证券代码：688439证券简称：振华风光

贵州振华风光半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-002

□特定对象调研□分析师会议

投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会

类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他参与单位名称开源证券股份有限公司时间2026年8月4日地点公司五楼会议室副总经理刘健；

上市公司副总工程师邹泽勇；

接待人员姓名副总工程师张子扬；

董事会办公室主任杨涓禾。

问题1:成都、西安、上海新设分公司建设进度如何？原南

京研发中心职能如何安排？

答：公司董事会已审议通过设立上海、西安、成都三家分公司相关议案。目前正有序推进三家分公司工商注册、账户开立、人员劳动关系转移等各项前期筹备工作。本次组织架构调整中，原南京研发中心相关研发业务、人员资源整合纳入成都分公司统筹运营，原南京研发中心不再保留。公司稳步落实异地研发网点优化，做好员工宣导与用工衔接，平稳推进组织模式过渡，持续完善全国研发布局，更好吸引区域研发人才，支撑技术研发与市场拓展。问题2:请问公司目前在手订单的情况？答：公司目前在手订单，符合“十五五开局阶段”的整体行业情况。

问题3:公司先进封装、系统级封装技术落地情况，能否支撑产品迭代？

答：公司具备系统级封装设计能力，配套高可靠集成电路封装研发条件，支撑多品类信号链、电源类产品小型化集成需求。相关技术持续迭代，根据客户需求开展定制化方案开发。

问题4：公司有无对外拓展民品市场规划，如何平衡特种领域与民用市场资源投入？

答：公司以高可靠集成电路为主业，在稳固传统优势市场基础上，稳步探索商业航天、电力、医疗电子等民用高可靠市场；合理统筹研发资源，持续丰富产品谱系，培育新增长点。

问5：可以介绍一下公司存储芯片的技术储备，主打产品和销售情况吗？

答：公司深耕高可靠集成电路赛道，已掌握多类存储芯片核心设计、可靠性加固与自研固件技术，技术储备覆盖NOR/NAND、DDR、EEPROM、eMMC 等存储架构。主打适配严苛工况的宽温高可靠存储芯片，已有约十款产品完成转产验证并实现小批量订货。公司将紧跟市场需求与产业政策导向，持续推进存储新品迭代与市场拓展。

问6：公司抗辐照芯片具备哪些技术优势？同时请介绍

RISC-V架构MCU研发进展，产品是否具备抗辐照能力，主要面向哪些应用场景，相关产品航天领域验证及供货情况如何？

答：公司长期深耕高可靠集成电路赛道，积累了成熟的抗辐照加固设计技术，产品可满足商业航天等高可靠场景严苛环境要求。同时公司依托自身抗辐照技术优势布局 RISC-V 架构高可靠 MCU 研发，产品面向商业航天、特种装备等高可靠领域开展研制与验证工作。相关产品持续推进客户型号验证，具体配套项目、订单信息及业务细节如达到披露标准，公司将依规及时履行信息披露义务。

注：上述问题所涉及的业务，均可能受政策及市场因素影响，因此不构成业绩承诺，请投资者理性决策，注意投资风险。

关于本次活动是

本次活动，公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重否涉及应当披露大信息泄露等情形。

重大信息的说明

附件清单（如有）无日期2026年8月6日