证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2026-045

有研半导体硅材料股份公司

关于调整公司 2024 年股票期权激励计划行权价格的

公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）于 2026 年 10 月 27 日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于调整公司 2024 年股票期权激励计划行权价格的议案》。现将具体调整事项说明如下：

一、股票期权激励计划方案及履行程序1、2024 年 9 月 10 日，公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理 2024 年股票期权激励计划有关事项的议案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第一次会议审议通过。

同日，公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于核实<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单>的议案》，监事会对本激励计划的有关事项进行核实并出具了相关核查意见。

2、2024 年 9 月 11 日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-040），独立董事袁少颖受其他独立董事的委托作为征集人，就公司 2024 年第二次临时股东大会审议的公司 2024 年股票期权激励计划相关议案

向公司全体股东征集委托投票权。3、公司于 2024 年 9 月 11 日至 2024 年 9 月 20 日在公司内部对本次拟激励对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。2024 年 9 月 21 日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司 2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》（公告编号：2024-042）。

4、2024 年 9 月 27 日，公司 2024 年第二次临时股东大会审议通过了《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理 2024 年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司实施本激励计划获得批准，董事会被授权确定股票期权授予日、在符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必需的全部事宜。

5、2024 年 9 月 28 日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年股票期权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2024-043）。

6、2024 年 10 月 10 日，公司第二届董事会第四次会议和第二届监事会第四次会议审议通过了《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》。董事会认为本激励计划的授予条件已经成就，同意以 2024 年 10 月

10 日为授予日，向 92 名激励对象授予 1145.00 万份股票期权。上述议案已经

公司第二届董事会薪酬和考核委员会第二次会议审议通过。监事会对首次授予的

激励对象名单进行核实并发表了核查意见。2024 年 10 月 11 日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《有研半导体硅材料股份公司关于向 2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的公告》（公告编号：2024-047）及《有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单（截止授予日）》。

7、2024 年 10 月 24 日，公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于 2024年股票期权激励计划首次授予完成登记的公告》（公告编号：2024-048），公司于

2024 年 10 月 23 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成授予登记手续，向 92 名激励对象授予 1145.00 万份股票期权。

8、2025 年 3 月 14 日，公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第七次会议审议通过了《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》。董事会认为本激励计划授予预留部分期权的条件已经成就，同意以 2025 年 3 月 14 日为授予日，以 9.11 元/份的行权价格向 34 名激励对象授予 90.00 万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第三次会议审议通过。监事会对预留授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

9、公司于 2025 年 3 月 15 日至 2025 年 3 月 24 日在公司内部对预留授予拟

授予激励对象的姓名和职务进行了公示，公示期共 10 天。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。具体内容详见公司于2025 年 3 月 25 日披露的《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司 2025 年股票期权激励计划预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。

10、2025 年 4 月 23 日，公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于 2024年股票期权激励计划预留授予完成登记的公告》（公告编号：2025-020），股票期权预留授予登记完成日为2025年4月22日，股票期权预留授予登记数量为90.00万份，股票期权预留授予登记人数为 34 人。

11、2025 年 10 月 27 日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过

了《关于调整公司 2024 年股票期权激励计划行权价格的议案》，根据 2024 年第二次临时股东大会的授权，对 2024 年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，行权价格由 9.11 元/股调整为 9.05 元/股。同时，第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司 2024 年股票期权激励计划预留部分考核的议案》《关于确认公司 2024 年股票期权激励计划绩效考核结果的议案》《关于公司 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销 2024 年股票期权激励计划首次部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》。鉴于本激励计划首次授予第一个行权期公司层面 2024 年业绩考核达到触发值但未达到目标值，公司层面可行权比例为 80%，部分激励对象因个人考核条件未达成 A导致不能完全行权，公司及个人考核不达标部分的股票期权合计 75.42 万份，公司将注销该部分已授予但无法行权的股票期权。2024 年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期实际可行权激励对象为 92 名，行权数量为 268.08 万份，行权价格为9.05 元/股。薪酬和考核委员会发表了明确同意的意见。

12、2025 年 10 月 28 日，公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《有研半导体硅材料股份公司关于调整公司 2024 年股票期权激励计划行权价格的公告》(公告编号:2025-037)及《有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就暨注销部分股票期权的公告》(公告编号:2025-038)。

13、公司 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期第一次行权新增

股份于 2025 年 12 月 11 日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为 92 人，行权股票数量为 268.08 万股，上市流通时间为 2025 年 12 月 18 日。行权后，公司总股本由 1247621058 股变更为

1250301858 股。

14、2025 年 12 月 13 日，公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权结果暨股票上市的公告》(公告编号:2025-044)。

15、2026 年 10 月 27 日，公司召开第二届董事会第二十次会议，审议通过

了《关于调整公司 2024 年股票期权激励计划行权价格的议案》，根据 2024 年第二次临时股东大会的授权，对 2024 年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，行权价格由 9.05 元/股调整为 8.995 元/股。同时，第二届董事会第二十次会议审议通过了《关于确认公司 2024 年股票期权激励计划 2025 年绩效考核结果的议案》《关于公司 2024 年股票期权激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销公司 2024 年股票期权激励计划首次及预留部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》。本激励计划首次授予部分第二个行权期及预留授予部分第一个行权期，公司层面 2025 年业绩考核达到触发值但未达到目标值，可行权比例为 50%；部分激励对象因个人考核条件未达成 A不能完全行权；首次授予激励对象中有 1名激励对象因离职不可行权。

综上，本次激励计划首次授予部分第二个行权期行权条件成就人员合计 91 人，可行权的股票期权数量合计 164.10 万份；预留授予部分第一个行权期行权条件

成就人员合计 34 人，可行权的股票期权数量合计 12.96 万份；上述已获授予但未获准行权的股票期权数量合计 198.24 万份将予以注销。薪酬和考核委员会发表了明确同意的意见。

二、本次股票期权激励计划行权价格的调整说明

（一）调整原因2026 年 4 月 28 日，公司召开 2025 年年度股东会审议通过了《关于公司 2025年度利润分配预案的议案》，同意向全体股东每 10 股派发现金红利 0.55 元（含税）。截至 2025 年 12 月 31 日，公司总股本 1250301858 股，扣除回购股份

3555336 股，以此计算本次拟派发现金红利 68571058.71 元（含税），占 2025年度归属于上市公司股东净利润的 32.77%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。

具体内容详见公司于 2026 年 3 月 27 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司 2025 年度利润分配方案的公告》（公告编号：2026-011）。

鉴于上述利润分配方案已实施完毕，根据《有研半导体硅材料股份公司 2024年股票期权激励计划（草案）》的规定，在本激励计划草案公告当日至激励对象完成股票期权股份登记期间，若公司发生派息的情况，股票期权的行权价格将根据本激励计划做相应的调整。

（二）调整情况

根据公司《有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案）》的规定，本激励计划公告日至激励对象完成股票期权股份登记期间，公司有派息的情况，应对股票期权行权价格进行相应的调整，但任何调整不得导致行权价格低于股票面值。调整方法如下：

P＝P0-V

其中：P0 为调整前的行权价格；V为每股的派息额；P为调整后的行权价格。

经派息调整后，P 仍须大于 1。根据以上公式，本次调整后的行权价格=9.05-

0.055=8.995 元/股。公司董事会根据 2024 年第二次临时股东大会授权对 2024年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，经过本次调整后，行权价格由 9.05元/股调整为 8.995 元/股。

三、本次调整对公司的影响

本次股票期权激励计划行权价格的调整不会对公司的财务状况和经营成果产生实质影响，也不会影响公司股票期权激励计划的继续实施。

四、董事会薪酬和考核委员会意见公司董事会薪酬和考核委员会认为：本次调整符合《有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法》以及《有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案）》中关于股票期权行权价格调整的相关规定，调整程序合法、合规，不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，不会损害公司及全体股东的利益。同意对 2024 年股票期权激励计划行权价格进行调整。

五、法律意见书的结论性意见

北京德恒律师事务所认为：截至本法律意见书出具日，公司 2024 年股票期权激励计划调整行权价格已取得了现阶段必要的批准与授权；公司本次股票期权

激励计划调整行权价格符合《上市公司股权激励管理办法》《公司章程》以及《激励计划（草案）》的相关规定。公司尚需按照相关法律、法规和规范性文件的规定，及时履行信息披露义务。

特此公告。

有研半导体硅材料股份公司董事会

2026 年 10 月 29 日