科创板融资余额较前一交易日增加44.94亿元，融券余额增加5657.51万元。303股融资余额环比增加，191股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至9月24日，科创板两融余额合计2518.60亿元，较上一交易日增加45.51亿元。连续3个交易日增加。其中，融资余额合计2509.91亿元，较上一交易日增加44.94亿元;融券余额合计8.69亿元，较上一交易日增加5657.51万元。

融资余额方面，截至9月24日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额160.16亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为138.51亿元、85.79亿元。环比变动来看，303只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有280只。融资余额增幅较大的是京仪装备、华峰测控、聚辰股份，环比上个交易日增加54.40%、29.92%、25.46%;降幅居前的有兴福电子、盟科药业、骄成超声，环比下降13.82%、13.51%、12.66%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.56亿元，其次是海光信息、寒武纪，融券余额分别为0.54亿元、0.41亿元。环比变动来看，191只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有87只。融券余额增幅较大的是天德钰、龙腾光电、芳源股份，环比上个交易日增加1752.91%、646.03%、357.27%;降幅居前的有方邦股份、金盘科技、博瑞医药，环比下降70.18%、56.46%、54.96%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。