中证报中证网讯振华风光1月26日晚发布的2025年年度业绩预告显示，经公司财务部门初步测算，预计公司2025年归母净利润为1.17亿元到1.4亿元，同比下降63.73%到56.59%;预计公司2025年扣非净利润为0.88亿元到1.11亿元，同比下降69.69%到61.77%。

值得一提的是，今年1月初，振华风光发布公告称，公司股东深圳市正和兴电子有限公司(系公司第二大股东，彼时持股比例为16.88%)因自身资金需要，拟减持公司股份合计不超过600万股，合计不超过公司总股本比例3%。

产品降价冲击大

缘何2025年业绩下滑?振华风光表示，报告期内，公司持续加强新产品研发及市场推广，多款新产品已形成批量订单，新产品订单同比增长，但由于新产品未形成大批量产，规模效应不显;同时，公司成熟型产品订货量同比增加，但受产品降价影响，营业收入同比下降，使毛利额同比下降3.0亿元至3.1亿元。

另据公告，2025年，振华风光加强客户关系维护，提升货款催收力度，货款收回同比大幅增加，期末应收账款及应收票据规模同比大幅下降，信用减值损失同比减少，增加利润约1.1亿元。但受公司主营业务毛利下降影响，公司整体利润总额同比有所下降。

公开信息显示，振华风光聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，构建了覆盖芯片设计、封装测试及系统解决方案的全流程技术能力，为客户打造电机控制、信号调理、射频微波信号链全域解决方案。

近日，振华风光在回复投资者提问时表示：“2025年第三季度，公司营业收入同比增长29.72%，归母净利润同比增长67.52%，显示经营状况逐步改善，但产品价格走势仍需综合市场需求及行业政策等因素动态观察。针对产品降价影响，公司已采取系统性措施：一是加大研发投入与技术升级，2025年前三季度研发投入同比增长2.74%，重点突破BCD工艺抗辐射加固等多项关键技术;二是优化产品结构，新增多款新品;三是深化成本管控，通过工艺优化及供应链协同提升生产效率。2026年，公司结合发展战略及市场需求，在原有的市场基础上，加快布局未来新兴产业，加速成果转化。”

募投项目再延期

高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，是振华风光科创板上市时的募投项目之一，但至今未落地。

公告显示，上述募投项目总投资额为9.50亿元，原计划2024年8月底达到预定可使用状态。但公司2024年3月中旬发布公告称，多个原因导致该项目投资不及预期，预计项目整体达到预定可使用状态的日期为2025年12月。

然而，等到2025年下旬，振华风光再发公告：公司董事会同意将上述项目建设期进行延长，计划于2027年12月31日前完成项目建设。具体原因如下：

一方面，为积极响应国家产业链发展战略，并确保项目建设与供应链可控目标协调一致，公司以高度审慎的态度，系统推进关键设备及原材料的国产化方案论证工作。相关选型与验证流程严格规范、环环相扣，一定程度上延长了项目前期准备周期。

另一方面，为精准匹配国家战略方向及前沿应用需求，公司秉持审慎原则，同步开展产品方案的深入调研与系统优化，重点针对模拟集成电路在航天等严苛环境下的可靠性、抗辐照等关键性能指标进行多轮论证与验证。为确保项目建设成果切实契合国家战略导向与高可靠市场发展趋势，公司对项目方案进行了必要且细致的局部优化。

截至2025年11月30日，上述募投项目累计投入募集资金金额3940万元。

振华风光表示，上述项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，不会对公司的正常经营产生重大不利影响;项目延期未改变本项目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对项目的实施造成重大影响。