证券代码：688439 证券简称：振华风光

贵州振华风光半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

投资者关系活动类别 特定对象调研 分析师会议 □媒体采访 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 现场参观 □其他

参与单位名称 天风证券股份有限公司、长江证券股份有限公司、中泰证券股份有限公司、西部证券股份有限公司

时间 2026年10月15日

地点 公司五楼会议室

上市公司 接待人员姓名 董事会秘书张博学； 研发二部部长袁兴林； 市场技术开发部副部长刘永鹏。

问题1:请问公司目前订单情况如何？ 答：公司当前在手订单符合“十五五”开局阶段的行业整体态势。 问题2:请问公司在新产品技术创新方面有哪些突破？ 答：2026上半年新增转化75款新品，覆盖传感器、信号链、电源管理、RISC-V MCU、抗辐照、射频微波。在设计、封装、测试端实现多项核心工艺技术突破，同步研发 SiP 系统级封装；依托贵阳、成都、西安、上海研发分公司协同攻关，新品落地于特种装备、商业航天、电机控制等高可靠场景。 问题3:如何看待“十五五”规划，对公司排产有何影响？公司产品发展路线如何规划？ 答：“十五五”规划为高可靠集成电路行业带来发展机遇。公司结合订单动态统筹产能排产。按照三大业务方向、六大产品平台、一条系统集成主线的规划，夯实“信号链 + 电源管理”产品体系，推动由单品芯片向系统解决方案延伸，拓展民用市场。 问题4：公司面向民用市场的拓展思路与落地规划；在研发、产能资源投放层面，公司如何把握特种主业与民品新业务之间的资源分配，保障协同发展？ 答：公司以高可靠集成电路为主业，在稳固传统优势市场的基础上，稳步拓展商业航天、电力、医疗电子等民用领域。公司将民品业务作为中长期业务拓展方向，统筹配置研发与产能资源，持续丰富产品谱系，培育新业务增长点，实现特种主业与民品业务协同发展。 问5：请介绍公司当前研发投入情况、人才储备现状，以及中长期技术研发布局？ 答：公司持续攻克高端模拟、抗辐照、SiP 封装等技术，多地研发中心协同，重点布局RISC-V MCU、射频微波、抗辐照电路。2026上半年研发投入0.60亿元，研发投入占营收19.87%；公司通过完善激励与人才培养机制扩充高端研发人才。未来 3-5 年，公司计划持续夯实信号链 + 电源管理产品体系，推进电机控制、射频收发系统方案研发与落地，积极拓展商业航空、航天、低轨卫星等应用场景，相关中长期规划存在不确定性，实施效果受多重因素影响。 问6：行业前期的降价压力目前是否有所缓解？公司当前毛利率水平如何，有哪些应对举措？ 答：行业前期产品降价的压力已有所缓和。公司依托信号链与电源管理领域积累的产品技术基础，持续优化产品结构，加大高附加值新品市场投放力度，积极拓展商业航天、电力等民用市场；同时持续推进工艺优化，实施内部降本增效，稳固盈利水平。毛利率详细财务数据，请查阅公司2026年半年度报告。 问7：各特种领域国产配套渗透率分化，将对公司业务产生哪些影响？ 答：不同特种领域的国产芯片配套推进节奏存在差异。特种配套业务具备全生命周期特点，产品完成定型后供货持续性较强。公司将持续紧跟下游型号需求，积极把握各领域国产化配套机遇。 问8：公司目前回款情况如何？ 答：公司下游客户资质优良，公司持续强化应收账款全流程管理，有序跟踪推进回款工作。回款节奏受下游项目验收、结算安排影响，存在阶段性波动。 注：上述业务均可能受政策及市场因素影响，因此不构成业绩承诺，请投资者理性决策，注意投资风险。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形。

附件清单（如有） 无

日期 2026年10月20日