的现金30545697.0946102091.69

经营活动现金流入小计597792642.00573829433.01

购买商品、接受劳务支付的现金195624440.04265352007.54客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金125769486.98113729344.93

支付的各项税费53347529.4433326402.02

支付其他与经营活动有关的现金22008633.6317980982.20

经营活动现金流出小计396750090.09430388736.69

经营活动产生的现金流量净额201042551.91143440696.32

二、投资活动产生的现金流量:

收回投资收到的现金5845400000.005250000000.00

取得投资收益收到的现金25104047.2626349112.05

处置固定资产、无形资产和其他长期资产

105000.003333.98

收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的现金14846985.52534200.02

投资活动现金流入小计5885456032.785276886646.05

购建固定资产、无形资产和其他长期资产

92776841.60156939978.01

支付的现金

投资支付的现金5960000000.005740000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的现金25802180.245026222.36

投资活动现金流出小计6078579021.845901966200.37

投资活动产生的现金流量净额-193122989.06-625079554.32

三、筹资活动产生的现金流量:

吸收投资收到的现金9800000.001181388.80

其中:子公司吸收少数股东投资收到的现

9800000.001181388.80

金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金

12/13有研半导体硅材料股份公司2025年第三季度报告

筹资活动现金流入小计9800000.001181388.80偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的现金85725739.3227416242.59

其中:子公司支付给少数股东的股利、利

11081796.0014975400.00

支付其他与筹资活动有关的现金3135815.2739462976.38

筹资活动现金流出小计88861554.5966879218.97

筹资活动产生的现金流量净额-79061554.59-65697830.17

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响3303.54-2185951.03

五、现金及现金等价物净增加额-71138688.20-549522639.20

加:期初现金及现金等价物余额905848935.901477120831.11

六、期末现金及现金等价物余额834710247.70927598191.91

公司负责人:张果虎主管会计工作负责人:杨波会计机构负责人:李文彬

2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2025年10月27日

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