有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

公司代码：688432公司简称：有研硅

有研半导体硅材料股份公司

2025年年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告

第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬

声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司于2026年3月25日召开的第二届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司2025年度利润分配方案的议案》，2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.55元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案尚需经股东会审议批准。

母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

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十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................5

第二节公司简介和主要财务指标........................................6

第三节管理层讨论与分析..........................................11

第四节公司治理、环境和社会........................................35

第五节重要事项..............................................55

第六节股份变动及股东情况.........................................78

第七节债券相关情况............................................86

第八节财务报告..............................................86载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

备查文件目录载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

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第一节释义

一、释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

有研硅、公司、本公司指有研半导体硅材料股份公司

山东有研半导体指山东有研半导体材料有限公司，系公司控股子公司山东研晶石英科技有限公司，系山东有研半导体控股山东研晶指子公司

山东有研艾斯指山东有研艾斯半导体材料有限公司，系公司参股公司有研艾斯指北京有研艾斯半导体科技有限公司，系公司股东RS Technologies、RST 指 株式会社 RS Technologies，系公司控股股东中国有研科技集团有限公司，曾用名有研科技集团有中国有研指限公司，于2022年12月更名为现名，前身为北京有色金属研究总院，系公司股东北京艾唯特科技有限公司，曾用名有研艾唯特（北京）艾唯特科技指科技有限公司，2025年12月31日之前系公司控股公司

山东尚泰新材料有限公司，2025年7月15日之前系山东尚泰指公司参股公司

仓元投资指福建仓元投资有限公司，公司股东德州芯利指德州芯利咨询管理中心（有限合伙），公司股东德州芯睿指德州芯睿咨询管理中心（有限合伙），公司股东德州芯慧指德州芯慧咨询管理中心（有限合伙），公司股东德州芯智指德州芯智咨询管理中心（有限合伙），公司股东德州芯鑫指德州芯鑫咨询管理中心（有限合伙），公司股东德州芯航指德州芯航咨询管理中心（有限合伙），公司股东诺河投资指深圳诺河投资合伙企业（有限合伙），公司首发股东中证投资指中信证券投资有限公司，公司首发股东中电科核心技术研发股权投资基金（北京）合伙企业研投基金指（有限合伙），公司首发股东艾尔斯半导体股份有限公司，公司控股股东 RS台湾艾尔斯 指 Technologies控制的公司

信越化学工业株式会社，是一家原材料生产商，世界日本信越指最大的晶圆基片制造企业

胜高 指 SUMCO Corporation是一家半导体硅片制造商

环球晶圆股份有限公司，是台湾省主要的半导体矽晶环球晶圆指圆材料制造商

德国世创电子（Siltronic AG）是全球领先的硅晶圆供德国世创指应商

DG Technologies DGT 株式会社 DG Technologies，公司控股股东 RS、 指 Technologies控制的公司A 在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民币股 指认购和交易的普通股股票

中信证券/保荐人/保荐机构指中信证券股份有限公司

普华永道/审计机构指普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）报告期指2025年度

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最近一年指2025年度报告期末指2025年12月31日股东会指有研半导体硅材料股份公司股东会董事会指有研半导体硅材料股份公司董事会

《公司章程》指《有研半导体硅材料股份公司章程》

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》中国证监会指中国证券监督管理委员会交易所指上海证券交易所

除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人元、万元、亿元指民币亿元半导体级单晶硅材料指应用于芯片制造环节的单晶硅材料硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅单晶硅指为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的具有基本完整点阵结构的半导体材料。

由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒多晶硅指

的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料。

切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯基在1917年建立，是一种沿着垂直方向从熔体中拉直拉法指

制单晶体的方法，现已成为制备单晶硅的一种主要方法。

是一种制备高纯度材料（特别是单晶硅）的方法。其核心原理是利用一个狭窄的熔区，在材料棒上缓慢移区熔法指动，使材料依次经历熔化和再结晶的过程，从而实现对材料的提纯并生长出单晶。

SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立半导体硅片指

器件、传感器等半导体产品制造的硅片。

抛光片指经过抛光工艺形成的半导体硅片

用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及热场指保温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长设备的核心部件。

由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶单晶硅棒指体形态为单晶。

硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各晶圆指

种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品。

集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封芯片指

装、测试后的产品。

Silicon On Insulator，即绝缘衬底上的硅，通过在硅衬SOI 指 底顶部与基底层之间嵌入埋氧化层实现元器件介质隔离。

注:本报告中可能存在个别数据加总后与有关数据存在尾差的情况，系计算时四舍五入造成。

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称有研半导体硅材料股份公司公司的中文简称有研硅

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公司的外文名称 GRINM Semiconductor Materials Co.Ltd.公司的外文名称缩写 GRITEK公司的法定代表人张果虎公司注册地址北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧公司注册地址的历史变更情况报告期内无

公司办公地址 北京市西城区新街口外大街2号D座17层公司办公地址的邮政编码100088

公司网址 http://www.gritek.com/

电子信箱 gritekipo@gritek.com

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名杨波孙媛

北京市西城区新街口外大街2号D座17 北京市西城区新街口外大街2号联系地址

层 D座17层

电话010-82087088010-82087088

传真010-62355381010-62355381

电子信箱 gritekipo@gritek.com gritekipo@gritek.com

三、信息披露及备置地点

上海证券报（www.cnstock.com）；中国证券报（www.c公司披露年度报告的媒体名称及网址 s.com.cn）；证券日报（www.zqrb.cn）；经济参考报（www.jjckb.cn）。

公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块

A 上海证券交易所股 有研硅 688432 不适用科创板

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

名称普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境中国上海市黄浦区湖滨路202号领展企业广办公地址

内）场2座普华永道中心11楼

签字会计师姓名汪超、张建隆报告期内履行持续督导职责的名称中信证券股份有限公司保荐机构办公地址北京市朝阳区亮马桥路48号中信大厦17层

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签字的保荐代表

石建华、李钦佩人姓名

2022年11月至2025年12月截至2025年12月31日，公司首次公开发行股票募集资金尚持续督导的期间未全部使用完毕，中信证券将继续对公司募集资金存放、管理与使用情况履行持续督导义务，直至募集资金全部使用完毕。

六、近三年主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：万元币种：人民币本期比上年主要会计数据2025年2024年同期增减(%)2023年营业收入100524.5799594.590.9396040.33

利润总额28720.2931829.33-9.7732440.99

归属于上市公司股东的净利润20928.0623290.38-10.1425418.10

归属于上市公司股东的扣除非经12952.4816302.23-20.5516500.37常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额27419.0722936.8019.5426664.28本期末比上

2025年末2024年末年同期末增2023年末减（%）

归属于上市公司股东的净资产452081.87434158.704.13414799.84

总资产549445.93536776.842.36504305.63

(二)主要财务指标主要财务指标20252024本期比上年同期增年年2023年减(%)

基本每股收益（元／股）0.16820.1871-10.100.2037

稀释每股收益（元／股）0.16820.1871-10.100.2037

扣除非经常性损益后的基本每股0.10410.1310-20.510.1323收益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）4.755.51减少0.76个百分点6.23扣除非经常性损益后的加权平均

%2.943.86减少0.92个百分点4.04净资产收益率（）研发投入占营业收入的比例（%9.197.86增加1.33个百分点8.56）报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

本期业绩变化的主要原因有：1、参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司主要生产12英

寸硅抛光片，目前尚处于产量爬坡阶段。2025年初，公司对山东有研艾斯半导体材料有限公司增资，持股比例由19.99%提升至28.11%，导致本年度确认的投资亏损较上年增加1685.25万元。2、确认股份支付费用增加。2025年公司确认股份支付费用1898.90万元，上年同期为635.52万元，增加1263.38万元。3、经营性现金净流入增加的主要原因是销售回款增加所致。

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七、境内外会计准则下会计数据差异

(一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

(三)境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2025年分季度主要财务数据

单位：万元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入23082.4426009.0625565.1425867.93归属于上市公司股东的净利

4907.995695.485008.335316.26

润归属于上市公司股东的扣除

3426.303930.242561.853034.09

非经常性损益后的净利润经营活动产生的现金流量净

6910.487753.935439.857314.81

额季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

非经常性损益项目2025年金额附注（如适用）2024年金额2023年金额

非流动性资产处置损益，包括已计提546.97第八节七、68、-80.1813.77

资产减值准备的冲销部分73、74和75

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政6583.23第八节七、674997.966885.48

策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套

期保值业务外，非金融企业持有金融

3353.86第八节七、68资产和金融负债产生的公允价值变动704353.234540.35和

损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益

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对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生

的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和59.21第八节七、74

支出和75101.7216.54其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额1448.861428.501520.56

少数股东权益影响额（税后）1118.82956.091017.84

合计7975.586988.148917.74

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币主要会计数据2025年2024本期比上年同年2023年期增减(%)

扣除股份支付影响26499.2727558.22-3.8428825.72后的净利润

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十一、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币对当期利润的影响项目名称期初余额期末余额当期变动金额

交易性金融资产191007.16191030.2223.063353.86

应收款项融资12956.309034.18-3922.12

其他非流动金融资产3000.003000.00

合计206963.46203064.40-3899.063353.86

十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用

根据《上市公司信息披露管理办法》《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》

的相关规定，因涉及商业秘密，本报告对公司报告期内前五名客户名称、前五名供应商名称，已按规定履行了豁免披露相关内部程序。

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

(一)主要业务、主要产品或服务情况

1、主要业务

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

2、主要产品

公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。

具体如下：

主要尺寸/产品分类图示型号

半导体硅抛光片6-8英寸

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刻蚀设备用硅材料11-21英寸单晶硅棒多晶硅锭单晶曲面电极

8-12英寸设备

刻蚀设备用零部件用多晶上接地环硅环

半导体区熔硅单晶4-8英寸新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

(二)主要经营模式

1、盈利模式

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。

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2、采购模式

为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商实行严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、供货能力、服务水平、财务状况等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定期审核评估，并确保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。

3、生产模式

公司主要采用以销定产的生产模式，紧密围绕客户差异化需求开展产品工艺设计与定制化生产。国内、海外两大市场部基于深入的市场调研与客户需求制定销售计划；生产管理部根据市场部提供的市场需求预测编制年度生产规划，并根据实际客户订单动态调整与细化月度生产计划；

技术研发部依据生产计划，制定并审核产品技术规范；制造部则按照生产计划与技术规范，统筹调配生产资源，确保按期完成生产任务。

公司建立了覆盖全流程的质量管控体系，对生产各环节实施严格的测试与检验，确保公司产品品质可靠。凭借在技术研发与生产管理领域的深厚积淀，公司依托 SAP 管理系统、MES生产管理系统和WMS仓储管理系统等信息化平台，实现对产品开发、原材料采购、生产制造与质量检验、出入库、销售服务全业务流程的标准化管控。同时推行精益生产模式，该模式有力保障了产品质量的稳定性和一致性，相关质量指标居于国内行业领先水平。

4、销售模式

报告期内，公司构建以直销为核心，辅以少量经销与代理的多元化销售体系。直销模式下，公司直接对接下游客户并签订购销合同，开展产品销售；经销模式下，公司将产品售予贸易商，由其分销至终端用户；代理模式下，公司直接与终端客户签订销售协议并履行产品交付义务，公司依据合作协议约定向其支付代理佣金。公司产品定价方面，公司以市场化价格为基准，综合考量市场供需格局、客户定制化需求参数、公司产能承载能力及交易结算条款等多重因素，实施灵活的差异化定价策略。

(三)所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）行业发展阶段

全球半导体硅片行业正处于一个结构性分化的复苏与转型阶段。整体来看，市场已走出2023年的周期性底部，但复苏动力高度集中在以人工智能（AI）驱动的先进制程领域，而成熟制程市场则呈现温和且缓慢的复苏态势。全球半导体硅片市场仍由五大厂商（日本信越、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国 SK siltron）主导，中国大陆正加速追赶，在自主可控战略驱动下，本土企业正加速产能扩张和技术攻关。

（2）基本特点

一是行业周期性强。半导体硅片行业景气度与全球半导体行业周期紧密绑定，供需失衡时常导致价格剧烈波动。二是资本与技术双密集型。生产设备价格高，所需投资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级，需要大量的运转资金。

同时，研发生产过程涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。三是行业准入壁垒高。客户认证极其严格和漫长，通常需1-3年方可完成全面认证，但是一旦通过会形成较为稳定的供应链绑定关系。

（3）主要技术门槛半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工。硅单晶生长核心技术主要包括热场设计、掺杂技术、磁场技术、氧浓度控制等，硅片精密加工技术主要包括硅片厚度变化、硅片翘曲、硅片弯曲、表面局部平整度、硅片表面粗糙度、硅片几何参数及硅片表面的超洁净控制；刻

蚀设备用硅材料及零部件核心指标包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等。工艺

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技术水平决定了产品良品率和参数一致性。上述指标随着集成电路制程的不断进步愈发严格，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司是国内半导体硅材料龙头企业，是国家高新技术企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产

业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。

公司坚持创新驱动发展战略，坚持以市场为导向，加快从“硅材料细分领域龙头”向“半导体核心材料与部件综合供应商”演进，不断优化产业布局，持续保持核心优势的稳固，行业影响力不断增强。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

新技术方面，呈现“超越摩尔”与“扩展摩尔”并进的发展态势。一方面，硅基材料通过 SOI、应变等技术持续演进；另一方面，硅片作为“平台”，与第三代半导体（SiC/GaN-on-Si）、光电子等异构集成，打开新空间。

新产业方面，形成了“一体两翼”的产业发展格局。以先进逻辑用大硅片为主体，以“特色材料”（SOI、功率等）和“先进封装材料”为两翼，共同驱动增长。

新业态方面，“全球化分工”与“区域化集群”长期共存。既有遵循效率的全球产业链，也有基于安全的区域闭环，中国、美国、欧洲等地的本地化供应链将初步成形。

新模式方面，半导体硅片行业的竞争逻辑已从产能与成本竞争，转向“尖端技术+客户生态+可持续性”的综合竞争。能否进入最先进制程的研发循环，并提供全生命周期解决方案，将成为关键分水岭。

二、经营情况讨论与分析

2025年，半导体硅片市场在经历周期性调整后，整体复苏回暖，但各领域产品结构性分化严重，一方面，由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲，带动高端芯片及硅片的快速增长；另一方面，消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢，供需关系仍然失衡，产品价格承压下行，出口市场受地缘政治影响持续低迷。

在严峻复杂的行业形势下，公司始终坚持以市场和客户为中心，加快新产品、新技术研发，扩大产品矩阵，优化产品结构；加强质量管理，持续开展技术降本项目，深入推进生产管理数智化运营；积极开展产业协同布局，2026 年 1 月末完成 DG Technologies 并购；出资设立山东研晶石英科技有限公司，不断提升公司综合竞争力。报告期内，实现营业收入100524.57万元，利润总额28720.29万元。报告期内，公司开展的具体工作情况如下：

（一）科技创新有研硅荣获第六届中国电子材料行业半导体材料专业前十企业。控股子公司山东有研半导体获批工信部第九批制造业单项冠军企业，入选德州市2024年先进制造业百强企业“综合实力50强”。公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm 及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。山东有研半导体“半导体单晶材料透过率测试方法”荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖三等奖。

“集成电路关键材料国家工程研究中心”完成优化整合。山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收，并获评“优秀”

14/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告等级；山东有研半导体参与的工信部项目“2022年太赫兹无损检测技术及应用”项目顺利通过验收；主导的山东省重点研发计划项目“电子级多晶硅材料关键制备技术”通过验收，结果良好。

报告期内，公司全年新增申请专利15项（其中12项发明，3项实用新型）。

在新产品、新技术开拓方面，8英寸区熔气掺硅片通过重要客户认证，并批量销售；8英寸MCz 新品认证取得进展，2026 年将批量生产；开发刻蚀设备用零部件系列产品，并取得国内重要设备客户认证；多晶材料 A级品工艺稳定，直径 650mm 大尺寸多晶环片实现批量销售；推进 8英寸金刚线切割技术应用；搭建 CCz 拉晶平台，储备单晶连续生长技术。

（二）提质增效

报告期内，公司积极开展多项降本和技改项目，实现降本增效，提升产品价格竞争力，保持了稳定的产品毛利率。通过不断优化产品结构，提高高附加值产品产出，公司8英寸硅片产销量创历史新高，产量与销量分别实现 25%、20%的增长；红磷超低阻、区熔滤波、MCz 等产品销量取得突破；区熔单晶产销量大幅提高。

在原辅材料和设备国产化方面，公司不断加大国产采购力度，全年国产原辅材料采购金额占比提升4个百分点。公司密切关注原辅材料市场行情，及时调整价格策略并加大价格谈判，启用供应商竞价系统，积极开发新供应商，在有效降低采购成本的同时，进一步增强公司供应链的稳定性与安全性。

（三）质量管理

公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。全面应用制造执行系统（MES 系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备故障侦测和分类系统（FDC 系统）等，实现对生产全流程的实时监控与数据追溯，及时发现并快速纠正设备及工艺异常，确保产品质量的稳定性和一致性。

报告期内，山东有研半导体开展首届“质量月”活动，以“质量提升，全员共进”为主题，通过全方位宣传引导、编制标准手册与培训、合理化建议征集、8D 报告评选等一系列举措，充分调动了全体员工参与质量管理的积极性，涌现出一批表现优异的团队与个人。通过活动的开展，达到了降低客户投诉率和提高客户审核优秀率的目标，全员质量意识显著提升，为质量文化的长期建设打下坚实基础。

总经理张果虎荣获“第十届山东省省长质量奖”，进一步彰显了公司在质量管理领域的卓越成效，有效提升了企业品牌影响力与市场竞争力。

（四）安全环保

2025年，公司严格落实安全生产责任，实现安全生产“零”事故。通过持续加强安全培训，

不断优化安全面试和现场实操考核机制，切实提升员工安全意识；全面排查隐患千余项，并及时整改，确保闭环管理；持续完善安全操作规程，加强消防设施配置，提升消防联动能力；加强 6S管理、生产现场安全管理和职业健康管理；加强对相关方的安全管理，对危险作业、施工全过程加强监管，筑牢安全生产防线；多次组织开展应急演练，有效提升员工应急处置能力。

环保方面，公司采取绿色发展战略，积极开展碳减排行动，全方位降低碳排放；大力推行资源循环利用，全年实现环保排放100%达标。山东有研半导体获评德州市“城市节水工作表现突出集体”称号。

（五）募投项目进展

“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。

“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。

15/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。

（六）规划与投资

报告期内，公司完成了“十五五”战略规划编制，明确未来五年的发展目标和方向，为公司的健康可持续发展奠定坚实基础。公司将坚持半导体硅片与半导体零部件双业务发展模式，坚定不移做强做优主业；坚持创新驱动发展战略，持续开展新产品、新技术的研发，推动产业升级。

围绕半导体相关领域，积极拓展新业务，为公司发展构建新优势、赋予新动能。

报告期内，公司积极推进收购株式会社 DG Technologies 股权项目，并于 2026 年 1 月完成收购。此次收购有助于公司进一步延展产业链、补齐材料加工环节，提高竞争能力，为客户提供终端产品及一站式服务。同时，可以带动公司在晶体材料方面的发展。后续 DGT 将在有研硅的管理构架下构建自主的采购和销售体系，公司将进一步发挥 DGT 客户资源，不断扩大半导体设备用零部件产品规模，并争取扩大海外市场份额。

2025年8月，公司控股子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨科技有限公司共同出资设立了

山东研晶石英科技有限公司，注册资金2000万元，布局半导体石英坩埚的生产与销售。新公司具备生产24-32英寸半导体石英坩埚和33-36英寸光伏石英坩埚的能力。未来，公司将进一步发挥产业协同优势，不断开拓半导体石英坩埚市场。

2026年3月19日，公司第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》，拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定的信息为准)，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，该项目计划总投资人民币40000.00万元，其中拟使用超募资金19470.15万元、自有资金20529.85万元。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1、技术优势

公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司核心技术团队成功承担并完成了多项国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。

2、产品优势

公司产品体系丰富，产品质量稳定，可以满足不同客户对硅材料产品的多元化、高品质的需求。同时，面向半导体领域新应用场景，公司紧密跟踪前沿市场的应用，加速推进特色化产品的研发，具备快速响应市场需求的能力，持续巩固并提升产品在细分市场的竞争优势和盈利能力。

公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及

抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。

3、国产替代

16/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

公司积极推进关键原辅材料和设备的国产化替代进程。目前，公司原辅材料国产化比例达到

80%以上，在降低生产成本的同时，进一步加强了供应链的稳定性与安全性。

4、人才优势

公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过硬、经验丰富、结构合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量发展提供坚实保障。公司主要核心技术人员均具备国家重大科技攻关项目履职经历，积累了深厚的研发经验和丰富的工程化实践能力。

在人才培育方面，公司持续拓宽培养渠道、完善培养体系，与国内多家顶尖高校深度合作，联合开展工程硕士、工程博士联合培养工作，精准对接公司发展需求，定向培育高端复合型人才，筑牢企业长远发展的人才根基。

5、客户优势

经过多年的市场积累，公司凭借深厚的客户基础，与客户建立了高效的沟通与协调机制，能够快速、精准地洞察客户需求，从而为客户提供最优质的服务。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。核心技术由公司技术团队自主研发，并形成了完善的自主知识产权专利布局（具体核心技术详见下表）。

公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染及平整度等行业共性技术难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代升级，构筑了坚实的技术壁垒。

在主营业务及产品或技术特点及序号核心技术名称核心技术概况服务中的应用和贡献先进性情况该技术利用计算机对晶体

用于拉晶环节，生产6晶体生长热场模生长热场计算进行精确模国际先进、国

1至8英寸单晶，生产刻

拟及设计技术拟，满足各种产品生产所内领先蚀设备用硅材料需的热场开发设计需求满足各类器件性能需要的

用于拉晶环节，生产6晶体生长掺杂及各种电阻率指标的控制技国际先进、国

2至8英寸单晶，生产刻

缺陷控制技术术及各类器件需要的低缺内领先蚀设备用硅材料陷晶体工艺满足各类大直径晶生产的

大直径晶体生长热场设计、工艺控制、质用于拉晶环节，生产刻

3国际领先

及硅部件技术量控制技术，高硬脆硅晶蚀设备用硅材料体材料精密部件加工

17/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

硅材料热施主消除、硅片用于硅片背封、退火环

硅片热处理及薄国际先进、国

4杂质吸除技术，杂质元素节，生产6至8英寸抛

膜生长技术内领先自掺杂控制技术光片

可以满足各类器件对8英用于硅片切片、研磨、

硅片精细加工、清国际先进、国

5寸硅片几何参数、表面颗清洗环节，生产6至8

洗检测技术内领先粒金属严格的要求英寸抛光片

区熔晶体生长技大尺寸区熔热场设计、线用于拉晶环节，生产5

6国内先进

术圈设计、晶体生长工艺至8英寸区熔硅单晶

该技术用于样片制备、样

单晶和硅片测试片处理、样片检测，有研

7国内领先用于产品指标测试

技术硅是该行业标准的主要制定者该技术采用直拉法制备超

直拉单晶的控氧国际先进、国用于拉晶环节，生产8

8低氧晶体材料，产品用于

技术内领先英寸硅单晶和抛光片功率半导体市场该技术采用铸锭的方法制

国际先进、国用于铸锭环节，生产刻

9多晶铸锭技术备硅多晶，产品用于刻蚀

内领先蚀设备用硅材料设备硅部件市场

该技术采用精密磨削、打

刻蚀设备用部件孔、精密机加工与在线检国际先进、国用于刻蚀设备用部件

10

加工技术测一体化，产品应用在刻内领先加工蚀设备核心部件。

国家科学技术奖项获奖情况

√适用□不适用奖项名称获奖年度项目名称奖励等级高效低成本太阳能单晶硅国家科学技术进步奖2024年片制造关键技术创新与应二等奖用大尺寸硅片超精密磨削技国家技术发明奖2019年二等奖术与装备国家科学技术进步奖2005年重掺砷硅单晶及抛光片二等奖

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

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√适用□不适用认定年认定主体认定称号产品名称度山东有研半导体单项冠军产品2025年集成电路刻蚀设备用硅材料

山东有研半导体新一轮第一批重点“小巨人”企业2024年8英寸硅抛光片

山东有研半导体国家级专精特新“小巨人”企业2023年8英寸硅抛光片

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新增申请发明专利12项，新增申请实用新型专利3项。截至报告期末，公司累计拥有有效授权专利155项，其中发明专利115项，实用新型专利40项。

报告期内获得的知识产权列表本年新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利125269115实用新型专利31013240外观设计专利0000软件著作权0000其他0000合计1515401155

注：上表获得数为有效期内的授权专利数，包含2025年之前申请但于2025年获得授权的专利数量及从山东研晶转让的专利数量；已授权因届满等原因失效的专利109个未记入其中。

3、研发投入情况表

单位：万元币种：人民币

本年度上年度变化幅度（%）

费用化研发投入9241.437828.0718.05资本化研发投入

研发投入合计9241.437828.0718.05

研发投入总额占营业收入比例（%）9.197.86增加1.33个百分点

研发投入资本化的比重（%）00研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元进展项目名预计总投本期投累计投入或阶技术具体应序拟达到目标称资规模入金额金额段性水平用前景号成果

19/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

依据新应用场景集成电芯片对材料的需路用硅国际求，研发晶体材料存储、逻

1单晶以26116.276023.1126112.30先进、在研生长技术和硅片辑等结

及抛光国内

制造技术，完成样构器件片的研领先品试制和客户验发证。

集成电开发集成电路刻路刻蚀蚀设备部件用大刻蚀设

2设备精15023.002237.7514971.40尺寸晶体材料生国际在研备用硅

密部件长及加工技术、完领先部件用硅材成样品试制和客料开发户验证。

完成大尺寸区熔 LED

大尺寸单晶的开发，重点国际及光通区熔晶信元器35423.20842.605375.74解决大直径多晶先进、在研

体材料处理、热场设计、国内件、高压的开发拉晶工艺控制等领先大功率技术问题。器件合/46562.479103.4646459.44////计情况说明上述表格内容为公司主要在研项目。

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上期数

公司研发人员的数量（人）9490

研发人员数量占公司总人数的比例（%）10.4210.65

研发人员薪酬合计2096.782019.17

研发人员平均薪酬22.3122.44

注：上述研发人员薪酬系指计入研发费用的薪酬部分。

研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生0硕士研究生52本科35专科3高中及以下4研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数

30岁以下（不含30岁）27

30-40岁（含30岁，不含40岁）37

40-50岁（含40岁，不含50岁）24

50-60岁（含50岁，不含60岁）5

60岁及以上1

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研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

(一)尚未盈利的风险

□适用√不适用

(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

√适用□不适用

受世界经济增长动能不足、地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发、国内结构调整持续深化、半

导体市场形势波动等诸多因素影响，公司未来经营业绩存在下滑的风险。

(三)核心竞争力风险

√适用□不适用技术迭代风险

公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。全球半导体硅片技术正向大尺寸、高性能方向快速演进。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。

(四)经营风险

√适用□不适用

1、供应链风险

公司持续推进原辅材料国产化进程，目前已完成大部分原辅材料的国产化替代，但国产原辅材料供应的稳定性、交付及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段依赖进口，这可能会对公司生产经营造成不利影响。

2、销售价格波动风险

报告期内，半导体行业市场价格持续承压下行，其中消费电子类元器件产品价格跌幅尤为显著。行业竞争日趋激烈，业内企业普遍采取降价策略以抢占市场订单、巩固市场份额。

为稳固现有市场地位并进一步提升市场占有率，公司需紧密跟踪市场动态，结合行业竞争格局适时调整产品销售价格。若未来市场需求未能如期回暖，或行业价格战进一步加剧，公司产品价格存在持续下行压力，进而可能对公司主营业务毛利率及盈利能力产生不利影响。

3、安全生产风险

公司生产制造过程中会使用特种设备、易制毒易制爆危险化学品、易燃易爆气体等，人员操作过程中若没有严格遵守安全操作规程，安全隐患排查治理不到位，就会容易导致安全生产事故发生，存在员工人身伤害、公司财产损失等风险。

4、环境保护风险

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公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。

(五)财务风险

√适用□不适用

1、税收成本风险

公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。

2、汇率风险

本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元)存在外汇风险。

(六)行业风险

√适用□不适用

1、行业周期的风险

半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。

2、市场竞争加剧的风险

近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。

国内半导体硅材料厂产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行业内企业盈利能力下降。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。

(七)宏观环境风险

√适用□不适用

1、宏观经济风险

半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。

2、地缘政治格局风险

22/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

地缘政治格局的变化通过影响市场需求、贸易政策和国内竞争环境，对企业的业绩和市场策略产生影响。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效应对措施，将导致对公司经营业绩产生不利影响。

(八)存托凭证相关风险

□适用√不适用

(九)其他重大风险

√适用□不适用

1、募投项目建设风险

公司使用部分超募资金投资“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，使用募集资金投资的项目“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”建设周期延长至2026年12月，同时新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”。项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。

2、募投项目未能实现预期经济效益风险

本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。

3、新增折旧影响公司盈利能力风险

本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等固定成本增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。

4、12英寸硅片项目的风险

通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。

五、报告期内主要经营情况

2025年度，公司实现营业总收入100524.57万元，同比上升0.93%；实现归属于母公司所有

者的净利润20928.06万元，同比下降10.14%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润

12952.48万元，同比下降20.55%。

(一)主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入1005245724.48995945853.090.93

营业成本636140413.43630742120.870.86

销售费用16020375.2514059250.4813.95

管理费用45814401.2739082890.6617.22

23/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

财务费用-6494150.87-20516234.10不适用

研发费用92414261.5678280741.4518.05

经营活动产生的现金流量净额274190663.39229367974.7619.54

投资活动产生的现金流量净额-503743387.95-735616650.74不适用

筹资活动产生的现金流量净额-56067814.79-65555461.67不适用

营业收入及营业成本变动原因说明：2025年度，公司不断优化产品布局，并积极推动技术降本，加强成本控制，不断提高产出效能，全年营业收入较上年略有增加，产品单耗成本保持下降，毛利率比上年度增加0.05个百分点。

销售费用变动原因说明：主要为计提股份支付费用比上年度增加所致。

管理费用变动原因说明：主要为计提股份支付费用比上年度增加所致。

财务费用变动原因说明：主要为本期利息收入减少，且因美元汇率下调，形成汇兑损失所致。

研发费用变动原因说明：主要为公司研发新产品，研发投入增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要为收款增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要为本期购买理财产品支付的现金减少所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期股权激励行权，增发股份所致。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

报告期内，公司实现营业收入100524.57万元，同比增加0.93%；营业成本63614.04万元，同比增加0.86%；综合毛利率为36.72%，同比增加0.05个百分点。

其中，2025年主营业务收入98110.61万元，同比增加5.18%；主营业务成本61288.69万元，同比增加5.57%；综合毛利率为37.53%。

(1).主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：万元币种：人民币主营业务分行业情况营业收入营业成本毛利率比

分行业营业收入营业成本毛利率（%）比上年增比上年增上年增减减（%）减（%）（%）

集成电路98110.6161288.6937.535.185.57减少0.23用材料个百分点主营业务分产品情况营业收入营业成本毛利率比

分产品营业收入营业成本毛利率（%）比上年增比上年增上年增减减（%）减（%）（%）

半导体硅61625.4142274.3131.400.87-4.63增加3.96抛光片个百分点

刻蚀设备29893.5214280.8052.233.6025.39减少8.30用硅材料个百分点

其他6591.684733.5828.1997.71102.33减少1.64个百分点主营业务分地区情况营业收入营业成本毛利率比

分地区营业收入营业成本毛利率（%）比上年增比上年增上年增减减（%）减（%）（%）

中国境内65405.0544980.4431.239.313.40增加3.93

24/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

个百分点

其他国家32705.5716308.2550.14-2.2212.04减少6.35和地区个百分点主营业务分销售模式情况营业收入营业成本毛利率比

销售模式营业收入营业成本毛利率（%）比上年增比上年增上年增减减（%）减（%）（%）

直销79582.2651913.1634.7714.829.15增加3.39个百分点

代理15662.887100.4654.67-25.91-12.39减少7.00个百分点

经销2865.472275.0720.601.25-4.72增加4.98个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明

报告期内，公司积极推动降本增效，加强成本管控，通过技术降本，不断提高产出效能，公司半导体硅抛光片产品毛利率比上年度提升3.96个百分点。刻蚀设备用硅材料国外市场需求减少，受国际市场需求及价格波动影响，全年毛利率比上年减少8.30个百分点。全年境外销售收入比上年减少2.22%。

(2).产销量情况分析表

√适用□不适用生产量比销售量比库存量比主要产品单位生产量销售量库存量上年增减上年增减上年增减

（%）（%）（%）

半导体硅抛光片万片561.97538.6651.6111.814.6979.45

刻蚀设备用硅材料吨242.03245.5177.52-5.628.50-8.25产销量情况说明

报告期内，公司半导体硅抛光片产出效能进一步提升，产量及销量较上年均有所增加，同时公司适当备库，库存量较上年同期增加。

针对刻蚀设备用硅材料，公司积极开拓国内市场，销量较上年同期增加8.50%，因销量增幅高于产量的变动，本报告期内库存量较上年有所减少。

(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

(4).成本分析表

单位：元币种：人民币分行业情况上年同期占本期金额较上本期占总成分行业成本构成项目本期金额上年同期金额总成本比例年同期变动比

本比例(%)

(%)例(%)集成电路用材

直接材料340748926.6055.60293116876.3650.4916.25料集成电路用材

直接人工95470877.0215.5893124992.8216.042.52料集成电路用材

制造费用176667053.4828.82194312954.8933.47-9.08料

25/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

分产品情况上年同期占本期金额较上本期占总成分产品成本构成项目本期金额上年同期金额总成本比例年同期变动比

本比例(%)

(%)例(%)半导体硅抛光

直接材料226942240.3837.03205354653.0635.3810.51片半导体硅抛光

直接人工66678180.1810.8877062703.6113.28-13.48片半导体硅抛光

制造费用129122686.9421.07160855012.9827.71-19.73片刻蚀设备用硅

直接材料77907885.3512.7169101723.9211.9012.74材料刻蚀设备用硅

直接人工24154463.563.9414291681.932.4669.01材料刻蚀设备用硅

制造费用40745605.036.6430493381.335.2533.62材料

其他直接材料35898800.875.8618660499.383.2192.38

其他直接人工4638233.280.761770607.280.30161.96

其他制造费用6798761.511.112964560.580.51129.33成本分析其他情况说明

2025年度，半导体硅抛光片产品生产效能不断提升，单位能耗进一步降低，直接人工及制造

费用占比较上年有所下降，直接材料占比随产量的增加而增加，因此占总成本的比重有所上升。

针对刻蚀设备用硅材料产品，报告期内，公司积极开发刻蚀设备用零部件，包括刻蚀成品部件、多晶材料及部件等，在前期产品开发及验证阶段，投入了较多的人工及设备，导致本年度直接材料、直接人工及制造费用较上年增加。

(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

√适用□不适用

单位：元

股权取得/处置股权取得/处置

公司名称出资/处置金额出资/处置比例方式时点

山东研晶投资设立2025/8/110200000.0051.00%

艾唯特科技现金出售2025/12/3112884911.0049.48%

(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

(7).主要销售客户及主要供应商情况

属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。

下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明无

A.公司主要销售客户情况

√适用□不适用

26/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

前五名客户销售额61220.40万元，占年度销售总额60.91%；其中前五名客户销售额中关联方销售额9706.72万元，占年度销售总额9.66%。

公司前五名客户

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币占年度销售总额比例是否与上市公司存在序号客户名称销售额

（%）关联关系

1客户一30458.1930.30否

2客户二11898.9911.84否

3客户三9706.729.66是

4客户四5270.585.24否

5客户五3885.923.87否

合计/61220.4060.91/

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

□适用√不适用

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用

B.公司主要供应商情况

√适用□不适用

前五名供应商采购额16633.49万元，占年度采购总额27.05%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。

公司前五名供应商

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币占年度采购总额比例是否与上市公司存在序号供应商名称采购额

（%）关联关系

1供应商一6228.1810.13否

2供应商二3718.576.05否

3供应商三2490.164.05否

4供应商四2127.723.46否

5供应商五2068.873.36否

合计/16633.4927.05/

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用√不适用

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用

C. 报告期内公司存在贸易业务收入

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币贸易业务开展情况本期营业收入上期营业收入本期营业收入比上年

27/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

同期增减（%）

贸易业务收入73.9835.26109.81

3、费用

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

项目本期数上年同期数增减变动（%）

销售费用1602.041405.9313.95

管理费用4581.443908.2917.22

研发费用9241.437828.0718.05

财务费用-649.42-2051.62不适用

4、现金流

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

项目本期数上期同期数增减变动（%）

经营活动产生的现金流量27419.0722936.8019.54

投资活动产生的现金流量-50374.34-73561.67不适用

筹资活动产生的现金流量-5606.78-6555.55不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：万元币种：人民币本期期末本期期末金上期期末数本期期末数占总资上期期末额较上期期项目名称占总资产的情况说明

数产的比例数%末变动比例比例（）

（%）（%）

货币资金66686.8112.14102989.3419.19-35.25

应收账款29178.415.3120911.243.9039.53

应收款项融资9034.181.6412956.302.41-30.27

预付款项5215.310.951613.090.30223.31

其他应收款516.090.0948.700.01959.70

长期股权投资68671.1412.5035051.196.5395.92

在建工程6085.301.1124683.544.60-75.35

长期待摊费用924.590.17562.440.1064.39

其他非流动资产77.030.012605.180.49-97.04

应付票据4655.590.8511572.202.16-59.77

28/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

合同负债262.760.0567.490.01289.30

应交税费1177.500.211749.340.33-32.69

租赁负债136.580.02211.890.04-35.54

递延所得税负债3.580.00--不适用其他说明

货币资金较上年末减少35.25%，主要原因是公司本年度对山东有研艾斯增资，导致账面货币资金减少。

应收账款较上年末增加39.53%，主要为本年四季度海外销售收入减少，国内销售收入增加所致。

应收款项融资较上年末减少30.27%，主要为本期较多银行承兑汇票到期承兑，导致期末持有较少银行承兑汇票。

预付账款较上年末增加223.31%，主要为本期预付材料款增加所致。

其他应收款较上年末增加959.70%，主要为本期转让艾唯特科技49.48%股权，应收股权转让款增加所致。

长期股权投资较上年末增加95.92%，主要为公司本年度对山东有研艾斯增资所致。

在建工程较上年末减少75.35%，主要为本年度集成电路用8英寸硅片扩产项目以及刻蚀设备用硅材料项目部分建设完工转固所致。

长期待摊费用较上年末增加64.39%，主要为山东有研部分设备升级改造，完成验收，计入长期待摊费用所致。

公司其他非流动资产较上年减少97.04%，主要为预付的设备款到货，期末余额减少所致。

应付票据较上年末减少59.77%，主要原因为银行承兑汇票到期承兑，期末余额减少所致。

合同负债较上年末增加289.30%，主要为预收货款增加所致。

应交税费较上年末减少32.69%，主要为应交企业所得税减少所致。

租赁负债较上年末减少35.54%，主要原因为支付租金所致。

递延所得税负债较上年末增加3.58万元，主要原因为山东研晶公司本期租赁厂房，确认使用权资产所致。

公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

单位：元期末项目账面余额账面价值受限类型受限情况

货币资金48576552.2948576552.29其他保证金

应收票据33857482.8033857482.80其他已背书未到期

合计82434035.0982434035.09//

4、其他说明

□适用√不适用

29/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(四)行业经营性信息分析

√适用□不适用

详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”之“（三）所处行业情况”。

30/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(五)投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

报告期投资额（万元）上年同期投资额（万元）变动幅度

38000.00--

1、重大的股权投资

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币投资截至报告期末进本期投资

被投资公司名称主要业务投资金额持股比例资金来源披露日期及索引（如有）方式展情况损益内容详见公司于2024年12月1412 日刊登在上海证券交易所网站从事集成电路用 (www.sse.com.cn)的《有研半导体山东有研艾斯英寸硅片的研发、生增资38000.0028.11%自有资金已完成-4918.85硅材料股份公司关于公司与关联

产、销售方共同向参股公司增资暨关联交易的公告》（公告编号2024-055）

合计//38000.00///-4918.85/

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

31/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

单位：万元币种：人民币计入权益的累

本期公允价值本期计提的减本期出售/赎回资产类别期初数计公允价值变本期购买金额其他变动期末数变动损益值金额动

其他206963.4623.06829000.00829000.00-3922.12203064.40

合计206963.4623.06829000.00829000.00-3922.12203064.40证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明无

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

√适用□不适用2025 年 3月 5日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于筹划重大资产重组暨签署<股份收购意向协议>的提示性公告》（公告编号2025-002），拟以支付现金的方式收购高频（北京）科技股份有限公司约60%的股权，签署了《股权收购意向协议》。

公司分别于 2025年 4月 8日 、2025年 5月 7日 ，在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号：2025-018）（公告编号：2025-022）。

2025年 5月 31日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于终止重大资产重组的提示性公告》（公告编号2025-023）。《股权收购意向协议》签署后，交易各方对本次交易方案进行积极论证和协商，但未能就部分商业条款达成一致意见。为切实维护公司及全体股东利益，经公司充分审慎研究并与交易对方友好协商，交易各方一致同意终止本次交易事项，并签署了《股权收购意向协议之终止协议》。

独立董事意见

32/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

不适用

(六)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(七)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

从事半导体材料的研发、生

山东有研半导体子公司200328.11362846.17319313.9493384.2928259.0425129.42

产、销售从事集成电路用12英寸硅

山东有研艾斯参股公司274180.16272628.44238269.3320827.30-17515.02-17498.56

片的研发、生产、销售

注：1、山东有研半导体2025年12月31日及2025年度的主要财务信息为包含山东研晶的合并财务报表数据。

2、上表列示的山东有研艾斯主要财务信息是在按投资时公允价值为基础的调整以及统一会计政策调整后的金额。

报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响艾唯特科技现金出售无重大影响其他说明

□适用√不适用

(八)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

33/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

√适用□不适用

2025年，全球半导体硅片市场在经历周期性调整后，已逐步呈现复苏迹象。然而，这种复苏

呈现显著的结构性分化：一方面，由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲，带动了相关高端芯片及硅片的快速增长；另一方面，消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢，制约了8英寸等成熟制程硅片市场的整体表现。同时，持续高强度的技术研发投入，也给硅片厂商带来了成本控制与盈利能力的挑战。

综上，半导体硅片市场正处于一个由技术升级与应用迭代驱动的关键转折点，其增长动能高度依赖以 AI为核心的高端芯片需求。预计 2026年，AI与数字化转型仍将是核心驱动力。随着下一代 AI基础设施的广泛部署及更多 AI原生应用的涌现，市场对高端算力芯片的需求有望保持强劲，从而持续拉动半导体硅片（尤其是12英寸等先进硅片）的市场增长。在这一进程中，中国半导体硅片企业凭借本土市场的巨大需求与持续的技术积累，正迎来重要发展窗口，有望在全球产业链中扮演愈加重要的角色，并向价值链中高端加速迈进。

(二)公司发展战略

√适用□不适用

2026年，公司将继续坚定深耕集成电路产业，致力于在半导体材料领域打造全球核心竞争力。

一方面，公司将通过持续的技术攻坚与工艺突破，巩固并增强在硅材料方面的技术水平，做强做优半导体材料主业；另一方面，公司将沿产业链进行前瞻性布局，积极拓展产品线与服务能力，构建多元化业务发展战略，从而全面增强公司综合实力，驱动可持续增长，最终向成为世界一流半导体企业的愿景稳步迈进。

为支撑这一战略，公司将重点推进以下举措：

做强主业，深化协同共进：坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备用硅材料双业务发展模式，全力保障募投项目高效落地，通过产能提升与产品升级夯实主业根基，实现产业价值链的跃迁。

创新引领，构筑技术壁垒：坚定不移实施创新驱动发展战略，以技术降本和前瞻研发为核心抓手，持续投入新产品与新技术开发，为公司长远发展注入不竭动力，支撑“世界一流”目标的实现。

前瞻布局，培育增长新动力：在半导体及相关高潜力领域进行科学谋划与提前布局，审慎拓展新业务，为公司在下一阶段的持续健康发展奠定坚实基础。

(三)经营计划

√适用□不适用

1、坚定不移推动战略规划的落地，加快推进集成电路用8英寸硅片再扩产项目、8英寸区熔

硅单晶技术研发及产业化项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目的实施，加快产能提升，不断优化产品结构、提高产业规模和市场影响力。

2、坚持加大研发投入，在保证原有产业技术的基础上，开发新产品、新技术，加快科技成果转化，提高高附加值、高技术产品比例，提升产品层次，保持持续盈利能力。

3、坚持国内国外市场双线推进。持续加大市场开发力度，积极挖掘潜在客户，加快销售渠道建设，重点发展与核心客户的战略合作关系。

4、坚持提质增效，加强成本管控。积极开展管理提升工作，持续推进工艺优化，全面推进原

辅材料、设备国产化。

5、围绕半导体产业链，积极布局新业务，培育新的利润增长点，丰富公司产品结构，提升企

业竞争能力和抗风险能力，保障公司可持续健康发展。

(四)其他

□适用√不适用

34/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规和中国证监会、上海证券交易所的监管要求，致力于构建完善的公司内部控制管理制度，确保公司规范运作，不断提升公司治理水平。报告期内，公司紧跟政策导向，对现有组织架构进行优化调整，取消监事会设置，明确由董事会下设的审计委员会承接原监事会的法定监督职能，同步对《公司章程》中的相关条款进行了修订，对公司制度进行全面梳理与优化，推动治理体系持续升级。

公司已构建由股东会、董事会和管理层组成的治理结构，确保各部分权责明确、独立运作、相互制衡。公司股东会由全体股东组成。董事会下设战略与可持续发展委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬和考核委员会，为董事会的重大决策提供专业性建议。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

四、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

35/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

五、董事和高级管理人员的情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股年度内报告期内从公是否在任期起始日任期终止日年初持年末持股份增司获得的税前公司关姓名职务性别年龄增减变动原因期期股数股数减变动薪酬总额（万联方获量元）取薪酬

方永义董事长男562021-052027-0509600096000股权激励归属/是

张果虎董事、总经理男592021-052027-0509600096000股权激励归属120否

薛玉檩董事男572024-052027-05000无/是

远藤智董事男552023-072027-05000无/是

矶贝和范董事男492024-052027-05000无/是

钱鹤独立董事男632021-052027-05000无12否

黄莺独立董事女632025-092027-05000无4否

邱洪生独立董事男612021-052027-05000无12否

袁少颖独立董事女412021-052027-05000无12否孙根志华

独立董事男642023-072025-09000无8否（离任）

财务总监、董

杨波事会秘书、总女582021-052027-0507680076800股权激励归属83否法律顾问

刘斌副总经理男512021-052027-0507680076800股权激励归属83否

闫志瑞核心技术人员男492015-01/06144061440股权激励归属/否股权激励归属

李耀东核心技术人员男502015-01/502081150086480064800/否股股权激励归属

吴志强核心技术人员男582015-01/00052800股；个人/否减持52800股

36/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

股权激励归属

宁永铎核心技术人员男442015-01/0500005000052800股；个人/否减持2800股

合计/////50208572048521840/334/

注：核心技术人员闫志瑞、李耀东、吴志强、宁永铎从公司获得薪酬，因商业保密原因，未予披露。

姓名主要工作经历

2010年 12月至今任株式会社 RS Technologies法定代表人、董事长、总经理；2015年 11月至今任台湾艾尔斯法定代表人、董事长；2018

方永义 年 1月至今任有研艾斯法定代表人、董事长；2018年 8月任至今任山东有研半导体董事长；2019年 1月至 2026 年 1月任 DG Technologies

法定代表人、CEO、董事长；2020年 3月至今任山东有研艾斯董事长；2021年 5月至今任公司董事长。

2014年12月至今历任有研半导体董事、执行董事、总经理、党总支书记；2018年1月至今任有研艾斯董事；2018年8月至今历任山东

张果虎有研半导体副董事长、董事、总经理；2020年3月至2025年12月任艾唯特科技董事长；2021年5月至今任公司法定代表人、董事、总经理。集成电路关键材料国家工程研究中心主任，山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室主任，第十四届全国人大代表。

2012年6月至2023年8月历任有研粉末新材料股份有限公司（原“有研粉末新材料（北京）有限公司”）财务总监、董事会秘书、总法

薛玉檩律顾问；2023年8月至今任中国有研运营与数字化部(安全环保部)总经理；2024年5月至今任公司董事；2024年6月至今任有研艾斯副董事长；2024年7月至今任山东有研艾斯董事。

2011年 1月至 2017年 3月任株式会社 RS Technologies制造部部长；2017年 4月至今任株式会社 RS Technologies制造部部长、公司董事；

远藤智2023年7月至今任有研艾斯董事；2023年8月至今任山东有研半导体董事；2023年7月至今任公司董事。

2015年5月至2023年12月历任松下电器公司市场总部战略规划部科长、企业战略部副总监兼任风险投资策略办公室副总监、中国东北

亚公司（北京）企业企划中心副总监兼投资部长、生活家电公司企业企划中心副总监；2024年 1月至 2025年 7月任株式会社 RS Technologies矶贝和范企业企划部部长；2024年2月至2025年6月任有研艾斯总经理；2024年5月至今任有研艾斯董事；2024年5月至今任公司董事；2024年7月至今任山东有研半导体董事；2025年7月至今任艾斯科技（厦门）有限公司总经理兼董事。

2009年1月至今任清华大学集成电路学院教授；2018年4月至今任北京新忆科技有限公司董事；2019年3月至今任厦门半导体工业技术

钱鹤研发有限公司董事；2021年5月至今任公司独立董事；2021年6月至今任北京忆恒创源科技股份有限公司董事；2022年4月至今任兆

易创新科技集团股份有限公司（603986.SH）独立董事；2025 年 12月至今任开普云信息科技股份有限公司（688228.SH）独立董事。

1995年1月至今历任中华财务咨询有限公司部门经理、业务总监、董事兼副总经理、董事兼总经理；现担任中国长城科技集团股份有限

邱洪生

公司（000066.SZ）、中节能万润股份有限公司（002643.SZ）独立董事；2021年 5月至今任公司独立董事。2004年6月至2018年1月任职安永新日本有限责任会计师事务所担任中国业务负责人；2018年2月至2025年6月任职普华永道日本合

黄莺 同会社担任中国业务负责人；2024 年 4月至今任职日本中央大学担任讲师；2025 年 7月至今任职 Osmanthus United LLC 担任首席执行官；2025年9月至今任有研硅独立董事。

袁少颖2014年4月至今任北京大成（杭州）律师事务所合伙人律师；2021年5月至今任有研硅独立董事；2023年7月至今任杭州中泰深冷技术

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股份有限公司（300435.SZ）独立董事；2024年 8月至今任飞扬国际控股(集团)有限公司（01901.HK）独立非执行董事。

孙根志华1996年4月至今曾先后担任城西国际大学研究员、讲师、副教授、教授；2023年7月至2025年9月任公司独立董事。

（离任）

2001年5月至2014年12月任有研新材财务经理；2015年5月至2021年5月任有研半导体财务总监；2018年8月至今任山东有研半导

体董事、财务总监；2020年3月至2022年7月任上海悠年董事；2022年7月至今任上海悠年监事；2020年3月至2025年12月任艾唯

杨波特科技董事；2020年10月至今担任德州芯睿、德州芯智、德州芯鑫、德州芯慧、德州芯利的执行事务合伙人；2020年12月至今担任德

州芯航的执行事务合伙人；2022年12月至2025年12月任艾唯特科技财务总监；2021年5月至今任有研硅财务总监、董事会秘书、总法律顾问。

2002年8月至2014年12月历任有研新材工程师、车间主任、部门经理；2015年1月至2021年5月历任有研半导体部门经理、副总经

刘斌理；2019年1月至今历任山东有研半导体副总经理、常务副总经理；2021年5月至今任有研硅副总经理；2025年7月至今任山东研晶董事长。

1998年8月至2014年12月历任有研新材现场工程师、部门经理、总经理助理；2015年5月至2021年5月任有研半导体副总经理；2019

闫志瑞年5月至2024年11月任山东有研半导体副总经理；2021年11月至今任山东有创半导体科技有限公司董事长兼总经理；2021年6月至今任山东有研艾斯总经理；2021年6月至今任有研硅技术总监。

2001年8月至2014年12月历任有研新材工程师、车间主任、硅片制造部经理。2015年1月至2020年9月任公司硅片事业部部长。2020

李耀东年3月至2020年11月任职山东有研半导体硅片事业部部长；2020年11月至2021年2月任职山东有研半导体总经理助理；2021年2月至2024年10月任山东有研半导体副总经理；2024年3月至今任有研硅总经理助理；2024年11月至今任山东有研艾斯副总经理。

1991年8月至1999年3月任有研总院半导体中心工程师；1999年3月至2014年12月历任有研新材工程师、单晶事业部副经理、部长；

吴志强2015年1月至2020年9月任有研半导体单晶事业部部长；2020年11月至2023年7月任职山东有研半导体总经理助理；2023年7月至

2024年10月任山东有研半导体生产总监（单晶）；2024年11月至今任山东有研半导体副总经理。2025年7月至今任山东研晶董事。

2005年9月至2014年12月历任有研新材工艺工程师、资深工程师；2015年1月至今任有研硅技术研发部经理；2020年3月至2025年

宁永铎3月任山东有研半导体技术研发部经理；2023年7月至2024年10月任山东有研半导体公司技术总监；2024年11月至今任山东有研半导体副总经理。

其它情况说明

□适用√不适用

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(二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

√适用□不适用任职人员股东单位名称在股东单位担任的职务任期起始日期任期终止日期姓名

法定代表人、董事长、总

方永义 RS Technologies 2010年 12月 /经理

方永义有研艾斯法定代表人、董事长2018年1月/

张果虎有研艾斯董事2018年1月/

运营与数字化部(安全环

薛玉檩中国有研)2023年8月/保部总经理

薛玉檩有研艾斯副董事长2024年6月/

远藤智 RS Technologies 制造部部长、公司董事 2017年 4月 /

远藤智有研艾斯董事2023年7月/

矶贝和范 RS Technologies 企业企划部部长 2024年 1月 2025年 7月矶贝和范有研艾斯总经理2024年2月2025年6月矶贝和范有研艾斯董事2024年5月/

杨波德州芯睿执行事务合伙人2020年10月/

杨波德州芯智执行事务合伙人2020年10月/

杨波德州芯鑫执行事务合伙人2020年10月/

杨波德州芯慧执行事务合伙人2020年10月/

杨波德州芯利执行事务合伙人2020年10月/

杨波德州芯航执行事务合伙人2020年12月/在股东单位任职情无况的说明

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用任职人员姓在其他单位担任的任期起始日任期终止日其他单位名称名职务期期

法定代表人、董事

方永义台湾艾尔斯2015年11月/长

方永义山东有研半导体董事长2018年8月/

方永义 DG Technologies 法定代表人、CEO、 2019年 1月 2026年 1月董事长

方永义山东有研艾斯董事长2020年3月/

张果虎山东有研半导体董事、总经理2018年8月张果虎艾唯特科技董事长2020年3月2025年12月薛玉檩山东有研艾斯董事2024年7月/

远藤智山东有研半导体董事2023年8月/

矶贝和范山东有研半导体董事2024年7月/

矶贝和范艾斯科技（厦门）有限公司总经理、董事2025年7月/

钱鹤清华大学集成电路学院教授2009年1月/厦门半导体工业技术研发有限

钱鹤董事2019年3月/公司

钱鹤北京新忆科技有限公司董事2018年4月/

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北京忆恒创源科技股份有限公

钱鹤董事2021年6月/司兆易创新科技集团股份有限公

钱鹤独立董事2022年4月/司

钱鹤开普云信息科技股份有限公司独立董事2025年12月/

邱洪生中华财务咨询有限公司董事、执行总经理2008年4月/中国长城科技集团股份有限公

邱洪生独立董事2021年9月/司（深交所主板）中节能万润股份有限公司（深邱洪生独立董事2021年4月/交所主板）黄莺普华永道日本合同会社中国业务负责人2018年2月2025年6月黄莺日本中央大学讲师2024年4月/

黄莺 Osmanthus United LLC 首席执行官 2025年 7月 /

杨波山东有研半导体董事、财务总监2018年8月/

杨波上海悠年监事2022年7月/杨波艾唯特科技董事2020年3月2025年12月杨波艾唯特科技财务总监2022年12月2025年12月袁少颖北京大成（杭州）律师事务所合伙人律师2014年4月/杭州中泰深冷技术股份有限公

袁少颖独立董事2023年7月/司

袁少颖飞扬国际控股(集团)有限公司独立非执行董事2024年8月/

刘斌山东有研半导体常务副总经理2019年1月/

刘斌山东研晶董事长2025年7月/孙根志华

城西大学教授1996年4月/（离任）在其他单位任职情况的无说明

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

根据《公司章程》，董事会薪酬和考核委员会负责制定公司董事、董事、高级管理人员薪酬的高级管理人员的薪酬政策、制度及具体方案。公司董事的薪酬由公决策程序司股东会审议确定，公司高级管理人员的薪酬由公司董事会审议确定。

董事在董事会讨论本人薪酬是事项时是否回避薪酬与考核委员会或独立董公司第二届董事会薪酬和考核委员会第四次会议审议通过了《关于事专门会议关于董事、高级公司董事2025年度薪酬方案的议案》《关于公司高管2025年度薪管理人员薪酬事项发表建议酬方案的议案》。

的具体情况目前，公司为独立董事支付津贴，除此之外，不向其他董事支付因董事、高级管理人员薪酬确担任董事职位而产生的薪酬。公司高级管理人员的薪酬结构包括基定依据本薪酬和基于绩效考核的薪酬两部分。

董事和高级管理人员薪酬的董事和高级管理人员的薪酬已支付完毕。实际支付情况符合上述董实际支付情况事和高级人员报酬的确定依据。

报告期末全体董事和高级管334理人员实际获得的薪酬合计

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报告期末核心技术人员实际-获得的薪酬合计

报告期末全体董事和高级管2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；公司理人员实际获得薪酬的考核非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪

依据和完成情况酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。

报告期末全体董事和高级管2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独理人员实际获得薪酬的递延立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。后续公司将按照新支付安排修订的《董事薪酬制度》《高管薪酬制度》的相关规定执行。

报告期末全体董事和高级管2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独理人员实际获得薪酬的止付立董事和高级管理人员薪酬暂无支付追索安排。后续公司将按照新追索情况修订的《董事薪酬制度》《高管薪酬制度》的相关规定执行。

(四)公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因孙根志华独立董事离任个人原因黄莺独立董事选举工作调动

(五)近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况

(一)董事参加董事会和股东会的情况参加股东参加董事会情况是否会情况董事独立本年应参以通讯是否连续两姓名亲自出委托出缺席出席股东董事加董事会方式参次未亲自参席次数席次数次数会的次数次数加次数加会议方永义否66600否4张果虎否66500否4薛玉檩否66600否4远藤智否66600否4矶贝和范否66400否4钱鹤是66600否4邱洪生是66500否4黄莺是22200否1袁少颖是66600否4孙根志华是44400否3（离任）连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用年内召开董事会会议次数6

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其中：现场会议次数0通讯方式召开会议次数3现场结合通讯方式召开会议次数3

(二)董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

(三)其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

(一)董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名

审计委员会邱洪生、方永义、袁少颖

提名委员会钱鹤、薛玉檩、黄莺、孙根志华（离任）

薪酬和考核委员会袁少颖、方永义、邱洪生

战略与可持续发展委员会方永义、张果虎、钱鹤

(二)报告期内审计委员会召开6次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况

20252审计委员会与普华永道中天会计师事务所就公司年月

72024年度财务报表及内控审计工作进行充分沟通。//日

审计委员会提出了具体的工作要求。

1、《关于2024年度董事会审计委员会履职报告的议案》；2、《关于2024年度会计师事务所的履职情况评估报告的议案》；3、《关于2024年度董事会审计委员会履行监督职责情况报告的议案》；4、

《关于公司2024年度财务决算报告的议案》；5、

《关于公司2025年度财务预算报告的议案》；6、

202532024经过充分沟通讨年月《关于公司年度报告及其摘要的议案》；7、

27日《关于2024论，一致通过所有/年度内部控制评价报告的议案》；8、2025议案。《关于公司选聘年度会计师事务所的评估报告的议案》；9、《关于公司续聘2025年度会计师事务所的议案》；10、《关于2024年度内部审计工作报告及2025年度内部审计工作计划的议案》。

审计委员会听取了普华永道中天会计师事务所就公司2024年度年报审计结果的汇报。

202541、《关于公司2025年第一季度报告的议案》；经过充分沟通讨年月232、《关于制定公司<反舞弊与举报管理办法>的议论，一致通过所有/日案》。议案。

20258经过充分沟通讨年月

121、《关于公司2025年半年度报告及其摘要的议案》。论，一致通过所有/日议案。

2025年101、《关于公司2025年第三季度报告的议案》。经过充分沟通讨/

42/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

月27日论，一致通过所有议案。

2025年12审计委员会与普华永道中天会计师事务所就公司

22025年度财务报表及内控审计工作进行充分沟通。//月日

审计委员会提出了具体的工作要求。

(三)报告期内提名委员会召开1次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况2025经过充分沟通讨年81、《关于补选公司第二届董事会独立董事

12论，一致通过所有/月日的议案》。

议案。

(四)报告期内薪酬和考核委员会召开3次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况2025年31、《关于向2024经过充分沟通讨年股票期权激励计划激励

14论，一致通过所有/月日对象授予预留部分股票期权的议案》。

议案。

202531、《关于公司董事2025年度薪酬方案的议经过充分沟通讨年27案》；2、《关于公司高管2025年度薪酬方论，一致通过所有/月日案的议案》。议案。

1、《关于确认公司2024年股票期权激励计划绩效考核结果的议案》；2、《关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的2025年议案》；3、《关于公司2024年股票期权激经过充分沟通讨

10月27励计划首次授予第一个行权期行权条件成论，一致通过所有/日就的议案》4、《关于注销2024年股票期权议案。激励计划首次部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》；5、《关于2024年股票期权激励计划预留部分考核的议案》。

(五)报告期内战略与可持续发展委员会召开1次会议召开日期会议内容重要意见和建议其他履行职责情况2025年31经过充分沟通讨、《关于公司2024年环境、社会及公司治月 27日 理（ESG 论，一致通过所有 /）报告的议案》。

议案。

(六)存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

43/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

(一)员工情况母公司在职员工的数量251主要子公司在职员工的数量651在职员工的数量合计902母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数79专业构成专业构成类别专业构成人数生产人员730销售人员12技术人员94财务人员12行政人员46采购人员8合计902教育程度

教育程度类别数量（人）博士研究生2硕士研究生87本科185专科264高中及以下364合计902

(二)薪酬政策

√适用□不适用

公司依据国家法律法规和《公司章程》的相关规定，建立了符合自身发展需求的薪酬管理制度体系，其中包括《薪酬管理办法》和《绩效管理办法》等一系列规范性文件。公司严格遵循《中华人民共和国劳动合同法》及国家相关法律法规的要求，参考市场薪酬水平的实际情况，并结合各岗位的具体职责，制定了科学合理的薪酬政策。针对管理团队，公司实行年薪制度，依据年度工作目标的完成情况进行全面考核，以确定其薪酬水平。对于中层管理人员，薪资标准主要依据岗位职责和业务能力进行设定，并与个人绩效考评结果紧密关联。基层员工的收入则直接与工作产量和产品质量相挂钩，充分体现多劳多得的分配原则。

公司的报酬形式丰富多样，不仅包括基本工资、绩效奖金和各类津贴，还严格按照国家法律法规的要求，为员工足额缴纳养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险和生育保险等各项社会保险，并缴存住房公积金和企业年金，全面保障员工的合法权益。此外，公司每年会根据市场薪酬动态变化情况需要进行系统性评估，结合管理需要，制定合理的薪酬调整方案，以保持公司在人才市场中的竞争优势，从而支持企业长期稳定的发展战略实施。

(三)培训计划

√适用□不适用

公司始终将人才工作置于战略高度，作为企业发展的基础性、先导性工程统筹推进，不断完善人力资源管理体系，多措并举优化人才政策供给，着力打造“科技骨干人才、优秀经管人才、专业技术人才”三位一体的人才矩阵，为企业高质量发展注入核心动能。

公司坚持“内外协同、产学研融合”的人才培养模式，拓宽人才培育路径。对外深化校企合作，与清华大学、大连理工大学、山东大学、北京科技大学等知名高校开展深度技术交流，推进

44/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告工程硕士、博士联合培养，搭建高端人才培育平台；与德州学院共建半导体产业学院，构建“校企协同、产教融合”的育人机制，实现人才培养与产业需求同频共振。

在内部人才培育上，公司持续推进“内训师计划”，推行“师徒制”传帮带模式，加快青年人才成长；同步建设高技能人才创新工作室和标杆班组，搭建技能交流、技术创新的实践平台。

此外，公司积极联动知名科研院所，共同合作开展省级科技创新工程，以科研项目为载体，锤炼人才专业能力，推动人才队伍向高层次、高水平迈进。

(四)劳务外包情况

□适用√不适用

十、利润分配或资本公积金转增预案

(一)现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

公司已在《公司章程》中制定了现金分红政策，对利润分配的形式、期限间隔、现金分红的条件和比例、利润分配方案的决策程序和机制、利润分配政策的调整等情况做了明确要求，现有分红政策充分保护了中小投资者的合法权益。报告期内该政策无调整。

(二)现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求√是□否

分红标准和比例是否明确和清晰√是□否

相关的决策程序和机制是否完备√是□否

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保√是□否护

(三)报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

(四)本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

每10股送红股数（股）-

每10股派息数（元）（含税）0.55

每10股转增数（股）-

现金分红金额（含税）68571058.71

合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利209280637.60润

现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普32.77

通股股东的净利润的比率（%）以现金方式回购股份计入现金分红的金额

合计分红金额（含税）68571058.71

合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普32.77

45/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

通股股东的净利润的比率（%）

(五)最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的209280637.60净利润

最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润197105335.49

最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)230512922.73

最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额

(3)=(1)+(2)230512922.73

最近三个会计年度年均净利润金额(4)232121812.51

最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)99.31

最近三个会计年度累计研发投入金额252917140.92

最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例(%)8.54

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)股权激励总体情况

√适用□不适用

1、报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币标的股票数激励对激励对象人数授予标的股计划名称激励方式标的股票数量

量占比(%)象人数占比(%)票价格有研硅

2024年股

票期权激股票期权11450000股0.929210.209.05励计划首次授予有研硅

2024年股

票期权激股票期权900000股0.07343.779.05励计划预留授予

注：1.标的股票数量占比的分母为截至2025年12月31日公司股本总数1250301858股；

2.激励对象人数占比的分母为截至2025年12月31日公司员工总数；

3.公司于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过《关于调整公司2024年股票期权激励计划行权价格的议案》，2024年股票期权激励计划行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股。

2、报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：股

46/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

报告期报告期内授予价期末已获年初已授报告期内已期末已获

新授予可归属/格/行归属/行

计划名称予股权激归属/行权/授予股权

股权激行权/解权价格权/解锁励数量解锁数量激励数量

励数量锁数量（元）股份数量有研硅

2024年股

票期权激114500000268080026808009.05114500002680800励计划首次授予有研硅

2024年股

票期权激0900000009.059000000励计划预留授予

注：期末已获授予股权激励数量为截至期末董事会审议通过的授予股数。

3、报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币报告期内公司层面考核指标完计划名称报告期确认的股份支付费用成情况有研硅2024年股票期权激励计

达到目标值50%18988967.29

划首次授予/预留授予

合计/18988967.29

(二)相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

2025年3月14日，公司召开第二届董事会第七具体内容详见公司于2025年3月15日在上

次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于向2024年股票期权激励计划激励对象授《有研半导体硅材料股份公司关于向2024年予预留部分股票期权的议案》，确定以2025年3股票期权激励计划激励对象授予预留部分股月14日为授予日，以9.11元/份的行权价格向34票期权的公告》（公告编号：2025-005）。

名激励对象授予90.00万份股票期权。

2025年4月22日，2024年股票期权激励计划预具体内容详见公司于2025年4月23日在上

留授予部分在中国证券登记结算有限责任公司上 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的海分公司完成登记，登记人数为34人，登记数量《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股为90万份。票期权激励计划预留授予完成登记的公告》（公告编号：2025-020）。

2025年10月27日，公司召开第二届董事会第十具体内容详见公司于2025年10月28日在上一次会议，审议通过了《关于 2024 年股票期权激 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的励计划预留部分考核的议案》。根据《有研半导《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草票期权激励计划预留部分考核的公告》（公案）》（以下简称“《激励计划（草案）》”或“本告编号：2025-036）。次激励计划”）的相关规定和公司2024年第二次

临时股东大会授权，董事会对公司2024年股票期权激励计划的预留部分考核进行了明确。

2025年10月27日，公司召开第二届董事会第十具体内容详见公司于2025年10月28日在上一次会议，审议通过了《关于调整公司 2024 年股 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的

47/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告票期权激励计划行权价格的议案》，2024年股票《有研半导体硅材料股份公司关于调整公司期权激励计划行权价格由9.11元/股调整为9.052024年股票期权激励计划行权价格的公告》元/股。（公告编号：2025-037）。

2025年10月27日，公司召开第二届董事会第十具体内容详见公司于2025年10月28日在上一次会议，审议通过了《关于公司 2024 年股票期 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股的议案》，公司2024年股票期权激励计划首次授票期权激励计划首次授予第一个行权期行权予第一个行权期的行权条件已经成就，符合行权条件成就暨注销部分股票期权的公告》（公条件的激励对象92人，可行权的期权数量为告编号：2025-038）。

268.08万份。

2025年10月27日，公司召开第二届董事会第十具体内容详见公司于2025年10月28日在上一次会议，审议通过了《关于注销 2024 年股票期 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的权激励计划首次部分已授予但未获准行权的股票《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股期权的议案》，鉴于本激励计划首次授予第一个票期权激励计划首次授予第一个行权期行权行权期公司层2024年业绩考核达到触发值但未条件成就暨注销部分股票期权的公告》（公达到目标值，公司层面可行权比例为80%，部分告编号：2025-038）。

激励对象因个人考核条件未达成 A导致不能完全行权，公司及个人考核不达标部分的股票期权合计75.42万份，公司将注销该部分已授予但无法行权的股票期权。

2025年12月11日，公司2024年股票期权激励具体内容详见公司于2025年12月13日在上

计划首次授予第一个行权期第一次行权新增股份 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完《有研半导体硅材料股份公司关2024年股票成登记。行权股票数量为268.08万股，行权后，期权激励计划首次授予第一个行权期行权结公司总股本由1247621058股变更为果暨股票上市的公告》（公告编号：2025-044）。

1250301858股。

经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司审具体内容详见公司于2025年12月23日在上核确认，公司 2024年股票期权激励计划合计 75.42 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的万份股票期权的注销业务已经于2025年12月22《关于2024年股票期权激励计划首次授予部日办理完毕。分股票期权注销完成的公告》（公告编号：2025-045）。

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

(三)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

√适用□不适用

单位：股报告期报告期内报告期股股票期权报告期年初持有股新授予期末持有股

姓名职务可行权股票期权行行权价格(末市价票期权数量股票期票期权数量

份权股份元)（元）权数量

48/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

方永义董事长400000096000960009.0528000012.41

董事、总

张果虎400000096000960009.0528000012.41经理副总经

刘斌320000076800768009.0522400012.41理财务总监

杨波320000076800768009.0522400012.41

、董秘核心技术

闫志瑞320000061440614409.0522400012.41人员核心技术

李耀东270000064800648009.0518900012.41人员核心技术

吴志强2200002000052800528009.0517400012.41人员核心技术

宁永铎2200002000052800528009.0517400012.41人员

合计/247000040000577440577440/1769000/

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(四)报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

报告期内，公司高管考评机制以“权责对等、绩效导向、公开公正、动态优化”为核心原则，由董事会下设的薪酬和考核委员会负责组织实施，确保考评结果的客观性和专业性。考评机制覆盖全体高管，明确了考评主体、考评内容、考评流程及考评结果应用，形成了闭环管理体系。

对高级管理人员，重点考核公司年度经营目标完成情况，涵盖利润总额、主营业务收入等核心指标；此外考核高管在团队建设、制度完善、风险管控、合规经营等方面的履职成效，重点关注内部管理效率提升、核心人才培育及重大事项决策执行情况。根据公司相关绩效管理制度，2025年末高管结合年度履职情况进行述职，评定考评等级，考评等级应用于薪酬调整、股权激励等。

结合考评实施情况及公司发展变化，2026年公司将按照《上市公司治理准则》相关要求进一步对高管绩效考核内容、标准、流程等进行优化，提升考评机制的适配性和实效性。

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用内容详见于公司同日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司内部控制评价报告》。

报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

报告期内，公司根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板上市规则》等法律法规及《公司章程》的有关规定对下属子公司实行统一管理，建立健全公司法人治理结构，及时跟踪

49/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

子公司财务状况、生产经营等重大事项，确保子公司规范运作、依法经营，通过建立有效的内控机制来满足公司整体战略规划目标，保护投资者合法权益。

对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用内容详见于公司同日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司内部控制审计报告》。

是否披露内部控制审计报告：是

内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用

十六、董事会有关 ESG 情况的声明

公司董事会高度重视 ESG 工作，要求公司在专注企业运营的同时，秉承可持续发展的经营理念，切实履行企业社会责任，推动公司高质量发展。公司构建了涵盖董事会、战略与可持续发展委员会、ESG 工作小组的三层治理架构，形成从战略规划到落地执行的有效闭环。各股东、董事和高级管理人员恪尽职守，严格按照制度规定行使权利、履行义务，各组织间权责分明、协同高效、有效制衡，有效保障了特别是中小股东的合法权益。

未来，公司将持续深化 ESG 实践，全力推动企业迈向高质量发展阶段，致力于实现企业与环境、社会的协同发展，为各利益相关方创造长期价值。具体信息详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司 2025 年度环境、社会及公司治理

（ESG）报告》。

十七、ESG 整体工作成果

√适用□不适用

(一)本年度具有行业特色的 ESG 实践做法

□适用√不适用

(二)本年度 ESG 评级表现

√适用□不适用

ESG评级体系 ESG评级机构 公司本年度的评级结果

WIND 万得信息技术股份有限公司 A

中诚信绿金 中诚信绿金科技（北京）有限公司 A

秩鼎 北京秩鼎技术有限公司 A

同花顺 浙江核新同花顺网络信息股份有限公司 A

华证 上海华证指数信息服务有限公司 B

(三)本年度被 ESG 主题指数基金跟踪情况

□适用√不适用

50/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用纳入环境信息依法披露企业名单中的

2

企业数量（个）序企业名称环境信息依法披露报告的查询索引号

https://www.bjshy.gov.cn/web/zwgk/zfxxgk2/qqd/qz

1有研半导体硅材料股份公司

fwbj50/qsthjj60/ywdt2/1649756/index.html

http://221.214.62.226:8090/EnvironmentDisclosure

2山东有研半导体材料有限公司

/enterpriseRoster/openPublicEnterpriseRosterPage其他说明

□适用√不适用

十九、社会责任工作情况

(一)主营业务社会贡献与行业关键指标详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司2025年环境、社会及公司治理报告》。

(二)推动科技创新情况

详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”部分的“科技创新”。

(三)遵守科技伦理情况

科技发展的根本在于服务人类、促进社会进步。公司坚信，科技不应取代人的价值，而应成为增强人的能力、拓展人的创造空间的工具。公司始终将维护人的工作权利与尊严置于首位，致力于通过技术创新提升生产效率与生活品质，同时积极推动员工技能升级与职业转型，确保科技进步与人的全面发展、社会就业稳定和谐共生。公司倡导负责任地创新，让科技始终为人所用、为人所控。

(四)数据安全与隐私保护情况

公司高度重视信息安全与客户隐私保护，通过健全管理制度、强化员工安全培训、完善应急机制等方式全方位防范数据泄露与网络安全风险，切实保障公司核心数据、业务信息及客户隐私安全，维护企业与客户的合法权益。

(五)从事公益慈善活动的类型及贡献类型数量情况说明乡村振兴

其中：资金（万元）16.21采购贵州省铜仁市思南县优质农副产品

物资折款（万元）//

帮助就业人数（人）//

1.从事公益慈善活动的具体情况

√适用□不适用

51/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

2025年4月和10月，公司两次采购贵州省铜仁市思南县价值16.21万元的优质农副产品，

作为节假日员工慰问品发放。

2.巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

(六)股东和债权人权益保护情况

报告期内，公司建立完善的内控制度和治理结构，股东会、董事会严格按照相关法律法规和《公司章程》规定规范召开，确保决策程序合法合规。同时，公司严格履行信息披露义务，保证披露信息真实、准确和及时，维护股东知情权。公司积极维护投资者关系，建立多元化的沟通渠道，包括上市 e互动、投资者热线、专用邮箱等，及时回复投资者询问，确保信息披露透明度。

投资者也可通过公司法定信息披露媒体获取公司相关披露信息。

公司通过签订合同、定期付款保障债权人权益，利用互通互访的交流形式，加强与债权人信息互通的及时性，创造公平合作、共同发展的良好环境。

(七)职工权益保护情况

报告期内，公司严格遵守《劳动法》《劳动合同法》等国家法律法规，以此为基础不断健全公司的人力资源管理体系和完善员工薪酬激励机制。公司在足额缴纳社会保险和住房公积金的基础上还为员工提供了补充医疗保险、企业年金、免费体检、人才公寓等。在员工发展层面，公司构建了体系化的培训与发展方案，注重员工职业路径的长期规划，提供清晰的晋升通道。同时，公司构建了以价值创造为导向的绩效考核体系，并配套健全的激励体系，以确保员工贡献获得客观评价和合理回报。

员工持股情况

员工持股人数（人）143

员工持股人数占公司员工总数比例（%）10.75

员工持股数量（万股）2610.77

员工持股数量占总股本比例（%）2.09

注：上述员工持股情况包括员工持股平台间接持有的公司股份数量及公司2024年股票期权激励计划首次授予第一期归属行权的股份数量。不包括员工自行从二级市场购买的公司股份数量。

员工持股人数占公司员工总数比例为员工持股人数占本报告期末公司员工总数的比例，员工持股数量占总股本比例为员工持股数量占本报告期末总股本比例。

(八)供应商、客户和消费者权益保护情况

公司致力于构建高效、协同、共赢的供应链体系，与主要合作伙伴保持长期稳定的战略合作关系。公司严格保障供应商合法权益，确保采购款项按约支付，并通过及时、透明的沟通机制，不断深化互信与合作。在客户端，公司坚持以客户为中心，依托专业的销售与售后团队，持续提升产品品质与服务体验，充分发挥平台化优势，为客户提供卓越的解决方案。

(九)产品安全保障情况

公司始终将安全生产作为生产经营的第一要务，通过严格执行法规、优化生产环境、严控产品质量，构建了安全可靠的运营体系。报告期内，公司实现了安全生产“零事故”的目标。

52/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(十)知识产权保护情况

公司严格遵守《中华人民共和国专利法》《中华人民共和国商标法》等相关法律法规，构建了完善的知识产权保护体系，以《知识产权管理规定》《科技奖励创新实施细则》为指引，实现对科技创新成果从创意到落地的全过程保护。

(十一)在承担社会责任方面的其他情况

√适用□不适用详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司2025年环境、社会及公司治理报告》。

二十、其他公司治理情况

(一)党建情况

√适用□不适用

2025年，在上级党委领导下，有研硅党总支坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的二十大及二十届历次全会精神，认真开展深入贯彻中央八项规定精神学习教育，推进作风建设常态化、长效化，扎实推进理论学习，持续加强警示教育，积极开展主题党日和学习实践活动，充分发挥基层党组织战斗堡垒作用和党员先锋模范作用，始终用党的创新理论武装头脑、指导实践、推进工作，切实把学习成效转化为干事创业、攻坚克难的实际行动，以高质量党建引领高质量发展，为公司行稳致远提供坚实保障。

(二)投资者关系及保护类型次数相关情况

报告期内，公司召开了2024年度暨2025

年第一季度业绩说明会、2025年半年度

3业绩说明会及2025年三季度业绩说明召开业绩说明会会。积极回复投资者提出的各类问题，保障了投资者知情权，较好的传递了公司业务亮点及发展前景。

2公司线下举办投资者交流会，就投资者关借助新媒体开展投资者关系管理活动

注的热点问题做充分交流。

官网设置投资者关系专栏 √是 □否 详见公司官网 http://www.gritek.com/开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

报告期内，公司高度重视投资者关系管理工作，积极与投资者沟通交流，维护投资者的合法权益。公司及时向社会公众披露公司的经营状况、重大事项等信息，通过公司网站、上证 e互动平台、投资者热线、投资者邮箱等多种渠道，回应投资者关切的问题，增进投资者对公司的了解和信任。公司还通过股东会、投资者交流会、业绩说明会等途径促进公司与投资者的良性互动。

公司将继续遵守相关法律法规，完善投资者关系管理制度，提高投资者关系管理水平，为投资者提供优质的服务，实现公司价值和股东利益的最大化。

其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

(三)信息披露透明度

√适用□不适用

53/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

公司严格按照《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》等法律法规、规范性文件以及《公司章程》《信息披露事务管理制度》等内部管理制度，真实、准确、完整、及时地披露所有可能对公司股票交易价格产生重大影响的信息，切实履行信息披露义务，确保所有股东有平等的机会获得信息。公司在2024-2025年度沪市信披评价中荣获“A”级。

(四)机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

公司按照《上市公司投资者关系管理工作指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等

相关规定，制定了相关管理制度，进一步规范公司与投资者参与公司治理工作，不断提升公司透明度和内在价值。机构投资者均通过参与股东会投票，参与公司治理相关事项的审议。

(五)反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用

公司坚持合法合规经营的理念，严格按照《中华人民共和国反垄断法》《中华人民共和国反不正当竞争法》等法律法规，规范公司竞争行为，杜绝虚假宣传、商业贿赂、侵犯商业秘密等行为，全力维护公正、有序的商业秩序。

报告期内公司组织观看警示教育纪录片5次，召开廉洁从业教育专题会3次，进一步提高员工的廉洁意识和法律意识。此外，公司还建立常了常态化监督评估机制，秉持对腐败零容忍的态度，营造浓厚的廉洁从业文化氛围。

(六)其他公司治理情况

□适用√不适用

二十一、其他

□适用√不适用

54/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及时如未能及是否有是否及承诺承诺承诺期履行应说明时履行应承诺方承诺内容承诺时间履行期时严格背景类型限未完成履行说明下一限履行的具体原因步计划实际控制人方

RS 自有研硅股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管 发行上永义、股份限 Technologies 理本人直接或者间接持有的有研硅首次公开发行股票前已发 2022年 11 市之日、 是 是 不适用 不适用

售行的股份（以下简称“上市前股份”），也不由有研硅回购本月10日起36仓元投资、有人直接或者间接持有的有研硅上市前股份。个月研艾斯

1、截至本承诺函出具日，本人及本人控制（含共同控制）或

具有重大影响的其他企业严格按照证券监督法律、法规及规

范性文件所要求对关联方以及关联交易进行了完整、详尽的与首披露。除本次发行及上市文件中披露的关联交易外（如有），次公本人及本人控制的企业与发行人之间现时不存在其他任何依开发

照法律法规和中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的行相

有关规定应披露而未披露的关联交易；2、将充分尊重有研硅关的

解决关实际控制人方的独立法人地位，保障有研硅独立经营、自主决策，确保有2022年11长期有承诺否是不适用不适用

联交易永义研硅的业务独立、资产完整、人员独立、财务独立，本人及月10日效本人控制（含共同控制）或施加重大影响的企业将尽量避免

或减少与有研硅之间发生关联交易；3、保证不会通过向有研

硅借款、由有研硅提供担保、代偿债务、代垫款项等各种方式占用有研硅及其子公司的资金；不挪用有研硅及其子公司资金，也不要求有研硅及其子公司为本人及本人控制（含共同控制）或施加重大影响的企业进行违规担保；4、如届时发生确有必要且无法避免的关联交易，本人及本人控制（含共

55/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告同控制）或施加重大影响的企业将遵循市场化原则和公允价

格公平交易，严格履行法律和有研硅公司章程设定的关联交易的决策程序，并依法及时履行信息披露义务，绝不通过关联交易损害有研硅及其非关联股东合法权益；5、如因违反本

承诺函而给有研硅造成损失的，本人愿意承担由此产生的全部责任，充分赔偿或补偿由此给有研硅及有研硅其他股东造成的所有直接损失。有研硅将有权暂扣本人在有研硅处领取的薪酬/分红，直至违反本承诺的事项消除。如本人未能及时赔偿有研硅因此而发生的损失或开支，有研硅有权在暂扣薪酬/分红的范围内取得该等赔偿。6、上述承诺一经签署立即生效，在本人与发行人存在关联关系期间及关联关系终止之日起十二个月内，或对发行人存在重大影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。

1、截至本承诺函出具日，本企业及本企业控股、实际控制或

具有重大影响的其他企业严格按照证券监督法律、法规及规

范性文件所要求对关联方以及关联交易进行了完整、详尽的披露。除本次发行及上市文件中披露的关联交易外（如有），本企业、本企业控制的企业及本企业的一致行动人与发行人

RS 之间现时不存在其他任何依照法律法规和中国证券监督管理

Technologies 委员会、上海证券交易所的有关规定应披露而未披露的关联、交易；2、将充分尊重有研硅的独立法人地位，保障有研硅独仓元投资、有

解决关立经营、自主决策，确保有研硅的业务独立、资产完整、人2022年11长期有研艾斯、中国否是不适用不适用联交易员独立、财务独立、机构独立，本企业及本企业控制（含共月10日效有研、公司董同控制）或施加重大影响的企业将尽量避免或减少与有研硅

事、高级管理

之间发生关联交易；3、保证不会通过向有研硅借款、由有研人员

硅提供担保、代偿债务、代垫款项等各种方式占用有研硅及

其子公司的资金；不挪用有研硅及其子公司资金，也不要求有研硅及其子公司为本企业及本企业控制的企业进行违规担保；4、如届时发生确有必要且无法避免的关联交易，本企业、本企业控制的企业及本企业的一致行动人将遵循市场化原则

和公允价格公平交易，严格履行法律和有研硅公司章程设定

56/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

的关联交易的决策程序，并依法及时履行信息披露义务，绝不通过关联交易损害有研硅及其非关联股东合法权益；5、如

因违反本承诺函而给有研硅造成损失的，本企业愿意承担由此产生的全部责任，充分赔偿或补偿由此给有研硅及有研硅其他股东造成的所有直接损失。有研硅将有权暂扣本企业持有的有研硅股份对应之应付而未付的现金分红，直至违反本承诺的事项消除。如本企业未能及时赔偿有研硅因此而发生的损失或开支，有研硅有权在暂扣现金分红的范围内取得该等赔偿。6、上述承诺一经签署立即生效，在本企业与发行人存在关联关系期间及关联关系终止之日起十二个月内，或对发行人存在重大影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。

1、截至本承诺函签署日，本人/本公司（以及本人/本公司直接、间接控制的其他企业、本人的配偶、父母、子女直接、间接控制的其他企业，下同）没有正在从事与有研硅现有主营业务构成/可能构成竞争的业务（以下简称本业务），也没有投资从事本业务的其他企业。2、本人/本公司不会以任何RS 形式（直接或间接）在中国境内或境外从事本业务；如获得

Technologies、 本业务的商业机会，本人/本公司将通知有研硅，并将该商业解决同3/2022年11长期有仓元投资、实机会优先转让予有研硅。、本人本公司以及其控制的其他业竞争月10否是不适用不适用日效

际控制人方永企业将遵守不会采取参股、控股、联营、合营等方式直接或

义间接从事本业务。4、如本人/本公司违反第1项及第3项承诺，有研硅有权根据本承诺函依法申请强制本人/本公司履行上述承诺，本人/本公司因违反上述承诺所取得的利益归有研硅所有，并赔偿因此对有研硅造成的其他实际损失。5、在本人/本公司为有研硅的实际控制人、本公司为有研硅的控股股

东及其一致行动人期间，本承诺函为持续有效之承诺。

1、根据《公司法》《证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司监管指引第3号—上2022年11长期有分红公司市公司现金分红》等相关法律法规的规定，本公司已制定适月10否是不适用不适用日效

用于本公司实际情形的上市后利润分配政策，并在上市后适用的《有研半导体硅材料股份公司公司章程（草案）》（以

57/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

下简称“《公司章程（草案）》”）以及《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并上市后三年内股东分红回报规划》（以下简称“《分红回报规划》”）中予以体现。2、本公司在上市后将严格遵守并执行《公司章程（草案）》以及《分红回报规划》规定的利润分配政策。

德州芯利、德

本企业目前持有的有研硅的股份为本企业真实持有，不存在州芯睿、德州任何股份已发生变动而未告知有研硅的情形；本企业的股东

芯慧、德州芯

不是三类股东（契约型基金、信托计划、资产管理计划）；

智、德州芯鑫、2022年11长期有

其他本企业持有的有研硅股份不存在委托持股、信托持股或其他10否是不适用不适用德州芯航、研月日效可能导致本企业所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠

投基金、诺河

纷的情形；不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的

投资、中证投情形。

资

德州芯利、德

州芯睿、德州如本企业因自身需要在限售期届满后减持本企业持有的发行

芯慧、德州芯人上市前股份的，将认真遵守证券监管机构关于股东减持的2022年11长期有其他否是不适用不适用

智、德州芯鑫、相关规定，减持所持有的发行人股份数量应符合相关法律、月10日效德州芯航、研法规、规章及上海证券交易所相关减持规定。

投基金上市之日起

12个

锁定期满后，若本人仍然担任有研硅的董事、监事或高级管月内，实际控制人方理人员，在任职期间每年转让的股份不超过本人所持有有研担任董永义、董事张

硅股份总数的25%；若本人在任期届满前离职的，在本人任2022年11监高职其他果虎、高级管是是不适用不适用

职时确定的任期内和任期届满后6个月内，本人每年转让的月10日务6个理人员刘斌、

股份不超过本人所持有的有研硅股份总数的25%；离职后半月内，杨波年内，不转让本人所持有的有研硅股份。离职后半年内；锁定期满

58/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

后

1、如本人因自身需要在限售期届满后减持本人持有的发行人

上市前股份的，将认真遵守证券监管机构关于股东减持的相关规定，审慎制定股份减持计划，减持所持有的发行人股份数量应符合相关法律、法规、规章及上海证券交易所相关减持规定。2、在上述锁定期届满后2年内本人减持本人持有的发行人上市前股份的，减持价格不低于有研硅首次公开发行股票的发行价（如公司发生分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，发行价格应相应调整）。减持方式符合届时适用的相关法律法规及上海证券交易所规则，包括但不限于集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。3、若有研硅存在重大违法情形且触及退市标准的，自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至有研硅股票终

止上市前，本人不减持直接或间接持有的有研硅的股份。4、锁定期实际控制人方2022年11其他上述承诺均为本人的真实意思表示，本人保证减持时将遵守10是满2年是不适用不适用永义月日

法律、法规以及中国证监会、证券交易所的相关规定，并提内前3个交易日公告；如通过证券交易所集中竞价交易减持股份，则在首次卖出的15个交易日前向证券交易所预先披露减持计划。减持计划的内容包括但不限于：拟减持股份的数量、来源、原因、方式、减持时间区间、价格区间等。5、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会和证券交易所对本人持有的有研硅股份之锁定及减持另

有要求的，本人将按此等要求执行。6、如未履行上述承诺出售股票或违规进行减持，本人承诺将该部分出售或减持股票所取得的收益（如有）全部上缴有研硅所有。如本人未将前述违规操作收益上交有研硅，则有研硅有权扣留应付本人现金分红中与应上交有研硅的违规操作收益金额相等的部分直至本人履行上述承诺。”RS 1、如本企业因自身需要在限售期届满后减持本企业持有的发

其他 Technologies 2022年 11 长期有、 行人上市前股份的，将认真遵守证券监管机构关于股东减持 10 否 是 不适用 不适用月 日 效仓元投资、有的相关规定，审慎制定股份减持计划，减持所持有的发行人

59/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

研艾斯、中国股份数量应符合相关法律、法规、规章及上海证券交易所相

有研、诺河投关减持规定。2、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共资、中证投资和国证券法》、中国证监会和证券交易所对本企业持有的有

研硅股份之锁定及减持另有要求的，本企业将按此等要求执行。3、如未履行上述承诺出售股票或违规进行减持，本企业承诺将该部分出售或减持股票所取得的收益（如有）全部上缴有研硅所有。如本企业未将前述违规操作收益上交有研硅，则有研硅有权扣留应付本企业现金分红中与应上交有研硅的违规操作收益金额相等的部分直至本企业履行上述承诺。”本企业持有的有研硅股份不存在委托持股、信托持股或其他可能导致本企业所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠

纷的情形；不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的情形。1、在上述锁定期届满后2年内本企业减持本企业持有的发行人上市前股份的，减持价格不低于有研硅首次公开发行股票的发行价（如公司发生分红、派息、送股、资本公积RS 金转增股本等除权除息事项，发行价格应相应调整）。减持Technologies 方式符合届时适用的相关法律法规及上海证券交易所规则，、 锁定期包括但不限于集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让2022年11其他仓元投资、有2是满2年是不适用不适用方式等。、若有研硅存在重大违法情形且触及退市标准的，月10日研艾斯、中国内自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至有研硅股票有研

终止上市前，本人不减持直接或间接持有的有研硅的股份。3、上述承诺均为本企业的真实意思表示，本企业保证减持时将遵守法律、法规以及中国证监会、证券交易所的相关规定，并提前3个交易日公告；如通过证券交易所集中竞价交易减持股份，则在首次卖出的15个交易日前向证券交易所预先披露减持计划。减持计划的内容包括但不限于：拟减持股份的数量、来源、原因、方式、减持时间区间、价格区间等。

1、本人目前通过德州芯利、德州芯睿、德州芯慧、德州芯智、董事张果虎、锁定期

德州芯鑫和/或德州芯航间接持有发行人股份，未直接持有发2022年11其他高级管理人员是届满后是不适用不适用行人股份。本人间接持有的有研硅的股份为本人真实持有，月10日刘斌、杨波2年内

不存在委托持股、信托持股或其他可能导致本人所持有研硅

60/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

的股份权属不清晰或存在潜在纠纷的情形；不存在任何质押、

冻结、查封等权利受到限制的情形。2、如本人作为有研硅的董事、高级管理人员，在上述锁定期届满后2年内减持持有的有研硅上市前股份的，减持价格不低于有研硅首次公开发行股票的发行价（如有研硅发生分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，发行价格应相应调整）。

1、本人目前通过德州芯利、德州芯慧和/或德州芯睿间接持

有发行人股份，未直接持有发行人股份。本人间接持有的有研硅的股份为本人真实持有，不存在委托持股、信托持股或其他可能导致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在

纠纷的情形；不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的情形。2、自本承诺函签署之日起至有研硅首次公开发行 A股股票并上市之日起12上市之个月内和离职后6个月内，本人不转日起让或者委托他人管理本人间接持有的有研硅首次公开发行股12个

票前已发行的股份（以下简称“上市前股份”），也不由有研月内和

核心技术人员硅回购本人间接持有的有研硅上市前股份。3、在上述锁定期离职后

闫志瑞、李耀届满之日起4年内，每年转让的本人间接持有的有研硅上市2022年11其他是6个月是不适用不适用

东、吴志强、前股份不得超过有研硅上市时本人间接持有的有研硅上市前月10日宁永铎股份总数的25%，减持比例可以累积使用。4内；锁、如《中华人定期届民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会满之日和证券交易所对本人持有的有研硅股份锁定及减持另有要求起4年的，本人将按此等要求执行。5、本人保证上述声明及承诺是内

真实、准确、完整和有效的，不存在隐瞒、虚假或遗漏之处。

如未履行上述承诺出售股票，本人承诺将该部分出售股票所取得的收益（如有）全部上缴有研硅所有。如本人未将前述违规操作收益上交有研硅，则德州芯利、德州芯慧和/或德州芯睿有权扣留应付本人现金分红中与应上交有研硅的违规操作收益金额相等的部分直至本人履行上述承诺。

公司、RS 关于上市后三年内稳定股价的预案及承诺，具体内容详见公 上市之其他 Technologies 2022年 11、 司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者 10 是 日起 是 不适用 不适用月 日仓元投资、实保护”之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行36个

61/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告际控制人方永情况”之“（二）稳定股价的措施和承诺”。月义、有研艾斯、全体董事（不含独立董事）及高级管理人员

公司、RS

Technologies、

仓元投资、实关于股份回购和股份购回的措施和承诺，具体内容详见公司自上市际控制人方永于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保2022年11之日其他义、有研艾斯、护”之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行情”“”“月10是36是不适用不适用日个

全体董事（不况之（二）稳定股价的措施和承诺、（四）对欺诈发行月含独立董事）上市的股份承诺”。

及高级管理人员

公司、RS

Technologies、

仓元投资、实

关于对欺诈发行上市的股份购回承诺，具体内容详见公司于际控制人方永

上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”2022年11长期有

其他义、有研艾斯、“否是不适用不适用之七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行情况”月10日效全体董事（不

之“（四）对欺诈发行上市的股份承诺”。

含独立董事）及高级管理人员

公司、RS

Technologies、

关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺，具体内容详见公司仓元投资、实于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保2022年11长期有其他际控制人方永护”否是不适用不适用之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行情月10日效义、有研艾斯、况”之“（五）填补被摊薄即期回报的措施及承诺”。

全体董事（不含独立董事）

62/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

及高级管理人员

关于依法承担赔偿或者赔偿责任的承诺，具体内容详见公司公司、控股股于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保2022年11长期有其他东、全体董事、”“否是不适用不适用护之七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行情月10日效高级管理人员况”之“（七）依法承担赔偿或者赔偿责任的承诺”。

公司、RS

Technologies、

仓元投资、实

关于未履行承诺的约束措施的承诺，具体内容详见公司于上际控制人方永

海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之2022年11长期有

其他义、有研艾斯、“否是不适用不适用七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行情况”之月10日效

全体董事（不“（八）关于未履行承诺的约束措施的承诺”。

含独立董事）及高级管理人员公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关股票期权提供2024年9月长期有

其他公司11否是不适用不适用与股贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。日效权激激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导励相性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或行使权益安排2024年9月长期有关的其他激励对象的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、11否是不适用不适用日效承诺误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全部利益返还公司。

1、本人间接持有的有研硅股份不存在委托持股或其他可能导

其他实际控制人方2022年11长期有其他致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠纷的情承诺永义月10否是不适用不适用日效形；不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的情形。

63/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(二)公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

(三)业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

64/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

65/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用□不适用

1、重要会计政策变更

□适用√不适用

2、重要会计估计变更

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币现聘任

境内会计师事务所名称普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）境内会计师事务所报酬115境内会计师事务所审计年限3

境内会计师事务所注册会计师姓名汪超、张建隆境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计3年限名称报酬普华永道中天会计师事务所内部控制审计会计师事务所20（特殊普通合伙）

保荐人中信证券股份有限公司-

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用2025年4月25日，公司召开2024年年度股东会审议通过了《关于公司续聘2025年度会计师事务所的议案》，同意续聘普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2025年度审计机构，聘期为一年。

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

66/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

(一)导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

(二)公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

(三)面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

公司分别于2025年3月27日、2025年4月25日召开第二届董事会第八次会议、2024年年度股东会，审议通过《关于公司2024年度日常性关联交易执行情况及预计2025年度日常性关联交易的议案》。内容详见公司于 2025 年 3 月 31 日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于2025年度日常关联交易预计金额的公告》（公告编号

2025-011）。

报告期内，公司与关联方发生的日常关联交易实际执行情况详见“第八节财务报告”之“十四、关联方及关联交易”。

67/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

公司分别于2025年3月14日、2025年3月31日召开第二届董事会第七次会议、2025年第

一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社 DG Technologies 股权暨关联交易的议案》，拟以日元 119138.82 万元(折合人民币 5846.97 万元)的对价购买公司的控股股东 RS Technologies

持有的 DG Technologies70%的股份，本次收购不构成重大资产重组。

截至2026年1月28日，本次交易股权交割先决条件已全部满足。公司已支付交易首笔对价款83397.17万日元，按购汇汇率折算人民币3766.88万元，标的股权转让已完成，公司持有DGT70%的股权。内容详见公司刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于收购株式会社 DG Technologies股权进展暨收购完成的公告》（公告编号 2026-003）。

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

68/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

69/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(二)担保情况

□适用√不适用

(三)委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

(1).委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型风险特征未到期余额逾期未收回金额

银行理财产品低风险1910000000.00其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币委托理财起委托理财终资金是否存在实际逾期未收受托人委托理财类型风险特征委托理财金额未到期金额始日期止日期投向受限情形收益或损失回金额

民生银行银行理财产品低风险58000.002025/12/242026/03/26银行否/58000.000

民生银行银行理财产品低风险25000.002025/12/242026/03/26银行否/25000.000

民生银行银行理财产品低风险23000.002025/12/242026/03/26银行否/23000.000

民生银行银行理财产品低风险21000.002025/12/242026/03/26银行否/21000.000

浦发银行银行理财产品低风险25000.002025/12/312026/03/26银行否/25000.000

浦发银行银行理财产品低风险5000.002025/12/312026/03/26银行否/5000.000

兴业银行银行理财产品低风险19000.002025/12/302026/03/26银行否/19000.000

中信银行银行理财产品低风险15000.002025/12/182026/03/20银行否/15000.000其他情况

70/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

□适用√不适用

(3).委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

(1).委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(2).单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

(3).委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

(四)其他重大合同

□适用√不适用

71/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：元截至报截至报告期末告期末本年度

其中：截至报告募集资超募资募集资招股书或募集说截至报告期末累投入金

募集资1超募资金总额期末超募资金金累计金累计本年度投入金变更用途的募金到位募集资金总额募集资金净额（）明书中募集资金计投入募集资金额占比

金来源2（3）=（1）-（2）4累计投入总额投入进投入进额（8）集资金总额时间承诺投资总额（）总额（）

（5%%（%）（9））度（）度（）=(8)/(1)

(6)＝(7)＝

(4)/(1)(5)/(3)首次公2022年开发行11月71854588695.781663967265.371000000000.00663967265.371198918912.95423851687.5972.0563.84198355293.3211.92119220000.00股票日其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元截至投入投入本项项目可是否为招报告项目达进度进度目已行性是股书或者是否涉截至报告期末累计期末到预定是否是否未达本年实实现否发生募集资项目性募集说明募集资金计划投资

项目名称及变更(1)本年投入金额投入募集资金总额累计可使用已结符合计划现的效的效重大变节余金额金来源质书中的承总额

投向（2）投入状态日项计划的具益益或化，如诺投资项

进度期的进体原者研是，请说目

（%）度因发成明具体

72/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(3)＝果情况

(2)/(1)集成电路首次公2025年用8英寸生产建详见不适58165157.78开发行是否384824300.0084775561.23338327243.1587.9212月（注是是不适用否硅片扩产设注2用（注3）股票1）项目是，此项集成电路目未取首次公

刻蚀设备生产建消，调整2026年详见不适开发行是238127600.0043058780.13188154999.0679.01否否不适用否不适用用硅材料设募集资12月注2用股票项目金投资总额集成电路首次公用8英寸生产建2026年不适不适

开发行否否119220000.00770281.80770281.800.65否是不适用否不适用硅片再扩设12月用用股票产项目首次公补充研发补流还不适不适不适

开发行与营运资是不适用257828100.0066834670.16247814701.3596.12不适用否不适用否不适用贷用用用股票金首次公不适不适不适不适

开发行超募资金其他不适用不适用663967265.372916000.00423851687.5963.84不适用不适用不适用不适用用用用用股票

合计////1663967265.37198355293.321198918912.95////////

注1：“集成电路用8英寸硅片扩产项目”已于2025年12月结项，截至期末投入进度为87.92%，系部分尾款尚未结清等原因。

注2：未达到计划进度原因主要基于以下因素：第一，受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化，使得募投项目的实际投资进度与原预期计划存在差异。第二，本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则，公司适当调整了投资节奏。“集成电路用8英寸硅片扩产项目”已于2025年12月结项，公司8寸硅片产能已达到25万片/月。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。后期考虑到近年来大直径单晶市场需求疲软、价格下行及产业链库存压力影响，加之贸易战导致刻蚀材料出口下滑，公司经过审慎研究，决定对该项目进行调整。

注3：项目结余资金包含银行利息、不含尚未支付完成的信用证保证金。

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元

73/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

截至报告期末累计投截至报告期末累计拟投入超募资金总额

用途性质入超募资金总额投入进度（%）备注

（1）

（2）(3)＝(2)/(1)

永久补流补流还贷385000000.00385000000.00100.00/

股份回购回购35935687.5935935687.59100.00/

8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化生产建设48330000.002916000.006.03/

尚未使用尚未使用194701577.78///

合计/663967265.37423851687.59//

(三)报告期内募投变更或终止情况

√适用□不适用

单位：元

变更时间变更/变更/终止终止前项变更/终止前项变更前项目变更后项后用于补决策程序及信息披露情

（首次公告变更类型目募集资金投目已投入募资变更/终止原因名称目名称流的募集况说明披露时间）资总额资金总额资金金额公司于2025年10月27日召开第二届董事会第

十一次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投集成电路一部分资金11922项目延期及新增募投项集成电路刻2025年10调减募集资刻蚀设备万元用于新建“集成目的议案》，同意公司调蚀设备用硅

月28357347600.00169707553.01-日金投资金额用硅材料电路用8英寸硅片再整部分募投项目实施方材料项目项目扩产项目”案暨部分募投项目延期及新增募投项目的事项。

该事项于2025年11月

12日经公司2025年第三

次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于

74/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

2025年10月28日在上海

证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》（公告编号：2025-035）

75/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最报告期用于现金高余额末现金董事会审议日期管理的有起始日期结束日期是否超管理余效审议额出授权额度额度

2025年10月27日500002025年10月27日2026年10月26日45000否

其他说明无

4、其他

√适用□不适用部分募投项目延期公司于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》，同意公司将募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用状态的时间调整至2026年12月，公司本次调整部分募投项目实施方案及部分募投项目延期是基于公司实际业务发展需求作出的审慎决定，未改变募投项目实施主体。不会对公司的正常经营产生影响，也不存在损害公司及全体股东利益的情形，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件和公司《募集资金管理制度》的规定，符合公司实际经营发展的需要。具体内容详见2025年10月28日公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的公告》（公告编号：2025-035）。

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用经核查，保荐机构认为：公司2025年度募集资金存放和使用符合《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》、公司《募集资金管理制度》等有关法律、法规和规定的要求，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在违规变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形；不存在违规使用募集资金的情形。

核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

76/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

77/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+，-）本次变动后公积比例送比例

数量(%)发行新股金其他小计数量股(%)转股

一、有限售条件股份74005540059.32-740055400-740055400--

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股41296500033.10-412965000-412965000--

其中：境内非国有法41296500033.10-412965000-412965000--人持股境内自然人持股

4、外资持股32709040026.22-327090400-327090400--

其中：境外法人持股32709040026.22-327090400-327090400--境外自然人持股

二、无限售条件流通50756565840.6826808007400554007427362001250301858100.00股份

1、人民币普通股50756565840.6826808007400554007427362001250301858100.00

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数1247621058100.002680800026808001250301858100.00

注:无限售条件流通股份含公司回购专户股份3555336股。

2、股份变动情况说明

√适用□不适用公司于 2025年 11 月 1日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2025-041），公司首次公开发行部分限售股份740055400股于2025年11月10日上市流通。

公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期第一次行权新增股份2680800股在中

国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，上市流通时间为2025年12月18日，具体详见公司于 2025年 12月 13日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权结果暨股票上市的公告》（公告编号：2025-044）。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

78/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股年初限售股本年解除限本年增加年末限解除限售日股东名称限售原因数售股数限售股数售股数期北京有研艾斯半2025年11导体科技有限公38475000038475000000首发限售股月10日司

株 式 会 社 RS

Technologies 327090400 327090400 0 0

2025年11

首发限售股月10日福建仓元投资有2821500028215000002025年11首发限售股限公司月10日

合计74005540074005540000//

注：截至2026年2月13日，仓元投资通过集中竞价方式累计减持公司股份1250.00万股，占公司股份总数的 1%；RST 和仓元投资通过大宗交易方式累计减持公司股份 2500.00 万股，占公司股份总数的2%。控股股东及其一致行动人合计持有公司股份比例由59.19%减少至56.19%。

二、证券发行与上市情况

(一)截至报告期内证券发行情况

√适用□不适用

单位：股币种：人民币股票及其衍生发行价格获准上市交易终止发行日期发行数量上市日期

证券的种类（或利率）交易数量日期普通股股票类

A 2025年 12股 11 9.05元 268.08

2025年12

万

月日月18268.08万-日

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期第一次行权新增股份2680800股在中

国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，上市流通时间为2025年12月18日，公司总股本由1247621058股变更为1250301858股。具体详见公司于2025年12月13日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于 2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权结果暨股票上市的公告》（公告编号：2025-044）。

三、股东和实际控制人情况

(一)股东总数

截至报告期末普通股股东总数(户)21672年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)22647

79/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）/

年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）/

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）/

年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户）/存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻结情况持有有限股东名称报告期内增股东

期末持股数量比例(%)售条件股股（全称）减性质份数量份数量状态北京有研艾斯半导体科境内非国

038475000030.770无0

技有限公司有法人

株式会社 RS

032709040026.160无0境外法人

Technologies中国有研科技集团有限

023042250018.430无0国有法人

公司境内非国

福建仓元投资有限公司0282150002.260无0有法人

香港中央结算有限公司15418353174304761.390无0其他德州芯利咨询管理中心

0143199861.150无0其他（有限合伙）德州芯睿咨询管理中心

085599530.680无0其他（有限合伙）中信证券股份有限公司

－嘉实上证科创板芯片

42460684888570.680无0其他

交易型开放式指数证券投资基金国新风险投资管理（深圳）有限公司－深圳诺

-885143454272550.430无0其他河投资合伙企业（有限合伙）广发证券股份有限公司

－国泰中证半导体材料

312113543072900.340无0其他

设备主题交易型开放式指数证券投资基金

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件流通股股份种类及数量股东名称的数量种类数量人民币北京有研艾斯半导体科技有限公司384750000384750000普通股

株式会社 RS Technologies 327090400 人民币 327090400

80/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

普通股人民币中国有研科技集团有限公司230422500230422500普通股人民币福建仓元投资有限公司2821500028215000普通股人民币香港中央结算有限公司1743047617430476普通股人民币

德州芯利咨询管理中心（有限合伙）1431998614319986普通股人民币

德州芯睿咨询管理中心（有限合伙）85599538559953普通股

中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型人民币

84888578488857

开放式指数证券投资基金普通股

国新风险投资管理（深圳）有限公司－深圳诺河投资人民币

54272555427255

合伙企业（有限合伙）普通股

广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料设备主人民币

43072904307290

题交易型开放式指数证券投资基金普通股前十名股东中回购专户情况说明无

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说无明

1、北京有研艾斯半导体科技有限公司、株式会社

RS Technologies 实际控制人为方永义。

2、株式会社 RS Technologies 与福建仓元投资有

上述股东关联关系或一致行动的说明限公司已签署一致行动协议。

3、除上述情况外，公司未知上述其他股东之间是

否存在关联关系或一致行动关系的情况。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明无

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

81/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

(五)首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

√适用□不适用

单位：股包含转融通借

与保荐机构获配的股票/存可上市交易报告期内增减出股份/存托凭股东名称的关系托凭证数量时间变动数量证的期末持有数量

中信证券投保荐机构的60544902024-11-10-8824061766595资有限公司全资子公司

四、控股股东及实际控制人情况

(一)控股股东情况

1、法人

√适用□不适用

名称 RS Technologies单位负责人或法定代表人方永义成立日期2010年12月10日

电子机器、电子材料、电子设备零件、通信设备零件材料的

主要经营业务设计、加工、再利用，销售和进出口；半导体硅片制造、加工、进出口和销售，技术咨询等报告期内控股和参股的其他境内外 RS Technologies 为境外上市公司上市公司的股权情况其他情况说明无

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

82/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

(二)实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用姓名方永义国籍日本是否取得其他国家或地区居留权是主要职业及职务董事长

过去 10 年曾控股的境内外上市公司情况 株式会社 RS Technologies

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

83/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

(三)控股股东及实际控制人其他情况介绍

√适用□不适用

公司控股股东 RS Technologies直接持有公司 26.16%的股权，通过一致行动人仓元投资控制公司2.26%的股权，通过有研艾斯间接控制公司30.77%的股权，合计控制公司59.19%的股权。

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例

达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币单位负法人股责人或成立组织机构主要经营业务或管理活动等情注册资本东名称法定代日期代码况表人半导体硅材料的研发及销售；

北京有

半导体相关设备、材料的研发研艾斯

2018-4050.79万及销售；技术转让、技术咨询、半 导 体 方永义 01-23 91110113MA01A2J685 美元 技术服务；货物进出口、代理科技有

进出口、技术进出口；项目投限公司资。

中国有金属、稀有、稀土、贵金属材

1993-

研 科 技 赵晓晨 03-20 9111000040000094XW 320000.00 料及合金产品、五金、交电、集团有化工和精细化工原料及产品

84/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

限公司（不含危险化学品）、电池及

储能材料、电讯器材、机械电

子产品、环保设备、自动化设

备的生产、研制、销售；信息

网络工程的开发；技术转让、

技术咨询、技术服务；承接金属及制品分析测试；自有房屋和设备的租赁；进出口业务；

项目投资；投资管理；广告发布。

情况说无明

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

九、优先股相关情况

□适用√不适用

85/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

有研半导体硅材料股份公司全体股东：

一、审计意见

（一）我们审计的内容

我们审计了有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）的财务报表，包括2025年12月

31日的合并及公司资产负债表，2025年度的合并及公司利润表、合并及公司现金流量表、合并及

公司股东权益变动表以及财务报表附注。

（二）我们的意见

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了有研硅

2025年12月31日的合并及公司财务状况以及2025年度的合并及公司经营成果和现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

按照《中国注册会计师独立性准则第1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中国

注册会计师职业道德守则，我们独立于有研硅，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。

三、关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

我们在审计中识别出的关键审计事项为“产品销售收入的确认”。

86/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

关键审计事项我们在审计中如何应对关键审计事项我们针对产品销售收入确认实施的审计程序包

产品销售收入的确认括：

请参阅第八节财务报告五、34、收入和第八*了解、评价并测试管理层产品销售收入相关内

节财务报告七、61、营业收入和营业成本。部控制；

有研硅2025年度合并营业收入为人民币*了解有研硅产品销售收入确认的会计政策，抽1005245724.48元，其中产品销售收入为样检查产品销售合同并分析合同中的相关条款，

人民币981106108.47元，约占当年营业收评价产品销售收入确认的会计政策是否恰当；

入的97.60%。

*抽样检查与产品销售收入确认相关的支持性文

有研硅在客户取得相关产品的控制权时，按件，包括与国内销售收入相关的销售合同、销售预期有权收取的对价金额确认收入。订单、客户签收单、销售发票等，以及与国外销根据销售合同或销售订单的约定，不同产品售收入相关的销售合同、销售订单、报关单、客销售收入的确认时点分为以下两种情况：户提货单、物流信息等适用的支持性文件；

*对于国内销售收入，有研硅按照合同约定*基于交易金额和客户特点的考虑，采用抽样的将产品运至约定的交货地点，由购买方接受方式，向特定客户函证本年度产品销售收入确认并签收时确认收入或者按照合同约定由购买金额及应收账款余额；

方自提，于购买方提货时确认收入；*针对资产负债表日前后确认的产品销售收入，*对于国外销售收入，根据相关贸易条款，抽样检查国内销售的客户签收单或销售发票，以在购买方取得产品控制权时确认收入。及国外销售的报关单、客户提货单、物流信息，以评估产品销售收入是否记录在恰当的会计期由于产品销售收入占营业收入比重重大且金间；

额重大，我们在审计工作中投入了大量的审计资源，因此我们将其作为关键审计事项。根据所实施的审计程序，我们获取的审计证据可以支持有研硅产品销售收入的确认。

四、其他信息

有研硅管理层对其他信息负责。其他信息包括有研硅2025年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。基于我们已经执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任

有研硅管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估有研硅的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算有研硅、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督有研硅的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任

87/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

（一）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险；设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

（二）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

（三）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

（四）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致对有研硅持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致有研硅不能持续经营。

（五）评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

（六）就有研硅中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

普华永道中天注册会计师汪超（项目合伙人）

会计师事务所（特殊普通合伙）

中国*上海市注册会计师张建隆

2026年3月25日

88/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

二、财务报表合并资产负债表

2025年12月31日

编制单位：有研半导体硅材料股份公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、1666868072.721029893380.40结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、21910302191.791910071561.64衍生金融资产

应收票据七、468497962.6274479689.41

应收账款七、5291784115.63209112419.43

应收款项融资七、790341764.46129563009.25

预付款项七、852153065.5116130945.05应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、95160921.70487015.12

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10218350745.18209424045.33

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、137767319.599040232.63

流动资产合计3311226159.203588202298.26

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、17686711374.61350511948.72其他权益工具投资

其他非流动金融资产七、1930000000.0030000000.00投资性房地产

固定资产七、211303730469.151027313509.72

在建工程七、2260853016.17246835396.49生产性生物资产油气资产

使用权资产七、255298582.316853455.68

无形资产七、2680376359.9280750147.87

其中：数据资源开发支出

89/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、289245853.045624403.02

递延所得税资产七、296247235.815625377.31

其他非流动资产七、30770281.8026051820.49

非流动资产合计2183233172.811779566059.30

资产总计5494459332.015367768357.56

流动负债：

短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、3546555914.88115721960.05

应付账款七、36140254547.92114984070.90预收款项

合同负债七、382627591.75674946.21卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3937459269.0437039556.40

应交税费七、4011775008.6217493380.99

其他应付款七、41107052492.9687248694.13

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、434153084.434858613.87其他流动负债

流动负债合计349877909.60378021222.55

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、471365817.002118850.46长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、51136072234.60190683646.81

递延所得税负债七、2935829.40其他非流动负债

非流动负债合计137473881.00192802497.27

负债合计487351790.60570823719.82

所有者权益（或股东权益）：

90/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

实收资本（或股本）七、531250301858.001247621058.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、552297904835.152257339498.13

减：库存股七、5635935687.5935935687.59其他综合收益

专项储备七、589933457.078584634.90

盈余公积七、5940023401.7735332565.28一般风险准备

未分配利润七、60958590829.30828644971.51

归属于母公司所有者权益4520818693.704341587040.23（或股东权益）合计

少数股东权益486288847.71455357597.51所有者权益（或股东权5007107541.414796944637.74益）合计负债和所有者权益（或5494459332.015367768357.56股东权益）总计

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬母公司资产负债表

2025年12月31日

编制单位：有研半导体硅材料股份公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金284850121.78573161656.49

交易性金融资产670097260.28750023972.60衍生金融资产

应收票据7115680.267368235.31

应收账款十九、131080387.008898185.79

应收款项融资3421202.921110276.08

预付款项50352325.082554957.60

其他应收款十九、24869950.3933658.25

其中：应收利息应收股利

存货11486686.2719084961.81

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产575823.40808777.74

流动资产合计1063849437.381363044681.67

非流动资产：

债权投资其他债权投资

91/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

长期应收款

长期股权投资十九、32629288604.662317822308.03其他权益工具投资

其他非流动金融资产30000000.0030000000.00投资性房地产

固定资产83784183.9574021390.81

在建工程3657780.883757644.79生产性生物资产油气资产

使用权资产2791578.466513682.78

无形资产657055.801039261.84

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用892412.912082296.67

递延所得税资产4899224.673150494.31

其他非流动资产155309.73

非流动资产合计2755970841.332438542388.96

资产总计3819820278.713801587070.63

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债

应付票据11115003.11

应付账款22357027.1518064877.49预收款项

合同负债32809.61

应付职工薪酬22399526.0323670030.20

应交税费1834501.267833501.84

其他应付款8560735.589587367.80

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债3153267.094732878.83其他流动负债

流动负债合计69420060.2263921465.77

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债1932446.31长期应付款长期应付职工薪酬预计负债递延收益递延所得税负债

92/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

其他非流动负债

非流动负债合计1932446.31

负债合计69420060.2265853912.08

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）1250301858.001247621058.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积2294189361.592253458866.89

减：库存股35935687.5935935687.59其他综合收益

专项储备4715949.234561189.08

盈余公积40023401.7735332565.28

未分配利润197105335.49230695166.89所有者权益（或股东权3750400218.493735733158.55益）合计负债和所有者权益（或3819820278.713801587070.63股东权益）总计

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬合并利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业总收入1005245724.48995945853.09

其中：营业收入七、611005245724.48995945853.09利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本797766371.47748705472.52

其中：营业成本七、61636140413.43630742120.87利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、6213871070.837056703.16

销售费用七、6316020375.2514059250.48

管理费用七、6445814401.2739082890.66

研发费用七、6592414261.5678280741.45

财务费用七、66-6494150.87-20516234.10

其中：利息费用203196.71338852.82

利息收入9545308.1120445299.09

加：其他收益七、6796572942.8260786383.75

93/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

投资收益（损失以“－”号填列）七、68-12677054.95-4944258.24

其中：对联营企业和合营企业的投-49845938.36-35179165.13资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益

汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”七、701754047.1813297438.35号填列）

信用减值损失（损失以“-”号填列）七、71-1085878.51-939419.65

资产减值损失（损失以“-”号填列）七、72-5517863.982637491.56资产处置收益（损失以“－”号填七、7377610.7284500.61

列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）286603156.29318162516.95

加：营业外收入七、74819157.561482195.67

减：营业外支出七、75219368.101351379.24

四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）287202945.75318293333.38

减：所得税费用七、7641199169.0649066337.47

五、净利润（净亏损以“－”号填列）246003776.69269226995.91

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“－”号246003776.69269226995.91填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类1.归属于母公司股东的净利润（净亏-”209280637.60232903753.41损以“号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填36723139.0936323242.50列）

六、其他综合收益的税后净额

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综合收

益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2．将重分类进损益的其他综合收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额

94/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额246003776.69269226995.91

（一）归属于母公司所有者的综合收益209280637.60232903753.41总额

（二）归属于少数股东的综合收益总额36723139.0936323242.50

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)0.16820.1871

（二）稀释每股收益(元/股)0.16820.1871

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬母公司利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业收入十九、4189518533.57184188092.55

减：营业成本十九、4118167528.21106871555.14

税金及附加1779995.161227676.97

销售费用3906794.632988586.35

管理费用28672532.5924466337.97

研发费用12057547.6311761074.79

财务费用-1576734.10-7876795.88

其中：利息费用161113.22319719.77

利息收入1921033.607909326.14

加：其他收益3914116.904763847.83

投资收益（损失以“－”号填列）十九、524953448.0063125337.04

其中：对联营企业和合营企业的-50950979.22-35179165.13投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”415703.585607191.77号填列）信用减值损失（损失以“-”号填-302392.5966979.11列）资产减值损失（损失以“-”号填-539947.79-25175.52列）资产处置收益（损失以“－”号77610.7284500.61填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）55029408.27118372338.05

加：营业外收入231122.181230188.43

减：营业外支出194.75602847.03三、利润总额（亏损总额以“－”号填55260335.70118999679.45

95/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

列）

减：所得税费用8351970.8418177679.32

四、净利润（净亏损以“－”号填列）46908364.86100822000.13

（一）持续经营净利润（净亏损以“－”46908364.86100822000.13号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动额

2.权益法下不能转损益的其他综合

收益

3.其他权益工具投资公允价值变动

4.企业自身信用风险公允价值变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综合收

益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综合收

益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额46908364.86100822000.13

七、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬合并现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金786821820.18695326154.13客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额

96/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还9924210.4216941938.91

收到其他与经营活动有关的现金七、78（1）55653086.3562927480.71

经营活动现金流入小计852399116.95775195573.75

购买商品、接受劳务支付的现金317271481.71322736992.02客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的现金166263083.00149187196.14

支付的各项税费68235399.7048922354.68

支付其他与经营活动有关的现金七、78（1）26438489.1524981056.15

经营活动现金流出小计578208453.56545827598.99

经营活动产生的现金流量净额七、79274190663.39229367974.76

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金七、78（2）8290000000.009480000000.00

取得投资收益收到的现金33307931.5945414276.75

处置固定资产、无形资产和其他长期110695.688816.50资产收回的现金净额

处置子公司及其他营业单位收到的现2513510.16金净额

收到其他与投资活动有关的现金七、78（2）21732043.822630349.81

投资活动现金流入小计8347664181.259528053443.06

购建固定资产、无形资产和其他长期143788957.53218670093.63资产支付的现金

投资支付的现金七、78（2）8670000000.0010040000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的现金七、78（2）37618611.675000000.17

投资活动现金流出小计8851407569.2010263670093.80

投资活动产生的现金流量净额-503743387.95-735616650.74

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金34061240.001181388.80

其中：子公司吸收少数股东投资收到9800000.001181388.80的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计34061240.001181388.80偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的现85725739.3227416057.22金

其中：子公司支付给少数股东的股利、11081796.0014975400.00利润

支付其他与筹资活动有关的现金七、78（3）4403315.4739320793.25

筹资活动现金流出小计90129054.7966736850.47

筹资活动产生的现金流量净额-56067814.79-65555461.67

97/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

四、汇率变动对现金及现金等价物的影-1936876.12532242.44响

五、现金及现金等价物净增加额-287557415.47-571271895.21

加：期初现金及现金等价物余额905848935.901477120831.11

六、期末现金及现金等价物余额618291520.43905848935.90

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬母公司现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现金134811934.92179942458.77

收到的税费返还357107.153421835.54

收到其他与经营活动有关的现金52485162.5665271672.85

经营活动现金流入小计187654204.63248635967.16

购买商品、接受劳务支付的现金90863966.2868130313.47

支付给职工及为职工支付的现金82433316.6077413738.71

支付的各项税费24134551.8014860599.35

支付其他与经营活动有关的现金8502110.7816128530.87

经营活动现金流出小计205933945.46176533182.40

经营活动产生的现金流量净额-18279740.8372102784.76

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金3190000000.004110000000.00

取得投资收益收到的现金75440723.44104812378.87

处置固定资产、无形资产和其他长110695.68期资产收回的现金净额

处置子公司及其他营业单位收到13400000.00的现金净额

收到其他与投资活动有关的现金9047.00

投资活动现金流入小计3278951419.124214821425.87

购建固定资产、无形资产和其他长15940090.02807143.74期资产支付的现金

投资支付的现金3490000000.004368526638.08取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计3505940090.024369333781.82

投资活动产生的现金流量净-226988670.90-154512355.95额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金24261240.00取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计24261240.00偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支付的74643943.3212440657.22

98/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

现金

支付其他与筹资活动有关的现金3673171.2738973770.53

筹资活动现金流出小计78317114.5951414427.75

筹资活动产生的现金流量净-54055874.59-51414427.75额

四、汇率变动对现金及现金等价物的-102251.50206626.01影响

五、现金及现金等价物净增加额-299426537.82-133617372.93

加：期初现金及现金等价物余额573161656.49706779029.42

六、期末现金及现金等价物余额273735118.67573161656.49

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬

99/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

归属于母公司所有者权益其他权益其一项目工具他般少数股东权益所有者权益合计综风其

实收资本(或股本)优永资本公积减：库存股专项储备盈余公积未分配利润小计其合险他先续他收准股债益备

一、上年年末余额1247621058.002257339498.1335935687.598584634.9035332565.28828644971.514341587040.23455357597.514796944637.74

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额1247621058.002257339498.1335935687.598584634.9035332565.28828644971.514341587040.23455357597.514796944637.74

三、本期增减变动

金额（减少以“－”2680800.0040565337.021348822.174690836.49129945857.79179231653.4730931250.20210162903.67号填列）

（一）综合收益总209280637.60209280637.6036723139.09246003776.69额

（二）所有者投入2680800.0040432648.5943113448.599936758.7053050207.29和减少资本

1．所有者投入的普2680800.0032409998.8935090798.899800000.0044890798.89

通股

2．其他权益工具持

有者投入资本

3．股份支付计入所8022649.708022649.70136758.708159408.40

有者权益的金额

4．其他

（三）利润分配4690836.49-79334779.81-74643943.32-11081796.00-85725739.32

1．提取盈余公积4690836.49-4690836.49

100/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

2．提取一般风险准

备3．对所有者（或股-74643943.32-74643943.32-11081796.00-85725739.32东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

损

4．设定受益计划变

动额结转留存收益

5．其他综合收益结

转留存收益

6．其他

（五）专项储备1348822.171348822.17210310.381559132.55

1．本期提取3806098.223806098.22506645.484312743.70

2．本期使用2457276.052457276.05296335.102753611.15

（六）其他132688.43132688.43-4857161.97-4724473.54

四、本期期末余额1250301858.002297904835.1535935687.599933457.0740023401.77958590829.304520818693.70486288847.715007107541.41

2024年度

归属于母公司所有者权益其他权益其一项目工具他般

(少数股东权益所有者权益合计实收资本或股综风其

优永资本公积减：库存股专项储备盈余公积未分配利润小计

本)其合险他先续他收准股债益备

一、上年年末余额1247621058.002250624106.666238759.5625250365.27618264075.334147998364.82432563960.784580562325.60

101/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额1247621058.002250624106.666238759.5625250365.27618264075.334147998364.82432563960.784580562325.60

三、本期增减变动

金额（减少以“－”6715391.4735935687.592345875.3410082200.01210380896.18193588675.4122793636.73216382312.14号填列）

（一）综合收益总232903753.41232903753.4136323242.50269226995.91额

（二）所有者投入6361008.116361008.111175594.057536602.16和减少资本

1．所有者投入的普48527.8348527.831132860.971181388.80

通股

2．其他权益工具持

有者投入资本

3．股份支付计入所6312480.286312480.2842733.086355213.36

有者权益的金额

4．其他

（三）利润分配10082200.01-22522857.23-12440657.22-14975400.00-27416057.22

1．提取盈余公积10082200.01-10082200.01

2．提取一般风险准

备3．对所有者（或股-12440657.22-12440657.22-14975400.00-27416057.22东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

损

4．设定受益计划变

102/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

动额结转留存收益

5．其他综合收益结

转留存收益

6．其他

（五）专项储备2345875.342345875.34270200.182616075.52

1．本期提取4344634.954344634.95488347.734832982.68

2．本期使用1998759.611998759.61218147.552216907.16

（六）其他354383.3635935687.59-35581304.23-35581304.23

四、本期期末余额1247621058.002257339498.1335935687.598584634.9035332565.28828644971.514341587040.23455357597.514796944637.74

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬母公司所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

其他权益工具

项目实收资本(或股优永其他综

其资本公积减：库存股专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计本)先续合收益他股债

一、上年年末余额1247621058.002253458866.8935935687.594561189.0835332565.28230695166.893735733158.55

加：会计政策变更前期差错更正

其他16385.87-1163416.45-1147030.58

二、本年期初余额1247621058.002253475252.7635935687.594561189.0835332565.28229531750.443734586127.97

三、本期增减变动金

额（减少以“－”号填2680800.0040714108.83154760.154690836.49-32426414.9515814090.52列）

（一）综合收益总额46908364.8646908364.86

（二）所有者投入和2680800.0040569407.2943250207.29减少资本

1．所有者投入的普2680800.0032482538.1235163338.12

通股

103/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

2．其他权益工具持

有者投入资本

3．股份支付计入所8086869.178086869.17

有者权益的金额

4．其他

（三）利润分配4690836.49-79334779.81-74643943.32

1．提取盈余公积4690836.49-4690836.492．对所有者（或股-74643943.32-74643943.32东）的分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏

损

4．设定受益计划变

动额结转留存收益

5．其他综合收益结

转留存收益

6．其他

（五）专项储备154760.15154760.15

1．本期提取929558.74929558.74

2．本期使用774798.59774798.59

（六）其他144701.54144701.54

四、本期期末余额1250301858.002294189361.5935935687.594715949.2340023401.77197105335.493750400218.49

2024年度

其他权益工具

项目实收资本(或股其他综

优先永续资本公积减：库存股专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计本)其他合收益股债

104/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

一、上年年末余额1247621058.002246749270.173749407.1125250365.27152396023.993675766124.54

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额1247621058.002246749270.173749407.1125250365.27152396023.993675766124.54三、本期增减变动金额（减少以6709596.7235935687.59811781.9710082200.0178299142.9059967034.01“－”号填列）

（一）综合收益总额100822000.13100822000.13

（二）所有者投入和减少资本6355213.366355213.36

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金6355213.366355213.36

额

4．其他

（三）利润分配10082200.01-22522857.23-12440657.22

1．提取盈余公积10082200.01-10082200.01

2．对所有者（或股东）的分配-12440657.22-12440657.22

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存

收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备811781.97811781.97

1．本期提取1571983.081571983.08

2．本期使用760201.11760201.11

（六）其他354383.3635935687.59-35581304.23

四、本期期末余额1247621058.002253458866.8935935687.594561189.0835332565.28230695166.893735733158.55

公司负责人：张果虎主管会计工作负责人：杨波会计机构负责人：李文彬

105/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

106/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

有研半导体硅材料股份公司(原名：“国泰半导体材料有限公司”、“有研半导体材料有限公司”，以下简称“本公司”或“公司”)系经北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]355号《关于中外合资企业国泰半导体材料有限公司合同、章程及董事会组成的批复》及北京市人民政府核发的《中华及北京市人民政府核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(批准号：外经贸京字[2001]0489号)批准，由有研新材料股份有限公司(以下简称“有研新材”)和香港凯晖控股有限公司(以下简称“凯晖控股”)共同出资设立的有限责任公司，注册资本为18000万元。于2001年6月21日，本公司取得北京市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号：企合京总字第015962号)。

于2003年5月29日，经公司第一届董事会第二十三次会议决议通过，本公司注册资本由

18000万元变更为20700万元，新增注册资本全部由有研新材以货币形式投入。公司于2003年

10月23日取得由北京市工商行政管理局换发的注册号为企合京总字第015962号的营业执照。本

次增资完成后有研新材持有本公司69.5652%的股权，凯晖控股持有本公司30.4348%的股权。

于2004年12月5日，经公司董事会决议通过，原股东凯晖控股将其持有的本公司30.4348%的股权转让至国晶微电子控股有限公司(以下简称“国晶微电子”)。公司于2005年8月30日在北京市工商行政管理局完成工商变更登记。本次转让完成后有研新材持有本公司69.5652%的股权，国晶微电子持有本公司30.4348%的股权。

于2014年9月18日，经公司第五届董事会第六十六次会议决议通过，有研新材及国晶微电子将其持有的本公司全部股权转让至中国有研科技集团有限公司(曾用名：“有研科技集团有限公司”、“北京有色金属研究总院”，以下简称“中国有研”)。该转让于2014年11月18日经过北京市顺义区商务委员会作出的《关于国泰半导体材料有限公司股权转让变更为内资企业的批复》批准，并于2014年12月10日在北京市工商行政管理局办理工商变更登记。本次转让完成后中国有研持有本公司100%的股权。

于2014年12月19日，经公司股东决定，本公司注册资本由20700万元变更为85161万元，新增注册资本全数由中国有研以货币形式投入。公司于2014年12月23日取得由北京市工商行政管理局换发的注册号为110000410159624的营业执照。

于 2017 年 11 月 30 日，中国有研与株式会社 RS Technologies、福建仓元投资有限公司(以下简称“仓元投资”)签署《北京有研艾斯半导体科技有限公司合资合同》，约定三方共同出资设立北京有研艾斯半导体科技有限公司(以下简称“北京有研艾斯”)。其中，中国有研以其持有的本公司100%股权认缴北京有研艾斯注册资本6791.54万美元，占北京有研艾斯注册资本的49%；

RS Technologies 以货币出资认缴北京有研艾斯注册资本 6237.13 万美元，占北京有研艾斯注册资本的45%；仓元投资以货币出资认缴北京有研艾斯注册资本831.62万美元，占北京有研艾斯注册资本的6%。

于2018年1月8日，经中国有研第一届董事会第二次会议决议通过本公司改制方案，批准本公司由国有资本控股公司改制为非国有资本控股公司。

于2018年2月1日，经中国有研股东决定通过，将其持有的本公司100%股权出资至北京有研艾斯。本公司于2018年2月7日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信用代码为

91110000600090126J 的营业执照。本次变更完成后北京有研艾斯持有本公司 100%股权。

107/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

于2019年1月29日，经公司股东决定，本公司注册资本由85161万元变更为130161万元，新增注册资本全数由中国有研以货币形式投入。公司于2019年2月18日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信用代码为 91110000600090126J 的营业执照。

于2021年2月18日，经公司股东决定，北京有研艾斯将其持有的本公司25.60%的股份转让给中国有研，23.51%的股份转让给 RS Technologies，3.14%的股份转让给仓元投资以及合计 5%的股份转让给德州芯利咨询管理中心(有限合伙)等6个员工持股平台。本公司于2021年2月25日进行了工商变更登记。

于2021年5月26日，经公司第一次股东大会会议决议通过，本公司以截至2021年1月31日止的净资产123419.21万元为基础，按照1:0.7292的比例折为900000000股，整体改制变更为股份公司。本公司于2021年6月4日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信用代码为 91110000600090126J 的营业执照。

于2021年5月26日，经公司第一届董事会第一次会议决议通过，本公司注册资本由900000000元增加至1060477900元，新增注册资本部分由深圳诺河投资合伙企业(有限合伙)，

中信证券投资有限公司和中电科核心技术研发股权投资基金(北京)合伙企业(有限合伙)3名新增

股东和原股东 RS Technologies 认缴。

根据中国证券监督管理委员会证监许可[2022]2047号文《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》的核准，本公司于2022年11月7日以每股9.91元的价格向境内投资者首次公开发行人民币普通股(A 股)187143158 股，募集资金人民币 1854588695.78元，其中计入股本187143158.00元，扣除不含税发行费用190621430.41元后，剩余

1476824107.37元计入资本公积。本公司于2022年11月10日在上海证券交易所挂牌上市交易。

于2022年11月17日，经公司第一届董事会第十次会议决议通过，本公司注册资本变更为

1247621058.00元。公司于2022年12月29日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会

信用代码为 91110000600090126J 的营业执照。

于2025年12月，本公司2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期第一次行权增加股份2680800股，增加股本人民币2680800.00元，并将行权款与股票面值的差额人民币

21580440.00元计入资本公积(股本溢价)。公司于2026年1月9日取得由北京市工商行政管理

局换发的统一社会信用代码为 91110000600090126J 的营业执照。

于2025年12月31日，本公司的总股本为1250301858.00元，每股面值1元。

本公司及子公司实际从事的主要经营业务为生产、研制和销售重掺砷单晶(片)、区熔硅单晶

(片)；电子专用材料研发、制造和销售；提供相关技术开发、转让及咨询服务；货物进出口和技术进出口业务。

本年度纳入合并范围的主要子公司详见十、在其他主体中的权益。

本财务报表由本公司董事会于2026年3月25日批准报出。

108/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本财务报表按照财政部于2006年2月15日及以后期间颁布的《企业会计准则——基本准则》、各项具体会计准则及相关规定(以下合称“企业会计准则”)、以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的披露规定编制。

2、持续经营

√适用□不适用本公司财务报表以持续经营为编制基础。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司根据生产经营特点确定具体会计政策和会计估计，主要体现在应收款项的预期信用损失的计量(五、13)、存货的计价方法(五、16)、固定资产折旧、无形资产和使用权资产摊销(五、

21、26、37)、长期资产减值(五、27)、收入的确认和计量(五、34)等。

本公司在确定重要的会计政策时所运用的关键判断、重要会计估计及其关键假设详见五、39。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司将从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间作为正常营业周期。本公司主要业务的营业周期通常小于12个月。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准

重要的账龄超过1年的预付款项、

相关款项期末账面余额占资产总额1%以上

合同负债、应付账款及其他应付款重要的在建工程单个在建工程项目的预算金额大于5000万元单项投资现金流金额超过占收到或支付投资活动现金流重要的投资活动现金流项目

入或流出总额的10%以上，且绝对金额大于5000万元其少数股东权益余额占合并股东权益余额5%以上且金额存在重要少数股东权益的子公司大于5000万元重要的合营企业或联营企业权益法核算的长期股权投资损益绝对金额占合并净利润

109/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

金额10%以上且绝对金额大于2000万元

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

(a) 同一控制下的企业合并

本公司支付的合并对价及取得的净资产均按账面价值计量，如被合并方是最终控制方以前年

度从第三方收购来的，则以被合并方的资产、负债(包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉)在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础。本公司取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值的差额，调整资本公积(股本溢价)；资本公积(股本溢价)不足以冲减的，调整留存收益。

为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

(b) 非同一控制下的企业合并本公司发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

编制合并财务报表时，合并范围包括本公司及全部子公司。

从取得子公司的实际控制权之日起，本公司开始将其纳入合并范围；从丧失实际控制权之日起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司，自其与本公司同受最终控制方控制之日起纳入本公司合并范围，并将其在合并日前实现的净利润在合并利润表中单列项目反映。

在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。

集团内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。子公司的股东权益、当期净损益及综合收益中不归属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股

东损益及归属于少数股东的综合收益总额在合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额冲减少数股东权益。本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，全额抵销归属于母公司股东的净利润；子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，按本公司对该子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。当相关子公司被处置并丧失控制权时，上述内部交易损益得以实现，本公司相应调整处置子公司的当期损益。

如果以本公司为会计主体与以本公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时，从本公司的角度对该交易予以调整。

本公司自子公司的少数股东处取得少数股东持有的对该子公司部分少数股权，在合并财务报表中，该子公司的资产、负债仍以购买日或合并日开始持续计算的金额反映。因购买少数股权新增加的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净

110/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

资产份额之间的差额调整资本公积(资本溢价或股本溢价)，资本公积的金额不足冲减的，调整留存收益。

因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制的，本公司在合并财务报表中，对于剩余股权按照丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价和剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额与商誉之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。此外，与原有子公司的股权投资相关的其他综合收益、其他所有者权益变动，在丧失控制权时转入当期损益，但由于原子公司重新计量设定受益计划净负债或净资产变动，以及原子公司持有的分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资的累计公允价值变动而产生的其他综合收益直接转入留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金及现金等价物是指库存现金，可随时用于支付的存款，以及持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

(a) 外币交易外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币入账。

于资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币。为购建符合借款费用资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额在资本化期间内予以资本化；其他汇兑差额直接计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，于资产负债表日采用交易发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。

(b) 外币财务报表的折算

境外经营的资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益中除未分配利润项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。境外经营的利润表中的收入与费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额，计入其他综合收益。境外经营的现金流量项目，采用现金流量发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。

11、金融工具

√适用□不适用

金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产、金融负债或权益工具。

(a) 金融资产

(i) 分类和计量

本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：

(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认

111/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，本公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。

债务工具

本公司持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种方式进行计量：

以摊余成本计量：

本公司管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本公司对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款和其他应收款等。

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：

本公司管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。此类金融资产主要包括应收款项融资。

以公允价值计量且其变动计入当期损益：

本公司将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，以公允价值计量且其变动计入当期损益。在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会计错配，将部分金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产，其余列示为交易性金融资产。

权益工具

本公司将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计

入当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。

(ii)减值本公司对于以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务

工具投资、应收租赁款等，以预期信用损失为基础确认损失准备。

本公司考虑在资产负债表日无须付出不必要的额外成本和努力即可获得的有关过去事项、当

前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和应收款项融资，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。对于应收租赁款，本公司亦选择按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

除上述应收票据、应收账款、应收款项融资和应收租赁款外，于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

112/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

按照单项计算预期信用损失的各类金融资产，其信用风险特征与该类中的其他金融资产显著不同。当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据和计提方法如下：

应收票据银行承兑汇票应收款项融资银行承兑汇票

应收账款组合一关联方客户，以初始确认时点作为账龄的起算时点应收账款组合二第三方客户，以初始确认时点作为账龄的起算时点其他应收款组合一押金、保证金及备用金等信用风险较低的应收款项其他应收款组合二除以上组合以外的应收款项

对于划分为组合的应收账款、应收租赁款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应

收票据和应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。除此以外的应收票据、应收款项融资和划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，本公司在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。

(iii)终止确认

金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：(1)收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

(2)该金融资产已转移，且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；(3)

该金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。

其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。

(b) 金融负债金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

本公司的金融负债均为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据、应付账款及其他应付款等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下(含一年)的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内(含一年)到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。

当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本公司终止确认该金融负债或义务已解除的部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。

113/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(c) 金融工具的公允价值确定

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。除此以外的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用

对于应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见五、11.金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

14、应收款项融资

√适用□不适用

对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。除此以外的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状

114/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，本公司在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见五、11.金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用

对于其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见五、11、金融工具。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

(a) 分类

存货包括原材料、在产品、库存商品、委托加工物资和半成品等，按成本与可变现净值孰低计量。

(b) 发出存货的计价方法

存货发出时的成本按加权平均法核算，库存商品、半成品和在产品成本包括原材料、直接人工以及在正常生产能力下按系统的方法分配的制造费用。

(c) 本公司的存货盘存制度采用永续盘存制。

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(d) 低值易耗品和包装物的摊销方法

周转材料包括低值易耗品和包装物等，采用一次转销法进行摊销。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常活动中，以存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用以及相关税费后的金额确定。在同一地区生产和销售且具有相同或类似最终用途的存货，本公司合并计提存货跌价准备。本公司根据保管状态及预计未来销售情况等因素计提存货跌价准备。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

√适用□不适用确定可变现净值的具体依据原材料主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定

区分不存在合同保证和存在不可撤销合同保证两部分，无合同保证的以库存商品最终产品的市场价扣除相关费用后确定产品的可变现净值，有合同保证以不可撤销的合同单价扣除相关费用后确定在产品主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定半成品主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定委托加工物资主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

长期股权投资包括：本公司对子公司的长期股权投资；本公司对联营企业的长期股权投资。

子公司为本公司能够对其实施控制的被投资单位。联营企业为本公司能够对其财务和经营决策具有重大影响的被投资单位。

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对子公司的投资，在公司财务报表中按照成本法确定的金额列示，在编制合并财务报表时按权益法调整后进行合并；对联营企业投资采用权益法核算。

(a) 投资成本确定

同一控制下企业合并形成的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为投资成本；非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。

对于以企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资，以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。

(b) 后续计量及损益确认方法

采用成本法核算的长期股权投资，按照初始投资成本计量，被投资单位宣告分派的现金股利或利润，确认为投资收益计入当期损益。

采用权益法核算的长期股权投资，初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，以初始投资成本作为长期股权投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，并相应调增长期股权投资成本。

采用权益法核算的长期股权投资，本公司按应享有或应分担的被投资单位的净损益份额确认当期投资损益。确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，但本公司负有承担额外损失义务且符合预计负债确认条件的，继续确认预计将承担的损失金额。被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。被投资单位分派的利润或现金股利于宣告分派时按照本公司应分得的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。

本公司与被投资单位之间未实现的内部交易损益按照持股比例计算归属于本公司的部分，予以抵销，在此基础上确认本公司财务报表的投资损益。在编制合并财务报表时，对于本公司向被投资单位投出或出售资产的顺流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本公司的部分，本公司在本公司财务报表抵销的基础上，对有关未实现的收入和成本或资产处置损益等中归属于本公司的部分予以抵销，并相应调整投资收益；对于被投资单位向本公司投出或出售资产的逆流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本公司的部分，本公司在本公司财务报表抵销的基础上，对有关资产账面价值中包含的未实现内部交易损益中归属于本公司的部分予以抵销，并相应调整长期股权投资的账面价值。本公司与被投资单位发生的内部交易损失，其中属于资产减值损失的部分，相应的未实现损失不予抵销。

(c) 确定对被投资单位具有控制、重大影响的依据

控制是指拥有对被投资单位的权力，通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资单位的权力影响其回报金额。

重大影响是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

(d) 长期股权投资减值

对子公司、联营企业的长期股权投资，当其可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(五、27.长期资产减值)。

117/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、办公设备以及其他。

固定资产在与其有关的经济利益很可能流入本公司、且其成本能够可靠计量时予以确认。购置或新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，在相关的经济利益很可能流入本公司且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法10-45年5%2.1%至9.5%

机器设备年限平均法5-25年0%至5%3.8%至20.0%

运输工具年限平均法5-10年5%9.5%至19.0%

办公设备及其他年限平均法3-10年5%9.5%至31.7%固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使用寿命内计提。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。

对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。

当固定资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(五、27、长期资产减值)。

固定资产的处置

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。

固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本以及其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。当在建工程的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额

(五、27、长期资产减值)。

118/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

23、借款费用

□适用√不适用

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

无形资产包括土地使用权、专利权和软件，以成本计量。

土地使用权按使用年限50年平均摊销。

专利权和软件均以实际成本计量，其中专利权按预计使用年限10年平均摊销，软件按预计使用年限5年平均摊销。

定期复核使用寿命和摊销方法，对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

本公司的研究开发支出主要包括本公司实施研究开发活动而耗用的材料、研发部门职工薪酬、

研发使用的设备及软件等资产的折旧摊销、研发测试、研发技术服务费及授权许可费等支出。

为研究生产工艺而进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；大规模生产之前，针对生产工艺或产品最终应用的相关设计、测试阶段的支出为开发阶段的支出，同时满足下列条件的，予以资本化：

*生产工艺的开发已经技术团队进行充分论证；

*管理层已批准生产工艺开发的预算；

*前期市场调研的研究分析说明生产工艺所生产的产品具有市场推广能力；

*有足够的技术和资金支持，以进行生产工艺的开发活动及后续的大规模生产；

*生产工艺开发的支出能够可靠地归集。

不满足上述条件的开发阶段的支出，于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支出不在以后期间重新确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，自该项目达到预定用途之日起转为无形资产。

当无形资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(五、27、长期资产减值)。

27、长期资产减值

√适用□不适用

119/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产及对子公司、联营企业的长期

股权投资等，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试；尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用包括使用权资产改良及其他已经发生但应由本期和以后各期负担的、分摊期限

在一年以上的各项费用，按预计受益期间分期平均摊销，并以实际支出减去累计摊销后的净额列示。

29、合同负债

√适用□不适用本公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务列示为合同负债。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

短期薪酬包括工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、医疗保险费、工伤保险费、生育保险

费、住房公积金、工会和教育经费、短期带薪缺勤等。本公司在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。其中，非货币性福利按照公允价值计量。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用本公司将离职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是本公司向独立的基金缴存固定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划是除设定提存计划以外的离职后福利计划。于报告期内，本公司的离职后福利主要是为员工缴纳的基本养老保险和失业保险，均属于设定提存计划。

基本养老保险本公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本公司以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本公司在职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接受裁减而提

出给予补偿，在本公司不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福

120/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债，同时计入当期损益。

预期在资产负债表日起一年内需支付的辞退福利，列示为应付职工薪酬。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务，当履行该义务很可能导致经济利益的流出，且其金额能够可靠计量时，确认为预计负债。

预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价

值的增加金额，确认为利息费用。

于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。

预期在资产负债表日起一年内需支付的预计负债，列报为流动负债。

32、股份支付

√适用□不适用

(1)股份支付的种类

股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。于本报告期内，本公司实施的股票期权计划作为以权益结算的股份支付进行核算。

(2)实施股份支付计划的相关会计处理

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即可行权的，在授予日按照公允价值计入当期损益，相应增加资本公积；完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权职工人数变动、是否达到规定业绩条件等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计，并以此为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入当期损益。

对于最终未能达到可行权条件的股份支付，本公司不确认成本或费用，除非该可行权条件是市场条件或非可行权条件，此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条件中的非市场条件，即视为可行权。?本公司修改股份支付计划条款时，如果修改增加了所授予权益工具的公允价值，公司根据修改前后的权益工具在修改日公允价值之间的差额相应确认取得服务的增加。如果本公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，本公司按照修改后的可行权条件核算；如果本公司以不利于职工的方式修改可行权条件，核算时不予以考虑，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

如果本公司取消了所授予的权益工具，则于取消日作为加速行权处理，将原本应在剩余等待期内确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。

如果本公司需要按事先约定的回购价格回购未解锁而失效或作废的限制性股票，本公司按照股票的数量以及相应的回购价格确认负债及库存股。

121/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

（3）回购股份

本公司回购自身权益工具支付的对价和交易费用，减少股东权益。发行、回购、出售或注销自身权益工具，均不确认任何利得或损失。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

本公司在客户取得相关商品或服务的控制权时，按预期有权收取的对价金额确认收入。

(a) 销售自产产品

本公司生产半导体抛光片、刻蚀设备用硅材料等产品并销售予国内外客户。

对于国内销售收入，有研硅按照合同约定将产品运至约定的交货地点，由购买方接受并签收时确认收入或者按照合同约定由购买方自提，于购买方提货时确认收入；

对于国外销售收入，根据 EXW、FOB 和 CIF等相关贸易条款，在购买方取得产品控制权时确认收入。

(b) 提供劳务

本公司对外提供受托加工服务以及技术服务等劳务服务，根据已完成劳务的进度在一段时间内确认收入，其中，已完成劳务的进度按照已发生的成本占预计总成本的比例确定。于资产负债表日，本公司对已完成劳务的进度进行重新估计，以使其能够反映履约情况的变化。

本公司按照已完成劳务的进度确认收入时，对于本公司已经取得无条件收款权的部分，确认为应收账款，其余部分确认为合同资产，并对应收账款和合同资产以预期信用损失为基础确认损失准备(五、11.金融工具)；如果本公司已收或应收的合同价款超过已完成的劳务，则将超过部分确认为合同负债。本公司对于同一合同项下的合同资产和合同负债以净额列示。

(c) 销售原材料、配件和废料及外购商品

本公司对外销售原材料、配件和废料及外购商品，于相关商品的控制权转移给购买方时，按预期有权收取对价的金额确认收入。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

□适用√不适用

36、政府补助

√适用□不适用

政府补助为本公司从政府无偿取得的货币性资产，包括税费返还、财政补贴等。

122/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

本公司将与资产相关的政府补助确认为递延收益并在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分摊计入损益。

对于与收益相关的政府补助，若用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；若用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

本公司对同类政府补助采用相同的列报方式。

与日常活动相关的政府补助纳入营业利润，与日常活动无关的政府补助计入营业外收支。

37、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

本公司于租赁期开始日确认使用权资产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。

租赁付款额包括固定付款额，以及在合理确定将行使购买选择权或终止租赁选择权的情况下需支付的款项等。按销售额的一定比例确定的可变租金不纳入租赁付款额，在实际发生时计入当期损益。本公司将自资产负债表日起一年内(含一年)支付的租赁负债，列示为一年内到期的非流动负债。

本公司的使用权资产包括租入的房屋及建筑物等。使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括租赁负债的初始计量金额、租赁期开始日或之前已支付的租赁付款额、初始直接费用等，并扣除已收到的租赁激励。本公司能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；若无法合理确定租赁期届满时是否能够取得租赁资产所有权，则在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。当可收回金额低于使用权资产的账面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额。

对于租赁期不超过12个月的短期租赁和单项资产全新时价值较低的低价值资产租赁，本公司选择不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。

租赁发生变更且同时符合下列条件时，本公司将其作为一项单独租赁进行会计处理：(1)该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；(2)增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

当租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理时，除财政部规定的可以采用简化方法的合同变更外，本公司在租赁变更生效日重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现，重新计量租赁负债。租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

123/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

√适用□不适用实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。其他的租赁为经营租赁。

本公司经营租出自有的房屋建筑物及机器设备等时，经营租赁的租金收入在租赁期内按照直线法确认。

38、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用

递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性

差异)计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损，确认相应的递延所得税资产。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确认的资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的非企业合并交易中产生的资

产或负债的初始确认形成的暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。

递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的应纳税所得额为限。

对与子公司、联营公司投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司、联营公司投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。

同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：

递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对本公司内同一纳税主体征收的所得税相关；

本公司内该纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利。

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用

（1）其他重要会计政策安全生产费

按照规定提取的安全生产费，计入相关产品的成本或当期损益，同时计入专项储备；使用时区分是否形成固定资产分别进行处理：属于费用性支出的，直接冲减专项储备；形成固定资产的，归集所发生的支出，于达到预定可使用状态时确认固定资产，同时冲减等值专项储备并确认等值累计折旧。

（2）重要会计估计和判断

本公司根据历史经验和其他因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计和关键判断进行持续的评价。

(a) 采用会计政策的关键判断

(i) 预期信用损失的计量

本公司通过违约风险敞口和预期信用损失率计算预期信用损失，并基于违约概率和违约损失率或基于账龄矩阵确定预期信用损失率。在确定预期信用损失率时，本公司使用内部历史信用损失经验等数据，并结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。

124/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(ii) 金融资产的分类本公司在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。

本公司在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向关键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关业务管理人员获得报酬的方式等。

本公司在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断：

本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅包括

货币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及成本和利润的对价。例如，提前偿付的金额是否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而支付的合理补偿。

(iii) 信用风险显著增加和已发生信用减值的判断

本公司在区分金融工具所处的不同阶段时，对信用风险显著增加和已发生信用减值的判断如下：

本公司判断信用风险显著增加的主要标准为逾期天数超过30日，或者以下一个或多个指标发生显著变化：债务人所处的经营环境、内外部信用评级、实际或预期经营成果的显著变化、担保物价值或担保方信用评级的显著下降从而将影响违约概率等。

本公司判断已发生信用减值的主要标准为逾期天数超过90日(即，已发生违约)，或者符合以下一个或多个条件：债务人发生重大财务困难，进行其他债务重组或很可能破产等。

(b) 重要会计估计及其关键假设下列重要会计估计及关键假设存在会导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整

的重要风险：

(i) 存货跌价准备

存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。在计算可变现净值的过程中，本公司根据可获取的市场信息或者已经签订的销售订单确定产品的估计市场价格，并按照历史经验及数据确定需要经过加工的存货至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用及相关税费。

(ii) 长期资产减值准备的会计估计

本公司的长期资产主要包括长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产及长期待摊费用。

本公司对存在减值迹象的长期资产进行减值测试时，当减值测试结果表明相关资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者，其计算需要采用会计估计。

当本公司采用预计未来现金流量的现值确定可收回金额时，由于相关地区所处的经济环境的发展存在不确定性，预计未来现金流量的现值计算中所采用的收入增长率、毛利率及税前折现率亦存在不确定性。

125/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

如果管理层对相关资产组未来现金流量计算中采用的增长率进行修订，修订后的增长率低于目前采用的增长率，本公司需对相关资产增加计提减值准备。

如果管理层对相关资产组未来现金流量计算中采用的毛利率进行修订，修订后的毛利率低于目前采用的毛利率，本公司需对相关资产增加计提减值准备。

如果管理层对应用于现金流量折现的税前折现率进行修订，修订后的税前折现率高于目前采用的折现率，本公司需对相关资产增加计提减值准备。

如果实际增长率和毛利率高于或实际税前折现率低于管理层的估计，本公司不能转回原已计提的相关资产减值损失。

(iii) 所得税和递延所得税

本公司在多个地区缴纳企业所得税。在正常的经营活动中，部分交易和事项的最终税务处理存在不确定性。在计提各个地区的所得税费用时，本公司需要作出重大判断。如果这些税务事项的最终认定结果与最初入账的金额存在差异，该差异将对作出上述最终认定期间的所得税费用和递延所得税的金额产生影响。

如附注六、2所述，本公司部分子公司为高新技术企业。高新技术企业资质的有效期为三年，到期后需向相关政府部门重新提交高新技术企业认定申请。根据以往年度高新技术企业到期后重新认定的历史经验以及该等子公司的实际情况，本公司认为该等子公司于未来年度能够持续取得高新技术企业认定，进而按照15%的优惠税率计算其相应的递延所得税。倘若未来部分子公司于高新技术企业资质到期后未能取得重新认定，则需按照25%的法定税率计算所得税，进而将影响已确认的递延所得税资产、递延所得税负债及所得税费用。

对于能够结转以后年度的可抵扣亏损，本公司以未来期间很可能获得用来抵扣可抵扣亏损的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。未来期间取得的应纳税所得额包括本公司通过正常的生产经营活动能够实现的应纳税所得额，以及以前期间产生的应纳税暂时性差异在未来期间转回时将增加的应纳税所得额。本公司在确定未来期间应纳税所得额取得的时间和金额时，需要运用估计和判断。如果实际情况与估计存在差异，可能导致对递延所得税资产的账面价值进行调整。

(iv) 股份支付本公司采用期权定价模型确定股票期权于授予日的公允价值。采用定价模型要求本公司对使用的主要参数，包括标的股票市场价格、预期期权期限、预期波动率、无风险收益率等，作出最佳估计。

等待期的每个资产负债表日，本公司需对可行权期间因职工离职导致失效的股票期权数量以及股票期权授予方案中约定的业绩行权条件在未来期间能否实现作出最佳估计，并据以确定当期应确认的股份支付成本及费用。

40、重要会计政策和会计估计的变更

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

41、2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

126/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

42、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

应纳税增值额(应纳税额按应纳税销售额乘以适用税率扣除当

增值税6%，9%，13%期允许抵扣的进项税后的余额

计算)

城市维护建设税缴纳和免抵的增值税额7%

企业所得税应纳税所得额12.5%、25%

教育费附加缴纳和免抵的增值税额3%

地方教育费附加缴纳和免抵的增值税额2%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）有研半导体硅材料股份公司25

山东有研半导体材料有限公司12.5山东研晶石英科技有限公司25

2、税收优惠

√适用□不适用

(a) 于 2024 年 12 月，本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司取得山东省科学技术厅、山东省财政厅及国家税务总局山东省税务局颁发的《高新技术企业证书》(证书编号为

GR202437002377)，该证书的有效期为 3 年。此外，山东有研半导体还享受国家鼓励的集成电路材料企业两免三减半优惠，2021年至2022年免征企业所得税，2023年至2025年减半按12.5%征收企业所得税。

(b) 根据财政部、税务总局及海关总署颁布的《关于深化增值税改革有关政策的公告》(财政部税务总局海关总署公告[2019]39号)以及财政部和税务总局颁布的《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财政部税务总局公告[2023]17号)的相关规定，本公司及子公司山东有研半导体作为集成电路企业，自2023年1月1日至2027年12月31日，按照当期可抵扣进项税额加计

15%，抵减增值税应纳税额。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

127/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额库存现金

银行存款618291520.43905848935.90

其他货币资金48576552.29124044444.50存放财务公司存款

合计666868072.721029893380.40

其中：存放在境外的款项总额其他说明

于2025年12月31日其他货币资金48576552.29元(2024年12月31日：124044444.50元)

为公司向银行申请开具银行承兑汇票、信用证及保函所存入的保证金存款。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计入当1910302191.791910071561.64/期损益的金融资产

其中：

银行理财产品1910302191.791910071561.64/指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

其中：

合计1910302191.791910071561.64/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据68497962.6274479689.41商业承兑票据

合计68497962.6274479689.41

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

128/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据33857482.80商业承兑票据

合计33857482.80

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

129/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）296227528.55212580139.18

其中：6个月以内（含六个月）296227528.55204608206.06

6个月至1年（含1年）7971933.12

1至2年

2至3年

3年以上

3至4年

4至5年

5年以上

合计296227528.55212580139.18

130/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面

(%)计提比比例计提比金额比例金额价值价值

例(%)金额(%)金额例(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账准备296227528.55100.004443412.921.50291784115.63212580139.18100.003467719.751.63209112419.43

其中：

关联方客户20729867.297.00310948.011.5020418919.289063187.914.26135947.811.508927240.10

第三方客户275497661.2693.004132464.911.50271365196.35203516951.2795.743331771.941.64200185179.33

合计296227528.55/4443412.92/291784115.63212580139.18/3467719.75/209112419.43

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

131/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：关联方客户/第三方客户

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

组合—关联方客户组合180天以内20729867.29310948.011.50

组合—第三方客户组合180天以内275497661.264132464.911.50

合计296227528.554443412.921.50

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

本公司将应收账款的客户群体区分为关联方客户和第三方客户，据应收账款的账龄长度计提坏账准备，计提比例分别为：6个月以内1.5%，7-12个月5%，1-2年30%，2-3年80%，3年以上100%。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发期信用损失(已期信用损失

生信用减值)发生信用减值)

2025年1月1日余额3467719.753467719.75

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提4537972.134537972.13

本期转回3467719.753467719.75本期转销本期核销

其他变动-94559.21-94559.21

2025年12月31日余额4443412.924443412.92

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或其他变动

132/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

核销

按组合计提坏3467719.754537972.133467719.75-94559.214443412.92账准备

合计3467719.754537972.133467719.75-94559.214443412.92

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款和合应收账款期末合同资产合同资产期末坏账准备期末单位名称同资产期末余余额期末余额余额合计数的余额额比例（%）

第一名125287753.10125287753.1042.301879316.30

第二名19973846.3919973846.396.74299607.70

第三名15345725.4215345725.425.18230185.88

第四名15121342.2315121342.235.10226820.13

第五名12699770.0012699770.004.29190496.55

合计188428437.14188428437.1463.612826426.56其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

133/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

134/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

应收票据90341764.46129563009.25

合计90341764.46129563009.25

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票100785232.68

合计100785232.68

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

135/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内52153065.51100.0016130945.05100.00

1至2年

2至3年

3年以上

合计52153065.51100.0016130945.05100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

第一名50000000.0095.87

第二名653388.441.25

第三名596819.331.14

第四名337325.080.65

第五名333189.980.64

合计51920722.8399.55

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

136/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款5160921.70487015.12

合计5160921.70487015.12

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

137/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(6).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(7).应收股利

□适用√不适用

(8).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(9).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

(10).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(11).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

138/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

其他说明：

无

(12).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(13).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）5143152.92284100.16

其中：6个月以内（含六个月）5135548.38189881.14

6个月至1年（含1年）7604.5494219.02

1至2年127213.58283816.88

2至3年34000.0059011.55

3年以上

3至4年3000.00

4至5年

5年以上

合计5307366.50626928.59

(14).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

应收处置子公司款项4884911.00

应收代垫款142193.29386374.95

应收押金、保证金及备用金142440.2497766.00

其他137821.97142787.64

合计5307366.50626928.59

(15).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备合计未来12个月预整个存续期整个存续期预

139/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

期信用损失预期信用损期信用损失

失(未发生信(已发生信用

用减值)减值)

2025年1月1日余额139913.47139913.47

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提128638.93128638.93

本期转回113012.80113012.80本期转销本期核销

其他变动-9094.80-9094.80

2025年12月31日余额146444.80146444.80

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(16).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

其他应收款坏139913.47128638.93113012.80-9094.80146444.80账准备

合计139913.47128638.93113012.80-9094.80146444.80

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(17).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

140/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

□适用√不适用

(18).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款坏账准备单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄

(%)期末余额数的比例

殷封封及其控制的持股4884911.0092.04处置款6个月内73273.67平台

中国电子系统工程第四132279.472.49代垫款2年以内28428.63建设有限公司

德州盛信投资开发有限79579.081.50房租押金2年以内23663.69公司

员工72000.001.36代垫款6个月内1080.00

员工57170.611.08备用金6个月内857.56

合计5225940.1698.47//127303.55

(19).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

存货跌价准备/存货跌价准

项目备/合同履约账面余额合同履约成本账面价值账面余额账面价值成本减值准减值准备备

原材料60694829.97569078.7560125751.2264935268.6964935268.69

在产品24567906.13755856.7223812049.4116457254.02155029.9816302224.04

库存商品89850954.696398974.0183451980.6884241930.272638385.8881603544.39

半成品55514306.934677850.8950836456.0450183188.064351432.0845831755.98

委托加工124507.83124507.83751252.23751252.23物资

合计230752505.5512401760.37218350745.18216568893.277144847.94209424045.33

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

141/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料620658.2051579.45569078.75

在产品155029.98603280.862454.12755856.72

库存商品2638385.883969960.23209372.106398974.01

半成品4351432.08353095.6526676.844677850.89

合计7144847.945546994.9429130.96260951.5512401760.37

注：本期减少金额其他项系本年处置子公司减少。

本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用完成生产对外销售。

按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

142/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待抵扣及待认证进项税额7767319.599040232.63

合计7767319.599040232.63其他说明无

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用

143/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

144/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

145/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动宣告发期初其他综期末减值准备期被投资单位权益法下确认其他权益变放现金计提减余额（账面价值）追加投资减少投资合收益其他余额（账面价值）末余额的投资损益动股利或值准备调整利润

一、合营企业小计

二、联营企业

山东有研艾斯347955148.81380000000.00-49188462.63132688.43678899374.61

山东尚泰2556799.911899324.18-657475.73-

艾唯特科技7812000.007812000.00

小计350511948.72387812000.001899324.18-49845938.36132688.43686711374.61

合计350511948.72387812000.001899324.18-49845938.36132688.43686711374.61

注：1、2026年1月2日，本公司以现金向山东有研艾斯增资380000000.00元，增资后本公司对山东有研艾斯持股比例自19.99%上升至28.11%。

2、2025年7月15日，本公司将持有的9%山东尚泰的股权作价5400000.00元转让给山东恒圣石墨科技有限公司，确认处置收益3500675.82元。

3、2025年度，公司转让艾唯特科技49.48%的股权，转让后，剩余股权比例为30.00%。上述交易完成后，本公司不再拥有对艾唯特科技的控制权。

本公司有权提名一名董事，参与或影响其财务和经营决策，对艾唯特科技具有重大影响，将其作为联营企业采用权益法核算。

长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

146/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

山东恒圣石墨科技有限公司30000000.0030000000.00

合计30000000.0030000000.00

其他说明：

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产1303730469.151027313509.72固定资产清理

合计1303730469.151027313509.72

其他说明：

□适用√不适用

147/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物机器设备运输工具办公设备及其他合计

一、账面原值：

1.期初余额684288150.021177773000.892740839.095434078.691870236068.69

2.本期增加金额80807055.65288553901.36129903.04923858.07370414718.12

（1）购置93595.575884.96240477.01339957.54

（2）在建工程转入80807055.65288460305.79124018.08683381.06370074760.58

3.本期减少金额1355656.01486620.69253546.002095822.70

（1）处置或报废486620.69486620.69

（2）处置子公司减少1355656.01253546.001609202.01

4.期末余额765095205.671464971246.242384121.446104390.762238554964.11

二、累计折旧

1.期初余额103439774.67602774755.262345953.332844952.25711405435.51

2.本期增加金额16209684.9675200751.47162219.261056613.7592629269.44

（1）计提16209684.9675200751.47162219.261056613.7592629269.44

3.本期减少金额196497.65462289.6668546.14727333.45

（1）处置或报废462289.66462289.66

（2）处置子公司减少196497.6568546.14265043.79

4.期末余额119649459.63677779009.082045882.933833019.86803307371.50

三、减值准备

1.期初余额131511330.515792.95131517123.46

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额131511330.515792.95131517123.46

148/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

四、账面价值

1.期末账面价值645445746.04655680906.65332445.562271370.901303730469.15

2.期初账面价值580848375.35443486915.12389092.812589126.441027313509.72

149/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程60853016.17246835396.49工程物资

合计60853016.17246835396.49

其他说明：

□适用√不适用

150/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

在建工程

(1).在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

集成电路大尺寸硅材料规模化生产项目54142135.2954142135.29243077751.70243077751.70

其他6710880.886710880.883757644.793757644.79

合计60853016.1760853016.17246835396.49246835396.49

(2).重要在建工程项目本期变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币工程累利息本期

其中：

计投入资本利息期初本期转入固定本期其他减期末工程进本期利资金来项目名称预算数本期增加金额占预算化累资本余额资产金额少金额余额度息资本源比例计金化率

(%)化金额额(%)集成电路大尺

寸硅材料规模2500000000.00243077751.70167876063.40348245574.038566105.7854142135.2976.53募集资建设中

金/自筹化生产项目

合计2500000000.00243077751.70167876063.40348245574.038566105.7854142135.29////

2025年度，本公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目中总金额为348245574.03元的房屋、设备及工具，经安装调试验收后达到预定可使用状态，相应转入固定资产。

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

151/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

(5).工程物资情况

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额11734131.1811734131.18

2.本期增加金额2927960.012927960.01

152/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(1)租赁变更

(2)本期新增2927960.012927960.01

3.本期减少金额567818.02567818.02

(1)租赁变更

(2)处置子公司减少567818.02567818.02

4.期末余额14094273.1714094273.17

二、累计折旧

1.期初余额4880675.504880675.50

2.本期增加金额4303763.604303763.60

（1）计提4303763.604303763.60

3.本期减少金额388748.24388748.24

（1）处置子公司减少388748.24388748.24

4.期末余额8795690.868795690.86

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值5298582.315298582.31

2.期初账面价值6853455.686853455.68

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币非专项目土地使用权专利权利技软件合计术

一、账面原值

1.期初余额86216000.008431947.2894647947.28

2.本期增加金额20754.722996781.783017536.50

（1）购置20754.722996781.783017536.50

（2）内部研发

（3）企业合并增加

153/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

3.本期减少金额125342.29125342.29

（1）处置子公司减少125342.29125342.29

4.期末余额86216000.0020754.7211303386.7797540141.49

二、累计摊销

1.期初余额9947999.853949799.5613897799.41

2.本期增加金额1730086.92172.961551547.043281806.92

（1）计提1730086.92172.961551547.043281806.92

3.本期减少金额15824.7615824.76

（1）处置子公司减少15824.7615824.76

4.期末余额11678086.77172.965485521.8417163781.57

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值74537913.2320581.765817864.9380376359.92

2.期初账面价值76268000.154482147.7280750147.87

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0

2025年度，本公司研究开发支出共计92414261.56元(2024年度：78280741.45元)，由于研

究开发项目尚处于研究设计阶段，预期经济利益实现的不确定性较大，依照谨慎性原则，本公司将当期发生的研究开发支出全部予以费用化。

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

□适用√不适用

154/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金项目期初余额本期摊销金额其他减少金额期末余额额

使用权资产改良5624403.022007292.922724697.19892412.91

设备更新改造8566105.78212665.658353440.13

合计5624403.028566105.782219958.572724697.199245853.04

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

155/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

存货跌价准备12401760.371959600.477144847.94949783.04

租赁负债5518901.431367235.606977464.331744366.08

固定资产减值准备7910158.471977539.626808020.861952021.50

征税政府补助147163.2122074.485508938.63688617.33

坏账准备4589847.34732896.073607633.22523499.51

股份支付10515988.002575874.003204636.84789327.00

抵销内部未实现利润6236597.91935489.693199408.98399926.12

可抵扣亏损872569.49218142.36

无形资产折旧年限差异1020000.08153000.02680000.0885000.01

合计48340416.819723709.9538003520.377350682.95

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债

使用权资产5298582.311312350.646853455.681713363.92

公允价值变动302191.7955054.8071561.6411941.72

固定资产折旧14299320.682144898.10

合计19900094.783512303.546925017.321725305.64

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所抵销后递延所项目递延所得税资产产和负债互抵得税资产或负得税资产或负和负债互抵金额金额债余额债余额

递延所得税资产3476474.146247235.811725305.645625377.31

递延所得税负债3476474.1435829.401725305.64

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

可抵扣暂时性差异10.38

可抵扣亏损610623.322052992.64

合计610633.702052992.64

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

156/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

年份期末金额期初金额备注

2025年597610.09

2026年1051173.23

2028年49148.48

2029年355060.84

2030年610623.32

合计610623.322052992.64/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

预付设备款770281.80770281.8026051820.4926051820.49

合计770281.80770281.8026051820.4926051820.49

其他说明：

无

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目受限受限受限受限账面余额账面价值账面余额账面价值类型情况类型情况

货币资金48576552.2948576552.29保证其他124044444.50124044444.50保证其他金金已背已背

应收票据33857482.8033857482.80其他书未37068579.0237068579.02其他书未到期到期

合计82434035.0982434035.09//161113023.52161113023.52//

其他说明：

无

32、短期借款

(1).短期借款分类

□适用√不适用

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

157/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

(1).应付票据列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额商业承兑汇票

银行承兑汇票46555914.88115721960.05

合计46555914.88115721960.05本期末已到期未支付的应付票据总额为0元。到期未付的原因是无

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付材料款130249348.26106529198.31

其他10005199.668454872.59

合计140254547.92114984070.90

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

158/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

合同预收款2627591.75674946.21

合计2627591.75674946.21

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬36389967.45145929931.00145526689.6836793208.77

二、离职后福利-设定提存计649588.9520344819.9520328348.63666060.27划

三、辞退福利612041.52612041.52

四、一年内到期的其他福利

合计37039556.40166886792.47166467079.8337459269.04

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和补贴17279895.30114692738.65115820761.9516151872.00

二、职工福利费2005902.206659225.096697291.091967836.20

159/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

三、社会保险费427153.449720840.559738266.02409727.97

其中：医疗保险费385815.998862653.138852869.83395599.29

工伤保险费41337.45490359.12517567.8914128.68

补充医疗保险367828.30367828.30

四、住房公积金10919188.3510919188.35

五、工会经费和职工教育经费16677016.513937938.362351182.2718263772.60

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计36389967.45145929931.00145526689.6836793208.77

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险629903.6816040089.0816024116.76645876.00

2、失业保险费19685.27606873.09606374.0920184.27

3、企业年金缴费3697857.783697857.78

合计649588.9520344819.9520328348.63666060.27

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

企业所得税8503370.5215426887.21

房产税1489231.671501498.14

增值税885124.56

印花税338375.90153652.72

个人所得税221193.25179188.01

土地使用税217292.42217292.42

城市维护建设税61958.72

教育费附加44256.23

环保税14205.357824.31

其他7038.18

合计11775008.6217493380.99

其他说明：

无

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息

160/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

应付股利

其他应付款107052492.9687248694.13

合计107052492.9687248694.13

其他说明：

□适用√不适用

(2).应付利息分类列示

□适用√不适用

逾期的重要应付利息：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

(3).应付股利分类列示

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付工程及设备款92217216.8576222992.06

应付服务费9148567.575278631.83

应付代收及代扣款项2865863.293545067.04

其他2820845.252202003.20

合计107052492.9687248694.13账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

161/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

1年内到期的长期借款

1年内到期的应付债券

1年内到期的长期应付款

1年内到期的租赁负债4153084.434858613.87

合计4153084.434858613.87

其他说明：

无

44、其他流动负债

其他流动负债情况

□适用√不适用

162/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

163/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

45、长期借款

(1).长期借款分类

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

164/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

165/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

长期租赁负债5518901.436977464.33

减：一年内到期的租赁负债4153084.434858613.87

合计1365817.002118850.46

其他说明：

2025年12月31日，本公司简化处理的短期租赁合同的未来最低应支付租金为388699.41元

(2024年12月31日：90000.00元)，为一年内支付。

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用长期应付款

(1).按款项性质列示长期应付款

□适用√不适用专项应付款

(2).按款项性质列示专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因政府补助

166/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

-与资产相关115247715.758496553.19106751162.56

-与收益相关75435931.0632221932.1378336791.1529321072.04

合计190683646.8132221932.1386833344.34136072234.60/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行送公积金其期末余额小计新股股转股他

股份总数1247621058.002680800.002680800.001250301858.00

其他说明：

2025年12月，公司对2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期进行行权，向符合行

权条件的92名激励对象进行2680800份股票期权的归属，增加股份2680800股，增加股本人民币2680800.00元。

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）2168310043.0132409998.892200720041.90

其他资本公积-权益结算6312480.2818852208.5910829558.8914335129.98的股份支付

其他资本公积-其他82716974.84132688.4382849663.27

合计2257339498.1351394895.9110829558.892297904835.15

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

167/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

根据《企业会计准则第11号-股份支付》的相关规定，按照股票期权的等待期分期摊销作为以权益结算的股份支付换取的职工服务的支出。本年摊销18988967.29元计入当期损益，相应增加资本公积(其他资本公积)18852208.59元(2024年：摊销6355213.36元计入当期损益，相应增加资本公积(其他资本公积)6312480.28元)。

2025年12月，公司对2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期进行行权，向符合行

权条件的92名激励对象进行2680800份股票期权的归属，因此将其对应的资本公积(其他资本公积)10829558.89元转入资本公积(股本溢价)，将实际收到的行权款与股本面值的差额

21580440.00元计入资本公积(股本溢价)，合计增加资本公积(股本溢价)32409998.89元。

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

股份回购35935687.5935935687.59

合计35935687.5935935687.59

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

57、其他综合收益

□适用√不适用

58、专项储备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

安全生产费8584634.903806098.222457276.059933457.07

合计8584634.903806098.222457276.059933457.07

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

根据安全生产管理办法，本年实际提取安全生产费3806098.22元，本年减少2457276.05元系实际发生的安全生产费支出。

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积35332565.284690836.49-40023401.77任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计35332565.284690836.49-40023401.77

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

根据《中华人民共和国公司法》及本公司章程，本公司按年度净利润的10%提取法定盈余公积金，当法定盈余公积金累计额达到注册资本的50%以上时，可不再提取。法定盈余公积金经批准后可用于弥补亏损，或者增加股本。经股东会决议，本公司2025年按净利润的10%提取法定盈余公积金4690836.49元(2024年度：按净利润的10%提取，共10082200.01元)。

168/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上期

调整前上期末未分配利润828644971.51618264075.33调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）调整后期初未分配利润828644971.51618264075.33

加：本期归属于母公司所有者的净利209280637.60232903753.41润

减：提取法定盈余公积4690836.4910082200.01提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利74643943.3212440657.22转作股本的普通股股利

期末未分配利润958590829.30828644971.51

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务981106108.47612886857.10932809623.65580554824.07

其他业务24139616.0123253556.3363136229.4450187296.80

合计1005245724.48636140413.43995945853.09630742120.87

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币有研硅合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本商品类型

半导体硅抛光片616254104.79422743107.50616254104.79422743107.50

刻蚀设备用硅材料298935168.52142807953.94298935168.52142807953.94

其他65916835.1647335795.6665916835.1647335795.66市场或客户类型

中国境内654050455.09449804424.14654050455.09449804424.14

其他国家和地区327055653.38163082432.96327055653.38163082432.96

169/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

合计981106108.47612886857.10981106108.47612886857.10其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

房产税6805953.544553516.49

城市维护建设税3060532.30549609.89

教育费附加1311656.70235547.08

土地使用税913519.68913519.68

地方教育附加874437.80157031.40

印花税854909.28623435.54

环保税50061.5324043.08

合计13871070.837056703.16

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬6860627.675684672.61

代理费3267100.634604950.00

样品费1811660.221297785.10

办公费用1618465.451664356.51

股份支付1547676.41451749.28

其他914844.87355736.98

合计16020375.2514059250.48

170/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬22843934.2120258303.90

股份支付6884516.342388467.83

折旧与摊销6220786.526220092.64

专业服务费4653469.344793924.77

办公费用3424891.733246347.83

残疾人就业保障金679720.60588966.55

租赁费566669.52682851.75

其他540413.01903935.39

合计45814401.2739082890.66

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

耗用材料44271069.4237051419.10

职工薪酬19841776.7717550096.40

燃料动力费14816485.7012494609.34

折旧和摊销12731779.4810905924.04

股份支付673991.95221891.96

测试费2075.47

其他79158.2454725.14

合计92414261.5678280741.45

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

贷款及应付款项的利息支出203196.71338852.82

存款的利息收入-9545308.11-20445299.09

汇兑净(收益)/损失2691039.41-632078.51

其他财务费用156921.12222290.68

合计-6494150.87-20516234.10

其他说明：

无

171/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助86833344.3454887972.03

—与收益相关78336791.1546391418.84

—与资产相关8496553.198496553.19

增值税进项加计抵减9683155.715833663.22

个税手续费返还56442.7764748.50

合计96572942.8260786383.75

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益-49845938.36-35179165.13

处置长期股权投资产生的投资收益5384368.85交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益31784514.5630234906.89处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计-12677054.95-4944258.24

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产1754047.1813297438.35

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

172/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

合计1754047.1813297438.35

其他说明：

无

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额应收票据坏账损失

应收账款坏账损失1070252.38864691.63

其他应收款坏账损失15626.1374728.02债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

合计1085878.51939419.65

其他说明：

无

72、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失5517863.98-2637491.56

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计5517863.98-2637491.56

其他说明：

无

73、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

固定资产处置损益77610.72

使用权资产处置收益84500.61

合计77610.7284500.61

173/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

其他说明：

无

74、营业外收入

营业外收入情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性项目本期发生额上期发生额损益的金额

非流动资产处置利得合计7734.517734.51

其中：固定资产处置利得7734.517734.51无形资产处置利得非货币性资产交换利得接受捐赠政府补助

其他811423.051482195.67811423.05

合计819157.561482195.67819157.56

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性项目本期发生额上期发生额损益的金额

非流动资产处置损失合计886338.47

其中：固定资产处置损失886338.47无形资产处置损失非货币性资产交换损失对外捐赠罚款支出

其他219368.10465040.77219368.10

合计219368.101351379.24219368.10

其他说明：

无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用42381724.4648927441.14

递延所得税费用-1182555.40138896.33

174/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

合计41199169.0649066337.47

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额

利润总额287202945.75

按法定/适用税率计算的所得税费用71800736.44子公司适用不同税率的影响调整以前期间所得税的影响非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响1252267.96

股份支付的影响714388.14使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响848340.62使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异确认前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损确认前期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异

税率变化的影响215256.37转回以前年度确认递延所得税资产的可抵扣亏损

非应税收入-1996065.44

以前年度汇算清缴差异2776085.28

权益法核算的投资收益12461484.59

研发费用加计扣除-15286119.80

税收优惠的影响-31587205.10

所得税费用41199169.06

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

□适用√不适用

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

政府补助32277355.4818145128.18

收到代垫费用13020180.3216707039.80

应付票据保证金7313305.66

其他10355550.5520762007.07

合计55653086.3562927480.71

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

175/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付代垫费用13020180.3216707039.80

办公费6263421.766268151.80

押金保证金2000000.00107743.40

其他费用5154887.071898121.15

合计26438489.1524981056.15

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收回投资收到的现金8290000000.009480000000.00

其中：到期赎回理财产品收到的现金8290000000.009480000000.00

合计8290000000.009480000000.00收到的重要的投资活动有关的现金无支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

投资支付的现金8290000000.0010040000000.00

其中：购买理财产品支付的现金8290000000.0010040000000.00

对联营企业注资支付的现金380000000.00购买非流动金融资产支付的现金

合计8670000000.0010040000000.00支付的重要的投资活动有关的现金无收到的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应付票据保证金21732043.822630349.81

合计21732043.822630349.81

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

无

176/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

支付的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应付票据保证金37618611.67

保函保证金5000000.17

合计37618611.675000000.17

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

无

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

偿还租赁负债支付的金额4403315.473385105.66

股份回购款35935687.59发行费

合计4403315.4739320793.25

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

2025年度，本公司支付的与租赁相关的现金流出为5120178.19元(2024年度：4233436.81元)，

除计入筹资活动的偿付租赁负债支付的金额以外，其余现金流出均计入经营活动。

筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额非现金变期末余额现金变动非现金变动现金变动动

租赁负债6977464.332927960.014200118.76186404.155518901.43

合计6977464.332927960.014200118.76186404.155518901.43

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期金额

以银行承兑汇票支付的存货采购款304984378.46

177/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

以银行承兑汇票支付的长期资产采购款2835428.47

新增使用权资产2927960.01

合计310747766.94

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润246003776.69269226995.91

加：资产减值准备5517863.98-2637491.56

信用减值损失1085878.51939419.65

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧92629269.4481947095.31

使用权资产摊销4303763.604167698.39

无形资产摊销3281806.923017201.93

长期待摊费用摊销2219958.571734823.20处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益-77610.72-84500.61以“－”号填列）

固定资产报废损失（收益以“－”号填列）-7734.51886338.47

公允价值变动损失（收益以“－”号填列）-1754047.18-13297438.35

财务费用（收益以“－”号填列）2175582.53-284462.32

投资损失（收益以“－”号填列）12677054.954944258.24

递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）-1218384.80138896.33

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）35829.40

递延收益摊销-86833344.34-54887972.03

存货的减少（增加以“－”号填列）-20880100.52-993959.76

权益结算的股份支付18988967.296355213.36

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）-80714017.63-154691498.62

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）66973691.0496501003.14

其他9782460.17-13613645.92

经营活动产生的现金流量净额274190663.39229367974.76

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

以银行承兑汇票支付的存货采购款304984378.46272333667.74

以银行承兑汇票支付的长期资产采购款2835428.4716619078.00

当期新增的使用权资产2927960.01298449.62

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额618291520.43905848935.90

减：现金的期初余额905848935.901477120831.11

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-287557415.47-571271895.21

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

178/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币金额

本期处置子公司于本期收到的现金或现金等价物13400000.00

其中：艾唯特科技8000000.00

山东尚泰5400000.00

减：丧失控制权日子公司持有的现金及现金等价物10886489.84

其中：艾唯特科技10886489.84

加：以前期间处置子公司于本期收到的现金或现金等价物

处置子公司收到的现金净额2513510.16

其他说明:无

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金618291520.43905848935.90

其中：库存现金

可随时用于支付的银行存款618291520.43905848935.90可随时用于支付的其他货币资金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额618291520.43905848935.90

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

其他货币资金48576552.29124044444.50保证金

合计48576552.29124044444.50/

其他说明：

179/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额货币资金

其中：美元26399209.067.0288185554760.66日元7890906.000.0448353488.91港币应收账款

其中：美元4888556.917.028834360688.80日元港币应付账款

其中：美元1669257.407.028811732876.42日元13200000.000.0448591320.40港币其他应付款

其中：美元67008.377.0288470988.43日元121170000.000.04485428052.49港币

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

180/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

本公司将短期租赁和低价值租赁的租金支出直接计入当期损益，2025年度金额为716862.72元。

售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额5120178.19(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中:未计入租赁收款额的可变项目租赁收入租赁付款额相关的收入

房屋建筑物426456.12

合计426456.12作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币每年未折现租赁收款额项目期末金额期初金额

第一年426456.12106614.03

第二年106614.03-

第三年

第四年

第五年

五年后未折现租赁收款额总额533070.15106614.03

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

181/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

耗用材料44271069.4237051419.10

职工薪酬19841776.7717550096.40

燃料动力费14816485.7012494609.34

折旧和摊销12731779.4810905924.04

股份支付673991.95221891.96

研发测试-2075.47

其他79158.2454725.14

合计92414261.5678280741.45

其中：费用化研发支出92414261.5678280741.45资本化研发支出

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

182/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

183/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币与原子丧失控制公司股处置价款与权之日合权投资处置投资对丧失控制权丧失控制权并财务报相关的丧失控制丧失控制权按照公允价值重丧失控制丧失控制丧失控制权应的合并财之日合并财之日合并财表层面剩其他综子公司丧失控制权时点的之日剩余股新计量剩余股权权时点的权时点的时点的判断务报表层面务报表层面务报表层面余股权公合收益名称权的时点处置比例权的比例产生的利得或损处置价款处置方式依据享有该子公剩余股权的剩余股权的允价值的转入投

（%）（%）失司净资产份账面价值公允价值确定方法资损益额的差额及主要假或留存设收益的金额董事会重组艾唯特2025年12

1288.4949.48现金出售且收到大部117.2830.00710.11781.2071.09收益法-

科技月31日分对价款

其他说明：

√适用□不适用

详见七、17、长期股权投资。

是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

184/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

√适用□不适用

单位：元公司名称股权取得方式股权取得时点出资额出资比例

山东研晶投资设立2025/8/110200000.0051.00%

于2025年8月，本公司之子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨分别出资10200000.00元及9800000.00元设立山东研晶，其中山东有研半导体持股51.00%。

6、其他

□适用√不适用

185/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

子公司主要经营注册持股比例(%)取得注册资本业务性质名称地地直接间接方式山东有山东半导体材料及其山东省德投资设

研半导200328.1126省德他新材料的研发、85.02州市立

体州市生产、销售和贸易石英坩埚及其他山东

山东研山东省济电子材料的研发、投资设

2000.00省济43.36

晶宁市生产及销售；货物立宁市与技术进出口

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依

据：

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

√适用□不适用

单位：元币种：人民币少数股东持股本期归属于少数股本期向少数股东宣期末少数股东权子公司名称比例东的损益告分派的股利益余额山东有研半导

14.98%37478987.0411081796.00486288847.71

体

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

186/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币子公司期末余额期初余额名称流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计山东有研

2271838377.611356623306.813628461684.42299131802.04136190467.28435322269.322201308555.071300263545.723501572100.79308631052.36189158530.66497789583.02

半导体本期发生额上期发生额子公司名称营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量

山东有研半导体933842900.66251294172.41251294172.41283665572.05904504055.97242582398.47242582398.47165983384.05

其他说明：

山东有研半导体2025年12月31日及2025年度的主要财务信息为包含山东研晶的合并财务报表数据(2024年12月31日及2024年度的主要财务信息为

山东有研半导体单体财务报表数据)。

187/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

(1).重要的合营企业或联营企业

√适用□不适用

合营企业持股比例(%)对合营企业或联或联营企主要经营地注册地业务性质营企业投资的会业名称直接间接计处理方法半导体材料

山东有研山东省德州山东省德及其他新材28.11权益法核算

艾斯市州市料的研发、

生产、销售

在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：

山东有研艾斯董事会3名董事中的1名由本公司任命，从而能够对山东有研艾斯施加重大影响，根据山东有研艾斯公司章程，三方股东按照1：1：1行使股东会会议的表决权，因此本公司享有33.33%的表决权比例。

持有20%以下表决权但具有重大影响，或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：

无

(2).重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(3).重要联营企业的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期初余额/上期发生

期末余额/本期发生额额山东有研艾斯山东有研艾斯

流动资产714134179.62781400886.20

188/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

非流动资产2012150229.151654205286.61

资产合计2726284408.772435606172.81

流动负债313205551.09272015085.36

非流动负债30385603.5544224938.44

负债合计343591154.64316240023.80少数股东权益

归属于母公司股东权益2382693254.132119366149.01

按持股比例计算的净资产份额669775073.74423661293.19

调整事项-

--商誉9124300.87255855.62

--内部交易未实现利润

--其他--75962000.00

对联营企业权益投资的账面价值678899374.61347955148.81存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值

营业收入208272971.21105666126.91

净利润-174985637.23-161760705.56终止经营的净利润其他综合收益

综合收益总额-174985637.23-161760705.56本年度收到的来自联营企业的股利其他说明

本公司以联营企业财务报表中净资产的金额为基础，按应分享比例计算相应的净资产份额。

联营企业财务报表中的金额考虑了取得投资时联营企业可辨认净资产和负债的公允价值以及统一会计政策的影响。本公司与联营企业之间交易所涉及的资产均不构成业务。

(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

联营企业：

投资账面价值合计7812000.002556799.91下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润-657475.73-2843200.09

--其他综合收益-

--综合收益总额-657475.73-2843200.09其他说明净利润和其他综合收益均已考虑取得投资时可辨认资产和负债的公允价值以及统一会计政策的调整影响。

(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

189/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

(7).与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计

财务报表项本期新增补入营业本期转入其他本期其他与资产/收益期初余额期末余额目助金额外收入收益变动相关金额

递延收益115247715.758496553.19106751162.56与资产相关

递延收益75435931.0632221932.1378336791.1529321072.04与收益相关

合计190683646.8132221932.1386833344.34136072234.60/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

190/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

与资产相关8496553.198496553.19

与收益相关78336791.1546391418.84

合计86833344.3454887972.03

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司的经营活动会面临各种金融风险，主要包括市场风险(主要为外汇风险和其他价格风险)、信用风险和流动性风险。上述金融风险以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：

董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监督风险管理措施的执行情况。本公司己制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，这些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸多方面。本公司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进行更新。本公司的风险管理由风险管理委员会按照董事会批准的政策开展。风险管理委员会通过与本公司其他业务部门的紧密合作来识别、评价和规避相关风险。本公司内部审计部门就风险管理控制及程序进行定期的审核，并将审核结果上报本公司的审计委员会。

(1)市场风险

(a) 外汇风险

本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本公司已确认的外币资产和负债及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元)存在外汇风险。

本公司持续监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。

于2025年度，本公司无外币借款且没有签署任何远期外汇合约(2024年度：无)。

于2025年12月31日及2024年12月31日，本公司内记账本位币为人民币的公司持有的外币金融资产和外币金融负债折算成人民币的金额列示如下：

单位：元币种：人民币

2025年12月31日

美元项目其他外币项目合计

外币金融资产：

货币资金185554760.66353488.91185908249.57

应收账款34360688.80-34360688.80

合计219915449.46353488.91220268938.37

外币金融负债：

应付账款11732876.42591320.4012324196.82

其他应付款470988.435428052.495899040.92

合计12203864.856019372.8918223237.74

2024年12月31日

美元项目其他外币项目合计

191/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

外币金融资产：

货币资金78122890.5075086.2378197976.73

应收账款30748998.1230748998.12

合计108871888.6275086.23108946974.85

外币金融负债：

应付账款12466658.471552735.3114019393.78

其他应付款3860794.321061509.684922304.00

合计16327452.792614244.9918941697.78

于2025年12月31日，对于记账本位币为人民币的公司各类美元金融资产和美元金融负债，如果人民币对美元升值或贬值5%，其他因素保持不变，则本公司将减少或增加利润总额约

10386000.00元(2024年12月31日：约4627000.00元)。

(b) 其他价格风险

本公司其他价格风险主要产生于各类权益工具投资，存在权益工具价格变动的风险。于2025年12月31日，如果本公司各类权益工具投资的预期价格上涨或下跌5%其他因素保持不变，则本公司将增加或减少利润总额约1500000.00元(2024年12月31日：1500000.00元)。

(2)信用风险

本公司信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资和其他应收款等。

于资产负债表日，本公司金融资产的账面价值已代表其最大信用风险敞口。

本公司货币资金主要存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型上市银行，本公司认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。

对于应收账款、应收票据、应收款项融资和其他应收款，本公司设定相关政策以控制信用风险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。

于2025年12月31日，本公司无重大的因债务人抵押而持有的担保物和其他信用增级(2024年12月31日：无)。

(3)流动性风险本公司内各子公司负责其自身的现金流量预测。本公司在汇总各子公司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券；同时持续监控是否符合借款协议的规定，并综合考虑利率水平、借款期限、增信措施等融资条件，筛选不同的金融机构以获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。

于资产负债表日，本公司各项金融负债以未折现的合同现金流量按到期日列示如下：

单位：元币种：人民币

2025年12月31日

一年以内一到二年二到五年合计

应付票据46555914.8846555914.88

应付账款140254547.92140254547.92

其他应付款107052492.96107052492.96

租赁负债4243499.59936220.20468110.105647829.89

合计298106455.35936220.20468110.10299510785.65

192/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

2024年12月31日

一年以内一到二年二到五年合计

应付票据115721960.05--115721960.05

应付账款114984070.90--114984070.90

其他应付款87248694.13--87248694.13

租赁负债5029306.152025904.09165413.707220623.94

合计322984031.232025904.09165413.70325175349.02

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

193/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

第一层次第二层次

项目第三层次公允价公允价值公允价值合计值计量计量计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产1910302191.791910302191.79

1.以公允价值计量且变动计入1910302191.791910302191.79

当期损益的金融资产

（1）银行理财产品1910302191.791910302191.79

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

2.指定以公允价值计量且其

变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让的土

地使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

（六）应收款项融资90341764.4690341764.46

（七）其他非流动金融资产30000000.0030000000.00

持续以公允价值计量的资产总2030643956.252030643956.25额

（八）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动计入

当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量且变

动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额

194/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

第一层次：相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。

第二层次：除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。

第三层次：相关资产或负债的不可观察输入值。

对于在活跃市场上交易的金融工具，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活跃市场上交易的金融工具，本公司采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金流量折现模型和市场可比公司模型等。估值技术的输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、信用点差、流动性溢价、EBITDA乘数、缺乏流动性折价等。

于2025年12月31日，持续的以公允价值计量的资产按上述三个层次列示如下：

单位：元币种：人民币

第一层次第二层次第三层次合计金融资产

交易性金融资产：

银行理财产品1910302191.791910302191.79

应收款项融资：

应收票据90341764.4690341764.46

其他非流动金融资产30000000.0030000000.00

金融资产合计2030643956.252030643956.25

第三层次公允价值计量的项目相关信息如下：

项目2025年12月31日公允价值估值技术

交易性金融资产1910302191.79预期收益法

应收款项融资90341764.46现金流量折现模型

其他非流动金融资产30000000.00最近融资隐含倍率调整法

195/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币当期利得或损失总额项目2024年12月31日增加减少计入当期损益的计入其他综合收2025年12月31日利得和损失益的利得或损失

交易性金融资产1910071561.648290000000.008323307931.5933538561.74-1910302191.79

应收款项融资129563009.25387833375.01427054619.80--90341764.46

其他非流动金融资产30000000.00----30000000.00

合计2069634570.898677833375.018750362551.3933538561.74-2030643956.25

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

196/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：元币种：日元母公司对母公司对本企业的本企业的母公司名称注册地业务性质注册资本持股比例表决权比

(%)例(%)

电子材料、电子器械部

株式会社 RS

Technologies 日本东京 品、通信器械部品材料 5860397378 26.24 59.36

的制造、加工及再生等本企业的母公司情况的说明

母公司 RS Technologies 直接持有本公司 26.16%的股权，通过一致行动人仓元投资控制公司

2.26%的股权，通过有研艾斯间接控制公司30.77%的股权，合计持有公司59.19%的股权。

2025年12月31日，母公司对本公司的持股比例和表决权比例按扣除回购账户中的股份数来计算，分别为26.24%和59.36%。

本企业最终控制方是方永义。

其他说明：

无

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注十、在其他主体中的权益。

√适用□不适用无

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注十、在其他主体中的权益。

√适用□不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

√适用□不适用合营或联营企业名称与本企业关系山东有研艾斯本公司之联营公司艾唯特科技本公司之联营公司其他说明

√适用□不适用

197/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

山东有研艾斯原为本公司之母公司株式会社 RS Technologies 的联营公司，2021 年 6 月 10日，株式会社 RS Technologies 以其持有的山东有研艾斯的 19.99%股权对本公司增资，相关股权交割及工商登记变更已于2021年6月24日完成，山东有研艾斯相应变更本公司之联营公司。

于2024年12月30日，山东有研艾斯的三方股东，即中国有研、本公司以及德州汇达半导体股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同签署对山东有研艾斯的增资协议。协议约定中国有研和本公司分别以人民币380000000.00元向山东有研艾斯增资，增资后，中国有研和本公司在山东有研艾斯的股权比例将从19.99%及19.99%分别上升至28.11%及28.11%。本公司于2025年1月2日支付人民币380000000.00元完成增资。

艾唯特科技自2025 年12 月 31 日起由本公司子公司转为本公司联营企业，IVT 株式会社(艾唯特科技之少数股东)不再与本公司构成关联方关系。

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系中国有研本公司之少数股东

国标(北京)检验认证有限公司本公司少数股东之子公司

有科期刊出版(北京)有限公司本公司少数股东之子公司

有研兴友科技服务(北京)有限公司本公司少数股东之子公司国合通用测试评价认证股份公司本公司少数股东之子公司有研稀土新材料股份有限公司本公司少数股东之子公司有研国晶辉新材料有限公司本公司少数股东之子公司

RSTEC SemiconductorTaiwanCo.LTD. 本公司母公司之子公司

DG Technologies 本公司母公司之子公司

IVT 株式会社 本公司联营企业之少数股东山东尚泰新材料有限公司本公司孙公司之少数股东之子公司山东恒圣石墨科技有限公司本公司孙公司之少数股东山东恒圣新材料有限公司本公司孙公司之少数股东之子公司山东恒圣光伏新能源有限公司本公司孙公司之少数股东之孙公司其他说明山东尚泰自2025年7月15日起由本公司联营企业转为本公司孙公司之少数股东之子公司。

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否超过交易获批的交易额度关联方关联交易内容本期发生额额度上期发生额（如适用）

（如适用）

山东有研艾斯采购商品及设备29314332.6390000000.00否10818947.57

山东尚泰采购商品及设备16043867.3830000000.00否221946.89

RS Technologies 采购设备 4703685.00 7000000.00 否

RSTEC

SemiconductorTaiwan 采购设备 不适用 不适用 3248208.00

Co.LTD.山东恒圣石墨科技有采购商品239168.99不适用不适用

198/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

限公司

IVT 株式会社 采购商品 22781.75 1000000.00 否 15594.71山东恒圣光伏新能源

采购商品28337.62不适用不适用有限公司

国标(北京)检验认证

采购商品5176.99有限公司

国标(北京)检验认证5000000.00否

接受劳务1861561.301476028.30有限公司

中国有研接受劳务401939.39405493.44

山东有研艾斯接受劳务201373.20300000.00否201373.20

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

RS Technologies 销售商品 97068349.75 67988934.95

有研国晶辉新材料有限公司销售商品1663092.93

RSTEC Semiconductor Taiwan Co. LTD. 销售商品 759410.28 846042.30

山东尚泰销售商品477009.6511150442.46

有研稀土新材料股份有限公司销售商品21238.94

山东有研艾斯提供劳务14616837.6818842398.25

山东尚泰提供劳务132559.06

国标(北京)检验认证有限公司提供劳务5660.38-

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币承租方名称租赁资产种类本期确认的租赁收入上期确认的租赁收入

山东有研艾斯房屋建筑物426456.121908324.12

199/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

本公司作为承租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额简化处理未纳入租简化处理的未纳入租的短期租赁负债计短期租赁和赁负债计租赁资产种赁和低价承担的租赁承担的租出租方名称量的可变增加的使用低价值资产量的可变增加的使用类值资产租支付的租金负债利息支支付的租金赁负债利租赁付款权资产租赁的租金租赁付款权资产赁的租金出息支出额（如适费用（如适额（如适费用（如用）用）用）

适用）

中国有研房屋建筑物86685.733673171.27161113.2276809.512944962.39298932.88

山东有研艾斯房屋建筑物66165.488967.0766165.4811318.42298449.62山东恒圣新材

房屋建筑物468110.1026785.702682061.24料有限公司关联租赁情况说明

□适用√不适用

200/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬3917030.153902570.15

关键管理人员股份支付费用1769919.68591711.90

(8).其他关联交易

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本公司为关联方代收代付关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

山东有研艾斯代收代付11599877.4214943590.97关联方为本公司代收代付关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

中国有研代收代付40202.4977526.45

山东有研艾斯代收代付34908.8335781.55

山东尚泰代收代付21533.52-

山东恒圣新材料有限公司代收代付54084.37-关联方商标授权使用费关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

中国有研商标授权使用费3000.003000.00

201/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

应收账款 RS Technologies 19784068.79 296761.04 8920857.59 133812.86

RSTEC

应收账款 Semiconductor 189777.60 2846.66 142330.32 2134.95

Taiwan Co.LTD.有研国晶辉新材料

应收账款217000.003255.00有限公司

应收账款山东尚泰539020.908085.31

(2).应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

应付账款山东尚泰1680461.41220400.00

应付账款国标（北京）检验认证有限公司541980.00-

应付账款山东恒圣石墨科技有限公司113548.00

应付账款山东恒圣新材料有限公司8789.82

应付账款 IVT株式会社 15598.83

应付账款 DG Technologies 6703.79

其他应付款 RS Technologies 4703685.00 -

其他应付款山东尚泰579015.23-

其他应付款 RSTEC Semiconductor Taiwan Co.LTD. - 1940868.00

(3).其他项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

租赁负债中国有研3153267.096665325.14

租赁负债山东有研艾斯0.00243602.56

租赁负债山东恒圣新材料有限公司2240736.84

应付职工薪酬关键管理人员1135693.331170000.00

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

202/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币本期授予本期行权本期解锁本期失效授予对象类别数量金额数量金额数量金额数量金额

2024年股票期

权激励计划首次2680800.0010902098.12754200.003067130.11授予

2024年股票期

权激励计划预留900000.003824223.94部分授予

合计900000.003824223.942680800.0010902098.12754200.003067130.11

203/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范合同剩余期行权价格的范围合同剩余期限围限

2024年股票期权激9.05元/股2027年10月9日

励计划首次授予

2024年股票期权激9.05元/股2028年3月13日

励计划预留部分授予其他说明无

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付对象本公司及本公司子公司员工授予日权益工具公允价值的确定方法期权定价模型

授予日权益工具公允价值的重要参数预期波动率、无风险利率、股息率可行权权益工具数量的确定依据预计人员变动及业绩完成情况本期估计与上期估计有重大差异的原因无

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额25164688.87其他说明无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付以现金结算的股份支付授予对象类别费用费用

2024年股票期权激励计划首次授予17810328.82

2024年股票期权激励计划预留部分授予1178638.47

合计18988967.29其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

204/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

√适用□不适用

资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额资本性支出承诺事项

已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性支出承诺：

单位:元币种:人民币

2025年12月31日2024年12月31日

房屋、建筑物及机器设备21690268.5144546222.46

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

√适用□不适用

于2025年12月31日，本公司不存在重大或有事项。

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

拟分配的利润或股利68571058.71经审议批准宣告发放的利润或股利

根据2026年3月25日董事会决议，董事会提议本公司向全体股东分配股利68571058.71元，尚待本公司股东会审议批准，未在本财务报表中确认为负债。

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

√适用□不适用

（1）现金收购株式会社 DG Technologies

205/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告根据公司 2025 年 3 月 14 日第二届董事会第七次会议通过的《关于现金收购株式会社 DGTechnologies 股权暨关联交易的议案》，公司拟以日元 119138.82 万元(折合人民币 5846.97万元)的对价购买本公司母公司 RS Technologies 持有的 DG Technologies 70%的股份，本次收购不构成重大资产重组。

截至2026年1月31日止，本次交易股权交割先决条件已全部满足。本公司已支付交易首笔对价款 83397.17 万日元(折合人民币 3766.88 万元)，标的股权转让已完成，本公司对 DGTechnologies 的财务和生产经营实施控制。

（2）最终控制方减持公司股份

2026 年 2 月 13 日，本公司收到最终控制方 RS Technologies 及一致行动人仓元投资出具的

《关于股份减持结果的告知函》。截至2026年2月13日止，仓元投资通过集中竞价方式累计减持公司股份 1250.00 万股，占公司股份总数的 1.00%；RS Technologies 和仓元投资通过大宗交易方式累计减持公司股份2500.00万股，占公司股份总数的2.00%。该减持计划已实施完毕，最终控制方及其一致行动人合计持有公司股份比例由59.19%减少至56.19%。

（3）使用部分超募资金设立全资子公司2026年3月19日，有研硅第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》，拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司名称以市场监督管理部门最终核定的信息为准)，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，该项目计划总投资人民币40000.00万元，其中拟使用超募资金19470.15万元、自有资金20529.85万元。

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

206/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

√适用□不适用

本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础确定报告分部并披露分部信息。

经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：(1)该组成部分能够在日常活动中产生

收入、发生费用；(2)本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；(3)本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。

两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个经营分部。

本公司为一个经营分部。

(4).其他说明

√适用□不适用无

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

√适用□不适用无

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

207/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）31442445.499033691.16

其中：1年以内分项

6个月以内（含六个月）31442445.499033691.16

6个月至1年(含1年)

1至2年

2至3年

3年以上

3至4年

4至5年

5年以上

合计31442445.499033691.16

208/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面

(%)计提比例计提比例金额比例金额价值金额比例(%)金额价值

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账31442445.49100.00362058.491.1531080387.009033691.16100.00135505.371.508898185.79准备

其中：

关联方客户组合7305212.5523.23-7305212.55

第三方客户组合24137232.9476.77362058.491.5023775174.459033691.16100.00135505.371.508898185.79

合计31442445.49/362058.49/31080387.009033691.16/135505.37/8898185.79

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

209/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：组合一：关联方客户组合；组合二：第三方客户组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

组合一7305212.55-

组合二24137232.94362058.491.50%

合计31442445.49362058.491.15%

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预合计

信用损失(未发信用损失(已发期信用损失

生信用减值)生信用减值)

2025年1月1日余额135505.37135505.37

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提362058.49362058.49

本期转回135505.37135505.37本期转销本期核销其他变动

2025年12月31日余额362058.49362058.49

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

本公司对于应收账款，无论是否存在重大融资成分，均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，计算预期信用损失。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

210/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

应收账款135505.37362058.49135505.37362058.49

合计135505.37362058.49135505.37362058.49

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款和合应收账款期合同资产期末合同资产期末坏账准备期末单位名称同资产期末余末余额余额余额合计数的余额额比例（%）

第一名7305212.55-7305212.5523.23-

第二名6045184.02-6045184.0219.2290677.76

第三名5300094.00-5300094.0016.8679501.41

第四名4407275.25-4407275.2514.0266109.13

第五名2625555.00-2625555.008.3539383.32

合计25683320.8225683320.8281.68275671.62其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款4869950.3933658.25

合计4869950.3933658.25

其他说明：

√适用□不适用无

211/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

212/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(6).应收股利

□适用√不适用

(7).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(9).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(10).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

213/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）4942081.6119950.00

其中：1年以内分项

6个月以内（含六个月）4942081.6119950.00

6个月至1年（含1年）

1至2年20000.00

2至3年10000.00

3年以上

3至4年

4至5年

5年以上

合计4952081.6139950.00

(12).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

处置子公司款项4884911.00

保证金、押金及备用金67170.6139950.00

合计4952081.6139950.00

(13).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预期合计

信用损失(未发信用损失(已发信用损失

生信用减值)生信用减值)

2025年1月1日余额6291.756291.75

2025年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提79131.2279131.22

本期转回3291.753291.75本期转销

214/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

本期核销其他变动

2025年12月31日余额82131.2282131.22

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(14).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转期末余额计提转销或核销其他变动回

其他应收款6291.7579131.223291.75--82131.22坏账准备

合计6291.7579131.223291.75--82131.22

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(15).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应坏账准备单位名称期末余额收款期末款项的性质账龄期末余额余额合计

215/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

数的比例

(%)

殷封封及其控制的持股平台4884911.0098.65股权处置款6个月以内73273.66

员工57170.611.15备用金6个月以内857.56

员工10000.000.20代垫款2年以上8000.00

合计4952081.61100.00//82131.22

(17).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

216/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资1943240765.411943240765.411967310359.311967310359.31

对联营、合营企业投资686047839.25686047839.25350511948.72350511948.72

合计2629288604.662629288604.662317822308.032317822308.03

(1).对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期初余额（账面价减值准备本期增减变动期末余额（账面价减值准备被投资单位值）期初余额追加投资减少投资计提减值准备其他值）期末余额

山东有研半导体1942382412.89858352.521943240765.41

艾唯特科技24927946.4224967990.1140043.69-

合计1967310359.3124967990.11898396.211943240765.41

(2).对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初宣告发期末减值准投资计提余额（账面价权益法下确认其他综合其他权益变放现金余额（账面价备期末单位追加投资减少投资减值其他值）的投资损益收益调整动股利或值）余额准备利润

一、合营企业小计

217/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

二、联营企业

山东有研艾斯347955148.81380000000.00-49188462.63132688.43678899374.61

艾唯特科技9388522.97-1105040.8628398.98-1163416.457148464.64

山东尚泰2556799.911899324.18-657475.73--

小计350511948.72389388522.971899324.18-50950979.22161087.41-1163416.45686047839.25

合计350511948.72389388522.971899324.18-50950979.22161087.41-1163416.45686047839.25

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

218/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务149115574.60105777118.01126678243.3983227080.78

其他业务40402958.9712390410.2057509849.1623644474.36

合计189518533.57118167528.21184188092.55106871555.14

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币有研半导体合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本商品类型

半导体硅抛光片18028800.0017931235.3318028800.0017931235.33

刻蚀设备用硅材料45082269.1224591845.1345082269.1224591845.13

其他86004505.4863254037.5586004505.4863254037.55

合计149115574.60105777118.01149115574.60105777118.01其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

成本法核算的长期股权投资收益62918204.0085024600.00

权益法核算的长期股权投资收益-50950979.22-35179165.13

处置长期股权投资产生的投资收益806119.68交易性金融资产在持有期间的投资收益

219/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益12180103.5413279902.17处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计24953448.0063125337.04

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值546.97第八节七、68、73、74准备的冲销部分和75

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定6583.23第八节七、67

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产3353.86第八节七、68和70生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等

220/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益

采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地-产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出59.21第八节七、74和75其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额1448.86

少数股东权益影响额（税后）1118.82

合计7975.58

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净4.750.16820.1682利润

扣除非经常性损益后归属于2.940.10410.1041公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：方永义

董事会批准报送日期：2026年3月25日

221/222有研半导体硅材料股份公司2025年年度报告

修订信息

□适用√不适用