业绩简评

2025 年4 月25 日，公司发布24 年年报和25 年一季报，24 年实现营收10.63 亿（-18.0%），实现归母净利润3.23 亿（-47.2%）；其中24Q4 实现营收2.71 亿（同比-15.9%，环比+48.9%），实现归母0.74 亿（同比-65.4%，环比+332.1%）。25Q1 实现营收1.89 亿（同比-45.7%，环比-30.1%），实现归母0.20 亿（同比-86.0%，环比-73.5%）。

经营分析

25Q1 订单同比增长，验收放缓业绩短期承压。公司产品验收严格且周期较长，25Q1 销售订单同比增长，但客户暂未完成产品验收，25Q1 实现营收1.89 亿（同比-45.7%，环比-30.1%）；受产品降价和计提信用减值影响，25Q1 实现归母0.20 亿（同比-86.0%，环比-73.5%）。

毛利率因降价承压，新产品筑未来市场根基。1）25Q1 毛利率58.3%（同比-13.3pct，环比-11.9pct），归母净利率10.4%（同比-29.8pct，环比-17.0pct）,毛利率下滑主要系产品价格承压。2）25Q1 期间费用率34.8%（同比+16.6pct，环比+10.1pct），其中研发费用率16.9%（同比+7.1pct，环比+3.4pct）。为应对降价压力，公司持续加大研发投入，24 年推出100 余款新产品，在“新产品、新客户、新领域”带来的销售收入超过1 亿元，新品收入占比显著提高。公司目前已形成300 余款产品，建立了贵阳、成都、西安、南京、上海“五地一体”研发区域格局。

在建工程达历史高峰，产能布局长期发展。1）截至25Q1，公司固定资产3.57 亿元，较24Q4+5.42%；在建工程1.76 亿元，达历史高峰。研发中心建设项目、高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目预计分别于25 年6 月底、25 年12 月底达产，产能布局支撑公司长期发展。2）25Q1 计提信用减值和资产减值合计3103 万元，其中应收账款减值2762 万元，影响业绩表现。

25 年预计关联交易金额高增，行业景气度有望回暖。公司公告25年度日常关联交易预计金额9272 万元，较24 年实际发生金额2095万元+343%；其中采购商品、接受劳务预计金额6207 万元（+307%），销售商品、提供劳务预计金额2924 万元（+630%）。公司根据业务实际需求，大幅提高预计交易金额，反映行业景气度有望回暖。

盈利预测、估值与评级

预计公司2025-2027 年公司实现归母净利润4.11 亿/6.00 亿/7.96亿元，同比+27%/+46%/+33%，对应PE 为29.7/20.3/15.3 倍，公司作为军用模拟芯片龙头，持续拓展新品类并打造平台型高端芯片供应商，维持“买入”评级。

风险提示

研发进度不及预期风险；下游需求及产品销售价格波动风险。