证券代码：688432证券简称：有研硅公告编号：2026-035

有研半导体硅材料股份公司

2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况

的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和资金到账情况根据中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），同意有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）

18714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166396.72万元。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。

（二）募集资金使用和结余情况

公司以前年度已累计使用募集资金119891.89万元，本年度实际使用募集资金9340.68万元。截至2026年6月30日，募集资金余额为43345.65万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），募集资金专项账户余额为

15345.65万元，与募集资金余额相差28000.00万元均为未到期的现金管理余额。

募集资金具体使用情况如下：单位：人民币元项目金额

募集资金专项账户期初余额71803898.89

减：本年度投入募集资金总额93406790.27

减：项目相关信用证及银承保证金存入扣除实-2020615.41际对外支付净额

减：对闲置募集资金进行现金管理，投资相关-170000000.00产品投入减去赎回本金净额

减：支付的其他发行费用-

加：报告期内对募集资金进行现金管理取得的3038782.75收益及利息收入扣除手续费净额

募集资金专项账户期末余额153456506.78

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理情况

为规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储、使用及管理等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管理。

根据有关法律法规及《募集资金管理制度》的要求，对本公司具体实施的募集资金投资项目，本公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商银行股份有限公司北京海淀支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》，本公司、本公司之子公司国晶半导体材料（包头）有限公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国民生银行股份有限公司北京东单支行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议对本公司（及子公司）、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进

行了详细约定，与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，截至2026年6月30日，公司均严格按照该《募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定，存放、管理、使用募集资金。

（二）募集资金专户存储情况

截至2026年6月30日，募集资金专户存储情况如下：

单位：人民币万元开户银行名称银行账号金额备注中国民生银行股份有限公司

6373363163125.88活期存款

北京东单支行中国民生银行股份有限公司

6577601776248.56活期存款

北京东单支行招商银行股份有限公司北京

110907342310257184.28活期存款

世纪城支行

中信银行北京中信大厦支行81107010134024251101633.90活期存款中国工商银行股份有限公司

020030261910001225293.41活期存款

北京航天城支行上海浦东发展银行股份有限

911700788014000027324059.62活期存款

公司北京知春路支行

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金的使用情况

公司严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等相关法律、法规和规范性文件规定使用募集资金，公司本报告期募投项目的资金使用情况，详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

(二)募投项目先期投入及置换情况报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，公司不存在闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）闲置募集资金进行现金管理的情况

为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为本公司及股东获取更多回报，公司于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意本公司及子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用以及本公司

正常业务开展的情况下，使用不超过人民币50000万元（含超募资金）的暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）。在上述额度内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2025年10月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-039）。

截至2026年6月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

单位：人民币万元是否银行名称产品名称收益类型金额起止日期赎回

2026.06.11-

中国民生银行北京分行结构性存款浮动收益5000.00否

2026.09.12

2026.05.26-

中国民生银行北京分行结构性存款浮动收益8400.00否

2026.08.26

2026.05.26-

中国民生银行北京分行结构性存款浮动收益2600.00否

2026.08.26

2026.04.13-

中信银行北京分行结构性存款浮动收益12000.00否

2026.07.14（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内，公司不存在超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况

公司分别于2026年3月19日、2026年4月23日召开第二届董事会第十四次会议、2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》。同意使用超募资金19470.15万元、自有资金20529.85万元设立全资子公司“国晶半导体材料（包头）有限公司”并以此为主体投资新建

“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”。具体内容详见公司2026年3月20日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的公告》（公告编号：2026-009）。

报告期内，公司不存在将超募资金用于回购公司股份并注销的情况。

（七）节余募集资金使用情况

报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。

（八）募集资金使用的其他情况

报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

（一）变更募集资金投资项目情况截至2026年6月30日，公司变更募集资金投资项目情况详见附表2《变更募集资金投资项目情况表》。

（二）募集资金投资项目对外转让或置换情况

报告期内，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题本年度，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及《募集资金管理制度》使用募集资金，并真实、准确、完整、及时履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。

六、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的，应在专项报告分别说明。

本公司不存在两次以上融资的情况。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2026年8月14日附表1：募集资金使用情况对照表

单位：人民币元

募集资金总额(注1)1663967265.37本年度投入募集资金总额93406790.27

变更用途的募集资金总额119220000.00

已累计投入募集资金总额1292325703.22

变更用途的募集资金总额比例7.16%截至期已变更项目达项目可截至期末末投入项目，截至期末到预定本年度是否达行性是募集资金调整后本年度截至期末累计投入金额与承进度承诺投资项目含部分承诺投入金额可使用实现的到预计否发生

承诺投资总额投资总额投入金额累计投入金额(2)诺投入金额的差额（%）

变更(1)(注3)状态日效益效益重大变

(3)＝(2)-(1)(4)＝（如有）期化

(2)/(1)

补充研发与营运资金无257828100.00257828100.00257828100.00-247814701.35-10013398.6596.12不适用不适用不适用否

2025年

集成电路用8英寸硅片

无384824300.00384824300.00384824300.0019469433.90357796677.05-27027622.9592.9812月不适用不适用否扩产项目（注5）集成电路刻蚀设备用硅2026年有357347600.00238127600.00238127600.004734011.69192889010.75-45238589.2581.00不适用不适用否材料项目12月集成电路用8英寸硅片2026年无-119220000.00119220000.0042583426.1843353707.98-75866292.0236.36不适用不适用否再扩产项目12月承诺投资项目小计——1000000000.001000000000.001000000000.0066786871.77841854097.13-158145902.8784.19————————

超募资金永久补流(注2)无不适用385000000.00385000000.00-385000000.00-100.00不适用不适用不适用否

股份回购（注2）无不适用35935687.5935935687.59-35935687.59-100.00不适用不适用不适用否

8英寸区熔硅单晶技术研2026年

无-48330000.0048330000.004374000.007290000.00-41040000.0015.08不适用不适用否

发及产业化（注2）12月大尺寸半导体硅单晶基2027年无-194701500.00194701500.0022245918.5022245918.50-172455581.5011.43不适用不适用否

地建设项目（注2）12月合计——1000000000.001663967187.591663967187.5993406790.271292325703.22-371641484.3777.67————————

未达到计划进度原因（分具体募投项目）详见附注4项目可行性发生重大变化的情况说明不适用

募集资金投资项目先期投入及置换情况报告期内，公司未发生此情况用闲置募集资金暂时补充流动资金情况报告期内，公司未发生此情况对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况详见三、（四）闲置募集资金进行现金管理情况

用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况报告期内，公司未发生此情况募集资金结余的金额及形成原因不适用

募集资金其他使用情况报告期内，公司未发生此情况注1：“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币1663967265.37元。

注2：截至2026年6月30日，超募资金总额663967265.37元，其中已投入385000000.00元用于永久补流；35935687.59元（含印花税、交易佣金等交易费用）用于股份回购；7290000.00元用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目；22245918.50元用于“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”。

注3：由于公司未承诺截至期末投入金额，此处填写为募集资金承诺投资总额。

注4：“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”未达到计划进度原因系受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。后期考虑到近年来大直径单晶市场需求疲软、价格下行及产业链库存压力影响，加之贸易摩擦导致刻蚀材料出口下滑，以及部分客户转向自产进一步挤压市场份额，公司经过审慎研究，决定对该项目进行调整。具体内容详见本公司于 2025 年 10 月 28 日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》（公告编号：2025-035）。

注5：“集成电路用8英寸硅片扩产项目”已于2025年12月结项，截至期末投入进度为92.98%，系部分尾款尚未结清等。

附表2：变更募集资金投资项目情况表

单位：人民币元发行名称2022年首次公开发行股份募集资金募集资金到账日期2022年11月7日变更后的投资进项目达到预对应募投本年度是否达项目可行董事会股东会

变更后实施变更后项目拟投截至期末计划累本年度实际投实际累计投入金度（%）定可使用状的原项目实施地点实现的到预计性是否发审议通审议通的项目主体入募集资金总额计投资金额(1)入金额额(2)(3)=(2)态日期（具项目性质效益效益生重大变过时间过时间

/(1)体到年月）化集成电山东山东省德州路刻蚀集成生产有研市经济技术

设备用238127600.00238127600.004734011.69192889010.7581.002026年12月不适用不适用电路建设半导开发区尚德硅材料刻蚀体八路3998号2025年2025年项目设备否10月2711月12集成电用硅山东山东省德州日日路用8材料生产有研市经济技术

英寸硅119220000.00119220000.0042583426.1843353707.9836.362026年12月不适用不适用项目建设半导开发区尚德片再扩体八路3998号产项目

合计357347600.00357347600.0047317437.87236242718.73------

2025年10月27日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》，基于当前市

场环境的深入分析，结合公司发展战略，同意将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中一部分资金11922万元用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，变更原因、决策程序及信息披露情况说明

新建项目预计完成时间为2026年12月；原“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。具体内容详见公司披露（分具体募投项目）

于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有研半导体硅材料股份公司关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》（公告编号：2025-035）。

未达到计划进度的情况和原因“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。后期考虑到近年来大直径单晶市场需求疲软、价格下行及产业链库存（分具体募投项目）压力影响，加之贸易战导致刻蚀材料出口下滑，公司经过审慎研究，决定对该项目进行调整。

变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明不适用