有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

公司代码：688432公司简称：有研硅

有研半导体硅材料股份公司

2026年半年度报告

1/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存

在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告

第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬声

明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

2/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................5

第三节管理层讨论与分析...........................................8

第四节公司治理、环境和社会........................................23

第五节重要事项..............................................25

第六节股份变动及股东情况.........................................42

第七节债券相关情况............................................47

第八节财务报告..............................................48载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

备查文件目录报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

3/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

有研硅、公司、本公司指有研半导体硅材料股份公司

山东有研半导体指山东有研半导体材料有限公司，系公司控股子公司DG Technologies、DGT 指 株式会社 DG Technologies，系公司控股子公司包头国晶指国晶半导体材料(包头)有限公司，系公司控股子公司安徽晶隆半导体科技有限公司，自2026年7月成为公安徽晶隆指司控股子公司

山东有研艾斯指山东有研艾斯半导体材料有限公司，系公司参股公司北京晶研指北京晶研半导体设备有限公司，系公司参股公司山东研晶石英科技有限公司，系山东有研半导体控股子山东研晶指公司

北京艾唯特科技有限公司，曾用名有研艾唯特（北京）艾唯特科技指科技有限公司，系公司参股公司2025年12月31日之前系公司控股子公司

有研艾斯指北京有研艾斯半导体科技有限公司，系公司股东RS Technologies、RST 指 株式会社 RS Technologies，系公司控股股东中国有研科技集团有限公司，曾用名有研科技集团有中国有研指限公司，于2022年12月更名为现名，前身为北京有色金属研究总院，系公司股东仓元投资指福建仓元投资有限公司，公司股东德州芯利指德州芯利咨询管理中心（有限合伙），公司股东德州芯睿指德州芯睿咨询管理中心（有限合伙），公司股东德州芯慧指德州芯慧咨询管理中心（有限合伙），公司股东德州芯智指德州芯智咨询管理中心（有限合伙），公司股东德州芯鑫指德州芯鑫咨询管理中心（有限合伙），公司股东德州芯航指德州芯航咨询管理中心（有限合伙），公司股东南谯国资指滁州市南谯区国有资产运营有限公司

凯晖控股指香港凯晖控股有限公司，公司原股东有研新材料股份有限公司（A股证券代码：600206），有研新材指公司原股东

国晶微电子指国晶微电子控股有限公司，公司原股东A 在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民币股 指认购和交易的普通股股票报告期指2026年1月1日至2026年6月30日报告期末指2026年6月30日股东会指有研半导体硅材料股份公司股东会董事会指有研半导体硅材料股份公司董事会

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》中国证监会指中国证券监督管理委员会交易所指上海证券交易所

除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人元、万元、亿元指民币亿元硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅单晶硅指为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的具有基本完整点阵结构的半导体材料。

4/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒多晶硅指

的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料。

切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯基在1917年建立，是一种沿着垂直方向从熔体中拉制直拉法指

单晶体的方法，现已成为制备单晶硅的一种主要方法。

是一种制备高纯度材料（特别是单晶硅）的方法。其核心原理是利用一个狭窄的熔区，在材料棒上缓慢移区熔法指动，使材料依次经历熔化和再结晶的过程，从而实现对材料的提纯并生长出单晶。

SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器半导体硅片指

件、传感器等半导体产品制造的硅片。

抛光片指经过抛光工艺形成的半导体硅片

用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保热场指温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长设备的核心部件。

集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、芯片指测试后的产品。

硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片，由于其形状晶圆指为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品。

注：本报告中可能存在个别数据加总后与有关数据存在尾差的情况，系计算时四舍五入造成。

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称有研半导体硅材料股份公司公司的中文简称有研硅

公司的外文名称 GRINM Semiconductor Materials Co.Ltd.公司的外文名称缩写 GRITEK公司的法定代表人张果虎公司注册地址北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧公司注册地址的历史变更情况报告期内无

公司办公地址 北京市西城区新街口外大街 2号 D座 17层公司办公地址的邮政编码100088

公司网址 http://www.gritek.com/

电子信箱 gritekipo@gritek.com报告期内变更情况查询索引不适用

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名杨波孙媛

联系地址 北京市西城区新街口外大街 2号 D 北京市西城区新街口外大街 2

座 17层 号 D座 17 层

电话010-82087088010-82087088

传真010-62355381010-62355381

电子信箱 gritekipo@gritek.com gritekipo@gritek.com

5/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报（www.cnstock.com）；中国证券报（www.cs.com.cn）；证券日报（www.zqrb.cn）；经

济参考报（www.jjckb.cn）。

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引不适用

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块

A 上海证券交易所股 有研硅 688432 不适用科创板

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：万元币种：人民币上年同期本报告期比本报告期

主要会计数据16上年同期增（－月）调整后调整前

减(%)

营业收入66480.6954850.0849091.4921.20

利润总额17908.0114960.8315026.5419.70

归属于上市公司股东的净利润13282.5210566.1910603.4725.71归属于上市公司股东的扣除非经常性

8883.467342.507356.5420.99

损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额20762.9316191.8114664.4128.23上年度末本报告期末本报告期末比上年度末调整后调整前

增减(%)

归属于上市公司股东的净资产456352.89451713.00452081.871.03

总资产565126.04565309.13549445.93-0.03

(二)主要财务指标上年同期本报告期比本报告期主要财务指标上年同期增

（1－6月）调整后调整前减(%)

6/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

基本每股收益（元／股）0.10650.08490.085225.44

稀释每股收益（元／股）0.10650.08490.085225.37

扣除非经常性损益后的基本每股0.07130.05900.059120.73收益（元／股）

增加0.52个

加权平均净资产收益率（%）2.932.412.42百分点

扣除非经常性损益后的加权平均1.961.671.68增加0.29个

净资产收益率（%）百分点

减少1.52个

研发投入占营业收入的比例（%）6.548.069.01百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用2026 年 1 月 28 日，公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 发布了《有研半导体硅材料股份公司关于收购株式会社 DG Technologies 股权进展暨收购完成的公告》（公告编号 2026-

003）。本次收购株式会社 DG Technologies 股权的交割先决条件已全部满足，公司已支付交易首

笔对价款83397.17万日元，按购汇汇率折算人民币3766.88万元，标的股权转让已完成，公司持有 DGT 70%的股权，对其财务和生产经营实施控制。本次收购属于同一控制下企业合并，因此视同合并后的报告主体在以前年度一直存在，故对上年同期和上年度末比较数据进行重述。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减9987.66第八节七、71值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照25811314.28第八节七、67

确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负34767472.02第八节七、68和70债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益

同一控制下企业合并产生的子公司期初至合-870894.86第八节九、2

7/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

非经常性损益项目金额附注（如适用）并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出652483.63第八节七、74和75其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额11862994.82

少数股东权益影响额（税后）4516848.38

合计43990519.53

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币本报告期上年同期本期比上年主要会计数据

（1－6月）调整后调整前同期增减(%)

扣除股份支付影响后的净利润15956.0913800.8313839.1615.62

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）所属行业

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。

根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020-2024），公司所处行业

为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制

8/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告造”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39 大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。

半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。

（二）主营业务情况

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

2026年，全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，量价齐升态势明确。从需求结构来看，

各应用领域呈现明显分化：人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲增长；消费

电子领域在经历前期缓慢复苏后，于本年度实现显著回暖；工业半导体领域亦稳步回温，车用、工控等非 AI市场正逐步复苏；受海外大厂产能向高端算力、存储转移，下游细分存储供需趋紧，带动半导体材料需求上升。

公司紧抓市场机遇，深耕半导体硅材料主营业务，实现经营业绩稳步增长。报告期内，实现营业收入66480.69万元，同比增长21.20%，利润总额17908.01万元，同比增长19.70%，归属于母公司所有者的净利润13282.52万元，同比增长25.71%。报告期内，公司开展的具体工作情况如下：

（一）科技创新报告期内，公司科技创新平台建设与重大项目推进取得积极成效：有研硅“国家企业技术中心”顺利通过国家发展和改革委员会2025年度运行评价；依托山东有研半导体建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅绩效评价。此外，报告期内公司新增发明专利4项、实用新型1项、软件著作权2项。

新产品方面，8英寸区熔气掺硅片、功率器件用8英寸红磷重掺杂超低阻硅片及8英寸直拉低氧新品均获得多家客户认证，并实现批量销售；8英寸 BCD用硅片客户认证工作稳步推进；继续深入开发刻蚀设备用零部件系列产品，并获得国内重要设备客户认证，进一步拓展了公司在半导体设备耗材领域的市场布局；多晶产品生产工艺保持稳定，并实现批量销售；大尺寸多晶环片实现批量供应；公司自主研发的超大尺寸硅单晶已进入客户认证阶段。

新技术方面，搭建新型拉晶平台，并取得阶段性进展；轻掺单晶品质进一步提升；开发并应用智能拉晶技术，升级了控制模式，提高了劳动效率和过程稳定性。

（二）市场开拓

报告期内，公司持续落实“国内深耕+海外拓展”双轮驱动战略，稳步巩固存量市场，持续优化客户结构，深化与行业龙头客户的深度合作，积极开拓优质增量客户，构建稳健多元的客户体系。国内市场方面，硅片业务以功率器件用硅片为核心，持续优化产品结构，着力提升高附加值产品占比，强化高端市场竞争力；刻蚀材料业务则加速推进零部件成品客户验证进度，优化产品性能，提升产品市场适配力与竞争力，加快新产品落地转化，助力公司市场份额与经营质量稳步提升。海外市场方面，硅片业务加快推进8寸及以下新品验证与新客户开发；刻蚀材料业务持续深化与现有客户合作，进一步提高客户粘性，战略客户开拓取得成效；多晶产品海外订单量实现增长。

（三）提质增效

公司围绕降本增效、提质控险、优化供应链等工作，从技术降本、价格管控、供应保障等方面持续推进提质增效工作。在技术降本方面，公司按产品分类推进多项技术改造项目，不断提高产品收率，提升单位产出效能，有效降低生产成本。在价格管控方面，公司通过提高国产化应用比例等举措，控制采购成本。在供应保障方面，公司采取提前预判下单、动态跟踪交期及应急保供等方式，确保所有物料的及时供应。在供应商管理方面，公司持续优化供应商结构，加大合格

9/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

供应商储备，核心物料保持多家备选渠道，有效提升供应链应急抗风险能力，在降低采购成本的同时，进一步增强供应链的稳定性与安全性。

（四）质量管理

公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。全面应用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（FDC系统）等，并搭建质量管理系统（QMS系统），实现对生产全流程的实时监控与数据追溯，确保产品质量的稳定性和一致性。报告期内，山东有研半导体着力推进“点-线-面”动态质量内审活动，夯实质量体系管控；积极开展质量培训专项，有效提升全员质量意识和专业能力。

（五）人力资源管理

公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过硬、经验丰富、结构合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量发展提供坚实保障。报告期内，公司持续优化人才队伍结构，技术人员占比稳步提升，员工专业技术能力持续增强，研发团队保持稳定。公司重视技术人才培育与员工职业发展通道建设，实施多元化人才绩效评价体系与激励机制，推进企业技能人才自主评价平台建设，并常态化开展各类全员评优活动。

（六）募投项目进展

报告期内，“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”稳步推进，2026年二季度末已实现新增产能5万片/月，目前8英寸硅片已达成30万片/月产能。

“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”结合市场环境与公司发展战略，对投资节奏及部分设备配置进行了审慎调整。该募投项目计划于2026年底实现项目目标，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保已有产能充分利用。

“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”正按计划积极推进中，预计2026年底建成，达产后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年。

“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”由国晶半导体材料（包头）有限公司负责实施，项目基地计划投资人民币40000.00万元，其中使用超募资金19470.15万元、自有资金20529.85万元。项目已于2026年7月开工建设，规划建设约5万平方米的单晶厂房，预计2027年12月达到预定可使用状态。达产后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力。

（七）股权投资

2026 年 1月 28日，公司完成对株式会社 DG Technologies70%股权的收购，并将其纳入合并报表范围。本次收购有利于公司延展产业链环节，增强公司制造终端产品的能力，补齐产业链下游环节；有利于公司拓展国际市场，提升产品品牌的全球知名度。报告期内，公司充分发挥 DGT客户资源优势，积极拓展增量业务机会。

2026年3月19日、2026年4月23日，公司分别召开第二届董事会第十四次会议、2026年

第一次临时股东会，审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》，同意设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”。该项目基地计划投资人民币40000.00万元，已于2026年7月开工建设，预计2027年12月达到预定可使用状态。达产后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力。

2026年3月，有研硅与北京东能良晶科技有限公司、晶硅(北京)半导体设备技术中心(普通合

伙)共同出资设立北京晶研半导体设备有限公司，注册资本3000万元，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，有研硅持股30%。

2026年6月9日、2026年6月25日，公司分别召开第二届董事会第十七次会议、2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权的议案》，同意公司通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的安徽晶隆

60%股权。2026年7月6日，公司与南谯国资签署了《产权交易合同》，确认公司成为安徽晶隆

60%股权的受让方，交易价格为45070.692万元。截至本公告披露日，公司已支付全部交易价款，

并已完成股权交割及工商变更登记。本次收购有助于公司向下游硅外延环节延伸，形成从衬底材料到外延产品的一站式解决方案，从而实现补链强链，进一步提升公司产品综合竞争力。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

10/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、技术优势

公司作为国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，拥有深厚的技术积淀与独立完整的自主研发体系。报告期内，公司在巩固原有6英寸、8英寸硅片及刻蚀设备用硅单晶材料产业化优势的基础上，围绕高附加值、大尺寸及智能化方向，持续构建技术壁垒，推动核心技术体系迭代升级，为公司高质量发展提供坚实技术支撑。

2、产品优势

公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶、抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件、半导体区熔硅

单晶及抛光片等，公司产品体系丰富，产品质量稳定，可以满足不同客户对硅材料产品的多元化、高品质的需求。同时，面向半导体领域新应用场景，公司紧密跟踪前沿市场的应用，加速推进特色化产品的研发，具备快速响应市场需求的能力，持续巩固并提升产品在细分市场的竞争优势和盈利能力。

3、国产替代

报告期内，公司持续推进关键原辅材料及设备的国产化替代工作，不断加大国产化力度，在有效降低生产成本的同时，进一步提升供应链的自主可控能力与安全韧性。

4、人才优势

公司以高素质人才队伍为核心驱动力，保障重点研发任务高效推进，关键技术攻关持续突破。核心技术人员具备丰富的重大项目攻关履职经历，在高端硅材料及半导体工艺领域兼具理论研发实力与量产工程经验。公司依托与国内顶尖高校共建的硕博联合培养机制，精准对接大尺寸硅片、特色半导体材料主业需求，定向输送可解决复杂工程难题的复合型人才。通过深度的产学研协同与全周期人才体系建设，公司已构筑起坚实的竞争壁垒，为技术持续领跑和产业稳步升级提供强劲的智力引擎。

5、客户优势

公司依托多年市场深耕积累的优质客户资源，持续巩固与行业龙头及战略客户的长期稳定合作关系。通过高效顺畅的沟通协调机制，精准把握下游客户需求变化，快速响应客户定制化诉求；

不断提升服务效率与综合配套能力，有效增强客户粘性，构建起稳固且具备高成长性的优质客户集群，为公司市场拓展提供了坚实支撑。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。核心技术由公司技术团队自主研发，并形成了完善的自主知识产权专利布局（具体核心技术详见下表）。

公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染及平整度等行业共性技术难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代升级，构筑了坚实的技术壁垒。

11/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

在主营业务及产品或服务序号核心技术名称核心技术概况中的应用和贡献情况该技术利用计算机对晶体生

用于拉晶环节，生产6至8晶体生长热场模拟及长热场计算进行精确模拟，满

1英寸单晶，生产刻蚀设备用

设计技术足各种产品生产所需的热场硅材料开发设计需求满足各类器件性能需要的各

用于拉晶环节，生产6至8晶体生长掺杂及缺陷种电阻率指标的控制技术及

2英寸单晶，生产刻蚀设备用

控制技术各类器件需要的低缺陷晶体硅材料工艺满足各类大直径晶生产的热

大直径晶体生长及硅场设计、工艺控制、质量控制用于拉晶环节，生产刻蚀设

3

部件技术技术，高硬脆硅晶体材料精密备用硅材料部件加工

硅材料热施主消除、硅片杂质

硅片热处理及薄膜生用于硅片背封、退火环节，

4吸除技术，杂质元素自掺杂控

长技术生产6至8英寸抛光片制技术

可以满足各类器件对8英寸硅用于硅片切片、研磨、清洗

硅片精细加工、清洗

5片几何参数、表面颗粒金属严环节，生产6至8英寸抛

检测技术格的要求光片

大尺寸区熔热场设计、线圈设用于拉晶环节，生产5至8

6区熔晶体生长技术

计、晶体生长工艺英寸区熔硅单晶

该技术用于样片制备、样片处

7单晶和硅片测试技术理、样片检测，有研硅是该行用于产品指标测试

业标准的主要制定者该技术采用直拉法制备超低

用于拉晶环节，生产8英寸

8直拉单晶的控氧技术氧晶体材料，产品用于功率半

硅单晶和抛光片导体市场该技术采用铸锭的方法制备

用于铸锭环节，生产刻蚀设

9多晶铸锭技术硅多晶，产品用于刻蚀设备硅

备用硅材料部件市场

该技术采用精密磨削、打孔、刻蚀设备用部件加工精密机加工与在线检测一体

10用于刻蚀设备用部件加工技术化，产品应用在刻蚀设备核心部件。

国家科学技术奖项获奖情况

√适用□不适用奖项名称获奖年度项目名称奖励等级高效低成本太阳能单晶硅国家科学技术进步奖2024年二等奖片制造关键技术创新与应

12/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

用

2019大尺寸硅片超精密磨削技国家技术发明奖年二等奖

术与装备国家科学技术进步奖2005年重掺砷硅单晶及抛光片二等奖

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称山东有研半导体单项冠军产品2025集成电路刻蚀年设备用硅材料

山东有研半导体新一轮第一批重点“小巨人”企业2024年8英寸硅抛光片

山东有研半导体国家级专精特新“小巨人”企业2023年8英寸硅抛光片

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新增发明专利4项，新增实用新型专利1项，新增软件著作权2项。截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利160项，其中发明专利119项，实用新型专利41项；累计拥有软件著作权2项。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利04269119实用新型专利0113241外观设计专利0000软件著作权0202其他0000合计07401162

注：上表获得数为有效期内的已授权知识产权数，包含申请获得授权以及受让获得的知识产权数量；已授权因届满等原因失效的专利109个未记入其中。

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入43448012.3244215314.75-1.74资本化研发投入

研发投入合计43448012.3244215314.75-1.74

研发投入总额占营业收入比例（%）6.548.06-1.53

研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元

13/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

进展或序预计总投资本期投累计投入技术具体应项目名称阶段性拟达到目标号规模入金额金额水平用前景成果依据新应用场景芯片对材料的需

集成电路存储、求，研发晶体材满足

1用硅单晶30421.272941.4529053.75逻辑等在研料生长技术和硅客户

以及抛光结构器

片制造技术，完需求片的研发件成样品试制和客户验证。

开发集成电路刻集成电路蚀设备部件用大刻蚀设备满足刻蚀设

2精密部件17055.00787.2215758.62尺寸晶体材料生在研客户备用硅

长及加工技术、用硅材料需求部件完成样品试制和开发客户验证。

完成大尺寸区熔 LED

单晶的开发，重及光通大尺寸区满足

点解决大直径多信元器3熔晶体材6216.20568.975944.71在研客户

晶处理、热场设件、高料的开发需求

计、拉晶工艺控压大功制等技术问题。率器件合/53692.474297.6450757.08////计

注:上述表格内容为公司主要在研项目。

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）11289

研发人员数量占公司总人数的比例（%）10.2910.11

研发人员薪酬合计1552.901259.83

研发人员平均薪酬13.8714.16

注：上述研发人员薪酬系指计入研发费用的薪酬部分。

教育程度

学历构成数量（人）比例(%)博士研究生00

硕士研究生5952.68

本科3833.93

专科54.46

高中及以下108.93

合计112100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）2320.54

30-40岁（含30岁，不含40岁）5044.64

40-50岁（含40岁，不含50岁）2925.89

14/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

50-60岁（含50岁，不含60岁）87.14

60岁及以上21.79

合计112100.00

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

受全球经济形势复杂严峻、地缘政治冲突及国际贸易摩擦持续升级、国内结构调整不断深化、

半导体市场周期性波动等多重因素叠加影响，公司未来经营业绩可能面临下滑的风险。

（二）技术迭代风险

半导体硅材料行业属于技术密集型产业，技术更新迭代速度较快。随着下游先进制程芯片、

第三代半导体及大尺寸硅片需求持续增长，行业对硅材料的晶体纯度、缺陷密度、尺寸规格及一

致性等指标提出了更高要求。公司虽已在 8英寸区熔气掺硅片、MCz 硅片、大尺寸多晶环片及 CCz拉晶等前沿领域取得阶段性突破，但若未来公司不能准确判断行业技术发展趋势、新技术研发进度不及预期或核心技术无法及时完成产业化转化，均可能导致公司产品竞争力下滑、市场份额被竞争对手挤占，进而对公司经营业绩与持续盈利能力产生不利影响。

（三）经营风险

1、供应链风险

上游原材料市场受外部经济环境和能源价格波动影响较大，供应商存在因成本增加而要求上调供货价格的可能。此外，部分核心关键物料、定制化零部件及进口材料供应商集中度较高，公司短期内可替代选择有限。若此类原材料价格持续上涨，公司可能面临营业成本增加、经营效益波动的风险。

2、销售价格波动风险

2026年上半年，半导体行业市场需求回暖，行业整体迎来上行期。若行业下游需求持续复

苏且供给持续偏紧，产品价格存在回升空间。若行业产能集中释放、市场竞争再度加剧，或下游需求复苏不及预期，仍可能导致产品价格波动，对公司毛利率及盈利水平带来一定的不确定性。

3、安全生产风险

公司生产制造环节需使用特种设备、易制毒易制爆危险化学品、易燃易爆特种气体等危险性

原辅材料与关键设备，生产工艺存在较高安全管控要求。若现场作业人员未能严格遵照安全操作规程开展作业，安全巡检、风险辨识及隐患排查治理机制未能有效落地，安全管控措施存在疏漏，极易诱发各类安全生产事故，由此可能引发从业人员人身伤害，造成公司设备损毁、生产中断、财产损失，同时还可能面临行政处罚、声誉受损等一系列不利影响。

4、环境保护风险

公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。

（四）财务风险

1、税务成本增加风险

公司部分外销产品适用免抵退税政策，享受《关于出口业务增值税和消费税政策的公告》(财税(2026)11号)政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税(2023)17号)，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。

2、汇率风险

15/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元及日元)存在外汇风险。

（五）行业风险

1、行业周期的风险

半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动特征。近年来，随着 AI算力需求爆发式增长，半导体行业正经历由 AI驱动的结构性变革，在算力、车载芯片的需求拉动下，长期成长周期已开启。但若未来 AI需求增速放缓或行业供需关系发生逆转，公司经营业绩可能面临波动风险。此外，先进制程迭代、第三代半导体衬底技术的发展，也将重塑硅片长期需求结构，进一步加剧经营的不确定性。

2、市场竞争加剧的风险目前，公司面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。国内半导体硅材料厂产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行业内企业盈利能力下降。国际头部硅材料企业在技术储备、研发投入、客户资源层面具备显著优势，若其加快技术迭代节奏或调整市场竞争策略，将进一步加剧公司面临的市场竞争压力。

（六）宏观环境风险

1、宏观经济风险

半导体产品应用领域广泛，涵盖人工智能、通讯、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。

2、地缘政治格局风险

地缘政治格局的变化持续通过影响市场需求、贸易政策和供应链安全，对公司的业绩和市场策略产生影响。2026年以来，美国对华半导体领域的贸易限制进一步升级，并迫使其盟国将对华半导体制造设备出口管制措施与美国对齐。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效应对措施，将对公司经营业绩产生不利影响。

（七）其他重大风险

1、募投项目建设风险公司目前在建的四个募投项目（“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”、“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”、“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”），在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。

2、安徽晶隆项目业绩不及预期的风险

公司收购的安徽晶隆未来实际收益受行业周期波动、市场环境变化及运营管理水平等因素的影响，可能存在营业收入、盈利水平不及预期的风险。

3、12英寸硅片项目的风险

通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。

五、报告期内主要经营情况

报告期内，公司实现营业收入66480.69万元，同比增加21.20%；归属于母公司所有者的净利润13282.52万元，同比增加25.71%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润8883.46万元，同比增加20.99%。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

16/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入664806850.37548500782.0421.20

营业成本441469493.77346930310.0227.25

销售费用10496904.187340910.6842.99

管理费用23723339.7626566399.44-10.70

财务费用2564899.39-4329371.06不适用

研发费用43448012.3244215314.75-1.74

经营活动产生的现金流量净额207629261.95161918058.3728.23

投资活动产生的现金流量净额500565737.58-341356934.14不适用

筹资活动产生的现金流量净额-126887929.86-97950748.22-29.54

投资收益-14746130.30-7356124.00-100.46

公允价值变动收益21383361.26880677.312328.06

营业收入变动原因说明:市场回暖及完成 DGT 并购，各类产品销量增加所致。

营业成本变动原因说明:由于销售增加，导致成本同步增加。

销售费用变动原因说明:本期样片费用增加所致。

管理费用变动原因说明:公司股权激励股份支付费用比上期减少所致。

财务费用变动原因说明:人民币升值，汇兑损失增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系销售商品收到的现金比上年同期增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:购买银行理财产品到期，本期收回投资收到的现金增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:同一控制下企业合并支付对价，导致本期支付筹资活动有关的现金增加所致。

投资收益变动原因说明:主要为本期参股公司亏损增加，且本期的理财收益减少所致。

公允价值变动收益变动原因说明:本期对德州汇达基金持有的山东艾斯股权的优先购买权的公允价值上升所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

√适用□不适用

因对德州汇达基金持有的山东艾斯股权的优先购买权的公允价值上升，本期确认公允价值变动损益2040.32万元。

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：万元本期期末本期期末上年期末金额较上数占总资数占总资项目名称本期期末数上年期末数年期末变情况说明产的比例产的比例

%%动比例（）（）

（%）

货币资金123213.7421.8068031.2012.0381.11期末购买银行理财产品到期所致。

交易性金融资131098.0223.20191030.2233.79-31.37期末购买银行理财产产品到期所致。

衍生金融资产2040.320.36本期对德州汇达基不适用金持有的山东艾斯

17/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

股权的优先购买权的公允价值上升所致。

期末收到银行承兑

应收票据4606.580.826849.801.21-32.75汇票对外支付增加所致。

预付款项1788.020.325217.310.92-65.73本期材料到货，预付款冲销所致。

其他流动资产677.810.121193.080.21-43.19期末待抵扣或待认证进项税额减少。

在建工程10547.691.876095.971.0873.03固定资产投资增加所致。

本期末股价上涨，确递延所得税资4764.180.841716.680.30177.52认股份支付对应的产递延所得税资产增加。

其他非流动资3291.600.5877.030.014173.25期末预付设备款等产增加所致。

银行承兑汇票到期

应付票据2528.400.454655.590.82-45.69承兑，期末余额减少所致。

合同负债25.620.00262.810.05-90.25合同交付，预收货款减少所致。

应交税费1694.640.301222.960.2238.57计提企业所得税费用增加所致。

一年内到期的厂房

一年内到期的847.470.151414.900.25-40.10及机器设备租赁减非流动负债少所致。

长期借款654.280.12952.990.17-31.34借款到期偿还所致。

租赁负债1726.440.311276.830.2335.21厂房及机器设备租赁增加所致。

子公司使用权资产

递延所得税负5.650.003.580.0057.81增加确认递延所得债税负债增加。

其他说明无

2、境外资产情况

√适用□不适用

(1)资产规模

境外资产166607952.88（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为2.95%。

(2)境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用其他说明无

18/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末账面价值受限原因

货币资金25302075.68保证金

应收票据9098229.83已背书未到期

合计34400305.51/

4、其他说明

□适用√不适用

19/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币报告期投资额上年同期投资额变动幅度

6000000.00380000000.00-98.42%

注：上述投资额不包含对合并报表范围内子公司的投资；上年同期投资额系有研硅对山东有研艾斯的增资款。

(1)重大的股权投资

□适用√不适用

(2)重大的非股权投资

□适用√不适用

(3)以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

本期公允价计入权益的累计本期计提的本期出售/赎回资产类别期初数本期购买金额其他变动期末数值变动损益公允价值变动减值金额

金融衍生工具2040.322040.32

其他203064.4098.02376000.00436030.232563.31145695.50

合计203064.402138.34376000.00436030.232563.31147735.82证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

20/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(4)私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润从事半导体材料的研发

山东有研半导体子公司200328.11365584.44325596.6355479.3516144.9014070.63

、生产、销售

DG 刻蚀设备用部件的研发

Technologies 子公司 日元10000.00 16660.80 374.25 11167.37 -326.49 -187.17、生产和销售从事集成电路用12英寸

山东有研艾斯参股公司硅片的研发、生产、销274180.16257078.71228478.8216344.82-9844.87-9851.40售

注：1、山东有研半导体2026年6月30日及2026年上半年的主要财务信息为包含山东研晶的合并财务报表数据。

2、上表列示的联营企业的主要财务信息是在按投资时公允价值为基础的调整以及统一会计政策调整后的金额。

报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响

株式会社DG Technologies 现金收购 有助于提升市场竞争力并给公司带来营收增量

21/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

国晶半导体材料（包头）有限公司设立暂无重大影响其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

√适用□不适用2026年6月9日、2026年6月25日，公司分别召开第二届董事会第十七次会议、2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权的议案》，同意公司通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的安徽晶隆60%股权。

2026年7月6日，公司与南谯国资签署了《产权交易合同》，确认公司成为安徽晶隆60%股权的受让方，交易价格为45070.692万元。截至本公告披露日，公司已支付全部交易价款，并已完成股权交割及工商变更登记。

22/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因变动原因说明薛玉檩非独立董事离任工作调动工作调动周厚旭非独立董事选举工作调动股东会选举

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用

薛玉檩先生因工作调动原因申请辞去公司非独立董事及董事会提名委员会委员职务，辞职后不再担任公司任何职务。公司于2026年6月9日、2026年6月25日分别召开第二届董事会第十七次会议、2026年第二次临时股东会，选举周厚旭先生为公司第二届董事会非独立董事，同时担任董事会提名委员会委员职务。具体内容详见公司于2026年6月10日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于非独立董事离任暨补选非独立董事并调整董事会专门委员会委员的公告》（公告编号：2026-026）。

报告期内，公司高级管理人员和核心技术人员未发生变动。

公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）/

每10股派息数(元)（含税）/

每10股转增数（股）/利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明无

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

□适用√不适用

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

23/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用纳入环境信息依法披露企业名单中2

的企业数量（个）序企业名称环境信息依法披露报告的查询索引号

1 有研半导体硅材料股份公司 https://hjxxpl.bevoice.com.cn:8002/home

2 http://221.214.62.226:8090/EnvironmentDisclosure/enterpr山东有研半导体材料有限公司 iseRoster/openPublicEnterpriseRosterPage

其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

√适用□不适用

报告期内，公司工会委员会将节假日员工慰问与消费帮扶工作相结合，从贵州省铜仁市思南县采购农副产品2.56万元，并且宣传推广边远地区特产，为支援当地人民致富贡献一份力量。

24/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及是否有时履行应如未能及时承诺承诺承诺是否及时承诺方承诺时间履行期承诺期限说明未完履行应说明背景类型内容严格履行限成履行的下一步计划具体原因1、截至本承诺函出具日，本人及本人控制（含共同控制）或具有重大影响的其他企业严格按照证券监督法

律、法规及规范性文件所要求对关联方以及关联交易进

行了完整、详尽的披露。除本次发行及上市文件中披露的关联交易外（如有），本人及本人控制的企业与发行人之间现时不存在其他任何依照法律法规和中国证券监

督管理委员会、上海证券交易所的有关规定应披露而未

与首披露的关联交易；2、将充分尊重有研硅的独立法人地次公位，保障有研硅独立经营、自主决策，确保有研硅的业解决2022年开发实际控制人方永务独立、资产完整、人员独立、财务独立，本人及本人关联11月10否长期有效是不适用不适用

行相义控制（含共同控制）或施加重大影响的企业将尽量避免交易日

关的或减少与有研硅之间发生关联交易；3、保证不会通过向

承诺有研硅借款、由有研硅提供担保、代偿债务、代垫款项等各种方式占用有研硅及其子公司的资金；不挪用有研

硅及其子公司资金，也不要求有研硅及其子公司为本人及本人控制（含共同控制）或施加重大影响的企业进行

违规担保；4、如届时发生确有必要且无法避免的关联交易，本人及本人控制（含共同控制）或施加重大影响的企业将遵循市场化原则和公允价格公平交易，严格履行法律和有研硅公司章程设定的关联交易的决策程序，并

25/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

依法及时履行信息披露义务，绝不通过关联交易损害有研硅及其非关联股东合法权益；5、如因违反本承诺函而

给有研硅造成损失的，本人愿意承担由此产生的全部责任，充分赔偿或补偿由此给有研硅及有研硅其他股东造成的所有直接损失。有研硅将有权暂扣本人在有研硅处领取的薪酬/分红，直至违反本承诺的事项消除。如本人未能及时赔偿有研硅因此而发生的损失或开支，有研硅有权在暂扣薪酬/分红的范围内取得该等赔偿。6、上述承诺一经签署立即生效，在本人与发行人存在关联关系期间及关联关系终止之日起十二个月内，或对发行人存在重大影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。

1、截至本承诺函出具日，本企业及本企业控股、实际控

制或具有重大影响的其他企业严格按照证券监督法律、法规及规范性文件所要求对关联方以及关联交易进行了

完整、详尽的披露。除本次发行及上市文件中披露的关联交易外（如有），本企业、本企业控制的企业及本企业的一致行动人与发行人之间现时不存在其他任何依照

法律法规和中国证券监督管理委员会、上海证券交易所

RS 的有关规定应披露而未披露的关联交易；2、将充分尊重

Technologies、 有研硅的独立法人地位，保障有研硅独立经营、自主决解决2022年仓元投资、有研策，确保有研硅的业务独立、资产完整、人员独立、财关联11月10否长期有效是不适用不适用艾斯、中国有务独立、机构独立，本企业及本企业控制（含共同控交易日研、公司董事、制）或施加重大影响的企业将尽量避免或减少与有研硅

高级管理人员之间发生关联交易；3、保证不会通过向有研硅借款、由

有研硅提供担保、代偿债务、代垫款项等各种方式占用有研硅及其子公司的资金；不挪用有研硅及其子公司资金，也不要求有研硅及其子公司为本企业及本企业控制的企业进行违规担保；4、如届时发生确有必要且无法避

免的关联交易，本企业、本企业控制的企业及本企业的一致行动人将遵循市场化原则和公允价格公平交易，严格履行法律和有研硅公司章程设定的关联交易的决策程

26/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告序，并依法及时履行信息披露义务，绝不通过关联交易损害有研硅及其非关联股东合法权益；5、如因违反本承

诺函而给有研硅造成损失的，本企业愿意承担由此产生的全部责任，充分赔偿或补偿由此给有研硅及有研硅其他股东造成的所有直接损失。有研硅将有权暂扣本企业持有的有研硅股份对应之应付而未付的现金分红，直至违反本承诺的事项消除。如本企业未能及时赔偿有研硅因此而发生的损失或开支，有研硅有权在暂扣现金分红的范围内取得该等赔偿。6、上述承诺一经签署立即生效，在本企业与发行人存在关联关系期间及关联关系终止之日起十二个月内，或对发行人存在重大影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。

1、截至本承诺函签署日，本人/本公司（以及本人/本公司直接、间接控制的其他企业、本人的配偶、父母、子女直接、间接控制的其他企业，下同）没有正在从事与有研硅现有主营业务构成/可能构成竞争的业务（以下简称本业务），也没有投资从事本业务的其他企业。2、本人/本公司不会以任何形式（直接或间接）在中国境内或

RS 境外从事本业务；如获得本业务的商业机会，本人/本公解决 Technologies 司将通知有研硅，并将该商业机会优先转让予有研硅。 2022年、同业3、本人/本公司以及其控制的其他企业将遵守不会采取参11月10否长期有效是不适用不适用

仓元投资、实际

竞争股、控股、联营、合营等方式直接或间接从事本业务。日控制人方永义

4、如本人/本公司违反第1项及第3项承诺，有研硅有权

根据本承诺函依法申请强制本人/本公司履行上述承诺，本人/本公司因违反上述承诺所取得的利益归有研硅所有，并赔偿因此对有研硅造成的其他实际损失。5、在本人/本公司为有研硅的实际控制人、本公司为有研硅的控

股股东及其一致行动人期间，本承诺函为持续有效之承诺。

1、根据《公司法》《证券法》《中国证监会关于进一步2022年

分红公司否长期有效是不适用不适用推进新股发行体制改革的意见》《上市公司监管指引第311月10

27/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告号—上市公司现金分红》等相关法律法规的规定，本公日司已制定适用于本公司实际情形的上市后利润分配政策，并在上市后适用的《有研半导体硅材料股份公司公司章程（草案）》（以下简称“《公司章程（草案）》”）以及《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并上市后三年内股东分红回报规划》（以下简称“《分红回报规划》”）中予以体现。2、本公司在上市后将严格遵守并执行《公司章程（草案）》以及《分红回报规划》规定的利润分配政策。

本企业目前持有的有研硅的股份为本企业真实持有，不德州芯利、德州存在任何股份已发生变动而未告知有研硅的情形；本企芯睿、德州芯业的股东不是三类股东（契约型基金、信托计划、资产2022年其他慧、德州芯智、管理计划）；本企业持有的有研硅股份不存在委托持11月10否长期有效是不适用不适用

德州芯鑫、德州股、信托持股或其他可能导致本企业所持有研硅的股份日

芯航权属不清晰或存在潜在纠纷的情形；不存在任何质押、

冻结、查封等权利受到限制的情形。

德州芯利、德州如本企业因自身需要在限售期届满后减持本企业持有的

芯睿、德州芯发行人上市前股份的，将认真遵守证券监管机构关于股2022年其他慧、德州芯智、东减持的相关规定，减持所持有的发行人股份数量应符11月10否长期有效是不适用不适用德州芯鑫、德州合相关法律、法规、规章及上海证券交易所相关减持规日芯航定。

上市之日

锁定期满后，若本人仍然担任有研硅的董事、监事或高起12个级管理人员，在任职期间每年转让的股份不超过本人所月内，担实际控制人方永

持有有研硅股份总数的25%；若本人在任期届满前离职2022年任董监高

义、董事张果其他的，在本人任职时确定的任期内和任期届满后6个月11月10是职务6个是不适用不适用虎、高级管理人内，本人每年转让的股份不超过本人所持有的有研硅股日月内，离员刘斌、杨波

份总数的25%；离职后半年内，不转让本人所持有的有职后半年研硅股份。内；锁定期满后

28/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

1、如本人因自身需要在限售期届满后减持本人持有的发

行人上市前股份的，将认真遵守证券监管机构关于股东减持的相关规定，审慎制定股份减持计划，减持所持有的发行人股份数量应符合相关法律、法规、规章及上海

证券交易所相关减持规定。2、在上述锁定期届满后2年内本人减持本人持有的发行人上市前股份的，减持价格不低于有研硅首次公开发行股票的发行价（如公司发生分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，发行价格应相应调整）。减持方式符合届时适用的相关法律法规及上海证券交易所规则，包括但不限于集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。3、若有研硅存在重大违法情形且触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至有研硅股票终

止上市前，本人不减持直接或间接持有的有研硅的股2022年实际控制人方永锁定期满其他份。4、上述承诺均为本人的真实意思表示，本人保证减11月10是2是不适用不适用义年内持时将遵守法律、法规以及中国证监会、证券交易所的日

相关规定，并提前3个交易日公告；如通过证券交易所集中竞价交易减持股份，则在首次卖出的15个交易日前向证券交易所预先披露减持计划。减持计划的内容包括但不限于：拟减持股份的数量、来源、原因、方式、减持时间区间、价格区间等。5、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会和证券交易所对本人持有的有研硅股份之锁定及减持另有要求的，本人将按此等要求执行。6、如未履行上述承诺出售股票或违规进行减持，本人承诺将该部分出售或减持股票所取得的收益（如有）全部上缴有研硅所有。如本人未将前述违规操作收益上交有研硅，则有研硅有权扣留应付本人现金分红中与应上交有研硅的违规操作收益金额相等的部分直至本人履行上述承诺。”RS 1、如本企业因自身需要在限售期届满后减持本企业持有 2022年其他 Technologies 11 10 否 长期有效 是 不适用 不适用、 的发行人上市前股份的，将认真遵守证券监管机构关于 月

29/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

仓元投资、有研股东减持的相关规定，审慎制定股份减持计划，减持所日艾斯、中国有研持有的发行人股份数量应符合相关法律、法规、规章及上海证券交易所相关减持规定。2、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会和证券交易所对本企业持有的有研硅股份之锁定及减持另有要求的，本企业将按此等要求执行。3、如未履行上述承诺出售股票或违规进行减持，本企业承诺将该部分出售或减持股票所取得的收益（如有）全部上缴有研硅所有。如本企业未将前述违规操作收益上交有研硅，则有研硅有权扣留应付本企业现金分红中与应上交有研硅的违规操作收益金额相等的部分直至本企业履行上述承诺。”本企业持有的有研硅股份不存在委托持股、信托持股或其他可能导致本企业所持有研硅的股份权属不清晰或存

在潜在纠纷的情形；不存在任何质押、冻结、查封等权

利受到限制的情形。1、在上述锁定期届满后2年内本企业减持本企业持有的发行人上市前股份的，减持价格不低于有研硅首次公开发行股票的发行价（如公司发生分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事RS 项，发行价格应相应调整）。减持方式符合届时适用的Technologies 2022年、 相关法律法规及上海证券交易所规则，包括但不限于集 11 10 锁定期满其他 月 是 是 不适用 不适用仓元投资、有研中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。2、2年内日

艾斯、中国有研若有研硅存在重大违法情形且触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至有研硅股票终

止上市前，本人不减持直接或间接持有的有研硅的股份。3、上述承诺均为本企业的真实意思表示，本企业保证减持时将遵守法律、法规以及中国证监会、证券交易

所的相关规定，并提前3个交易日公告；如通过证券交易所集中竞价交易减持股份，则在首次卖出的15个交易日前向证券交易所预先披露减持计划。减持计划的内容

30/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

包括但不限于：拟减持股份的数量、来源、原因、方

式、减持时间区间、价格区间等。

1、本人目前通过德州芯利、德州芯睿、德州芯慧、德州

芯智、德州芯鑫和/或德州芯航间接持有发行人股份，未直接持有发行人股份。本人间接持有的有研硅的股份为本人真实持有，不存在委托持股、信托持股或其他可能董事张果虎、高导致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠纷2022年锁定期届

其他级管理人员刘的情形；不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制11月10是满后2年是不适用不适用

斌、杨波的情形。2、如本人作为有研硅的董事、高级管理人员，日内在上述锁定期届满后2年内减持持有的有研硅上市前股份的，减持价格不低于有研硅首次公开发行股票的发行价（如有研硅发生分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，发行价格应相应调整）。

1、本人目前通过德州芯利、德州芯慧和/或德州芯睿间接

持有发行人股份，未直接持有发行人股份。本人间接持有的有研硅的股份为本人真实持有，不存在委托持股、信托持股或其他可能导致本人所持有研硅的股份权属不

清晰或存在潜在纠纷的情形；不存在任何质押、冻结、

查封等权利受到限制的情形。2、自本承诺函签署之日起上市之日至有研硅首次公开发行 A股股票并上市之日起 12个月内 起 12 个

和离职后6个月内，本人不转让或者委托他人管理本人月内和离核心技术人员闫2022年间接持有的有研硅首次公开发行股票前已发行的股份职后6个

其他志瑞、李耀东、（以下简称“11月10是是不适用不适用上市前股份”），也不由有研硅回购本人间接月内；锁吴志强、宁永铎日

持有的有研硅上市前股份。3、在上述锁定期届满之日起定期届满

4年内，每年转让的本人间接持有的有研硅上市前股份不之日起4

得超过有研硅上市时本人间接持有的有研硅上市前股份年内总数的25%，减持比例可以累积使用。4、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会和证券交易所对本人持有的有研硅股份锁定及减持另

有要求的，本人将按此等要求执行。5、本人保证上述声明及承诺是真实、准确、完整和有效的，不存在隐瞒、

31/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

虚假或遗漏之处。如未履行上述承诺出售股票，本人承诺将该部分出售股票所取得的收益（如有）全部上缴有研硅所有。如本人未将前述违规操作收益上交有研硅，则德州芯利、德州芯慧和/或德州芯睿有权扣留应付本人现金分红中与应上交有研硅的违规操作收益金额相等的部分直至本人履行上述承诺。

公司、RS

Technologies、

仓元投资、实际关于对欺诈发行上市的股份购回承诺，具体内容详见公2022年控制人方永义、司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资其他”11月10否长期有效是不适用不适用有研艾斯、全体者保护之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺董事（不含独立履行情况”日之“（四）对欺诈发行上市的股份承诺”。

董事）及高级管理人员

公司、RS

Technologies、

关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺，具体内容详见仓元投资、实际公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节2022年控制人方永义、其他投资者保护”之“七、本次发行相关各方作出的重要承11月10否长期有效是不适用不适用有研艾斯、全体诺与承诺履行情况”之“（五）填补被摊薄即期回报的日董事（不含独立措施及承诺”。

董事）及高级管理人员

关于依法承担赔偿或者赔偿责任的承诺，具体内容详见公司、控股股公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投2022年其他东、全体董事、资者保护”之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承11月10否长期有效是不适用不适用高级管理人员诺履行情况”之“（七）依法承担赔偿或者赔偿责任的承日诺”。

公司、RS 关于未履行承诺的约束措施的承诺，具体内容详见公司Technologies 2022年、 于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者其他仓元投资、实际保护”之“11月10否长期有效是不适用不适用七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履日控制人方永义、行情况”之“（八）关于未履行承诺的约束措施的承诺”。

32/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

有研艾斯、全体

董事（不含独立董事）及高级管理人员公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关股票期权2024年9其他公司提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款11否长期有效是不适用不适用与股月日提供担保。

权激

激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、励相

误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或行使关的2024年9其他激励对象权益安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认否长期有效是不适用不适用承诺月11日

存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司。

1、本人间接持有的有研硅股份不存在委托持股或其他可2022年

其他实际控制人方永能导致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠其他11月10否长期有效是不适用不适用

承诺义纷的情形；不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限日制的情形。

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

33/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用公司于2026年2月25日召开第二届董事会第十三次会议，审议通过《关于公司新增2026年一季度日常关联交易预计金额的议案》。内容详见公司于2026年2月26日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于新增 2026 年一季度日常关联交易预计金额的公告》（公告编号2026-008）。

公司分别于2026年3月25日、2026年4月28日召开第二届董事会第十五次会议、2025年年度股东会，审议通过《关于公司2025年度日常性关联交易执行情况及预计2026年度日常性关联交易的议案》。内容详见公司于 2026年 3月 27日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于2026年度日常关联交易预计金额的公告》（公告编号2026-

014）。

公司于2026年6月9日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过《关于公司新增2026年度日常关联交易预计金额的议案》。内容详见公司于2026年6月10日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于新增 2026年度日常关联交易预计金额的公告》（公告编号2026-025）。

报告期内，公司与关联方发生的日常关联交易实际执行情况详见“第八节财务报告”之“十四、关联方及关联交易”。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

34/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

公司分别于2025年3月14日、2025年3月31日召开第二届董事会第七次会议、2025年第

一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社 DG Technologies 股权暨关联交易的议案》，拟以日元 119138.82 万元(折合人民币 5846.97 万元)的对价购买公司的控股股东 RST 持有的

DGT70%的股份，本次收购不构成重大资产重组。

截至2026年1月28日，本次交易股权交割先决条件已全部满足。公司已支付交易首笔对价款83397.17万日元，按购汇汇率折算人民币3766.88万元。于2026年1月31日，公司已完成交接手续，标的股权转让已完成，公司持有 DGT 70%的股权。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

√适用□不适用

公司收购 DGT 部分股权业绩对赌约定情况：转让方(业绩补偿方)RST 承诺，DGT 承诺期间(2025年至 2027 年)需累计实现营业收入预测值的 90%以上(含本数)，否则 RST 向有研硅进行现金补偿，业绩补偿金额-(承诺期间营业收入累计预测值一承诺期间营业收入累计实现值)/承诺期间营业收

入累计预测值*无形资产估值*70%。

超额业绩奖励安排：若 DGT 承诺期间(2025 年至 2027 年)累计实现毛利达到毛利累计预测值

的 110%以上(含本数)，则上市公司同意给予 DGT 管理团队超额业绩奖励，超额业绩奖励总额(承诺期间毛利累计实现值-承诺期间毛利累计预测值)*30%。其中，承诺期间营业收入累计预测值为

1411892.41万日元，无形资产估值为55500.00万日元，承诺期间毛利累计预测值178700.00万日元。

2026 年 1-6 月，DGT 的营业收入为人民币 11167.37 万元，毛利为 1.77%。

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用根据 2025 年 3 月 15 日公司披露的《有研硅关于现金收购株式会社 DG Technologies 股权暨关联交易的公告》，截止到 2026 年 6 月 30 日，DGT 与 RST 关联往来余额如下：

35/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

2024年9月30日2026年6月30日

科目名称关联方公告账面余额账面余额

应付账款 RS Technologies 及其同一控制 70421139.81 69006823.03

其他应付款 RS Technologies 及其同一控制 46980091.93 34260249.22

应收账款 RS Technologies 及其同一控制 7026981.69 21307350.42

其他应收款 RS Technologies 及其同一控制 19444.31 -

RST为 DGT的银行借款提供担保，具体详见“第八节财务报告”之“十四、关联方及关联交易”。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

36/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

(三)其他重大合同

□适用√不适用

37/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：元截至报告截至报告募期末募集期末超募本年度投集募集

招股书或募集说明超募资金总额截至报告期末累计其中：截至报告资金累计资金累计入金额占资资金本年度投入金额变更用途的募集

募集资金总额募集资金净额（1）书中募集资金承诺（3）=（1）-投入募集资金总额期末超募资金累投入进度投入进度比（%）

金到位（8）资金总额

投资总额（2）（2）（4）计投入总额（5）（%）(6)（%）(7)（9）来时间

＝＝=(8)/(1)源

(4)/(1)(5)/(3)首次公2022开年11

1854588695.781663967265.371000000000.00663967265.371292325703.22450471606.0977.6767.8593406790.275.61119220000.00

发月7行日股票其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元是投入进投入进项目可行项是否为招截至报告本项目已是否涉截至报告期末累计项目达到预否度是否度未达本年实性是否发募集资项目名目股书或者募集资金计划投资期末累计实现的效及变更本年投入金额投入募集资金总额定可使用状已符合计计划的现的效生重大变节余金额

金来源称性募集说明总额(1)投入进度益或者研

投向（2）态日期结划的进具体原益化，如

质书中的承（%）发成果

项度因是，请说

38/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

诺投资项(3)＝明具体情

目(2)/(1)况集成电生首次公路用8

产2025年1240596232.49

开发行英寸硅是否384824300.0019469433.90357796677.0592.98是是不适用不适用不适用否建月（注1）（注2）股票片扩产设项目是，此集成电项目未生

首次公路刻蚀取消，产2026年12开发行设备用是调整募238127600.004734011.69192889010.7581.00否否注3不适用不适用否不适用建月股票硅材料集资金设项目投资总额集成电生首次公路用8产2026年12开发行英寸硅否否119220000.0042583426.1843353707.9836.36否是不适用不适用不适用否不适用建月股票片再扩设产项目补首次公补充研流

开发行发与营是不适用257828100.00-247814701.3596.12不适用否不适用不适用不适用不适用否不适用还股票运资金贷首次公不超募资其

开发行不适用不适用663967265.3726619918.50450471606.0967.85不适用适不适用不适用不适用不适用不适用不适用金他股票用

合计////1663967265.3793406790.271292325703.22/////////

注1：“集成电路用8英寸硅片扩产项目”已于2025年12月结项，截至期末投入进度为92.98%，系部分尾款尚未结清等。

注2：项目结余资金包括未支付尾款及银行利息等。

注3：“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”未达到计划进度原因系受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。后期考虑到近年来大直径单晶市场需求疲软、价格下行及产业链库存压力影响，加之贸易摩擦导致刻蚀材料出口下滑，以及部分客户转向自产进一步挤压市场份额，公司经过审慎研究，决定对该项目进行调整。具体内容详见本公司于 2025 年 10 月 28 日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》（公告编号：2025-035）。

39/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元截至报告期末累计拟投入超募资金总额截至报告期末累计投入超募资金总额

用途性质投入进度（%）备注

（1）（2）

(3)＝(2)/(1)

永久补流补流还贷385000000.00385000000.00100.00/

股份回购回购35935687.5935935687.59100.00/

8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化在建项目48330000.007290000.0015.08/

大尺寸半导体硅单晶基地建设项目在建项目194701500.0022245918.5011.43/

尚未使用尚未使用77.78///

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

√适用□不适用

单位：元

变更/终变更时止后用

间（首变更/终止前项变更/终止前项变更前项目变更后项于补流

次公告变更类型目募集资金投目已投入募资变更/终止原因决策程序及信息披露情况说明名称目名称的募集披露时资总额资金总额资金金

间）额

11922公司于2025年10月27日召一部分资金

2025开第二届董事会第十一次会集成电路万元用于新建“集成集成电路刻年10议，审议通过了《关于调整部调减募集资蚀设备用硅28357347600.00169707553.01

刻蚀设备电路用8英寸硅片再-分募投项目实施方案暨部分募月金投资金额用硅材料扩产项目”；该项目材料项目投项目延期及新增募投项目的日项目已延期至2026年12议案》，同意公司调整部分募月。

投项目实施方案暨部分募投项

40/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

目延期及新增募投项目的事项。该事项于2025年11月

12日经公司2025年第三次临

时股东大会审议通过。具体内容详见公司于2025年10月

28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》（公告编号：2025-035）

41/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最用于现金报告期末高余额董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理是否超效审议额余额出授权度额度

2025年10月27日50000.002025年10月27日2026年10月26日28000.00否

其他说明无

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。

2、股份变动情况说明

□适用√不适用3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

42/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

□适用√不适用

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)49169

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）/

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）/存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

包含质押、标持有转融记或冻结有限通借情况股东名称报告期内期末持股数比例售条出股股东股（全称）增减量(%)件股份的性质份份数限售数量状量股份态数量

北京有研艾斯半导038475000030.7700境内非国无0体科技有限公司有法人

株式会社 RS

Technologies -12500000 314590400 25.16 0 0 无 0 境外法人

中国有研科技集团023042250018.4300无0国有法人有限公司

德州芯利咨询管理0143199861.1500无0其他中心（有限合伙）

德州芯睿咨询管理085599530.6800无0其他中心（有限合伙）长江证券股份有限

公司－华夏上证科

创板半导体材料设382725373871850.5900无0其他备主题交易型开放式指数证券投资基金

43/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

广发证券股份有限

公司－国泰中证半

导体材料设备主题277960070868900.5700无0其他交易型开放式指数证券投资基金

香港中央结算有限-1073001067004660.5400无0其他公司杭州长添私募基金

管理有限公司－长652990065299000.5200无0其他添金泉一号私募证券投资基金

全国社保基金一一423612742361270.3400无0其他五组合

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售股份种类及数量股东名称条件流通股种类数量的数量人民币北京有研艾斯半导体科技有限公司384750000384750000普通股

株式会社 RS Technologies 314590400 人民币 314590400普通股人民币中国有研科技集团有限公司230422500230422500普通股

德州芯利咨询管理中心（有限合伙）14319986人民币14319986普通股

德州芯睿咨询管理中心（有限合伙）8559953人民币8559953普通股

长江证券股份有限公司－华夏上证科创板半导体7387185人民币7387185材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金普通股

广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料设7086890人民币7086890备主题交易型开放式指数证券投资基金普通股人民币香港中央结算有限公司67004666700466普通股

杭州长添私募基金管理有限公司－长添金泉一号6529900人民币6529900私募证券投资基金普通股人民币全国社保基金一一五组合42361274236127普通股前十名股东中回购专户情况说明无

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权无的说明

上述股东关联关系或一致行动的说明1、北京有研艾斯半导体科技有限公司、株

式会社RS Technologies实际控制人为方永义。

2、除上述情况外，公司未知上述其他股东

之间是否存在关联关系或一致行动关系的情况。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明无

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

44/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位：股报告期内股份姓名职务期初持股数期末持股数增减变动原因增减变动量

李耀东核心技术人员1150080-115008二级市场买卖

闫志瑞核心技术人员614400-61440二级市场买卖

宁永铎核心技术人员5000020000-30000二级市场买卖其他情况说明

□适用√不适用

(二)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

45/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

46/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

47/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2026年6月30日

编制单位：有研半导体硅材料股份公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金七、11232137443.99680311970.03结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、21310980164.381910302191.79

衍生金融资产七、320403196.88

应收票据七、446065804.8468497962.62

应收账款七、5333513750.71311388568.88

应收款项融资七、7115974815.1490341764.46

预付款项七、817880248.9852173120.68应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、95969592.475830944.11

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10275867757.43256138779.33

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、136778115.7011930796.18

流动资产合计3365570890.523386916098.08

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、17664752320.56686711374.61其他权益工具投资

其他非流动金融资产七、1930000000.0030000000.00投资性房地产

固定资产七、211291879598.771353740574.73

在建工程七、22105476880.7260959700.23生产性生物资产

48/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

油气资产

使用权资产七、2520364397.4720318215.48

无形资产七、2684811453.4287033194.12

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、287847084.919474999.23

递延所得税资产七、2947641758.2317166826.47

其他非流动资产七、3032916044.86770281.80

非流动资产合计2285689538.942266175166.67

资产总计5651260429.465653091264.75

流动负债：

短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、3525284000.0046555914.88

应付账款七、36224083736.09228003740.89预收款项

合同负债七、38256186.322628146.11卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3931442463.5938393967.05

应交税费七、4016946375.2112229580.08

其他应付款七、41146039940.32148925859.36

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、438474726.4414148989.53其他流动负债

流动负债合计452527427.97490886197.90

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、456542832.689529889.80应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、4717264430.7812768274.84长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、51115655939.70136072234.60

递延所得税负债七、2956541.7935829.40其他非流动负债

49/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

非流动负债合计139519744.95158406228.64

负债合计592047172.92649292426.54

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、531250301858.001250301858.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、552292287939.022310702468.62

减：库存股七、5635935687.5935935687.59

其他综合收益七、57-3591592.02-3378729.54

专项储备七、5810705590.909933457.07

盈余公积七、5940023401.7740023401.77一般风险准备

未分配利润七、601009737348.48945483273.35归属于母公司所有者权益（或4563528858.564517130041.68股东权益）合计

少数股东权益495684397.98486668796.53

所有者权益（或股东权益）5059213256.545003798838.21合计负债和所有者权益（或股5651260429.465653091264.75东权益）总计

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬母公司资产负债表

2026年6月30日

编制单位：有研半导体硅材料股份公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金684477665.50284850121.78

交易性金融资产50024657.53670097260.28

衍生金融资产20403196.88

应收票据3604038.587115680.26

应收账款十九、140370430.6431080387.00

应收款项融资15431325.603421202.92

预付款项11151703.0050352325.08

其他应收款十九、25164243.914869950.39

其中：应收利息应收股利

存货15307772.5811486686.27

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产1079026.94575823.40

流动资产合计847014061.161063849437.38

非流动资产：

债权投资

50/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、32816633795.972629288604.66其他权益工具投资

其他非流动金融资产30000000.0030000000.00投资性房地产

固定资产81026308.0183784183.95

在建工程7577092.193657780.88生产性生物资产油气资产

使用权资产930526.302791578.46

无形资产573601.44657055.80

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用297471.03892412.91

递延所得税资产34634877.184899224.67其他非流动资产

非流动资产合计2971673672.122755970841.33

资产总计3818687733.283819820278.71

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债

应付票据4374000.0011115003.11

应付账款20066111.2222357027.15预收款项合同负债

应付职工薪酬18602596.4022399526.03

应交税费3726245.601834501.26

其他应付款22181427.758560735.58

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债1242229.163153267.09其他流动负债

流动负债合计70192610.1369420060.22

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债租赁负债长期应付款长期应付职工薪酬预计负债递延收益递延所得税负债其他非流动负债

51/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

非流动负债合计

负债合计70192610.1369420060.22

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）1250301858.001250301858.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积2279300881.982294189361.59

减：库存股35935687.5935935687.59其他综合收益

专项储备4761695.634715949.23

盈余公积40023401.7740023401.77

未分配利润210042973.36197105335.49所有者权益（或股东权3748495123.153750400218.49益）合计

负债和所有者权益3818687733.283819820278.71（或股东权益）总计

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬合并利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业总收入664806850.37548500782.04

其中：营业收入七、61664806850.37548500782.04利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本528806766.59427457743.41

其中：营业成本七、61441469493.77346930310.02利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、627104117.176734179.58

销售费用七、6310496904.187340910.68

管理费用七、6423723339.7626566399.44

研发费用七、6543448012.3244215314.75

财务费用七、662564899.39-4329371.06

其中：利息费用298763.96438875.82

利息收入4836120.865461170.72

加：其他收益七、6735903053.1738132495.89

52/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告投资收益（损失以“-”号七、68-14746130.30-7356124.00

填列）

其中：对联营企业和合营企-28130241.06-23760247.36业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以-七、7021383361.26880677.31“”号填列）信用减值损失（损失以“-”七、72-578451.39-1031801.58号填列）资产减值损失（损失以“-”七、73455681.91-1996018.77号填列）资产处置收益（损失以-七、719987.6677610.72“”号填列）三、营业利润（亏损以“-”号填178427586.09149749878.20列）

加：营业外收入七、74673388.9274140.84

减：营业外支出七、7520905.29215683.25四、利润总额（亏损总额以“-”号179080069.72149608335.79填列）

减：所得税费用七、7625485336.3424837865.70五、净利润（净亏损以“-”号填153594733.38124770470.09列）

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“-”153594733.38124770470.09号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润-”132825162.48105661913.94（净亏损以“号填列）2.少数股东损益（净亏损以-”20769570.9019108556.15“号填列）六、其他综合收益的税后净额-304089.26532860.93

（一）归属母公司所有者的其他-212862.48373002.64综合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

53/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合-212862.48373002.64

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额-212862.48373002.64

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综-91226.78159858.29合收益的税后净额

七、综合收益总额153290644.12125303331.02

（一）归属于母公司所有者的综132612300.00106034916.58合收益总额

（二）归属于少数股东的综合收20678344.1219268414.44益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）0.10650.0849

（二）稀释每股收益（元/股）0.10650.0849

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：-870894.86元上期被合并方实现的净利润为：-383253.47元。

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬母公司利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业收入十九、4102135835.3094177607.81

减：营业成本十九、461276732.1955157054.49

税金及附加875326.72698881.02

销售费用1818075.871952089.23

管理费用12692977.3815178297.98

研发费用7353519.826057339.06

财务费用-552189.11-1119275.86

其中：利息费用27282.7798157.14

利息收入730176.751294370.75

加：其他收益1487889.26936492.91投资收益（损失以“-”号十九、544699504.6845611401.87

填列）

其中：对联营企业和合营企-28130241.06-23760247.36业的投资收益

54/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以-20427854.41167758.37“”号填列）信用减值损失（损失以“-”-308005.76-310420.04号填列）资产减值损失（损失以“-”615861.24103261.62号填列）资产处置收益（损失以-77610.72“”号填列）二、营业利润（亏损以“-”号填85594496.2662839327.34列）

加：营业外收入420000.007734.51

减：营业外支出13752.4725.44三、利润总额（亏损总额以“-”号86000743.7962847036.41填列）

减：所得税费用4492018.576996019.41四、净利润（净亏损以“-”号填81508725.2255851017.00列）

（一）持续经营净利润（净亏损“-”81508725.2255851017.00以号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额81508725.2255851017.00

55/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

七、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）

（二）稀释每股收益（元/股）

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬合并现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流

量：

销售商品、提供劳务收到的539383956.30438005494.02现金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还13323379.6812279788.79收到其他与经营活动有关的

七、78（1）21766316.1319807124.07现金

经营活动现金流入小计574473652.11470092406.88

购买商品、接受劳务支付的199304016.51140433549.55现金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的112568597.05105508068.45现金

支付的各项税费35249078.7043934902.07

56/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

支付其他与经营活动有关的

七、78（1）19722697.9018297828.44现金

经营活动现金流出小计366844390.16308174348.51经营活动产生的现金流

七、79207629261.95161918058.37量净额

二、投资活动产生的现金流

量：

收回投资收到的现金七、78（2）4360000000.003750000000.00

取得投资收益收到的现金13686302.5516490115.74

处置固定资产、无形资产和5276.15114103.08其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的

七、78（2）32709163.357289985.52现金

投资活动现金流入小计4406400742.053773894204.34

购建固定资产、无形资产和137197969.7940809080.18其他长期资产支付的现金

投资支付的现金七、78（2）3766000000.004060000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的

七、78（2）2637034.6814442058.30现金

投资活动现金流出小计3905835004.474115251138.48

投资活动产生的现金流500565737.58-341356934.14量净额

三、筹资活动产生的现金流

量：

吸收投资收到的现金

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计

偿还债务支付的现金3526061.896799932.53

分配股利、利润或偿付利息80782160.7486036457.45支付的现金

其中：子公司支付给少数股11980320.0011081796.00

东的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

七、78（3）42579707.235114358.24现金

筹资活动现金流出小计126887929.8697950748.22

筹资活动产生的现金流-126887929.86-97950748.22量净额

四、汇率变动对现金及现金等-6207119.10-226844.39价物的影响

57/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

五、现金及现金等价物净增加575099950.57-277616468.38额

加：期初现金及现金等价物631735417.74914906385.79余额

六、期末现金及现金等价物余1206835368.31637289917.41额

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬母公司现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流

量：

销售商品、提供劳务收到的80072767.8855164133.10现金

收到的税费返还985049.24357107.15

收到其他与经营活动有关的31083121.5229860010.93现金

经营活动现金流入小计112140938.6485381251.18

购买商品、接受劳务支付的11112809.3217139621.90现金

支付给职工及为职工支付的49874615.8548576942.36现金

支付的各项税费8937492.4911244254.86

支付其他与经营活动有关的7127826.957334722.90现金

经营活动现金流出小计77052744.6184295542.02

经营活动产生的现金流量净35088194.031085709.16额

二、投资活动产生的现金流

量：

收回投资收到的现金1420000000.001500000000.00

取得投资收益收到的现金72927006.0269402969.24

处置固定资产、无形资产和105000.00其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计1492927006.021569507969.24

购建固定资产、无形资产和2627454.254349985.75其他长期资产支付的现金

投资支付的现金806000000.001790000000.00

取得子公司及其他营业单位242370333.75支付的现金净额

58/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计1050997788.001794349985.75

投资活动产生的现金流441929218.02-224842016.51量净额

三、筹资活动产生的现金流

量：

吸收投资收到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息68571087.3574643943.32支付的现金

支付其他与筹资活动有关的1938320.702687947.49现金

筹资活动现金流出小计70509408.0577331890.81

筹资活动产生的现金流-70509408.05-77331890.81量净额

四、汇率变动对现金及现金等-139457.17-19089.46价物的影响

五、现金及现金等价物净增加406368546.83-301107287.62额

加：期初现金及现金等价物273735118.67573161656.49余额

六、期末现金及现金等价物余680103665.50272054368.87额

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬

59/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

合并所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

归属于母公司所有者权益其他权一项目益工具般少数股东权益所有者权益合计

实收资本(或股其他综合收风其

优永资本公积减：库存股专项储备盈余公积未分配利润小计

本)其益险他先续他准股债备

一、上年1250301858.002310702468.6235935687.59-3378729.549933457.0740023401.77945483273.354517130041.68486668796.535003798838.21期末余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年1250301858.002310702468.6235935687.59-3378729.549933457.0740023401.77945483273.354517130041.68486668796.535003798838.21期初余额

三、本期增减变动

金额（减-18414529.60-212862.48772133.8364254075.1346398816.889015601.4555414418.33少以“-”号填列）

（一）综

合收益总-212862.48132825162.48132612300.0020678344.12153290644.12额

（二）所

有者投入-18585716.61-18585716.61189638.57-18396078.04和减少资本

60/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

1．所有

者投入的普通股

2．其他

权益工具持有者投入资本

3．股份

支付计入35226905.6135226905.61189638.5735416544.18所有者权益的金额

4．其他-53812622.22-53812622.22-53812622.22

（三）利-68571087.35-68571087.35-11980320.00-80551407.35润分配

1．提取

盈余公积

2．提取

一般风险准备

3．对所

有者（或-68571087.35-68571087.35-11980320.00-80551407.35股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本

公积转增

资本（或股本）

2．盈余

公积转增

资本（或股本）

61/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

3．盈余

公积弥补亏损

4．设定

受益计划变动额结转留存收益

5．其他

综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专772133.83772133.83127938.76900072.59项储备

1．本期1659535.451659535.45258386.091917921.54

提取

2．本期887401.62887401.62130447.331017848.95

使用

（六）其171187.01171187.01171187.01他

四、本期1250301858.002292287939.0235935687.59-3591592.0210705590.9040023401.771009737348.484563528858.56495684397.985059213256.54期末余额

2025年半年度

归属于母公司所有者权益其他权项目益工具一般

(少数股东权益所有者权益合计实收资本或股其

优永资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积风险未分配利润小计

本)其他先续准备他股债

62/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

一、上

年期末1247621058.002257339498.1335935687.598584634.9035332565.28828644971.514341587040.23455357597.514796944637.74余额

加：会计政策变更前期差错更正

其他12797633.47-3273759.00-12950593.81-3426719.34664548.52-2762170.82

二、本

年期初1247621058.002270137131.6035935687.59-3273759.008584634.9035332565.28815694377.704338160320.89456022146.034794182466.92余额

三、本期增减变动金

额（减13338122.95373002.64919148.0531017970.6245648244.268416467.6154064711.87少以“-”号填

列）

（一）

综合收373002.64105661913.94106034916.5819268414.44125303331.02益总额

（二）所有者

投入和13134435.4013134435.40103417.0913237852.49减少资本

1．所

有者投入的普通股

2．其

他权益工具持

63/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

有者投入资本

3．股

份支付

计入所13134435.4013134435.40103417.0913237852.49有者权益的金额

4．其

他

（三）

利润分-74643943.32-74643943.32-11081796.00-85725739.32配

1．提

取盈余公积

2．提

取一般风险准备

3．对

所有者

（或股-74643943.32-74643943.32-11081796.00-85725739.32东）的分配

4．其

他

（四）所有者权益内部结转

1．资

本公积转增资

64/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

本（或股本）

2．盈

余公积转增资

本（或股本）

3．盈

余公积弥补亏损

4．设

定受益计划变动额结转留存收益

5．其

他综合收益结转留存收益

6．其

他

（五）

专项储919148.05919148.05126432.081045580.13备

1．本1948567.381948567.38253322.742201890.12

期提取

2．本1029419.331029419.33126890.661156309.99

期使用

（六）203687.55203687.55203687.55其他

四、本1247621058.002283475254.5535935687.59-2900756.369503782.9535332565.28846712348.324383808565.15464438613.644848247178.79期期末

65/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

余额

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬母公司所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

其他权益工具项目

实收资本(或股本)优先永续资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计其他股债

一、上年期末余额1250301858.002294189361.5935935687.594715949.2340023401.77197105335.493750400218.49

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额1250301858.002294189361.5935935687.594715949.2340023401.77197105335.493750400218.49三、本期增减变动金额（减-14888479.6145746.4012937637.87-1905095.34少以“-”号填列）

（一）综合收益总额81508725.2281508725.22

（二）所有者投入和减少资-15059666.62-15059666.62本

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投

入资本

3．股份支付计入所有者权34475021.7934475021.79

益的金额

4．其他-49534688.41-49534688.41

（三）利润分配-68571087.35-68571087.35

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的

分配

66/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

3．其他-68571087.35-68571087.35

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结

转留存收益

5．其他综合收益结转留存

收益

6．其他

（五）专项储备45746.4045746.40

1．本期提取192517.92192517.92

2．本期使用146771.52146771.52

（六）其他171187.01171187.01

四、本期期末余额1250301858.002279300881.9835935687.594761695.6340023401.77210042973.363748495123.15

2025年半年度

其他权益工具

项目实收资本(或股其他综

优先永续资本公积减：库存股专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计本)其他合收益股债

一、上年期末余额1247621058.002253458866.8935935687.594561189.0835332565.28230695166.893735733158.55

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额1247621058.002253458866.8935935687.594561189.0835332565.28230695166.893735733158.55三、本期增减变动金额（减少13441540.04201315.02-18792926.32-5150071.26以“-”号填列）

（一）综合收益总额55851017.0055851017.00

（二）所有者投入和减少资本13237852.4913237852.49

1．所有者投入的普通股

67/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

2．其他权益工具持有者投入资

本

3．股份支付计入所有者权益的13237852.4913237852.49

金额

4．其他

（三）利润分配-74643943.32-74643943.32

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配-74643943.32-74643943.32

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留

存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备201315.02201315.02

1．本期提取510297.65510297.65

2．本期使用308982.63308982.63

（六）其他203687.55203687.55

四、本期期末余额1247621058.002266900406.9335935687.594762504.1035332565.28211902240.573730583087.29

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬

68/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

有研半导体硅材料股份公司(原名：“国泰半导体材料有限公司”、“有研半导体材料有限公司”，以下简称“本公司”或“公司”)系经北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]355号《关于中外合资企业国泰半导体材料有限公司合同、章程及董事会组成的批复》及北京市人民

政府核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(批准号：外经贸京字[2001]0489号)批准，由有研新材料股份有限公司和香港凯晖控股有限公司共同出资设立的有限责任公司，注册资本为18000万元。于2001年6月21日，本公司取得北京市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号：企合京总字第015962号)。

于2003年5月29日，经公司第一届董事会第二十三次会议决议通过，本公司注册资本由

18000万元变更为20700万元，新增注册资本全部由有研新材以货币形式投入。公司于2003年

10月23日取得由北京市工商行政管理局换发的注册号为企合京总字第015962号的营业执照。本

次增资完成后有研新材持有本公司69.5652%的股权，凯晖控股持有本公司30.4348%的股权。

于2004年12月5日，经公司董事会决议通过，原股东凯晖控股将其持有的本公司30.4348%的股权转让至国晶微电子控股有限公司。公司于2005年8月30日在北京市工商行政管理局完成工商变更登记。本次转让完成后有研新材持有本公司69.5652%的股权，国晶微电子持有本公司

30.4348%的股权。

于2014年9月18日，经公司第五届董事会第六十六次会议决议通过，有研新材及国晶微电子将其持有的本公司全部股权转让至中国有研科技集团有限公司(曾用名：“有研科技集团有限公司”、“北京有色金属研究总院”)。该转让于2014年11月18日经过北京市顺义区商务委员会作出的《关于国泰半导体材料有限公司股权转让变更为内资企业的批复》批准，并于2014年12月10日在北京市工商行政管理局办理工商变更登记。本次转让完成后中国有研持有本公司100%的股权。

于2014年12月19日，经公司股东决定，本公司注册资本由20700万元变更为85161万元，新增注册资本全数由中国有研以货币形式投入。公司于2014年12月23日取得由北京市工商行政管理局换发的注册号为110000410159624的营业执照。

于 2017 年 11 月 30 日，中国有研与株式会社 RS Technologies、福建仓元投资有限公司签署《北京有研艾斯半导体科技有限公司合资合同》，约定三方共同出资设立北京有研艾斯半导体科技有限公司。其中，中国有研以其持有的本公司100%股权认缴北京有研艾斯注册资本6791.54万美元，占北京有研艾斯注册资本的 49%；RS Technologies 以货币出资认缴北京有研艾斯注册资本

6237.13万美元，占北京有研艾斯注册资本的45%；仓元投资以货币出资认缴北京有研艾斯注册

资本831.62万美元，占北京有研艾斯注册资本的6%。

于2018年1月8日，经中国有研第一届董事会第二次会议决议通过本公司改制方案，批准本公司由国有资本控股公司改制为非国有资本控股公司。

于2018年2月1日，经中国有研股东决定通过，将其持有的本公司100%股权出资至北京有研艾斯。本公司于2018年2月7日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信用代码为

91110000600090126J的营业执照。本次变更完成后北京有研艾斯持有本公司 100%股权。

于2019年1月29日，经公司股东决定，本公司注册资本由85161万元变更为130161万元，新增注册资本全数由中国有研以货币形式投入。公司于2019年2月18日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信用代码为 91110000600090126J的营业执照。

于2021年2月18日，经公司股东决定，北京有研艾斯将其持有的本公司25.60%的股份转让给中国有研，23.51%的股份转让给 RS Technologies，3.14%的股份转让给仓元投资以及合计 5%的股份转让给德州芯利咨询管理中心(有限合伙)等6个员工持股平台。本公司于2021年2月25日进行了工商变更登记。

于2021年5月26日，经公司第一次股东大会会议决议通过，本公司以截至2021年1月31日止的净资产123419.21万元为基础，按照1:0.7292的比例折为900000000股，整体改制变更为股份公司。本公司于2021年6月4日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信用代码为

91110000600090126J的营业执照。

69/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

于2021年5月26日，经公司第一届董事会第一次会议决议通过，本公司注册资本由900000000元增加至1060477900元，新增注册资本部分由深圳诺河投资合伙企业(有限合伙)，

中信证券投资有限公司和中电科核心技术研发股权投资基金(北京)合伙企业(有限合伙)3名新增股

东和原股东 RS Technologies 认缴。

根据中国证券监督管理委员会证监许可[2022]2047号文《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》的核准，本公司于2022年11月7日以每股9.91元的价格向境内投资者首次公开发行人民币普通股(A股)187143158 股，募集资金人民币 1854588695.78 元，其中计入股本187143158.00元，扣除不含税发行费用190621430.41元后，剩余1476824107.37元计入资本公积。本公司于2022年11月10日在上海证券交易所挂牌上市交易。

于2022年11月17日，经公司第一届董事会第十次会议决议通过，本公司注册资本变更为

1247621058.00元。公司于2022年12月29日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信

用代码为 91110000600090126J 的营业执照。

于2025年12月，本公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期第一次行权增加股份2680800股，增加股本人民币2680800.00元，并将行权款与股票面值的差额人民币

21580440.00元计入资本公积(股本溢价)。公司于2026年1月9日取得由北京市工商行政管理局

换发的统一社会信用代码为 91110000600090126J 的营业执照。

于2026年6月30日，本公司的总股本为1250301858.00元，每股面值1元。

本公司及子公司实际从事的主要经营业务为生产、研制和销售重掺砷单晶(片)、区熔硅单晶

(片)；电子专用材料研发、制造和销售；提供相关技术开发、转让及咨询服务；货物进出口和技术进出口业务。

本年度纳入合并范围的主要子公司详见十、在其他主体中的权益。

本财务报表由本公司董事会于2026年8月12日批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础本财务报表按照财政部于2006年2月15日及以后期间颁布的《企业会计准则——基本准则》、各项具体会计准则及相关规定(以下合称“企业会计准则”)、以及中国证券监督管理委员会

《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的披露规定编制。

2、持续经营

√适用□不适用本公司财务报表以持续经营为编制基础。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司根据生产经营特点确定具体会计政策和会计估计，主要体现在应收款项的预期信用损失的计量(五、13)、存货的计价方法(五、16)、固定资产折旧、无形资产和使用权资产摊销(五、21、

26、38)、长期资产减值(五、27)、收入的确认和计量(五、34)等。

本公司在确定重要的会计政策时所运用的关键判断、重要会计估计及其关键假设详见五、39。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

70/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司将从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间作为正常营业周期。本公司主要业务的营业周期通常小于12个月。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币，DG Technologies的记账本位币为日元。本财务报表以人民币列示。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

重要的账龄超过1年的预付款项、合同负债、

相关款项期末账面余额占资产总额1%以上应付账款及其他应付款重要的在建工程单个在建工程项目的预算金额大于5000万元单项投资现金流金额超过占收到或支付投资

重要的投资活动现金流项目活动现金流入或流出总额的10%以上，且绝对金额大于5000万元

其少数股东权益余额占合并股东权益余额5%存在重要少数股东权益的子公司以上且金额大于5000万元权益法核算的长期股权投资损益绝对金额占

重要的合营企业或联营企业合并净利润金额10%以上且绝对金额大于

2000万元

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

(a) 同一控制下的企业合并

本公司支付的合并对价及取得的净资产均按账面价值计量，如被合并方是最终控制方以前年

度从第三方收购来的，则以被合并方的资产、负债(包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉)在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础。本公司取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值的差额，调整资本公积(股本溢价)；资本公积(股本溢价)不足以冲减的，调整留存收益。

为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

(b) 非同一控制下的企业合并本公司发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

编制合并财务报表时，合并范围包括本公司及全部子公司。

71/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

从取得子公司的实际控制权之日起，本公司开始将其纳入合并范围；从丧失实际控制权之日起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司，自其与本公司同受最终控制方控制之日起纳入本公司合并范围，并将其在合并日前实现的净利润在合并利润表中单列项目反映。

在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。

集团内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。子公司的股东权益、当期净损益及综合收益中不归属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股

东损益及归属于少数股东的综合收益总额在合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额冲减少数股东权益。本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，全额抵销归属于母公司股东的净利润；子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，按本公司对该子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。当相关子公司被处置并丧失控制权时，上述内部交易损益得以实现，本公司相应调整处置子公司的当期损益。

如果以本公司为会计主体与以本公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时，从本公司的角度对该交易予以调整。

本公司自子公司的少数股东处取得少数股东持有的对该子公司部分少数股权，在合并财务报表中，该子公司的资产、负债仍以购买日或合并日开始持续计算的金额反映。因购买少数股权新增加的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净

资产份额之间的差额调整资本公积(资本溢价或股本溢价)，资本公积的金额不足冲减的，调整留存收益。

因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制的，本公司在合并财务报表中，对于剩余股权按照丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价和剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。此外，与原有子公司的股权投资相关的其他综合收益、其他所有者权益变动，在丧失控制权时转入当期损益，但由于原子公司重新计量设定受益计划净负债或净资产变动，以及原子公司持有的分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资的累计公允价值变动而产生的其他综合收益直接转入留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金及现金等价物是指库存现金，可随时用于支付的存款，以及持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

(a) 外币交易外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币入账。

于资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币。为购建符合借款费用资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额在资本化期间内予以资本

72/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告化；其他汇兑差额直接计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，于资产负债表日采用交易发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。

(b) 外币财务报表的折算

境外经营的资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益中除未分配利润项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。境外经营的利润表中的收入与费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额，计入其他综合收益。境外经营的现金流量项目，采用现金流量发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产、金融负债或权益工具。

(a) 金融资产

(i) 分类和计量

本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：

(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，本公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。

债务工具

本公司持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种方式进行计量：

以摊余成本计量：

本公司管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本公司对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款和其他应收款等。

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：

本公司管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。此类金融资产主要包括应收款项融资。

以公允价值计量且其变动计入当期损益：

本公司将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，以公允价值计量且其变动计入当期损益。在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会计错配，将部分金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产，其余列示为交易性金融资产。

权益工具

73/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

本公司将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计

入当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。

(ii)减值本公司对于以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务

工具投资、应收租赁款等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

本公司考虑在资产负债表日无须付出不必要的额外成本和努力即可获得的有关过去事项、当

前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和应收款项融资，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。对于应收租赁款，本公司亦选择按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

除上述应收票据、应收账款、应收款项融资和应收租赁款外，于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

按照单项计算预期信用损失的各类金融资产，其信用风险特征与该类中的其他金融资产显著不同。当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据和计提方法如下：

应收票据银行承兑汇票应收款项融资银行承兑汇票

应收账款组合一关联方客户，以初始确认时点作为账龄的起算时点应收账款组合二第三方客户，以初始确认时点作为账龄的起算时点其他应收款组合一押金、保证金及备用金等信用风险较低的应收款项其他应收款组合二除以上组合以外的应收款项

对于划分为组合的应收账款、应收租赁款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应

收票据和应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。除此以外的应收票据、应收款项融资和划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，本公司在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。

74/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(iii)终止确认

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：(1)收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

(2)该金融资产已转移，且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；(3)该

金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。

其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。

(b) 金融负债金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

本公司的金融负债均为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据、应付账款及其他应付款等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下(含一年)的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内(含一年)到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。

当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本公司终止确认该金融负债或义务已解除的部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。

(c) 金融工具的公允价值确定

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。除此以外的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

75/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

13、应收账款

√适用□不适用

对于应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见五、11、金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

14、应收款项融资

√适用□不适用

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。除此以外的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，本公司在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见五、11、金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用

对于其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见五、11、金融工具。

76/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

(a) 分类

存货包括原材料、在产品、库存商品、委托加工物资和半成品等，按成本与可变现净值孰低计量。

(b) 发出存货的计价方法

存货发出时的成本按加权平均法核算，库存商品、半成品和在产品成本包括原材料、直接人工以及在正常生产能力下按系统的方法分配的制造费用。

(c) 本公司的存货盘存制度采用永续盘存制。

(d) 低值易耗品和包装物的摊销方法

周转材料包括低值易耗品和包装物等，采用一次转销法进行摊销。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常活动中，以存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用以及相关税费后的金额确定。在同一地区生产和销售且具有相同或类似最终用途的存货，本公司合并计提存货跌价准备。本公司根据保管状态及预计未来销售情况等因素计提存货跌价准备。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

√适用□不适用确定可变现净值的具体依据原材料主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定

区分不存在合同保证和存在不可撤销合同保证两部分，无合同保证的库存商品以最终产品的市场价扣除相关费用后确定产品的可变现净值，有合同保证以不可撤销的合同单价扣除相关费用后确定在产品主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定半成品主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定委托加工物资主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

77/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

17、合同资产

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

长期股权投资包括：本公司对子公司的长期股权投资；本公司对联营企业的长期股权投资。

子公司为本公司能够对其实施控制的被投资单位。联营企业为本公司能够对其财务和经营决策具有重大影响的被投资单位。

对子公司的投资，在公司财务报表中按照成本法确定的金额列示，在编制合并财务报表时按权益法调整后进行合并；对联营企业投资采用权益法核算。

(a) 投资成本确定

同一控制下企业合并形成的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为投资成本；非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。

对于以企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资，以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。

(b) 后续计量及损益确认方法

采用成本法核算的长期股权投资，按照初始投资成本计量，被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为投资收益计入当期损益。

采用权益法核算的长期股权投资，初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，以初始投资成本作为长期股权投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，并相应调增长期股权投资成本。

采用权益法核算的长期股权投资，本公司按应享有或应分担的被投资单位的净损益份额确认当期投资损益。确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，但本公司负有承担额外损失义务且符合预计负债确认条件的，继续确认预计将承担的损失金额。被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。被投资单位分派的利润或现金股利于宣告分派时按照本公司应分得的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。

78/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

本公司与被投资单位之间未实现的内部交易损益按照持股比例计算归属于本公司的部分，予以抵销，在此基础上确认本公司财务报表的投资损益。在编制合并财务报表时，对于本公司向被投资单位投出或出售资产的顺流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本公司的部分，本公司在本公司财务报表抵销的基础上，对有关未实现的收入和成本或资产处置损益等中归属于本公司的部分予以抵销，并相应调整投资收益；对于被投资单位向本公司投出或出售资产的逆流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本公司的部分，本公司在本公司财务报表抵销的基础上，对有关资产账面价值中包含的未实现内部交易损益中归属于本公司的部分予以抵销，并相应调整长期股权投资的账面价值。本公司与被投资单位发生的内部交易损失，其中属于资产减值损失的部分，相应的未实现损失不予抵销。

(c) 确定对被投资单位具有控制、重大影响的依据

控制是指拥有对被投资单位的权力，通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资单位的权力影响其回报金额。

重大影响是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

(d) 长期股权投资减值

对子公司、联营企业的长期股权投资，当其可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(五、27、长期资产减值)。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1)确认条件

√适用□不适用

固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、办公设备以及其他。

固定资产在与其有关的经济利益很可能流入本公司、且其成本能够可靠计量时予以确认。购置或新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，在相关的经济利益很可能流入本公司且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

(2)折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法10-45年5%2.1%至9.5%

机器设备年限平均法5-25年0%至5%3.8%至20.0%

运输工具年限平均法5-10年5%9.5%至19.0%

办公设备及其他年限平均法3-10年5%9.5%至31.7%固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使用寿命内计提。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。

79/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。

当固定资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(五、27、长期资产减值)。

固定资产的处置

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。

固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本以及其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。当在建工程的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额

(五、27、长期资产减值)。

23、借款费用

□适用√不适用

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1)使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

无形资产包括土地使用权、专利权和软件，以成本计量。

土地使用权按实际使用年限平均摊销，使用寿命不确定的无形资产不摊销。子公司 DGTechnologies 在日本所购土地为永久产权，故未对其进行摊销，于每年年度终了进行减值测试。

专利权和软件均以实际成本计量，其中专利权按预计使用年限10年平均摊销，软件按预计使用年限5年平均摊销。

定期复核使用寿命和摊销方法，对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。

(2)研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

本公司的研究开发支出主要包括本公司实施研究开发活动而耗用的材料、研发部门职工薪

酬、研发使用的设备及软件等资产的折旧摊销、研发测试、研发技术服务费及授权许可费等支出。

80/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

为研究生产工艺而进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；大规模生产之前，针对生产工艺或产品最终应用的相关设计、测试阶段的支出为开发阶段的支出，同时满足下列条件的，予以资本化：

*生产工艺的开发已经技术团队进行充分论证；

*管理层已批准生产工艺开发的预算；

*前期市场调研的研究分析说明生产工艺所生产的产品具有市场推广能力；

*有足够的技术和资金支持，以进行生产工艺的开发活动及后续的大规模生产；

*生产工艺开发的支出能够可靠地归集。

不满足上述条件的开发阶段的支出，于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支出不在以后期间重新确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，自该项目达到预定用途之日起转为无形资产。

当无形资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(五、27、长期资产减值)。

27、长期资产减值

√适用□不适用

固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产及对子公司、联营企业的长期

股权投资等，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试；尚未达到可使用状态及使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用包括使用权资产改良及其他已经发生但应由本期和以后各期负担的、分摊期限

在一年以上的各项费用，按预计受益期间分期平均摊销，并以实际支出减去累计摊销后的净额列示。

29、合同负债

√适用□不适用本公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务列示为合同负债。

30、职工薪酬

(1)短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

短期薪酬包括工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、医疗保险费、工伤保险费、生育保险

费、住房公积金、工会和教育经费、短期带薪缺勤等。本公司在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。其中，非货币性福利按照公允价值计量。

(2)离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

81/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

本公司将离职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是本公司向独立的基金缴存固定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划是除设定提存计划以外的离职后福利计划。于报告期内，本公司的离职后福利主要是为员工缴纳的基本养老保险和失业保险，均属于设定提存计划。

基本养老保险本公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本公司以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本公司在职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(3)辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接受裁减而提

出给予补偿，在本公司不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债，同时计入当期损益。

预期在资产负债表日起一年内需支付的辞退福利，列示为应付职工薪酬。

(4)其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务，当履行该义务很可能导致经济利益的流出，且其金额能够可靠计量时，确认为预计负债。

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价

值的增加金额，确认为利息费用。

于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。

预期在资产负债表日起一年内需支付的预计负债，列报为流动负债。

32、股份支付

√适用□不适用

(1)股份支付的种类

股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。于本报告期内，本公司实施的股票期权计划作为以权益结算的股份支付进行核算。

(2)实施股份支付计划的相关会计处理

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授予日按照公允价值计入当期损益，相应增加资本公积；完成等待期内的服务

82/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权职工人数变动、是否达到规定业绩条件等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计，并以此为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入当期损益。

对于最终未能达到可行权条件的股份支付，本公司不确认成本或费用，除非该可行权条件是市场条件或非可行权条件，此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条件中的非市场条件，即视为可行权。?本公司修改股份支付计划条款时，如果修改增加了所授予权益工具的公允价值，公司根据修改前后的权益工具在修改日公允价值之间的差额相应确认取得服务的增加。如果本公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，本公司按照修改后的可行权条件核算；如果本公司以不利于职工的方式修改可行权条件，核算时不予以考虑，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

如果本公司取消了所授予的权益工具，则于取消日作为加速行权处理，将原本应在剩余等待期内确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。

如果本公司需要按事先约定的回购价格回购未解锁而失效或作废的限制性股票，本公司按照股票的数量以及相应的回购价格确认负债及库存股。

（3）回购股份

本公司回购自身权益工具支付的对价和交易费用，减少股东权益。发行、回购、出售或注销自身权益工具，均不确认任何利得或损失。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1)按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

本公司在客户取得相关商品或服务的控制权时，按预期有权收取的对价金额确认收入。

(a) 销售自产产品

本公司生产半导体抛光片、刻蚀设备用硅材料等产品并销售予国内外客户。

对于国内销售收入，有研硅按照合同约定将产品运至约定的交货地点，由购买方接受并签收时确认收入或者按照合同约定由购买方自提，于购买方提货时确认收入；

对于国外销售收入，根据 EXW、FOB 和 CIF等相关贸易条款，在购买方取得产品控制权时确认收入。

(b) 提供劳务

本公司对外提供受托加工服务以及技术服务等劳务服务，根据已完成劳务的进度在一段时间内确认收入，其中，已完成劳务的进度按照已发生的成本占预计总成本的比例确定。于资产负债表日，本公司对已完成劳务的进度进行重新估计，以使其能够反映履约情况的变化。

本公司按照已完成劳务的进度确认收入时，对于本公司已经取得无条件收款权的部分，确认为应收账款，其余部分确认为合同资产，并对应收账款和合同资产以预期信用损失为基础确认损失准备(五、11.金融工具)；如果本公司已收或应收的合同价款超过已完成的劳务，则将超过部分确认为合同负债。本公司对于同一合同项下的合同资产和合同负债以净额列示。

83/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(c) 销售原材料、配件和废料及外购商品

本公司对外销售原材料、配件和废料及外购商品，于相关商品的控制权转移给购买方时，按预期有权收取对价的金额确认收入。

(2)同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

□适用√不适用

36、政府补助

√适用□不适用

政府补助为本公司从政府无偿取得的货币性资产，包括税费返还、财政补贴等。

政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

本公司将与资产相关的政府补助确认为递延收益并在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分摊计入损益。

对于与收益相关的政府补助，若用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；若用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

本公司对同类政府补助采用相同的列报方式。

与日常活动相关的政府补助纳入营业利润，与日常活动无关的政府补助计入营业外收支。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性

差异)计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损，确认相应的递延所得税资产。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的非企业合并交易中产生的资

产或负债的初始确认形成的暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。

递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的应纳税所得额为限。

对与子公司、联营公司投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司、联营公司投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。

84/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：

递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对本公司内同一纳税主体征收的所得税相关；

本公司内该纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

本公司于租赁期开始日确认使用权资产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。

租赁付款额包括固定付款额，以及在合理确定将行使购买选择权或终止租赁选择权的情况下需支付的款项等。按销售额的一定比例确定的可变租金不纳入租赁付款额，在实际发生时计入当期损益。本公司将自资产负债表日起一年内(含一年)支付的租赁负债，列示为一年内到期的非流动负债。

本公司的使用权资产包括租入的房屋及建筑物等。使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括租赁负债的初始计量金额、租赁期开始日或之前已支付的租赁付款额、初始直接费用等，并扣除已收到的租赁激励。本公司能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；若无法合理确定租赁期届满时是否能够取得租赁资产所有权，则在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。当可收回金额低于使用权资产的账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额。

对于租赁期不超过12个月的短期租赁和单项资产全新时价值较低的低价值资产租赁，本公司选择不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。

租赁发生变更且同时符合下列条件时，本公司将其作为一项单独租赁进行会计处理：(1)该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；(2)增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

当租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理时，除财政部规定的可以采用简化方法的合同变更外，本公司在租赁变更生效日重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现，重新计量租赁负债。租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。其他的租赁为经营租赁。

本公司经营租出自有的房屋建筑物及机器设备等时，经营租赁的租金收入在租赁期内按照直线法确认。

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

（1）其他重要会计政策安全生产费

85/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

按照规定提取的安全生产费，计入相关产品的成本或当期损益，同时计入专项储备；使用时区分是否形成固定资产分别进行处理：属于费用性支出的，直接冲减专项储备；形成固定资产的，归集所发生的支出，于达到预定可使用状态时确认固定资产，同时冲减等值专项储备并确认等值累计折旧。

（2）重要会计估计和判断

本公司根据历史经验和其他因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计和关键判断进行持续的评价。

(a) 采用会计政策的关键判断

(i) 预期信用损失的计量

本公司通过违约风险敞口和预期信用损失率计算预期信用损失，并基于违约概率和违约损失率或基于账龄矩阵确定预期信用损失率。在确定预期信用损失率时，本公司使用内部历史信用损失经验等数据，并结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。

(ii) 金融资产的分类本公司在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。

本公司在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向关键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关业务管理人员获得报酬的方式等。

本公司在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断：

本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅包括

货币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及成本和利润的对价。例如，提前偿付的金额是否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而支付的合理补偿。

(iii) 信用风险显著增加和已发生信用减值的判断

本公司在区分金融工具所处的不同阶段时，对信用风险显著增加和已发生信用减值的判断如下：

本公司判断信用风险显著增加的主要标准为逾期天数超过30日，或者以下一个或多个指标发生显著变化：债务人所处的经营环境、内外部信用评级、实际或预期经营成果的显著变化、担保物价值或担保方信用评级的显著下降从而将影响违约概率等。

本公司判断已发生信用减值的主要标准为逾期天数超过90日(即，已发生违约)，或者符合以下一个或多个条件：债务人发生重大财务困难，进行其他债务重组或很可能破产等。

(b) 重要会计估计及其关键假设下列重要会计估计及关键假设存在会导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整

的重要风险：

(i) 存货跌价准备

存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。在计算可变现净值的过程中，本公司根据可获取的市场信息或者已经签订的销售订单确定产品的估计市场价格，并按照历史经验及数据确定需要经过加工的存货至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用及相关税费。

86/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(ii) 长期资产减值准备的会计估计

本公司的长期资产主要包括长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产及长期待摊费用。

本公司对存在减值迹象的长期资产进行减值测试时，当减值测试结果表明相关资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者，其计算需要采用会计估计。

当本公司采用预计未来现金流量的现值确定可收回金额时，由于相关地区所处的经济环境的发展存在不确定性，预计未来现金流量的现值计算中所采用的收入增长率、毛利率及税前折现率亦存在不确定性。

如果管理层对相关资产组未来现金流量计算中采用的增长率进行修订，修订后的增长率低于目前采用的增长率，本公司需对相关资产增加计提减值准备。

如果管理层对相关资产组未来现金流量计算中采用的毛利率进行修订，修订后的毛利率低于目前采用的毛利率，本公司需对相关资产增加计提减值准备。

如果管理层对应用于现金流量折现的税前折现率进行修订，修订后的税前折现率高于目前采用的折现率，本公司需对相关资产增加计提减值准备。

如果实际增长率和毛利率高于或实际税前折现率低于管理层的估计，本公司不能转回原已计提的相关资产减值损失。

(iii) 所得税和递延所得税

本公司在多个地区缴纳企业所得税。在正常的经营活动中，部分交易和事项的最终税务处理存在不确定性。在计提各个地区的所得税费用时，本公司需要作出重大判断。如果这些税务事项的最终认定结果与最初入账的金额存在差异，该差异将对作出上述最终认定期间的所得税费用和递延所得税的金额产生影响。

如附注六、2所述，本公司部分子公司为高新技术企业。高新技术企业资质的有效期为三年，到期后需向相关政府部门重新提交高新技术企业认定申请。根据以往年度高新技术企业到期后重新认定的历史经验以及该等子公司的实际情况，本公司认为该等子公司于未来年度能够持续取得高新技术企业认定，进而按照15%的优惠税率计算其相应的递延所得税。倘若未来部分子公司于高新技术企业资质到期后未能取得重新认定，则需按照25%的法定税率计算所得税，进而将影响已确认的递延所得税资产、递延所得税负债及所得税费用。

对于能够结转以后年度的可抵扣亏损，本公司以未来期间很可能获得用来抵扣可抵扣亏损的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。未来期间取得的应纳税所得额包括本公司通过正常的生产经营活动能够实现的应纳税所得额，以及以前期间产生的应纳税暂时性差异在未来期间转回时将增加的应纳税所得额。本公司在确定未来期间应纳税所得额取得的时间和金额时，需要运用估计和判断。如果实际情况与估计存在差异，可能导致对递延所得税资产的账面价值进行调整。

(iv) 股份支付本公司采用期权定价模型确定股票期权于授予日的公允价值。采用定价模型要求本公司对使用的主要参数，包括标的股票市场价格、预期期权期限、预期波动率、无风险收益率等，作出最佳估计。

87/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

等待期的每个资产负债表日，本公司需对可行权期间因职工离职导致失效的股票期权数量以及股票期权授予方案中约定的业绩行权条件在未来期间能否实现作出最佳估计，并据以确定当期应确认的股份支付成本及费用。

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1)重要会计政策变更

□适用√不适用

(2)2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

应纳税增值额(应纳税额按应纳税销售

增值税额乘以适用税率扣除当期允许抵扣的6%，9%，13%进项税后的余额计算)

城市维护建设税缴纳和免抵的增值税额7%

企业所得税应纳税所得额15%、25%

教育费附加缴纳和免抵的增值税额3%

地方教育费附加缴纳和免抵的增值税额2%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）有研半导体硅材料股份公司25山东有研半导体材料有限公司15山东研晶石英科技有限公司25

株式会社 DG Technologies 按注册地国家及地区所要求的方式和税率缴纳

国晶半导体材料（包头）有限公司25

2、税收优惠

√适用□不适用

(a) 本公司之子公司山东有研半导体作为国家鼓励的集成电路材料企业，于 2021 年至 2025 年享受两免三减半优惠，其中，2021年至2022年免征企业所得税，2023年至2025年减半按12.5%征收企业所得税。于2024年12月，山东有研半导体材料有限公司取得山东省科学技术厅、山东省财政厅及国家税务总局山东省税务局颁发的《高新技术企业证书》(证书编号为 GR202437002377)，该证书的有效期为3年。2026年，山东有研半导体材料有限公司作为高新技术企业减按15%享受企业所得税税收优惠。

(b) 根据财政部、税务总局及海关总署颁布的《关于深化增值税改革有关政策的公告》(财政部税务总局海关总署公告[2019]39号)以及财政部和税务总局颁布的《关于集成电路企业增值税加计

88/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告抵减政策的通知》(财政部税务总局公告[2023]17号)的相关规定，本公司及子公司山东有研半导体作为集成电路企业，自2023年1月1日至2027年12月31日，按照当期可抵扣进项税额加计

15%，抵减增值税应纳税额。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

库存现金18944.186388.63

银行存款1206816424.13631729029.11

其他货币资金25302075.6848576552.29存放财务公司存款

合计1232137443.99680311970.03

其中：存放在境外的款项总额15365973.0713443897.31其他说明

于2026年6月30日，其他货币资金25302075.68元(2025年12月31日：48576552.29元)为公司向银行申请开具银行承兑汇票、信用证及保函所存入的保证金存款。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计1310980164.381910302191.79/入当期损益的金融资产

其中：

银行理财投资1310980164.381910302191.79/指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

其中：

合计1310980164.381910302191.79/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

优先购买权20403196.88

合计20403196.88

其他说明：

衍生金融资产为本公司享有的一项对德州汇达基金持有的山东艾斯股权的优先购买权。根据协议约定，自山东艾斯成立之日起7年内，当其股权评估价格高于约定受让价格时，本公司及中

89/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

国有研有权以德州汇达基金持有的山东艾斯14.59%股权为上限，单次或分次同比例受让该部分股权，受让价格为德州汇达基金对应转让股权的实缴出资额加年化1.5%单利。

4、应收票据

(1)应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据46065804.8468497962.62商业承兑票据

合计46065804.8468497962.62

(2)期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据9098229.83商业承兑票据

合计9098229.83

(4)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

90/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(6)本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）338592640.31316130526.77

其中：6个月以内（含六个月）338592640.31316130526.77

6个月至1年（含1年）

1至2年

2至3年

3年以上

3至4年

4至5年

5年以上21022.5022398.50

合计338613662.81316152925.27

91/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(2)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面

(%)计提比比例计提比金额比例金额价值(%)金额价值

例(%)金额例(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账准备338613662.81100.005099912.101.51333513750.71316152925.27100.004764356.391.51311388568.88

其中：

关联方客户24787912.047.32371818.681.5024416093.3639684766.0412.55595271.481.5039089494.56

第三方客户313825750.7792.684728093.421.51309097657.35276468159.2387.454169084.911.51272299074.32

合计338613662.81/5099912.10/333513750.71316152925.27/4764356.39/311388568.88

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：关联方客户/第三方客户

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

组合—关联方客户组合180天以内24787912.04371818.681.50

组合—第三方客户组合180天以内313804728.274707070.921.50

组合—第三方客户组合3年以上21022.5021022.50100.00

合计338613662.815099912.101.51

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

有研硅根据应收账款的账龄长度计提坏账准备，计提比例分别为：6个月以内1.5%，7-12个月5%，1-2年30%，2-3年80%，3年以上100%。

92/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发期信用损失(已期信用损失

生信用减值)发生信用减值)

2026年1月1日余额4764356.394764356.39

2026年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提5099912.105099912.10

本期转回4742949.944742949.94本期转销本期核销

其他变动-21406.45-21406.45

2026年6月30日余额5099912.105099912.10

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额转销或期末余额计提收回或转回其他变动核销

按组合计提4764356.395099912.104742949.94-21406.455099912.10坏账准备

合计4764356.395099912.104742949.94-21406.455099912.10

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4)本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

93/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款应收账款和合和合同资产应收账款期末余合同资产坏账准备期单位名称同资产期末余期末余额合额期末余额末余额额计数的比例

（%）

第一名93018451.5093018451.5027.471395276.77

第二名30687937.0030687937.009.06460319.06

第三名20046310.9720046310.975.92300694.66

第四名11777759.0411777759.043.48176666.39

第五名11501184.2611501184.263.40172517.76

合计167031642.77167031642.7749.332505474.64其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1)合同资产情况

□适用√不适用

(2)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

94/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(4)本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1)应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收票据115974815.1490341764.46

合计115974815.1490341764.46

(2)期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票116999422.23

合计116999422.23

(4)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

95/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6)本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7)应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8)其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1)预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内17880248.98100.0052173120.68100.00

1至2年

2至3年

3年以上

合计17880248.98100.0052173120.68100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

96/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(2)按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数单位名称期末余额

的比例(%)

第一名11115613.0062.17

第二名5000000.0027.96

第三名538108.743.01

第四名191047.181.07

第五名119878.700.67

合计16964647.6294.88

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款5969592.475830944.11

合计5969592.475830944.11

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

97/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(6)应收股利

□适用√不适用

(7)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(9)坏账准备的情况

□适用√不适用

98/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(10)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）6159565.885800047.89

其中：6个月以内（含六个月）1215330.025792443.35

6个月至1年（含1年）4944235.867604.54

1至2年80563.74152747.87

2至3年105982.6634000.00

3年以上3000.003000.00

3至4年

4至5年

5年以上

合计6349112.285989795.76

(12)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

应收处置子公司款项4884911.004884911.00

应收代垫款514347.55736470.29

应收押金、保证金311492.19175997.40

其他638361.54192417.07

合计6349112.285989795.76

(13)坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计

99/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

整个存续期预期整个存续期预期未来12个月预期

信用损失(未发生信用损失(已发生信用损失

信用减值)信用减值)

2026年1月1日余额158851.65158851.65

2026年1月1日余额

在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提257573.93257573.93

本期转回36084.7036084.70本期转销本期核销

其他变动-821.07-821.07

2026年6月30日余379519.81379519.81

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(14)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额转销或核期末余额计提收回或转回其他变动销

其他应收款坏158851.65257573.9336084.70-821.07379519.81账准备

合计158851.65257573.9336084.70-821.07379519.81

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(15)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

100/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期末坏账准备单位名称期末余额余额合计款项的性质账龄期末余额数的比例

(%)

殷封封及其控制4884911.0076.94股权处置款1年以内244245.55的持股平台

㈱倉元製作所371845.985.86其他6个月以内5577.69

华泰财产保险有限168000.002.65保险费6个月以内2520.00公司北京分公司

中国电子系统工程132587.752.09代垫款6个月以58793.23

第四建设有限公司内，7-12个月，1-2年，2-3年德州经济技术开发85000.001.34其他6个月以内1275.00区华庆宾馆服务中心

合计5642344.7388.88//312411.47

(17)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1)存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准存货跌价准

项目备/合同履约备/合同履约账面余额账面价值账面余额账面价值成本减值准成本减值准备备

原材料85662793.462509728.8683153064.6075667580.952907119.0872760461.87

在产品45784000.111924603.0643859397.0546207512.072371947.9343835564.14

库存商77052053.067502907.5069549145.5695450446.856662377.7188788069.14品合同履约成本

半成品83265106.543958956.3279306150.2255308027.244677850.8950630176.35

委托加124507.83124507.83工物资

合计291763953.1715896195.74275867757.43272758074.9416619295.61256138779.33

101/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(2)确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3)存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料2907119.08325671.32569078.75153982.792509728.86

在产品2371947.93356025.5291319.351924603.06

库存商品6662377.71862645.6122115.827502907.50

半成品4677850.89718894.573958956.32

合计16619295.611188316.931643998.84267417.9615896195.74本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用完成生产对外销售。

按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4)存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5)合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

102/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待抵扣及待认证进项税额3996308.557767319.59

其他2781807.154163476.59

合计6778115.7011930796.18补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

其他项为子公司 DG Technologies应退消费税。

14、债权投资

(1)债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4)本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

103/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

15、其他债权投资

(1)其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

(4)本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1)长期应收款情况

□适用√不适用

(2)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

104/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

其他说明：

无

(4)本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

105/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

17、长期股权投资

(1)长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币减本期增减变动值宣告准减值期初减其他发放期末备计提准备被投资单位余额（账面价少权益法下确认综合其他权益现金余额（账面价期追加投资减值其他期末值）投的投资损益收益变动股利值）初准备余额资调整或利余润额

一、合营企业小计

二、联营企业

山东有研艾斯678899374.61-27692295.18171187.01651378266.44

艾唯特科技7812000.00-331587.837480412.17

北京晶研6000000.00-106358.055893641.95

小计686711374.616000000.00-28130241.06171187.01664752320.56

合计686711374.616000000.00-28130241.06171187.01664752320.56

(2)长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

106/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

18、其他权益工具投资

(1)其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2)本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

山东恒圣石墨科技有限公司30000000.0030000000.00

合计30000000.0030000000.00

其他说明：

无

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产1291879598.771353740574.73固定资产清理

合计1291879598.771353740574.73

其他说明：

无固定资产

(1)固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

107/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

办公设备及项目房屋及建筑物机器设备运输工具合计其他

一、账面原值：

1.期初余额784222610.151549144657.202462417.328974184.732344803869.40

2.本期增加金额1902006.7838053.101940059.88

（1）购置382050.1038053.10420103.20

（2）在建工程转入1519956.681519956.68

（3）企业合并增加

3.本期减少金额1175047.835363019.39279859.37128998.526946925.11

（1）处置或报废182720.07275049.45457769.52

（2）外币报表折算1175047.835180299.324809.92128998.526489155.59

4.期末余额783047562.321545683644.592182557.958883239.312339797004.17

二、累计折旧

1.期初余额124474775.13727161161.902124178.595786055.59859546171.21

2.本期增加金额9606278.0050518815.0063231.32624366.3160812690.63

（1）计提9606278.0050518815.0063231.32624366.3160812690.63

3.本期减少金额350313.723216728.51266106.89125430.783958579.90

（1）处置或报废182719.86261296.98444016.84

（2）外币报表折算350313.723034008.654809.91125430.783514563.06

4.期末余额133730739.41774463248.391921303.026284991.12916400281.94

三、减值准备

1.期初余额131511330.515792.95131517123.46

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额131511330.515792.95131517123.46

四、账面价值

1.期末账面价值649316822.91639709065.69255461.982598248.191291879598.77

2.期初账面价值659747835.02690472164.79332445.783188129.141353740574.73

(2)暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3)通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4)未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5)固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

108/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程105476880.7260959700.23工程物资

合计105476880.7260959700.23

其他说明：

无在建工程

(1)在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值准减值准账面余额账面价值账面余额账面价值备备集成电路大尺寸

硅材料规模化生93266545.2493266545.2454142135.2954142135.29产项目

其他12210335.4812210335.486817564.946817564.94

合计105476880.72105476880.7260959700.2360959700.23

109/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(2)重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币其

利息中：本期工程累计工资本本期利息期初本期转入固定资本期其他期末投入占预程资金项目名称预算数本期增加金额化累利息资本余额产金额减少金额余额算比例进来源

(%)计金资本化率度

额化金(%)额集成电路大尺寸硅建募集

材料规模2500000000.0054142135.2940551063.321426653.3793266545.2480.32设资金/化生产项中自筹目

合计2500000000.0054142135.2940551063.321426653.3793266545.24////

(3)本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

110/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(4)在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1)采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2)采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3)采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1)油气资产情况

□适用√不适用

(2)油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1)使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物机器设备软件合计

一、账面原值

1.期初余额24069190.7027076421.391666631.1352812243.22

2.本期增加金额5658333.965658333.96

(1)租赁变更

(2)本期新增5658333.965658333.96

3.本期减少金额612785.971843214.09102385.632558385.69

(1)外币报表折算612785.971843214.09102385.632558385.69

4.期末余额23456404.7330891541.261564245.5055912191.49

二、累计折旧

1.期初余额15611883.8915215512.721666631.1332494027.74

111/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

2.本期增加金额2369537.042210331.914579868.95

(1)计提2369537.042210331.914579868.95

3.本期减少金额418737.041004980.00102385.631526102.67

(1)处置

(2)外币报表折算418737.041004980.00102385.631526102.67

4.期末余额17562683.8916420864.631564245.5035547794.02

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值5893720.8414470676.6320364397.47

2.期初账面价值8457306.8111860908.6720318215.48

(2)使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1)无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币非专利技项目土地使用权专利权软件合计术

一、账面原值

1.期初余额92872834.2020754.7211303386.77104196975.69

2.本期增加金额

(1)购置

(2)内部研发

(3)企业合并增加

3.本期减少金额408947.20408947.20

(1)处置

(2)外币报表折408947.20408947.20算差

4.期末余额92463887.0020754.7211303386.77103788028.49

二、累计摊销

1.期初余额11678086.77172.965485521.8417163781.57

2.本期增加金额865043.461037.76946712.281812793.50

（1）计提865043.461037.76946712.281812793.50

3.本期减少金额

112/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(1)处置

4.期末余额12543130.231210.726432234.1218976575.07

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值79920756.7719544.004871152.6584811453.42

2.期初账面价值81194747.4320581.765817864.9387033194.12

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%

2026年1-6月，本公司研究开发支出共计43448012.32元(2025年1-6月：44215314.75元)，

由于研究开发项目尚处于研究设计阶段，预期经济利益实现的不确定性较大，依照谨慎性原则，本公司将当期发生的研究开发支出全部予以费用化。

(2)确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3)未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(4)无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1)商誉账面原值

□适用√不适用

(2)商誉减值准备

□适用√不适用

(3)商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

113/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(4)可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5)业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金本期摊销金项目期初余额其他减少金额期末余额额额

使用权资产892412.91594941.88297471.03改良

设备更新改8582586.321020871.6712100.777549613.88造

合计9474999.231615813.5512100.777847084.91

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1)未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

可抵扣亏损17545190.476070635.9018877800.966372842.46

固定资产减值准备7461162.181865290.547910158.471977539.62

固定资产及无形资产折1604472.72333014.241521977.34322459.48旧年限差异

未付奖金2981074.591031451.81

租赁负债20935936.426938793.7220601604.126458913.83

存货跌价准备15896195.743247732.3716619295.613383372.64

征税政府补助915782.10137367.32147163.2122074.48

114/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

股份支付136794460.3333485329.3410515988.002575874.00

坏账准备5479431.91969360.394923197.66845429.78

抵销内部未实现利润16223925.224045257.5320393797.485671991.00

合计225837631.6858124233.16101510982.8527630497.29

(2)未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目递延所得税应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性差异负债差异负债

使用权资产20364397.476758745.7120318215.486382737.61

公允价值变动980164.38159539.73302191.7955054.80

固定资产折旧17597946.613620731.2820103955.894061707.81

合计38942508.4610539016.7240724363.1610499500.22

(3)以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所递延所得税资抵销后递延所项目产和负债互抵得税资产或负产和负债互抵得税资产或负金额债余额金额债余额

递延所得税资产10482474.9347641758.2310463670.8217166826.47

递延所得税负债10482474.9356541.7910463670.8235829.40

(4)未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异10.38

可抵扣亏损1065951.91610623.32

合计1065951.91610633.70

(5)未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2030年610612.94610623.32

2031年455338.97

合计1065951.91610623.32/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

115/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

预付土地款22157918.5022157918.50

预付设备款10758126.3610758126.36770281.80770281.80

合计32916044.8632916044.86770281.80770281.80补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

无

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目受限受限受限受限账面余额账面价值账面余额账面价值类型情况类型情况

货币资25302075.6825302075.68保证其他48576552.2948576552.29保证其他金金金已背已背

应收票9098229.839098229.83其他书未33857482.8033857482.80其他书未据到期到期

合计34400305.5134400305.51//82434035.0982434035.09//

其他说明：

无

32、短期借款

(1)短期借款分类

□适用√不适用

(2)已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

116/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

35、应付票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额商业承兑汇票

银行承兑汇票25284000.0046555914.88

合计25284000.0046555914.88本期末已到期未支付的应付票据总额为0元。到期未付的原因是无

36、应付账款

(1)应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付材料款211886042.32217998541.23

其他12197693.7710005199.66

合计224083736.09228003740.89

(2)账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1)预收款项列示

□适用√不适用

(2)账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1)合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

合同预收款256186.322628146.11

合计256186.322628146.11

(2)账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

117/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1)应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬37727906.7893173271.80100121507.1030779671.48

二、离职后福利-设定提666060.2711734429.6611737697.82662792.11存计划

三、辞退福利

四、一年内到期的其他福利

合计38393967.05104907701.46111859204.9231442463.59

(2)短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和17086570.0177636193.6184463412.4210259351.20补贴

二、职工福利费1967836.201786363.682895395.68858804.20

三、社会保险费409727.975721788.175723798.59407717.55

其中：医疗保险费395599.295069276.115071217.20393658.20

工伤保险费14128.68187659.98187729.3114059.35

补充医疗保险425439.22425439.22

生育保险费39412.8539412.85

四、住房公积金5923213.055923213.05

五、工会经费和职工教育18263772.602105713.291115687.3619253798.53经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计37727906.7893173271.80100121507.1030779671.48

(3)设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险645876.009378867.389382036.50642706.88

2、失业保险费20184.27371226.54371325.5820085.23

3、企业年金缴费1984335.741984335.74

合计666060.2711734429.6611737697.82662792.11

其他说明：

118/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

企业所得税12301651.318503370.52

房产税1489231.671489231.67

城市维护建设税732106.9561958.72

增值税621002.86885124.56

教育费附加522933.5544256.23

个人所得税387631.92221193.25

印花税223382.30338375.90

土地使用税217292.42217292.42

环保税16764.6614205.35

其他434377.57454571.46

合计16946375.2112229580.08

其他说明：

其他为子公司 DG Technologies应交固定资产税、住民税等。

41、其他应付款

(1)项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款146039940.32148925859.36

合计146039940.32148925859.36

(2)应付利息

□适用√不适用

(3)应付股利

□适用√不适用

(4)其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付工程及设备款75883675.1887882860.25

应付关联方款项35388079.7941965696.00

应付股权转让款16143788.47

应付服务费9886309.2811064330.21

应付代收及代扣款项5095696.543865725.61

其他3642391.064147247.29

合计146039940.32148925859.36

119/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、一年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一年内到期的长期借款4803220.806315660.25一年内到期的应付债券一年内到期的长期应付款

一年内到期的租赁负债3671505.647833329.28

合计8474726.4414148989.53

其他说明：

无

44、其他流动负债

□适用√不适用

45、长期借款

(1)长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款

保证借款6542832.689529889.80信用借款

合计6542832.689529889.80

长期借款分类的说明：

长期借款由母公司株式会社 RS Technologies提供保证。

其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1)应付债券

□适用√不适用

(2)应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

120/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(3)可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4)划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

长期租赁负债20935936.4220601604.12

减：一年内到期的租赁负债3671505.647833329.28

合计17264430.7812768274.84

其他说明：

2026年6月30日，本公司简化处理的短期租赁合同的未来最低应支付租金为361006.04元(2025年12月31日：388699.41元)，为一年内支付。

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

121/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因政府补助

-与资产相关106751162.564248276.60102502885.96

-与收益相关29321072.045395019.3821563037.6813153053.74

合计136072234.605395019.3825811314.28115655939.70/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总数1250301858.001250301858.00

其他说明：

无

54、其他权益工具

(1)期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2)期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

122/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告资本溢价（股本2213517675.3753812622.222159705053.15溢价）

其他资本公积97184793.2535398092.62132582885.87

合计2310702468.6235398092.6253812622.222292287939.02

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

2026年 1月，本公司自母公司 RS Technologies 收购其子公司 DG Technologies，该交易属于

同一控制下企业合并，因此 DGTechnologies的资产和负债按照其合并日账面价值列账，与支付的合并对价的差额，调整资本公积。

根据《企业会计准则第11号-股份支付》的相关规定，按照股票期权的等待期分期摊销作为以权益结算的股份支付换取的职工服务的支出。本期摊销5966143.59元计入当期损益，相应增加资本公积（其他资本公积）5776505.02元；因处于等待期内的股权激励预计未来期间可税前抵扣的金额超过等待期内已确认的成本费用，形成递延所得税资产29450400.59元，根据《企业会计准则第18号——所得税》的相关规定，超出部分计入资本公积（其他资本公积）。

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

股份回购35935687.5935935687.59

合计35935687.5935935687.59

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

123/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

期初减：前期计入其减：前期计入其期末

项目本期所得税减：所得税税后归属于税后归属于余额他综合收益当期他综合收益当期余额前发生额费用母公司少数股东转入损益转入留存收益

一、不能重分类进损益的其他综合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益其他权益工具投资公允价值变动企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类进损益的其他综合收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备

外币财务报表折算差额-3378729.54-304089.26-212862.48-91226.78-3591592.02

其他综合收益合计-3378729.54-304089.26-212862.48-91226.78-3591592.02

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

124/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

58、专项储备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

安全生产费9933457.071659535.45887401.6210705590.90

合计9933457.071659535.45887401.6210705590.90

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

根据安全生产管理办法，本年实际提取安全生产费1659535.45元，本年减少887401.62元系实际发生的安全生产费支出。

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积40023401.7740023401.77任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计40023401.7740023401.77

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润945483273.35828644971.51调整期初未分配利润合计数（调增+--12950593.81，调减）

调整后期初未分配利润945483273.35815694377.70

加：本期归属于母公司所有者的净132825162.48209123675.46利润

减：提取法定盈余公积4690836.49提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利68571087.3574643943.32转作股本的普通股股利

期末未分配利润1009737348.48945483273.35

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润-12950593.81元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

125/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

61、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务652519456.88431183504.75540145033.21340029045.56

其他业务12287393.4910285989.028355748.836901264.46

合计664806850.37441469493.77548500782.04346930310.02

(2)营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币有研硅合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本商品类型

半导体硅抛光片351216455.70241220401.47351216455.70241220401.47

刻蚀设备用硅材料260051590.08158353572.33260051590.08158353572.33

其他41251411.1031609530.9541251411.1031609530.95市场或客户类型

中国境内394657109.41271725724.04394657109.41271725724.04

其他国家和地区257862347.47158992956.11257862347.47158992956.11

合计652519456.88431183504.75652519456.88431183504.75其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

□适用√不适用

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

房产税3396742.863421678.50

城市维护建设税1370698.811336889.98

教育费附加587442.36572952.85

土地使用税456759.84456759.84

126/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

印花税439840.93278011.03

地方教育附加391628.24381968.57

环保税30819.5722683.90

其他430184.56263234.91

合计7104117.176734179.58

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬4154276.943001742.83

代理费2573693.011624966.13

样品费2127238.71647684.84

办公费用721947.70768741.73

股份支付524916.661000592.85

其他394831.16297182.30

合计10496904.187340910.68

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬12350557.4712323894.62

折旧与摊销2969921.963853840.97

办公费用2895851.212324858.78

股份支付2091837.074725233.90

专业服务费1908190.861980454.22

租赁费313438.60427610.38

残疾人就业保障金6708.60

其他1193542.59923797.97

合计23723339.7626566399.44

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

耗用材料22523524.3719834523.72

职工薪酬10503535.029693811.10

燃料动力费5469732.147798026.18

折旧和摊销4707341.426310690.09

股份支付214877.34467757.82

127/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

其他29002.03110505.84

合计43448012.3244215314.75

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

贷款及应付款项的利息支出298763.96438875.82

存款的利息收入-4836120.86-5461170.72

汇兑净损失7010984.90628221.66

其他财务费用91271.3964702.18

合计2564899.39-4329371.06

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助25811314.2831523656.05

—与收益相关21563037.6827275379.45

—与资产相关4248276.604248276.60

增值税进项加计抵减9976189.726552397.07

个税手续费返还115549.1756442.77

合计35903053.1738132495.89

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益-28130241.06-23760247.36处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益13384110.7616404123.36处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计-14746130.30-7356124.00

其他说明：

无

128/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产21383361.26880677.31

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益20403196.88交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

合计21383361.26880677.31

其他说明：

无

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

固定资产处置收益9987.6677610.72使用权资产处置收益

合计9987.6677610.72

其他说明：

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额应收票据坏账损失

应收账款坏账损失356962.16927359.52

其他应收款坏账损失221489.23104442.06债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

合计578451.391031801.58

其他说明：

无

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失-455681.911996018.77

三、长期股权投资减值损失

129/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计-455681.911996018.77

其他说明：

无

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置利得无形资产处置利得债务重组利得非货币性资产交换利得接受捐赠政府补助

其他673388.9274140.84673388.92

合计673388.9274140.84673388.92

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性项目本期发生额上期发生额损益的金额

非流动资产处置损失合计18464.1918464.19

其中：固定资产处置损失18464.1918464.19无形资产处置损失债务重组损失非货币性资产交换损失对外捐赠

其他2441.10215683.252441.10

合计20905.29215683.2520905.29

其他说明：

无

130/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

76、所得税费用

(1)所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用26917595.0826845711.89

递延所得税费用-1432258.74-2007846.19

合计25485336.3424837865.70

(2)会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额179080069.72

按法定/适用税率计算的所得税费用44770017.43

子公司适用不同税率的影响155353.66

不可抵扣的成本、费用和损失的影响226512.48调整以前期间所得税的影响

非应税收入的影响-5100799.22

权益法核算的投资收益7032560.27

研发费用加计扣除-7529568.71

确认前期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异-2.60

确认前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损113834.75

以前年度汇算清缴差异-257438.55

税率变化的影响23858.76

税收优惠的影响-13948991.93

所得税费用25485336.34

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用详见附注57。

78、现金流量表项目

(1)与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

政府补助5510568.556616665.84

收到代垫费用8604318.175655146.67

利息收入4836120.865461170.72

押金保证金2000000.002000000.00

其他815308.5574140.84

合计21766316.1319807124.07

131/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付代垫费用8604318.175655146.67

办公费4569536.302934813.46

押金保证金2000000.002000000.00

服务费1724629.792331228.77

其他费用2824213.645376639.54

合计19722697.9018297828.44

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2)与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收回投资收到的现金4360000000.003750000000.00

其中：到期赎回理财产品收到的现金4360000000.003750000000.00

合计4360000000.003750000000.00收到的重要的投资活动有关的现金无支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

新设联营企业投资6000000.00

合计6000000.00支付的重要的投资活动有关的现金无收到的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应付票据保证金32709163.357289985.52

合计32709163.357289985.52

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

无支付的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

132/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

应付票据保证金2637034.6814442058.30

合计2637034.6814442058.30

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

无

(3)与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

同一控制下企业合并支付对价37668833.75

偿还租赁负债支付的金额4910873.485114358.24

合计42579707.235114358.24

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少现项目期初余额金期末余额非现金变动现金变动非现金变动变动

租赁负债20601604.126224167.354910873.48978961.5720935936.42

合计20601604.126224167.354910873.48978961.5720935936.42

(4)以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5)不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期金额

以银行承兑汇票支付的存货采购款181543772.48

以银行承兑汇票支付的长期资产采购款21271914.88

新增使用权资产5658333.96

合计208474021.32

79、现金流量表补充资料

(1)现金流量表补充资料

√适用□不适用

133/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润153594733.38124770470.09

加：资产减值准备-455681.911996018.77

信用减值损失578451.391031801.58

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产60812690.6350767130.42折旧

使用权资产摊销4579868.954230525.76

无形资产摊销1812793.501633448.66

长期待摊费用摊销1615813.551073650.61

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失-9987.66-77610.72（收益以“-”号填列）

固定资产报废损失（收益以“-”号填列）18464.19

公允价值变动损失（收益以“-”号填列）-21383361.26-880677.31

财务费用（收益以“-”号填列）5936032.66737548.87

投资损失（收益以“-”号填列）14746130.307356124.00

递延所得税资产减少（增加以“-”号填列）-30474931.76-2392302.06

递延所得税负债增加（减少以“-”号填列）20712.39

递延收益摊销-25811314.28-31523656.05

存货的减少（增加以“-”号填列）-19005878.23-24803332.82

权益结算的股份支付35416544.1813237852.49

经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列）7631252.25-14631207.21

经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列）11124006.948468044.27

其他6882922.7420924229.02

经营活动产生的现金流量净额207629261.95161918058.37

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

以银行承兑汇票支付的存货采购款181543772.48147952047.41

以银行承兑汇票支付长期资产采购款21271914.886321036.45

新增使用权资产5658333.965747812.15

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额1206835368.31637289917.41

减：现金的期初余额631735417.74914906385.79

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额575099950.57-277616468.38

(2)本期支付的取得子公司的现金净额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币金额

本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物37668833.75

减：购买日子公司持有的现金及现金等价物17077058.65

加：以前期间发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物

取得子公司支付的现金净额20591775.10

其他说明:无

134/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(3)本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4)现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金1206835368.31631735417.74

其中：库存现金18944.186388.63

可随时用于支付的银行存款1206816424.13631729029.11可随时用于支付的其他货币资金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额1206835368.31631735417.74

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5)使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6)不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

其他货币资金25302075.6848576552.29保证金

合计25302075.6848576552.29/

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1)外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额货币资金

其中：美元20755751.836.8109141365350.14日元188611536.000.04207921684.51

135/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

应收账款

其中：美元6914563.446.810947094400.13日元527185026.000.042022141771.09其他应收款

其中：日元10478260.000.0420440086.92应付账款

其中：美元4723719.406.810932172780.46日元1662083882.000.042069807523.04其他应付款

其中：美元291190.876.81091983271.90日元932743736.000.042039175236.91

长期借款（含一年内到期）

其中：日元269855000.000.042011346053.48

租赁负债（含一年内到期）

其中：日元423926737.000.042017804922.95

其他说明：

无

(2)货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺乏可兑换性而面临的风险

□适用√不适用

(3)境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位

币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用本公司及境内子公司记账本位币为人民币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币。DGT的记账本位币为日元。本财务报表以人民币列示。

(4)境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况

□适用√不适用

82、租赁

(1)作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

本公司将短期租赁和低价值租赁的租金支出直接计入当期损益，2026年1-6月金额为1434229.12元。

售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额6345102.60(单位：元币种：人民币)

136/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(2)作为出租人作为出租人的经营租赁

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中:未计入租赁收款额的可项目租赁收入变租赁付款额相关的收入

房屋建筑物319842.09

合计319842.09作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币每年未折现租赁收款额项目期末金额期初金额

第一年319842.09426456.12

第二年106614.03

第三年

第四年

第五年

五年后未折现租赁收款额总额319842.09533070.15

(3)作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

耗用材料22523524.3719834523.72

职工薪酬10503535.029693811.10

燃料动力费5469732.147798026.18

137/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

折旧和摊销4707341.426310690.09

股份支付214877.34467757.82

其他29002.03110505.84

合计43448012.3244215314.75

其中：费用化研发支出43448012.3244215314.75资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

138/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

√适用□不适用

(1)本期发生的同一控制下企业合并

√适用□不适用

单位：元币种：人民币企业合合并当期期比较期间被被合并方名并中取合并合并日的确合并当期期初至合并初至合并日比较期间被合构成同一控制下企业合并的依据合并方的净称得的权日定依据日被合并方的收入被合并方的并方的收入利润益比例净利润根据《企业会计准则第20号——企业合并》的相关规定，参与合并的企业在合并前后均受同一方最终控制且该控制并非暂时性2026

株式会社的，为同一控制下的企业合并。年1支付对价款DG 70% DGT在本次合并前后均受 RST最终控制， 31 并履行完交 19803206.61 -870894.86 104257680.32 -383253.47Technologies 月且 RST对 DGT的控制自 2019年起持续至 接手续日今，并非暂时性安排；本公司亦受 RST控制。因此，本公司收购 DGT 70%股权构成同一控制下企业合并。

其他说明：

合并当期期初至合并日被合并方的净利润及比较期间被合并方的净利润已考虑合并前与本集团之间需要抵销的交易对合并净利润产生的影响。

139/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(2)合并成本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

合并成本53812622.22

--现金53812622.22

--非现金资产的账面价值

--发行或承担的债务的账面价值

--发行的权益性证券的面值

--或有对价

或有对价及其变动的说明：

无

其他说明：

无

(3)合并日被合并方资产、负债的账面价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

DGT公司合并日上期期末

资产:

货币资金17077058.6513443897.31

应收款项18628551.1319604453.25

存货57104146.6951717378.80

固定资产52581151.2250010105.58

无形资产3788060.486656834.20

使用权资产15972052.3115019633.17

其他资产11273591.8711406652.01

负债:

借款15040718.7315845550.05

应付款项94626845.8887749192.97

其他应付款41916482.0041873366.40

租赁负债（含一年内到期）16086904.0615082702.69

其他负债2642327.681389823.83

净资产6111334.005918318.38

减：少数股东权益1833400.191775495.51

取得的净资产4277933.814142822.87

企业合并中承担的被合并方的或有负债：

无

其他说明：

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

140/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1)企业集团的构成

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

持股比例(%)取得子公司名称主要经营地注册资本注册地业务性质直接间接方式

从事半导体材料的研发、生

山东有研半导体山东省德州市200328.11山东省德州市85.02投资设立

产、销售

141/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

2000.00石英坩埚及其他电子材料的山东研晶山东省济宁市山东省济宁市43.36投资设立

研发、生产及销售

DG Technologies 刻蚀设备用部件的研发、生日本神栖市 日元 10000.00 日本神栖市 70.00 现金收购产和销售

40000.00电子专用材料制造、研发、包头国晶内蒙古包头市内蒙古包头市100.00投资设立

销售

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

(2)重要的非全资子公司

√适用□不适用

单位：元币种：人民币少数股东持股本期向少数股东宣告分派的股子公司名称比例（%本期归属于少数股东的损益期末少数股东权益余额）利

山东有研半导体14.9821331093.3911984000.00496077443.37

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

142/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

(3)重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币子公期末余额期初余额司名流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计称山东

有研2300261206.281355583157.143655844363.42284435439.53115442579.22399878018.752271838377.611356623306.813628461684.42299131802.04136190467.28435322269.32半导体本期发生额上期发生额子公司名称经营活动现金经营活动现金营业收入净利润综合收益总额营业收入净利润综合收益总额流量流量山东有研半导

554793512.08140706269.44140706269.44152391082.05453932666.16129426880.97129426880.97116013826.37

体

其他说明：

无

143/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

(1)重要的合营企业或联营企业

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对合营企业或

合营企业持股比例(%)联营企业投资或联营企主要经营地注册地业务性质业名称直接间接的会计处理方法半导体材料

山东有研山东省德州山东省德及其他新材28.11权益法核算

艾斯市州市料的研发、

生产、销售

在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：

山东有研艾斯董事会3名董事中的1名由本公司任命，从而能够对山东有研艾斯施加重大影响，根据山东有研艾斯公司章程，三方股东按照1：1：1行使股东会会议的表决权，因此本公司享有

33.33%的表决权比例。

持有20%以下表决权但具有重大影响，或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：

无

(2)重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(3)重要联营企业的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额山东有研艾斯山东有研艾斯

流动资产540004938.01714134179.62

非流动资产2030782191.132012150229.15

资产合计2570787129.142726284408.77

144/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

流动负债252967319.09313205551.09

非流动负债33031600.9530385603.55

负债合计285998920.04343591154.64少数股东权益

归属于母公司股东权益2284788209.102382693254.13

按持股比例计算的净资产份额642253965.57669775073.74调整事项

--商誉

--内部交易未实现利润9124300.879124300.87

--其他

对联营企业权益投资的账面价值651378266.44678899374.61存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值

营业收入163448203.8194269919.23

净利润-98514034.79-88233681.89终止经营的净利润其他综合收益

综合收益总额-98514034.79-88233681.89本年度收到的来自联营企业的股利其他说明

本公司以联营企业财务报表中净资产的金额为基础，按应分享比例计算相应的净资产份额。

联营企业财务报表中的金额考虑了取得投资时联营企业可辨认净资产和负债的公允价值以及统一会计政策的影响。本公司与联营企业之间交易所涉及的资产均不构成业务。

(4)不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

联营企业：

投资账面价值合计13812000.007812000.00下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润-437945.88-657475.73

--其他综合收益

--综合收益总额-437945.88-657475.73其他说明无

(5)合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

(6)合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

145/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(7)与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8)与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计

与资产/财务报本期新增补助入营业本期转入其他本期其期初余额期末余额收益相表项目金额外收入收益他变动关金额

递延收106751162.564248276.60102502885.96与资产益相关

递延收29321072.045395019.3821563037.6813153053.74与收益益相关

合计136072234.605395019.3825811314.28115655939.70/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关4248276.604248276.60

与收益相关21563037.6827275379.45

合计25811314.2831523656.05

其他说明：

146/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本集团的经营活动会面临各种金融风险，主要包括市场风险(主要为外汇风险和其他价格风险)、信用风险和流动性风险。上述金融风险以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：

董事会负责规划并建立本集团的风险管理架构，制定本集团的风险管理政策和相关指引并监督风险管理措施的执行情况。本集团己制定风险管理政策以识别和分析本集团所面临的风险，这些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸多方面。本集团定期评估市场环境及本集团经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进行更新。本集团的风险管理由风险管理委员会按照董事会批准的政策开展。风险管理委员会通过与本集团其他业务部门的紧密合作来识别、评价和规避相关风险。本集团内部审计部门就风险管理控制及程序进行定期的审核，并将审核结果上报本集团的审计委员会。

(1)市场风险

(a) 外汇风险

本集团的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本集团已确认的外币资产和负债及未来的外币交易（外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元及日元）存在外汇风险。

本集团持续监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。于2026年6月30日，本集团的外币借款为1069855000.00日元，折合人民币44982053.48元，

本集团未签署任何远期外汇合约。

(b) 其他价格风险

本集团其他价格风险主要产生于各类权益工具投资，存在权益工具价格变动的风险。

于2026年6月30日，如果本集团权益工具投资的预期价格上涨或下跌5%，其他因素保持不变，则本集团将增加或减少利润总额约1500000.00元(2025年12月31日：1500000.00元)。

(2)信用风险

本集团信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资和其他应收款等。

于资产负债表日，本集团金融资产的账面价值已代表其最大信用风险敞口。

本集团货币资金主要存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型上市银行，本集团认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。

对于应收账款、应收票据、应收款项融资和其他应收款，本集团设定相关政策以控制信用风险敞口。本集团基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本集团会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本集团会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本集团的整体信用风险在可控的范围内。

于2026年6月30日，本集团无重大的因债务人抵押而持有的担保物和其他信用增级。

147/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(3)流动性风险本集团内各子公司负责其自身的现金流量预测。本集团在汇总各子公司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券；同时持续监控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。

2、套期

(1)公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2)公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1)转移方式分类

□适用√不适用

(2)因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3)继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允第二层次公允第三层次公允价合计价值计量价值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产1331383361.261331383361.26

148/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

1.以公允价值计量且变动计入1331383361.261331383361.26

当期损益的金融资产

（1）银行理财产品1310980164.381310980164.38

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产20403196.8820403196.88

2.指定以公允价值计量且其

变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让的土

地使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

（六）应收款项融资115974815.14115974815.14

（七）其他非流动金融资产30000000.0030000000.00

持续以公允价值计量的资产总1477358176.401477358176.40额

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动计入

当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量且变

动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

149/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

公允价值计量结果所属的层次，由对公允价值计量整体而言具有重要意义的输入值所属的最低层次决定：

第一层次：相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。

第二层次：除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。

第三层次：相关资产或负债的不可观察输入值。

对于在活跃市场上交易的金融工具，本集团以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活跃市场上交易的金融工具，本集团采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为预期收益法和现金流量折现模型等。估值技术的输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、信用点差、流动性溢价、EBITDA 乘数、缺乏流动性折价等。

于2026年6月30日，持续的以公允价值计量的资产按上述三个层次列示如下：

单位：元币种：人民币

第一层次第二层次第三层次合计金融资产

交易性金融资产：

银行理财产品1310980164.381310980164.38

衍生金融资产：

优先购买权20403196.8820403196.88

应收款项融资：

应收票据115974815.14115974815.14

其他非流动金融资产30000000.0030000000.00

金融资产合计1477358176.401477358176.40

第三层次公允价值计量的项目相关信息如下：

项目2026年6月30日公允价值估值技术

交易性金融资产1310980164.38预期收益法

衍生金融资产20403196.88期权估值模型

应收款项融资115974815.14现金流量折现模型

其他非流动金融资产30000000.00最近融资隐含倍率调整法

150/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币当期利得或损失总额项目2025年12月31日增加减少计入当期损益的计入其他综合收2026年6月30日利得和损失益的利得或损失

交易性金融资产1910302191.793760000000.004373686302.5514364275.141310980164.38

衍生金融资产20403196.8820403196.88

应收款项融资90341764.46266334553.07240701502.39115974815.14

其他非流动金融资产30000000.0030000000.00

合计2030643956.254026334553.074614387804.9434767472.021477358176.40

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

151/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：元币种：日元母公司对本企母公司对本企母公司名称注册地业务性质注册资本业的持股比例业的表决权比

(%)例(%)

电子材料、电

株式会社子器械部品、

RS 日本东京 通信器械部品 5860397378 25.16 56.35

Technologies 材料的制造、加工及再生等本企业的母公司情况的说明

母公司 RS Technologies 直接持有本公司 25.16%的股权，通过一致行动人仓元投资控制公司 0.26%的股权，通过有研艾斯间接控制公司30.77%的股权，合计持有公司56.19%的股权。2026年6月

30日，母公司对本公司的表决权比例按扣除回购账户中的股份数来计算为56.35%。

本企业最终控制方是方永义。

其他说明：

无

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用无

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

√适用□不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

√适用□不适用合营或联营企业名称与本企业关系山东有研艾斯本公司之联营公司艾唯特科技本公司之联营公司北京晶研本公司之联营公司其他说明

√适用□不适用

2026年3月，有研硅与北京东能良晶科技有限公司、晶硅(北京)半导体设备技术中心(普通合

伙)共同出资设立北京晶研半导体设备有限公司，注册资本3000万元，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，有研硅持股30%。

152/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系中国有研本公司之少数股东

国标(北京)检验认证有限公司本公司少数股东之子公司

有科期刊出版(北京)有限公司本公司少数股东之子公司

有研兴友科技服务(北京)有限公司本公司少数股东之子公司国合通用测试评价认证股份公司本公司少数股东之子公司有研稀土新材料股份有限公司本公司少数股东之子公司有研国晶辉新材料有限公司本公司少数股东之子公司

RSTEC SemiconductorTaiwanCo.LTD. 本公司母公司之子公司山东尚泰新材料有限公司本公司孙公司之少数股东之子公司山东恒圣石墨科技有限公司本公司孙公司之少数股东山东恒圣新材料有限公司本公司孙公司之少数股东之子公司山东恒圣光伏新能源有限公司本公司孙公司之少数股东之孙公司其他说明无

5、关联交易情况

(1)购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否超过交关联交易内获批的交易额关联方本期发生额易额度（如上期发生额容度（如适用）

适用）采购商品及

山东有研艾斯17696331.00166000000.00否11292195.00设备采购商品及

山东尚泰1452271.28400707.95设备山东恒圣石墨科

采购商品1646506.0315000000.00否技有限公司山东恒圣光伏新

采购商品118851.33能源有限公司

RS Technologies 采购商品及 41863208.00 51000000.00 否 51195844.89设备国标（北京）检

采购商品2787.61验认证有限公司国标（北京）检

接受劳务760655.195600000.00否891768.86验认证有限公司

中国有研接受劳务199317.89199137.89

山东有研艾斯接受劳务100686.60

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

RS Technologies 销售商品 21918514.51 45783353.34

153/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

山东尚泰销售商品387522.12

山东有研艾斯销售商品89448.85

RSTEC

SemiconductorTaiwanCo.LTD. 销售商品 65507044.66 56437848.72

有研国晶辉新材料有限公司销售商品284955.76938314.16

山东有研艾斯提供劳务7902274.375823280.36

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2)关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3)关联租赁情况

本公司作为出租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币承租方名称租赁资产种类本期确认的租赁收入上期确认的租赁收入

山东有研艾斯房屋建筑物213228.06213228.06

154/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

本公司作为承租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额未纳入未纳入简化处理简化处理租赁负租赁负的短期租的短期租债计量增加债计量赁和低价承担的租赁和低价承担的租增加的出租方名称租赁资产种类的可变的使的可变值资产租支付的租金赁负债利值资产租支付的租金赁负债利使用权租赁付用权租赁付赁的租金息支出赁的租金息支出资产款额资产款额费用（如费用（如（如适（如适适用）适用）用）用）

中国有研房屋建筑物44914.291938320.7027282.7730914.292687947.4998157.14山东有研艾

房屋建筑物33082.744777.68斯山东恒圣新

材料有限公房屋建筑物468110.10司关联租赁情况说明

□适用√不适用

155/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(4)关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

√适用□不适用

单位：元币种：人民币担保是否已经担保方担保金额担保起始日担保到期日履行完毕

RS Technologies 1552721.85 2022/1/28 2029/1/26 否

RS Technologies 2554570.11 2021/12/29 2028/12/29 否

RS Technologies 2178982.13 2021/11/29 2028/11/29 否

RS Technologies 2103931.80 2021/10/28 2028/10/27 否

RS Technologies 1953831.15 2021/8/30 2028/8/30 否

RS Technologies 1002016.44 2021/7/29 2028/7/28 否关联担保情况说明

□适用√不适用

(5)关联方资金拆借

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方拆借金额起始日到期日说明拆入

RS Technologies 6306750.00 2018/11/14 2026/11/30

RS Technologies 12613500.00 2020/10/23 2026/10/22

RS Technologies 8409000.00 2021/9/29 2026/9/29

RS Technologies 6306750.00 2022/12/29 2026/12/29

(6)关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7)关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬1831474.242005889.20

关键管理人员股份支付费用504313.621011841.91

(8)其他关联交易

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本公司为关联方代收代付关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

山东有研艾斯代收代付7588082.205056109.59关联方为本公司代收代付

156/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

中国有研代收代付12050.3526928.89

山东有研艾斯代收代付16833.34

山东恒圣新材料有限公司代收代付118371.70-关联方商标授权使用费关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

中国有研商标授权使用费3000.003000.00关联方借款利息

报告期内，公司向 RS Technologies借款发生的利息费用为 199622.67元。

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1)应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

应收账款 RS Technologies 9628737.44 144431.06 29819513.25 447292.70

RSTEC

应收账款 SemiconductorTai 14100553.70 211508.31 9109231.89 136638.48

wanCo.LTD.有研国晶辉新材

应收账款322000.004830.00217000.003255.00料有限公司

应收账款山东尚泰736620.9011049.31539020.908085.30

(2)应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

应付账款 RS Technologies 69006823.03 87228648.69

应付账款山东尚泰1071536.581680461.41国标（北京）检验认证有限

应付账款657429.50541980.00公司

应付账款山东恒圣石墨科技有限公司788207.00113548.00

应付账款山东恒圣新材料有限公司3379.208789.82

其他应付款 RS Technologies 50370699.33 41326786.06

RSTEC

其他应付款 SemiconductorTaiwanCo.LTD. 33338.36 59894.71

其他应付款山东尚泰1127830.57579015.23

注：于 2026年 6月 30 日，其他应付款包括子公司 DGT向 RST借入的无抵押借款 33636000.00

元（2025年12月31日：35837600.00元）。

(3)其他项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

157/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

租赁负债中国有研1242229.163153267.09山东恒圣新材料有

租赁负债1806764.082240736.84限公司

应付职工薪酬关键管理人员745000.001135693.33

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1)明细情况

□适用√不适用

(2)期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的行权价格的范合同剩余期限合同剩余期限范围围

2024年股票期权激9.05元/股2027年10月9日

励计划首次授予

2024年股票期权激9.05元/股2028年3月13日

励计划预留部分授予其他说明无

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付对象本公司及本公司子公司员工授予日权益工具公允价值的确定方法期权定价模型

授予日权益工具公允价值的重要参数预期波动率、无风险利率、股息率可行权权益工具数量的确定依据预计人员变动及业绩完成情况本期估计与上期估计有重大差异的原因无

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额30941193.89其他说明无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

158/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

2024年股票期权激励计划首

5304991.34

次授予

2024年股票期权激励计划预

661152.25

留部分授予

合计5966143.59其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

√适用□不适用

资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额资本性支出承诺事项

已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性支出承诺：

单位:元币种:人民币

2026年6月30日2025年12月31日

房屋、建筑物及机器设备43370964.3121690268.51

2、或有事项

(1)资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2)公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

159/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

√适用□不适用

2026年6月9日及2026年6月25日，公司分别召开第二届董事会第十七次会议及2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权的议案》，同意公司通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的安徽晶隆60%股权。于2026年7月6日，公司与南谯国资签署了《产权交易合同》，确认公司成为安徽晶隆60%股权的受让方，交易价格为45070.69万元。本次收购属于非同一控制下企业合并，本集团将自2026年7月起将安徽晶隆纳入合并财务报表范围。

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1)追溯重述法

□适用√不适用

(2)未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1)非货币性资产交换

□适用√不适用

(2)其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1)报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2)报告分部的财务信息

□适用√不适用

160/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(3)公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

√适用□不适用

本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础确定报告分部并披露分部信息。

经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：(1)该组成部分能够在日常活动中产生

收入、发生费用；(2)本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；(3)本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。

两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个经营分部。

本公司为一个经营分部。

(4)其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）40862437.7431442445.49

其中：1年以内分项

6个月以内（含六个月）40862437.7431442445.49

6个月至1年（含1年）

1至2年

2至3年

3年以上

3至4年

4至5年

5年以上

合计40862437.7431442445.49

161/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(2)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面

(%)计提比(%)计提比例金额比例金额价值价值

例(%)金额比例金额(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账40862437.74100.00492007.101.2040370430.6431442445.49100.00362058.491.1531080387.00准备

其中：

关联方客户组合8061964.3219.738061964.327305212.5523.237305212.55

第三方客户组合32800473.4280.27492007.101.5032308466.3224137232.9476.77362058.491.5023775174.45

合计40862437.74/492007.10/40370430.6431442445.49/362058.49/31080387.00

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

162/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：组合一：关联方客户组合；组合二：第三方客户组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

组合一8061964.32

组合二32800473.42492007.101.50

合计40862437.74492007.101.20

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发信用损失(已发期信用损失

生信用减值)生信用减值)

2026年1月1日余额362058.49362058.49

2026年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提492007.10492007.10

本期转回362058.49362058.49本期转销本期核销其他变动

2026年6月30日余额492007.10492007.10

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

本公司对于应收账款，无论是否存在重大融资成分，均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，计算预期信用损失。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

应收账款362058.49492007.10362058.49492007.10

合计362058.49492007.10362058.49492007.10

163/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4)本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款应收账款和和合同资产应收账款期合同资产期坏账准备期单位名称合同资产期期末余额合末余额末余额末余额末余额计数的比例

（%）

第一名11423083.5011423083.5027.95171346.25

第二名8150569.938150569.9319.95122258.55

第三名8061964.328061964.3219.73

第四名3950360.773950360.779.6759255.41

第五名2399937.612399937.615.8735999.06

合计33985916.1333985916.1383.17388859.27其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款5164243.914869950.39

合计5164243.914869950.39

其他说明：

□适用√不适用

164/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(6)应收股利

□适用√不适用

(7)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

165/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(8)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(9)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(10)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）5414432.284942081.61

其中：1年以内分项

6个月以内（含六个月）529521.284942081.61

6个月至1年（含1年）4884911.00

1至2年

2至3年10000.0010000.00

3年以上

3至4年

166/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

4至5年

5年以上

合计5424432.284952081.61

(12)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

处置子公司款项4884911.004884911.00

保证金、押金及备用金等141521.2867170.61

其他398000.00

合计5424432.284952081.61

(13)坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用信用损失(已发期信用损失

减值)生信用减值)

2026年1月1日余82131.2282131.22

额

2026年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提178914.71178914.71

本期转回857.56857.56本期转销本期核销其他变动

2026年6月30日260188.37260188.37

余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

167/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

(14)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

其他应收款82131.22178914.71857.56260188.37坏账准备

合计82131.22178914.71857.56260188.37

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(15)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款款项的性坏账准备单位名称期末余额期末余额合计账龄质期末余额

数的比例(%)

殷封封及其控4884911.0090.05股权处置7-12个月244245.55制的持股平台款华泰财产保险6个月以

有限公司北京168000.003.10其他2520.00内分公司

山东研晶141521.282.616个月以代垫款2122.82内

中国电子材10000.000.186个月以其他150.00料行业协会内

员工10000.000.18代垫款2至3年8000.00

合计5214432.2896.12//257038.37

(17)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

168/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资2152545010.772152545010.771943240765.411943240765.41

对联营、合营企业投资664088785.20664088785.20686047839.25686047839.25

合计2816633795.972816633795.972629288604.662629288604.66

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初余额（账面减值准备期期末余额（账面减值准备期被投资单位计提减值准价值）初余额追加投资减少投资其他价值）末余额备

山东有研半导体1943240765.41324811.551943565576.96

DGT 4277933.81 4277933.81

国晶包头204701500.00204701500.00

合计1943240765.41208979433.81324811.552152545010.77

(2)对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动减值期初减值准减其他宣告发投资其他期末余额（账准备余额（账面价备期初少权益法下确认综合放现金计提减单位追加投资权益其他面价值）期末

值）余额投的投资损益收益股利或值准备变动余额资调整利润

一、合营企业小计

169/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

本期增减变动减值期初减值准减其他宣告发投资其他期末余额（账准备余额（账面价备期初少权益法下确认综合放现金计提减单位追加投资权益其他面价值）期末

值）余额投的投资损益收益股利或值准备变动余额资调整利润

二、联营企业

山东有678899374.61-27692295.18171187.01651378266.44研艾斯

艾唯特7148464.64-331587.836816876.81科技

北京晶6000000.00-106358.055893641.95研

小计686047839.256000000.00-28130241.06171187.01664088785.20

合计686047839.256000000.00-28130241.06171187.01664088785.20

(3)长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

170/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务79807472.4055006951.5575696797.6250155497.97

其他业务22328362.906269780.6418480810.195001556.52

合计102135835.3061276732.1994177607.8155157054.49

(2)营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币有研硅合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本商品类型

半导体硅抛光片9130600.009010305.239130600.009010305.23

刻蚀设备用硅材料19118027.859054900.9319118027.859054900.93

其他51558844.5536941745.3951558844.5536941745.39按经营地区分类

中国境内79807472.4055006951.5579807472.4055006951.55其他国家和地区

合计79807472.4055006951.5579807472.4055006951.55其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

□适用√不适用

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

成本法核算的长期股权投资收益68019680.0062918204.00

权益法核算的长期股权投资收益-28130241.06-23760247.36处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益

171/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益4810065.746453445.23处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计44699504.6845611401.87

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减9987.66第八节七、71值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照25811314.28第八节七、67

确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负34767472.02第八节七、68和70债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益

同一控制下企业合并产生的子公司期初至合-870894.86第八节九、2并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

172/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

项目金额说明

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出652483.63第八节七、74和75其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额11862994.82

少数股东权益影响额（税后）4516848.38

合计43990519.53

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净2.930.10650.1065利润

扣除非经常性损益后归属于1.960.07130.0712公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

法定代表人：张果虎

董事会批准报送日期：2026年8月12日

173/174有研半导体硅材料股份公司2026年半年度报告

修订信息

□适用√不适用