科创板融资余额较前一交易日增加17.90亿元，融券余额增加2132.74万元。327股融资余额环比增加，210股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至2月27日，科创板两融余额合计2929.46亿元，较上一交易日增加18.12亿元。连续4个交易日增加。其中，融资余额合计2920.24亿元，较上一交易日增加17.90亿元;融券余额合计9.22亿元，较上一交易日增加2132.74万元。

融资余额方面，截至2月27日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额164.82亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为126.72亿元、74.26亿元。环比变动来看，327只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有271只。融资余额增幅较大的是光格科技、欧莱新材、航亚科技，环比上个交易日增加61.37%、20.85%、19.39%;降幅居前的有智翔金泰、安路科技、菱电电控，环比下降14.16%、13.81%、13.78%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.32亿元，其次是寒武纪、华海清科，融券余额分别为0.30亿元、0.25亿元。环比变动来看，210只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有203只。融券余额增幅较大的是中触媒、瑞联新材、智明达，环比上个交易日增加4155.17%、2376.06%、1958.54%;降幅居前的有芯海科技、高华科技、灿勤科技，环比下降100.00%、100.00%、89.53%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。