联芸科技_7-1 发行人及保荐机构关于审核问询函的回复

联芸科技（杭州）股份有限公司

（浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路 459 号 C 楼 C1-604 室）关于

联芸科技（杭州）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复

保荐机构（主承销商）（北京市朝阳区安立路66号4号楼）

二〇二六年七月上海证券交易所：

贵所于2026年6月9日出具的《关于联芸科技（杭州）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕109号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”、“发行人”、“公司”）与中信建投证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”、“会计师”）等相关方，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，并逐项进行了回复说明。具体回复内容附后。

1、本问询函回复中简称与《联芸科技（杭州）股份有限公司2026年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》（以下简称“募集说明书”）中简称具有相同含义，其中涉及募集说明书的修改及补充披露部分，已用楷体加粗予以标明。

2、本问询函回复中若出现合计数值与各分项数值之和尾数不符的情况，均

为四舍五入原因造成。

本问询函回复中的字体：

审核问询函所列问题黑体（加粗）审核问询函所列问题的回复宋体

对募集说明书的修改、补充楷体（加粗）

7-1-1问题1.关于募投项目

根据申报材料：（1）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过

206167.60万元（含本数），用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主

控芯片系列产品研发项目以及补充流动资金；（2）前次募投项目存在变更及延

期；（3）截至2026年第一季度，公司货币资金余额为87320.97万元，交易性

金融资产为5560.93万元，资产负债率为21.32%。

请发行人说明：（1）本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，前次募投项目变更及延期的相关因素是否对本次募投项目实施构成重大不利影响；（2）

本次募投项目产品与现有业务的关系，相关产品研发进度，是否符合投向主业要求，研发相关风险揭示是否充分；（3）本次募投项目各项投资支出的具体构成及测算依据，相关测算是否谨慎合理，与公司同类项目及同行业可比公司项目是否存在重大差异；新增研发费用对公司未来业绩的主要影响，并结合货币资金及交易性金融资产持有情况、资产负债结构等，说明本次融资的必要性、融资规模的合理性。请保荐机构发表明确意见。

【回复】：

一、发行人说明

（一）本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，前次募投项目变更及延期的相关因素是否对本次募投项目实施构成重大不利影响

1、本次募投项目与前次募投项目的区别与联系

（1）本次募投项目产品是针对前次募投项目产品的迭代升级本次募投项目“用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”研发的产品为企业级 PCIe Gen6/Gen7 SSD 主控芯片、消费级

PCIe Gen6 SSD 主控芯片、嵌入式存储 UFS 5.0 主控芯片，相较于前次募投项目“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”研发的产品 PCIe Gen5

SSD 主控芯片和嵌入式存储 UFS 3.1 主控芯片属于同类产品的代际升级。

7-1-2*本次募投研发产品指标相较前次募投项目研发产品的对比情况如下：

A、企业级 SSD 主控芯片

企业级 PCIe Gen5 SSD 企业级 PCIe Gen6 企业级 PCIe Gen7指标

主控芯片 SSD 主控芯片 SSD 主控芯片

PCIe Gen6x4 PCIe Gen7x4

Host Interface PCIe Gen5x4

CXL3.x CXL4.x

DRAM DDR DDR DDR

ECC 4K LDPC RAID5 4K LDPC RAID5 4K LDPC RAID

SRAM ECC SRAM ECC SRAM ECC

End-to-End Protection DRAM Side-band or DRAM Side-band DRAM Side-band or

Inline ECC or Inline ECC Inline ECC

S.R. 28GB/s

S.R. 14.5GB/s S.R. 56GB/s

S.W. 28GB/s

S.W. 14.4GB/s S.W. 56GB/s

Performance（性能） R.R. 7M IOPS

R.R. 3.5M IOPS R.R. 14M IOPS

R.W. 1M IOPS w/

R.W. 450K IOPS w /GC R.W. 2M w/ GC

Temperature 0°C~70°C 0°C~70°C 0°C~70°C

B、消费级 SSD 主控芯片

消费级 PCIe Gen5 SSD 主控消费级 PCIe Gen6 SSD 主控指标芯片芯片

Host Interface PCIe Gen5x4 PCIe Gen6x4

DDR Interface DRAM-LESS DRAM

ECC 4K LDPC RAID5 4K LDPC RAID5

End-to-End Protection SRAM ECC DRAM & SRAM ECC

S.R. 14.8GB/s S.R. 28GB/s

S.W. 14.2GB/s S.W. 27GB/s

Performance（性能）

R.R. 3.0M IOPS R.R. 7M IOPS

R.W. 3.3M IOPS R.W. 6M IOPS

Temperature -40°C~85°C -40℃~85℃

C、UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片

指标 UFS 3.1 嵌入式存储主控芯片 UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片

Host Interface UFS 3.1 UFS 5.0

ECC 4K LDPC RAID5 4K LDPC RAID5

End-to-End Protection SRAM ECC SECDED

S.R. 2.1GiB/s S.R. 10.3GiB/s

Performance（性能）

S.W. 2.1GiB/s S.W. 10.3GiB/s

7-1-3R.R. 500K IOPS R.R. 2500K IOPS

R.W. 500K IOPS R.W. 2500K IOPS

Temperature -25℃~85℃ -25℃~85℃

本次募投项目产品相较前次募投项目产品在代际上有所升级，在性能指标上显著提升（代际提升导致顺序和随机读写速率几乎翻倍），可更好满足 AI 服务器、AI PC、高端旗舰手机等设备对数据存储高带宽、高性能的要求。

*本次募投项目与前次募投项目产品在技术代际方面的联系和区别序核心技前次募投产联系和区核心技术简介技术特点及优势本次募投产品号术名称品别深度解析

JEDEC UFS 5.0协议，满足接口协议的高端 UFS 充分利用 UFS 5.0 协议可以继承已

存储主控芯片系特性，利用软硬件结合有技术的基芯片系统架构，包括芯技术，发挥闪存芯片的 UFS 3.1 嵌入础框架，但UFS 5.0 嵌入式

1 统架构片整体总线架低读写时延以及高并发式存储主控是针对UFS

存储主控芯片

设计构，CPU 系统设结构优势，在性能提升芯片 5.0 项目的计技术，缓存管的同时最大限度降低控特点需要升理技术，硬件加制器芯片功耗级优化速器设计技术以及时钟和低功耗电源管理技术

UFS 5.0 设备的

UFS 5.0 的性能要求对

带宽实现飞跃，前端模块的研制提出了对能效和性能提

更高的标准和要求，需支持出极高要求。自要重点攻克“多队列指UFS 5.0 主研发的前端控 UFS 3.1 嵌入令调度”“动态容量扩 UFS 5.0 嵌入式

2协议的制模块，通过缩式存储主控新研发技术展”以及硬件加速设计存储主控芯片

前端控短建链时间，减芯片明确接口定义，时序参制模块少访问延迟，提数，容错机制，以达到高并行处理能力

极致的高性能，低延迟大幅提升读写性和低功耗能，提高能效深度解析 AI-PC 为了 AI-PC 以及企业级

以及企业级应用应用需求，重新定义芯企业级 PCIe企业&消费

芯片系需求，重新定义片系统架构，利用软硬 Gen6&Gen7、级 PCIe Gen5

3 统架构芯片系统架构，件结合技术，发挥闪存消费级 PCIe 新研发技术

SSD 主控芯

设计包括芯片整体总芯片的低读写时延以及 Gen6 SSD 主控片线架构，CPU 系高并发结构优势，在性芯片统设计技术，缓能提升的同时最大限度

7-1-4序核心技前次募投产联系和区

核心技术简介技术特点及优势本次募投产品号术名称品别

存管理技术，硬降低控制器芯片功耗件加速器设计技术以及时钟和低功耗电源管理技术

NVME 控制器 NVME 控制器创新性地支持最

通过深入分析主开发了命令加速，数据可以继承已新企业级 PCIe

机和设备间的数一致性检查，跨边界硬企业&消费有技术的基NVME Gen6&Gen7、

据命令交互路件加速以及 NVME MI 级 PCIe Gen5 础框架，针

4 协议的消费级 PCIe径，实现软硬件支持等设计技术，完美 SSD 主控芯对应用领域控制器 Gen6 SSD 主控

协同机制，达到实现控制芯片与外接口片进行升级优实现技芯片前端主机侧吞吐主机的数据交互性能和化术性能最优兼容性固件针对不同应用需求，采用层固件核心技术包含数据次化的管理功能逻辑和物理地址的映

企业级 PCIe

企业级模块设计，具备射，闪存坏块的管理，企业&消费Gen6&Gen7、

固件研满足不同版本的磨损均衡管理以及掉电级 PCIe Gen5

5 消费级 PCIe 新研发技术

究和设固件管理和升恢复算法等多种固件算 SSD 主控芯

Gen6 SSD 主控计级，同时企业级法在适配多种NAND同片芯片固件方案在性能时提高硬盘的性能和可

的稳定性方面也靠性，延迟使用寿命有极致要求在控制层面通过适应多

高效能通道，多芯片并行管理的的架构设计，实现随机 UFS 5.0 嵌入式 UFS 3.1 嵌入创新的接口控制

NAND 访问时能有效协调多个存储主控芯片、式存储主控及并行管理算法

闪存接闪存颗粒的并行操作，企业级 PCIe 芯片、设计有效实现效

6 口控制达到性能极致，同时兼 Gen6&Gen7、企业&消费新研发技术率控制，接口带及闪存容不同厂商，不同协议消费级 PCIe 级 PCIe Gen5宽利用和功耗管

颗粒并闪存颗粒的能力 Gen6 SSD 主控 SSD 主控芯理之间的平衡

行管理在接口方面，设计流水芯片片算法线共享指令单元实现并行操作，提高利用率贴合 ONFI 最新新一代高速NAND自研

UFS 5.0 嵌入式 UFS 3.1 嵌入

协议研制超高速接口 IP通过定义通用接可以继承已

存储主控芯片、式存储主控

超高速 NAND 接口 IP，口协议实现控制器逻辑有技术的基企业级 PCIe 芯片、

NAND 建立标准化的数与物理层的解耦，通过础框架，针

7 Gen6&Gen7、企业&消费

接口 IP 字物理层交互接模块化架构，全链路信对应用领域消费级 PCIe 级 PCIe Gen5

设计口，实现 IO 最号优化，数字眼图校准进行升级优Gen6 SSD 主控 SSD 主控芯

大传输速度，可与扩频技术的系统化集化芯片片

灵活适配 ONFI，成，构建完整的高速接

7-1-5序核心技前次募投产联系和区

核心技术简介技术特点及优势本次募投产品号术名称品别

toggle 等多种口物理层解决方案，提NAND协议标准供可靠的信号传输保障全自研超高性能

LDPC 编解码技超高性能 LDPC 纠错技

术在性能和功耗术采用编码器流失线设 UFS 5.0 嵌入式 UFS 3.1 嵌入

方面实现全面突计，高性能分层与并行存储主控芯片、式存储主控超高性破，极大降低了架构解码器设计，自适企业级 PCIe 芯片、能 LDPC

8 纠错失败率，容应纠错能力等创新设计 Gen6&Gen7、企业&消费新研发技术

纠错技

忍更高闪存颗粒方法，实现了电路面积，消费级 PCIe 级 PCIe Gen5术

原始误码率，保纠错能力，数据带宽和 Gen6 SSD 主控 SSD 主控芯障芯片在饱和数工作功耗的最优，满足芯片片据处理时的稳定各种闪存应用场景。

性和高效性

*本次募投项目与前次募投项目产品在应用领域和客户群体的联系和区别项目名称本次募投产品前次募投产品

企业级 PCIe Gen6&Gen7、企业级&消费级 PCIe Gen5 SSD

产品名称消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、主控芯片、

UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片 UFS 3.1 嵌入式存储主控芯片

1、AI 服务器、数据中心

2、AI PC、工作站

产品应用场景2、中高端消费类电脑、旗舰机

3、AI 手机、旗舰机

3、中端手机

4、中高端消费类电脑、旗舰机

产品客户群体 NAND 原厂，模组厂 NAND 原厂，模组厂综上所述，在产品性能指标端，本次募投研发产品适用于更新的接口协议，在读写性能等产品指标上提升显著；在技术方面，本次募投产品在前次募投产品的技术框架基础上进行了更加适配 AI 应用和功能的开发和升级；在应用方面，本次募投项目产品由于更适配 AI 应用以及更高的性能，尽管产品整体功能和应用领域无差异，但更聚焦于高端产品；在客户群体方面，存储产业链分工较为明确，客户均为 NAND 原厂、模组厂，未发生变化。

2、前次募投项目变更及延期的相关因素是否对本次募投项目实施构成重大

不利影响

（1）前次募投项目变更及延期相关情形以及原因

*前次募集资金投资项目延期情况及原因

7-1-62024年12月13日，公司分别召开第一届董事会第十八次会议与第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额并延期的议案》，同意公司根据实际募集资金净额结合公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度对募集资金投资项目拟投入募集资金金额、建设时间进行调整。其中“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目”实施期限从 2024 年 11 月延期至 2026 年 12 月；“AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目”实施期限从2025年11月延期至2026年12月。

公司对募投项目建设时间进行调整，主要原因系公司2022年以来承接的多个国家项目需在2024年12月交付成果，时间周期与公司前次募投项目的建设周期上高度重叠。公司协调研发资源和推进节奏以优先完成相关课题任务，影响了前次募投项目产品的研发节奏，导致产品错过预计的台积电 MPW 等关键节点时间，因此公司结合研发规划和投资进度等延长了前次募投项目的建设周期。

公司对募投项目拟使用募集资金金额及建设时间的调整，是基于募集资金净额低于原计划拟使用募集资金投入项目金额，结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度所做出的决策。本次调整未对募集资金的正常使用造成实质性影响，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况。本次调整符合中国证监会、上交所关于上市公司募集资金管理的有关规定，符合公司未来发展战略和全体股东的利益。

*前次募集资金投资项目实施方式变更情况及原因2026年3月9日，公司召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于部分募投项目拟变更实施方式、调整投资金额及内部投资结构的议案》，同意将“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”的实施方式由“建设总部基地大楼”

变更为“购置总部基地大楼”，实施地点仍为杭州市滨江区物联网小镇园区，实施主体仍为公司，且公司将对该募投项目的投资金额及内部投资结构进行调整，即在募集资金承诺投资总额不变的前提下，对项目投资金额及内部的场地建设及装修费用、研发费用等投入金额进行调整。调整前，“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”投资金额为78625.28万元，拟使用募集资金金额41452.14万元；

调整后，该募投项目投资金额为54169.94万元，拟使用募集资金金额不变。2026

7-1-7年3月25日，该议案经2026年第一次临时股东会审议通过。

公司原本拟投入募集资金和自有资金自建总部基地大楼，但随着公司的业务规模和人员持续扩张，现有办公场地使用情况日益紧张；且买地自建总部基地大楼存在土地规划审批流程复杂、整体建设周期长等问题，“自建总部基地大楼”的实施方式已无法满足公司快速发展的经营需求及业务节奏。公司在审慎评估后拟以购置方式替代自建总部基地大楼，以节省公司搬迁时间和总体建设投资成本，尽快满足公司实际经营需求。此外，部分核心区域的现有办公楼具备保值增值属性，以购置方式替代自建总部基地大楼亦顺应了宏观经济趋势。

公司购买的办公大楼距公司现有办公场所仅500米，可最大程度减少公司员工因办公地变更而导致的额外交通成本。此外，该房产周边生活配套设施较为完善，公共交通便捷度好。公司总部搬迁至新址后，有利于促进人才培养与引进，实现公司人力资源计划，提升公司研发实力以及公司形象。

（2）前次募投项目变更及延期的相关因素是否对本次募投项目实施构成重大不利影响

前次募投项目延期主要系公司内部研发节奏的调整，下游市场环境、上游供应链等方面并未出现重大不利风险因素。公司前次募投项目延期后，产品研发及产业化进展顺利。新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目以及AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目中均有产品已实现量产商用，预计

2026年12月上述项目将达到预计可使用状态，届时公司将重点投入研发资源实

施本次募投项目，且本次募投项目均为研发类项目，因此不会对本次募投项目实施构成重大不利影响。

前次募投项目实施方式变更主要从自建办公楼调整为购买办公楼，不会对本次募投项目实施构成重大不利影响。

（二）本次募投项目产品与现有业务的关系，相关产品研发进度，是否符

合投向主业要求，研发相关风险揭示是否充分

1、本次募投项目产品与现有业务的关系

（1）本次募集资金投资项目包括“面向数据中心与智能终端的新一代数据

7-1-8存储主控芯片系列产品研发项目”和补充流动资金，上述募投项目紧密围绕公司

主营业务展开，是公司现有主营业务的升级、延伸和补充，与公司现有主营业务的发展具有较高的关联度，符合公司长期发展战略及业务布局。其中：

“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”

将依托公司现有场地及成熟的研发基础，购置研发软硬件设备，推动高端存储主控芯片核心技术研发与创新。项目具体将围绕企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、企业级 PCIe Gen7 SSD 主控芯片、消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、UFS 5.0 嵌

入式存储主控芯片等展开技术攻关，重点突破超高速接口设计、高效能闪存管理、低功耗优化等关键技术难题。研发成果将精准匹配智能终端、数据中心等场景对存储性能、带宽、可靠性的高端需求，进一步完善公司高端产品矩阵，强化核心技术自主可控能力，助力本土高端存储产业升级，为公司持续抢占市场竞争制高点奠定坚实基础。

公司现有产品本次募投项目研发产品关系

消费级 SATA、PCIe Gen3/4/5 SSD 消费级 PCIe Gen6 SSD 主控产品迭代主控芯片芯片

企业级 SATA、PCIe Gen5 SSD 主企业级 PCIe Gen6/7 SSD 主产品迭代

控芯片（量产测试）控芯片

UFS 2.2（在研）/3.1 等嵌入式存

UFS 5.0嵌入式存储主控芯片产品迭代储主控芯片

补充流动资金可使公司充分利用资本市场优势，增强自身资金实力，满足公司日益增长的经营性现金流需要，优化资产负债结构，提高抗风险能力，增强核心竞争力和盈利能力，促进公司业务稳步发展。

2、相关产品研发进度

（1）本次募投项目公司以及同行业公司的研发进展情况

*公司募投项目研发进展募投产品研发进展

公司已经明确产品的市场需求、判断了技术可行性，项目确定性较高，本项目已研发立项企业级 PCIe Gen6

1、市场调研与行业分析：AI 算力基础设施的爆发式增长，以及数

SSD 主控芯片

据中心对存储带宽、能效、安全与可组合架构的严苛要求，企业级PCIe Gen6 SSD 主控正从“单纯性能竞赛”转向“性能/能效/安全/

7-1-9募投产品研发进展架构全栈协同优化。公司已完成对应用场景的需求拆解（如低延时、高带宽等），明确产品定义和关键性能要求；

2、产品与技术路线规划：已完成产品技术路线图初步规划，基本

确定产品采用的电路架构、工艺节点等，确认目前高速接口 IO、LDPC 迭代、闪存处理器等相关技术的可复用性和针对 AI 推理进行技术优化的方向；

3、完成研发立项：已完成研发立项

公司已经明确产品的市场需求、判断了技术可行性，项目确定性较高，预计企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片投片后进行立项；

企业级 PCIe Gen7

1、市场调研与行业分析：同上；

SSD 主控芯片

2、产品与技术路线规划：同上；

3、立项筹备：同上

公司已经明确产品的市场需求、判断了技术可行性，项目确定性较高，目前在立项筹备阶段1、市场调研与行业分析：主要面向高端设备（高端 AI PC、专业内容创作工作站等、高性能游戏本等）本地部署运行大模型的需求，公司已完成对应用场景的需求拆解（如低延时、高带宽等），明确消费级 PCIe Gen6产品定义和关键性能要求；

SSD 主控芯片

2、产品与技术路线规划：已完成产品技术路线图初步规划，基本

确定产品采用的电路架构、工艺节点等，确认目前高速接口 IO、LDPC 迭代、闪存处理器等相关技术的可复用性和针对 AI 推理进行技术优化的方向；

3、立项筹备：结合下游主机厂以及生态配套情况确定立项时间

公司已经明确产品的市场需求、判断了技术可行性，项目确定性较高，本项目已研发立项

1、市场调研与行业分析：针对手机等消费电子行业趋势，明确产

品优先级及关键性能要求。针对旗舰手机行业需求低延时、高性能、UFS 5.0 嵌入式存储主低功耗等，完成细分场景需求拆解；

控芯片2、产品与技术路线规划：已完成产品技术路线图初步规划，基本确定产品采用的电路架构、工艺节点等，确认目前高速接口 IO、LDPC 迭代、闪存处理器等相关技术的可复用性和针对 AI 推理进行技术优化的方向；

3、完成研发立项：已完成研发立项

*同行业部分公司相关产品研发进展接口协议厂商（含原厂&募投产品进展发布时间独立主控）

2025FMS 存储峰会正式发布企业级 PCIe

企业级 PCIe FADU Gen6 方案，2026 年一季度 MP 回片，目

2022年1

Gen6 SSD 主控前已与全球四大超算云厂商签订供应协议月

芯片 2026 年二季度 MP 回片，2026 年 6 月慧荣科技

COMPUTEX 展会上展示了企业级 PCIe7-1-10接口协议厂商（含原厂&募投产品进展发布时间独立主控）

Gen6 SSD 主控方案

2026 年一季度 MP 回片，2026 年 6 月

COMPUTEX 展会上展示了企业级 PCIe群联电子

Gen6 SSD 主控方案，预计 2026 年 12 月向客户送样，2027年量产出货三星预计2027年量产美光预计2027年量产

大普微企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片在研

发行人已立项，预计2027年上半年量产投片已为企业级 PCIe Gen7 SSD 主控芯片做准

FADU备，预计于2028年第二季度发布产品慧荣科技处于早期规划阶段群联电子正在研发中

在 OCP24 展示 PCIe Gen7 预标准 128GT/s

企业级 PCIe 美满电子

2025 年 6 电气互连，在 OFC25 展示光互连方案

Gen7 SSD 主控

月与 NVIDIA 合作开发 PCIe Gen7 AI SSD，芯片铠侠目标在2027年商用

在2026年3月中国闪存市场峰会上表示，三星正与生态伙伴合作积极推进 PCIe Gen7 及

未来 PCIe Gen8 的技术储备与产品预研预研，企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片量发行人产投片后开始研发

慧荣科技预计 2028 年下半年 MP 回片

消费级 PCIe

2022年1群联电子暂无相关信息

Gen6 SSD 主控月

芯片预研，2027年开始研发，预计2028年投发行人片

计划2027年上半年推出工程样片，下半年慧荣科技量产

2026年二季度发布产品，计划2026年三

群联电子季度量产

UFS 5.0 首款产品预计在 2027 年第一季度

UFS 5.0 嵌入式 2026 年 2 三星在 S27 手机中首发

存储主控芯片月 2026 年搭载自研主控的 UFS 5.0 模组

铠侠 512GB 规格第一季度出货；1TB 规格处于

客户验证阶段，计划2026年第四季度量产慧忆微2025年启动技术预研，计划2026年量产发行人已立项，预计2027年投片注：同行业部分公司产品研发进展来源于相关公开新闻或报道

7-1-11综上所述，存储原厂及同行业厂商针对上述芯片产品均处于在研或预研阶段，

公司本次募投项目各类产品在研发进度上相较全球主要同行业公司有所滞后，在企业级 SSD 主控芯片以及 UFS 嵌入式主控芯片领域，公司相较于全球领先的存储原厂及主控芯片厂商仍处于追赶者角色，根据相关厂商公开的信息，公司预计企业级 PCIe Gen6/Gen7 SSD 主控芯片以及 UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片产品量

产商用时间可能晚于上述企业；在消费级 SSD 主控芯片领域，公司具备一定优势地位，目前研发计划仅慢于慧荣科技。故本次募投项目具有必要性和紧迫性。

（2）本次募投项目的技术难点以及公司相关研发积累

*本次募投项目的技术难点募投产品技术难点具体表现

为支持成倍提升的性能，控制器内部数据通路必须同步升级。在保持合理时钟频率的前提下，内部数据通路的宽度将高带宽数据成倍增加。这意味着主控内部的 DMA、LDPC 编解码器、通路设计数据加解密引擎、RAID 控制器等模块都需要处理更宽的数据通路。如何设计一条能够高效"喂饱"这条超宽数据通路的处理流水线，成为逻辑设计中的重大挑战PCIe 带宽的提升要求 NAND 接口速率同步提高。eSSD 面高负载下的

向大容量场景，每个 NAND 通道需要挂载较多的 NAND高速 NANDDie。在高负载状态下实现高速 NAND 接口速率，技术难度支持极高

传统 FTL 以固件形式运行在嵌入式 CPU 上。随着 PCIe

6.0/7.0 接口速率和 NAND 闪存并行度的提升，软件 FTL 已

企业级 PCIe 成为关键性能瓶颈。传统解决方案，提高 CPU 频率或增加FTL 算法硬

Gen6/7 SSD 主核心数，会导致功耗上升、芯片面积扩大及核间同步开销，件化设计控芯片且扩展性有限。硬件化设计将 FTL 的核心功能（尤其是地址映射卸载到专用硬件单元，从而实现与接口带宽相匹配的IOPS 和延迟

与传统 SSD 针对大块数据高吞吐率进行优化不同，AI 推理AI 推理应用应用更关注小 IO（512B）的极致处理效率。通过硬件并行新需求处理提升 SSD 的极限 IOPS，已成为主控架构设计的一次范式转变

随着 PCIe 代际升级，SSD 功耗呈现陡峭增长趋势。整盘功耗涵盖主控、DRAM 和 NAND 芯片三部分。一方面，即便采用更先进工艺，主控芯片的热密度仍在持续攀升；另一方功耗控制面，多通道 NAND 的功耗也难以大幅削减。因此，设计智能的功耗与热管理算法，是 PCIe Gen6/7 SSD 面临的重大挑战

消费级 PCIe 散热消费级 SSD 通常仅依赖被动散热片或主板自带的简易散热

7-1-12募投产品技术难点具体表现

Gen6 SSD 主控装甲，缺乏企业级产品中的强力风道或液冷支持。然而，即芯片使采用更新进的工艺，Gen6 控制器的功耗预计将比 Gen5进一步攀升。如何将整盘功耗控制在消费级平台可接受的范围内，同时避免热降频导致性能骤降，是热管理设计的关键挑战

为支持更低的功耗和更高的信号完整性，PCIe Gen6 主控必须采用更先进的制程工艺。然而，先进工艺带来的流片成本成本大幅上升，如何在保持合理性能的同时控制成本，使产品在价格敏感的消费市场具备竞争力，成为主控设计的一道核心难题

随着端侧 AI（AI PC）的兴起，cSSD 需要适应新的负载特端侧AI推理征。与传统消费应用以大块顺序读写为主不同，端侧 AI 推应用的存储

理涉及大量小 IO（512B~4KB）随机读取操作。主控设计需优化

要针对此类负载进行专门优化，例如小 IO 并发处理与 SSD 不同，UFS 5.0 主控必须在完全被动散热、无风道的功耗控制密闭环境中运行，功耗预算极为紧张。UFS 5.0 主控极度依UFS 5.0嵌入式赖最前沿的制程工艺，并需求更智能的功耗管理算法存储主控芯片端侧AI推理智能手机的端侧 AI 推理应用是推动 UFS 5.0 应用的主要推

应用的存储手。针对 AI 推理，优化模型参数加载和推理的快速响应，优化需要 UFS 主控提供低延迟的 IO 响应和高带宽数据带宽

募投项目产品的研发技术难点见上表，企业级 SSD 主控芯片追求极致性能和高带宽、低延时；消费级 SSD 主控芯片则更追求成本、功耗、散热以及端侧

AI 新需求的平衡；UFS 嵌入式主控芯片功耗与散热要求更为严苛，对存储带宽和延迟也有全新要求。相较于公司现有产品，主要难点可归集为性能和功耗两方面。

在性能提升方面，公司主控芯片产品将针对 AI 推理场景中 512B-4KB 随机读占主导的负载特征，从架构、调度、数据路径和介质管理四个层面进行系统性优化，降低单次 IO 的固定开销和压缩关键路径延迟。

在功耗优化方面，在工艺节点提升带来的基础功耗红利之上，公司会通过主控架构创新和算法级管理来优化 SSD 和 UFS 的整体功耗。

公司对技术难点的解决路径和方式具体如下：

方面解决路径具体方式

通过 FTL 的硬件化设计，减少 CPU 依赖，加速小 IO性能提升 FTL 硬件加速的处理。针对 AI 推理中多个小 IO 并发到达的特点，

7-1-13方面解决路径具体方式

FTL 硬件引擎支持并行的批处理能力，采用精简命令格式，减少 CPU 催发硬件开销内部 DMA 支持并行多队列处理，实现不同应用的请求隔离。保持队列深度，确保 DMA 始终有任务可执行。

并行深队列调度

同时实现动态队列优先级管理，平衡主机请求和系统后台任务

低延迟数据路径优化数据路径，减少数据拷贝，实现低延迟公司的闪存专用处理器是基于 NAND 资源的多并发管

高并发介质管理理专用处理器，能充分利用 NAND 带宽，支持高效的NAND 多 die 并发和交织

专用硬件电驴相对于 CPU 具备更佳的功耗效率。硬件FTL 架构通过将 FTL 核心功能卸载到专用硬件单元，硬件 FTL 架构

减少 CPU 核心和降低 CPU 频率，从而实现主控整体功耗下降功耗优化智能功耗管理算法则根据实时负载动态调节主控运行状态，将功耗控制在必要的最小范围。智能功耗管理算智能功耗管理算法法包含了动态电压频率调整，SerDes 链路自动调整，热感知调度，IO 行为预测等多项技术，部分已经在 PCIeGen5 SSD 和 UFS4.0 产品上实现

（3）公司技术及人员储备充足，研发项目不存在重大不确定风险

公司自成立以来，一直注重研发平台的建设和核心技术的积累，经过数年的发展和技术耕耘，已构建起涵盖 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP 设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。同时公司在过往消费级 PCIe Gen3-Gen5 SSD 主控芯片、企业级 PCIeGen5 SSD 主控芯片、UFS 3.1 主控芯片等产品的研发中具备丰富经验，在数据存储主控芯片的通用 IP、专用技术、芯片设计量产等关键领域积累了多项核心技术。公司将持续对数据存储主控芯片设计相关的核心技术进行优化，不断加大芯片产品研发的投入力度，提高和完善产品性能、技术水平。

公司拥有一支高素质的设计研发人才队伍，截至2026年3月31日，公司研发团队规模超过700人，公司研发人员占总员工比例达到84.01%，具备并行开发多款数据存储主控芯片的能力。

（4）公司可基于前次募投项目产品研发的技术积累顺利实现本次募投项目产品的顺利研发及量产

7-1-14* 企业级 PCIe Gen6/7 SSD 主控芯片

在企业级 PCIe SSD 主控芯片研发方面，公司企业级 PCIe Gen5 SSD 主控芯片已处于量产测试阶段。这一突破标志着公司在全面掌握消费级存储主控技术的基础上，已完成向企业级主控技术的全面延伸，为下一代企业级 PCIe Gen6、PCIeGen7 SSD 主控芯片研发提供了坚实支撑。基于消费级 PCIe Gen5 主控的技术底座，公司完成了多维度企业级存储主控技术的升级，既保留高性能、低功耗优势，又适配企业级场景的严苛需求，具体如下：

A、计算架构上，将消费级 2-4 核 ARM 架构升级为 4-8 核异构多核架构，DDR 内存支持提升至 DDR5-4800 ECC 双通道，NAND 通道扩展至 8-16 通道，可支撑企业级 7×24 小时高负载运行及高 IOPS、低延迟需求；

B、数据可靠性方面，公司研制了新一代 LDPC，大幅度提升纠错能力，引入端到端数据保护，实现 UBER 降至 10^-17 以下；采用硬件电容+固件双重断电保护，实现跨 Die/跨 Channel 全局磨损均衡，集成 RAID 5 硬件加速，大幅提升SSD 寿命与数据冗余能力；NVMe Qos 的设计为企业级应用下多租户的带宽分配

提供了灵活的选择；双 PCIe 端口的设计应用，实现了数据中心的容灾保护；

C、固件优化上，公司在基于消费级存储主控丰富的设计经验打造了企业级SSD 存储主控固件，自研高效垃圾回收算法显著降低了写放大系数，优化 I/O 优先级调度解决长尾延迟问题，实现 8TB 以上大容量 SSD 映射表高效管理。安全与功能适配方面，新增 AES-256 XTS+TCG OPAL 硬件加密以及 OCP Caliptra 技术，支持 PCIe 热插拔，工作温度扩展至-40℃~85℃。物理层技术上，公司已掌握 PCIe 5.0 32GT/s 高速接口、128b/130b 编码及均衡技术，并具备相关的 PCIe 5.0链路方面的平台兼容性调试经验，实现了 PCIe 5.0 下的动态功耗管理，这些储备为下一代主控研发提供了核心支撑。

在上述企业级技术储备的支撑下，公司研发下一代企业级 PCIe Gen6、Gen7SSD 主控芯片具备充分可行性，核心在于：

A、技术平滑演进、架构迭代优化及经验复用。PCIe Gen6（64GT/s）可基于现有 PCIe Gen5技术升级至 PAM4编码并新增 FEC 前向纠错；Gen（7 128GT/s）

7-1-15则在 Gen6 基础上优化相关技术，现有高速 SerDes、电源管理等研发经验可作为

后续研发的可靠支撑。核心架构上，4-8 核异构架构可扩展至 8-16 核，NAND 通道扩展至 32 通道，LDPC 纠错、硬件加密等成熟技术可直接优化复用，降低研发难度；

B、性能与能效方面，公司可通过提升芯片制程，以支撑 PCIe Gen6x4 主控芯片超 30GB/s 顺序读、7M 以上 IOPS 的性能指标以及 PCIe Gen7x4 主控芯片翻

倍的性能指标要求；在现有基础上新增NVMe 2.0+、CXL cache等硬件加速引擎，优化延迟至亚微秒级；

C、量产与生态上，消费级与企业级 Gen5 主控的量产经验可直接复用，现有产品与产业链上下游的合作为公司新一代产品的开发奠定基础，确保提前布局的企业级产品标准具备生态适配性。公司可依托 PCIe Gen5 SSD 主控芯片设计经验、先进 EDA 工具及流片验证解决信号完整性问题；通过 IP 复用、模块化设计

等方式将研发周期控制在3年左右，降低研发成本。

* 消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片

消费类 SSD 从 PCIe Gen5 升级到 Gen6，其核心驱动是 AI 工作负载对数据

延迟的严苛需求和数据带宽的指数级增长。在实现 SSD 性能翻番的前提下，还需保留低功耗特性。其本质上是对一次 SSD 主控架构的全面升级，具体改进如下：

A、计算架构上，在保持 Gen5 4 个 CPU 核心数目不变的前提下，通过 FTL算法硬化，提升 CPU 的 FTL 算法效率。在成倍提升 SSD 性能的同时，保持主控功耗的温和增长，且通过减少固件干预，降低 IO 延迟，支持未来 AI 工作负载高 IOPS 和低延迟的需求；

B、数据可靠性方面，随着 QLC 闪存的普及，数据可靠性的挑战日益严峻。

公司研制了新一代 LDPC，大幅度提升纠错能力，能有效应对因闪存单元老化、磨损加剧而导致的数据错误，这对于延长 QLC SSD 的寿命和保障数据完整性至关重要；

C、固件功耗优化上，公司进一步强化了智能温控固件算法。通过固件算法，

7-1-16根据实时负载和温度，动态调整主控运行状态，将功耗控制在必要的最小范围。

其主控综合控制包含了动态电压频率调整，SerDes 链路自动调整，热感知调度，IO 行为预测等多项技术。

* UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片

移动端 UFS 从 3.1 到 5.0 的升级，其核心驱动力与消费级 SSD 类似——端侧 AI 工作负载对存储带宽和延迟提出了严苛要求。随着生成式 AI 从云端加速向智能手机、可穿戴设备和 XR 设备等终端设备迁移，本地需要处理的数据量呈指数级增长，存储不再仅仅是数据存放的载体，而是演变为支撑终端 AI 算力的核心基础设施。

在实现接口带宽翻倍的前提下，UFS 5.0 还需保持移动设备对功耗和封装尺寸的极致要求。这本质上是对 UFS 主控架构的一次全面升级，具体改进如下：

A、计算架构上，面对 10.8 GB/s 的带宽，UFS 5.0 相对 UFS3.1 有近 4 倍的性能增长，单纯依靠 CPU 运行固件处理 IO 操作会引入较高延迟并消耗功耗。

UFS 5.0 主控开始将部分关键功能进行硬件化处理。这种硬件卸载策略，在提高效率的同时，也为端侧 AI 这类需要海量、快速数据吞吐的应用，释放了 CPU 算力；

B、数据可靠性方面，随着 QLC 闪存的普及，数据可靠性的挑战日益严峻。

C、固件功耗控制方面，高性能与低功耗的平衡是移动设备的关键。公司主控固件集成了精细的功耗管理算法，包括动态时钟门控和多电压域设计，以减少发热和功耗。

在消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片和 UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片方面，本次募投产品是在现有产品下的代际升级，公司已实现消费级 PCIe Gen5 SSD 主控大规模量产出货，嵌入式 UFS 3.1 主控芯片在终端手机厂商导入顺利，已于今年批量出货，公司具备成功研发量产经验以及研发技术储备，且在消费电子端应用

7-1-17市场得到反复验证，技术可行性可得到充分保障。

综上所述，公司已构建完整的技术储备，下一代企业级 PCIe Gen6/PCIe Gen7SSD 主控芯片、消费级 PCIe Gen6 主控芯片和 UFS 5.0 嵌入式主控芯片研发路径

清晰、可行性充分，可顺利实现研发与量产。

3、本次募投项目是否符合投向主业要求

本次募投项目研发产品是对公司现有产品的升级迭代，项目建成后，将精准匹配智能终端、数据中心等场景对存储性能、带宽、可靠性的高端需求，进一步完善公司高端产品矩阵，强化核心技术自主可控能力，助力本土高端存储产业升级，为公司持续抢占市场竞争制高点奠定坚实基础。本次募投项目完成后，将进一步提升公司产品研发能力，持续增强公司核心竞争力，支撑公司高质量、可持续发展。

综上所述，本次募投符合公司的业务发展规划，符合募集资金主要投向主业的相关要求。

4、研发相关风险揭示是否充分

公司已在募集说明书“重大风险提示”章节之“二、重大风险提示”之“（一）产品研发风险”中披露如下：“集成电路设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。报告期内，公司研发费用分别为

37971.23万元、42518.48万元、50277.02万元和14693.20万元，占营业收入

的比例分别为36.73%、36.22%、37.88%和41.36%，占比较高且金额增长较快。

数据存储主控芯片涉及领域较多，且每款接口协议的升级迭代速度较快，目前公司数据存储主控芯片已经覆盖 UFS 嵌入式存储和 SSD 主控芯片，覆盖 UFS 3.1、SATA、PCIe Gen3、PCIe Gen4、PCIe Gen5 等接口领域、覆盖消费级、工业级、

企业级等应用领域，并计划通过本次发行研发新一代数据存储主控芯片产品。在当前硬件迭代周期持续缩短的背景下，若公司未来未能及时推出适配新技术、新标准的芯片产品，随着行业终端产品全面升级至新标准，公司现有产品虽仍具备一定市场需求，但随着下游应用逐步向新技术、新标准迁移，其销售收入增长空间或将受到制约，市场竞争力亦可能逐步弱化，进而对公司经营业绩的增长性产

7-1-18生不利影响。”

综上所述，公司研发相关风险揭示充分。

（三）本次募投项目各项投资支出的具体构成及测算依据，相关测算是否

谨慎合理，与公司同类项目及同行业可比公司项目是否存在重大差异；新增研发费用对公司未来业绩的主要影响，并结合货币资金及交易性金融资产持有情况、资产负债结构等，说明本次融资的必要性、融资规模的合理性

1、本次募投项目各项投资支出的具体构成及测算依据，相关测算是否谨慎

合理本次募投项目除补充流动资金外，“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”总投资为214500.96万元，拟使用募集资金

166167.60万元，具体情况如下：

单位：万元序号项目拟投资总额拟使用募集资金金额

1设备购置费23593.2810184.94

2研发人员薪酬费用83418.9070851.90

3流片费用67922.9561848.07

4项目实施费用39565.8323282.69

合计214500.96166167.60

（1）设备购置费

设备购置费主要由硬件购置费和软件购置费构成，各项目情况如下：

单位：万元分类募投项目金额用途

企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片 3249.67

企业级 PCIe Gen7 SSD 主控芯片 11006.16

ASIC、HW、FW、

硬件购置消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片 2267.15 兼容性测试、系统

UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片 3075.76 测试、竞品测试、功耗测试等

合计19598.74

软件购置企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片 604.08

7-1-19企业级 PCIe Gen7 SSD 主控芯片 2402.18

消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片 604.08

UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片 384.20

合计3994.54

设备购置费用总计23593.28

公司硬件购置情况主要为专用分析仪、示波器、服务器等相关设备，软件购置主要为 EDA 软件、EMU 仿真工具以及示波器等设备配套软件，上述设备及软件主要为适配对应的产品接口协议以及速率所专用，采购数量考虑公司研发项目实际需求进行合理估算，价格为公司根据厂家意向报价所确定，根据公开市场信息查询暂未获取到同行业公司披露同类设备价格。

（2）研发人员薪酬费用

本次募投项目研发人员薪酬费用总额为83418.90万元，具体估算情况见下表。不同岗位人员平均薪酬依据2026年2月实际工资单以及2026年调薪计划（已于2026年4月实施）进行计算（包含公司承担的社保公积金+2025年预计发放年终奖的月度分摊），并进行微调上浮测算确定，按照建设期各年预计投入人数以及时长进行计算，具体如下：

单位：万元岗位薪酬总额

前端工程师25276.60

中后端部工程师10192.00

固件开发工程师38764.50

系统硬件工程师5981.20

芯片测试工程师1314.60

项目管理工程师1890.00

合计83418.90

注：公司承担的月平均成本根据2026年2月实际工资结合2026年调薪计划进行测算

募投项目研发人员平均月薪为4.46万元/月，相较公司目前的平均成本4.4万元/月仅上浮约1.5%，募投项目测算的人均薪酬系根据企业实际情况进行预估，投资额测算审慎合理。

7-1-20（3）流片费用

本项目流片费用包含 MPW、MP 费用以及相关封测费用和预留的 RTO 费用等，共计 67922.95 万元。企业级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片与 UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片流片费用参考了公司过往产品相同制程的流片费用进行估算；企业级

PCIe Gen7 SSD 主控芯片和消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片由于制程较高，参照市场费用进行预估，测算依据合理。

（4）项目实施费用

项目实施费用主要包括设备租赁费、IP 费用、实验耗材费、委外测试费、

技术认证与客户导入费、差旅与招待费，具体如下：

单位：万元序号项目拟投资总额

1设备租赁费220.35

2 IP 费用 30527.28

3实验耗材费895.57

4委外测试费126.00

5技术认证与客户导入费7596.63

6差旅与招待费200.00

合计39565.83

*设备租赁费设备租赁费主要系租赁机房机柜相关费用。

* IP 费用

IP 费用主要系为满足研发需求而购置相关技术模块及功能单元的授权支出

相应的费用，共计 30527.28 万元。IP 费用根据研发需要购买的 IP 授权和公司历史上采购价格相关 IP 授权的费用以及近期市场询价情况确定。

*实验耗材费

实验耗材费主要为实验中需要的各类转板、验证板、转接头、测试线缆、测

试配件、测试治具等。

7-1-21*委外测试费

委外测试费主要为委托外部机构进行部分功能测试的费用，按次进行收费。

*技术认证与客户导入费技术认证与客户导入费主要为在客户端导入时购买相应内存和闪存芯片配套进行测试的费用以及相关协会技术认证的费用。

*差旅与招待费差旅与招待费主要系上述产品研发与技术交流过程中产生的各项差旅与业务招待相关费用。

公司相关费用测算主要参考过去的费用发生情况、薪资水平以及相关软硬件、

耗材的市场价格确定，测算谨慎合理。

2、与公司同类项目及同行业可比公司项目是否存在重大差异

公司本次募投项目在芯片架构上和技术上进行了一定的升级，而公司过往产品虽与募投项目产品属于同类产品，但代际较低，在流片费用、IP 费用等方面均较本次募投产品有一定差距，可比性相对较低。

目前市场上同行业公司类似研发项目投入情况如下：

公司费用金额研发项目项目情况费用类型费用占比名称（万元）

下一代主其中 PCIe 6.0 企业级主软硬件购置费 11974.90 12.50%控芯片及控芯片研发项目

研发费用79290.2182.74%

大普企业级51298.41万元

微 SSD 研发下一代企业级 SSD 研发预备费 4563.26 4.76%及产业化及产业化项目

合计95828.37100.00%

项目44529.95万元

研发人员薪酬49666.7338.80%

软硬件购置费34991.8027.34%半导体存

122000 万元，涵盖 PCIe

江波储主控芯芯片试制费29720.0023.22%

SSD、UFS、eMMC、SD

龙片系列研设计服务费7800.006.09%卡等领域主控芯片发项目

预备费5821.474.55%

合计128000.00100.00%

7-1-22公司企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片研发项目与大普微PCIe 6.0企业级主控

芯片研发项目直接可比，公司该项目拟投入金额为44403.40万元，低于大普微

51298.41 万元，主要原因系公司自成立以来专注于 SSD 主控芯片的研发，基于

公司现有技术能力及客户资源，公司审慎预估了该项目的投资金额。

江波龙半导体存储主控芯片系列研发项目涵盖多类型主控芯片，无法单独比较公司募投项目同类型产品的费用金额。除此之外，企业级 PCIe Gen7 SSD 主控芯片、消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片、UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片研发项目

目前暂无可比公司披露研发投入信息，故无法比较投资金额以及投资结构等。

3、新增研发费用对公司未来业绩的主要影响测算“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”研发费用情况如下：

单位：万元

项目第1年第2年第3年第4年第5年第6年第7年第8年总计

折旧摊销合计1679.473876.854458.714522.674522.672843.20645.8263.9522613.34研发人员薪酬

14876.7028657.2025402.8011065.203417.00---83418.90

费用

流片费用12442.3315451.6240029.00-----67922.95

项目实施费用29004.814846.185688.5426.30----39565.83新增研发费用

53041.8450050.7069806.5715090.847419.362516.10571.5256.60198553.53

合计注1：新增研发费用合计计算为研发人员薪酬费用+（折旧摊销+流片费用+项目实施费用）/（1+税率）；

注2：设备购置投入预计于第一年下半年投入，且前三年每年均有新增投入，公司设备折旧摊销年限为5年，产生的折旧摊销费用持续到第8年。

公司本次募投项目为研发项目，产生各年度研发费用测算如下：

单位：万元

项目 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E 2032E 2033E 总计通用闪存嵌入式存储主

14709.76-------14709.76

控芯片（UFS）

PCIe Gen5

SSD 主控芯 24573.85 - - - - - - - 24573.85片

7-1-23项目 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E 2032E 2033E 总计

存储主控类目前主要在

39283.61-------39283.61

研项目研发费用合计本次募投项

15313.6656351.5756702.3052761.0012279.604002.361029.84113.19198553.53

目研发费用

注1：募投项目第1年为从2026年下半年-2027年上半年，故根据人员、设备等投入节奏按年度对上述研发费用在自然年度中进行了分摊。

注2：设备购置投入预计于第一年下半年投入，即按照2027年初开始投入进行预估测算。2027、2028、2029年均规划有设备投入，故折旧摊销费用持续到2033年末结束，时间上对应为募投项目开始时点起第8年的上半年末；

注 3：目前公司存储主控类在研项目主要包含通用闪存嵌入式存储主控芯片（UFS）和

PCIe Gen5 SSD 主控芯片两大类，预计 2026 年将结项。

报告期内，公司数据存储主控芯片遵循行业技术迭代路径有序推进产品研发，SSD 主控已完成消费级 PCIe Gen4 和 Gen5 产品落地，嵌入式存储主控产品亦同步迭代升级。2026年，公司数据存储主控芯片存量核心研发任务聚焦通用闪存嵌入式存储主控芯片（UFS 3.1 等嵌入式存储主控芯片）和 PCIe Gen5 SSD 主控芯片（消费级/企业级 PCIe Gen5 SSD 主控芯片）两大方向，相关研发项目预计均于2026年完成。

从长期产品规划及存储芯片行业固定迭代周期分析，本次募投项目已基本完整覆盖公司 SSD 主控、UFS 嵌入式主控全产品线下一代迭代升级需求，承接前序 Gen5、UFS 高阶技术研发延续性工作。自 2027 年起，公司预计不再新增其他大规模存储主控类研发项目，核心研发人力、资金资源将集中投入本次募投项目建设，整体研发投入具备连续性、承接性，预计不会造成公司研发费用大幅异常增长。

综上所述，公司本次募投项目是对公司现有产品的迭代升级，顺应目前 AI浪潮下数据存储主控芯片的发展，公司未来数据存储主控业务研发方向也会将聚焦于本次募投项目（非新增研发项目），各年度募投项目预计产生的研发费用已纳入在公司未来的研发预算内，故对公司经营业绩不存在重大影响。

4、结合货币资金及交易性金融资产持有情况、资产负债结构等，说明本次

融资的必要性、融资规模的合理性

7-1-24以截至2026年一季度末数据初步测算，综合考虑公司货币资金余额及使用

受限情况、最低现金保有量，未来三年新增最低现金保有量、预计现金分红支出、预计有息债务支出、本次投资项目资金需求以及经营性现金流情况，公司总资金缺口约为260562.63万元，高于本次募集资金总额206167.60万元。本次发行募集资金金额具有合理性。

（1）货币资金余额

单位：万元项目计算公式金额

货币资金+大额存单（计入其他非流动资产）*93394.89

募集资金存放*28915.07

交易性金融资产*-

其他受限货币资金*-

可支配资金余额*=*-*+*-*64479.82

（2）日常经营积累

2023年-2025年，发行人营业收入复合增长率为13.31%，假设未来三年营

业收入各年增长率保持该水平；2023-2025年，公司经营活动现金流入小计占营业收入的平均比例为126.22%，经营活动现金流出小计占营业成本的平均比例为229.43%，公司平均综合毛利率为48.19%，假设上述比例未来三年不发生变化，

则测算未来三年日常经营积累资金如下：

单位：万元项目2026年2027年2028年营业收入150371.33170379.30193049.46

经营活动现金流入小计189796.20215049.91243663.82

综合毛利率48.19%48.19%48.19%

营业成本77913.2388280.13100026.42

经营活动现金流出小计178755.08202539.70229489.03未来三年预计经营活动产生的现金流

11041.1112510.2114174.78

量净额

合计37726.11

7-1-25（3）未来资金使用安排

根据《公司章程》及《未来三年（2026年-2028年）股东回报规划》的规定，在公司当年度实现盈利且累计未分配利润为正数且保证公司能够持续经营和长

期发展的前提下，如公司无重大资金支出安排，公司应当优先采取现金方式分配股利；在满足现金分红的条件时，公司每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可供股东分配的利润的10%，且最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。公司已披露2025年年度权益分派实施公告，现金分红金额占2025年度净利润比例为16.18%，故以近似值15%作为未来三年现金分红比例假设。

2023年-2025年，发行人营业收入复合增长率为13.31%，平均归母净利率

为8.61%，假设未来三年营业收入各年增长率、归母净利率水平保持该水平，测算未来三年预计经营利润积累以及现金分红金额如下：

单位：万元项目2026年度2027年度2028年度

未来三年营业收入150371.33170379.30193049.46

归母净利润12943.0614665.2216616.53

归母净利率8.61%8.61%8.61%

未来三年预计经营利润积累44224.81

现金分红比例15%

未来三年预计现金分红支出6633.72

（4）维持日常营运需要资金-最低资金保有量

最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金，根据最低现金保有量=年付现成本总额÷货币资金周转次数计算。货币资金周转次数（即“现金周转率”）主要受净营业周期（即“现金周转期”）影响，净营业周期系外购承担付款义务，到收回因销售商品或提供劳务而产生应收款项的周期，故净营业周期主要受到存货周转期、应收款项周转期及应付款项周转期的影响。净营业周期的长短是决定公司现金需要量的重要因素，较短的净营业周期通常表明公司维持现有业务所需货币资金较少。

根据公司2025年度经审计的财务数据，2025年末日常经营需要保有的最低

7-1-26货币资金为96819.29万元，具体测算过程如下：

单位：万元财务指标计算公式金额

年度营业成本*64461.63年期间费用总额*61656.43年度非付现成本总额*11929.40年度付现成本总额*=*+*-*114188.66

存货周转天数*267.11

应收款项周转天数*105.77

应付款项周转天数*63.39

现金周转天数*=*+*-*309.48

货币资金周转率*=365÷*1.18

2025年末最低现金保有量*=*÷*96819.29

注1：期间费用包括管理费用、研发费用、销售费用以及财务费用；

注2：非付现成本总额包括当期固定资产折旧、无形资产摊销、长期待摊费用摊销、使用权

资产折旧、股份支付费用；

注3：存货周转期=365/存货周转率；

注4：应收款项周转期=365*平均应收账款账面余额/营业收入；

注5：应付款项周转期=365*平均应付账款账面余额/营业成本。

（5）未来三年新增最低现金保有量需求

最低现金保有量需求与公司经营规模相关，假设最低现金保有量的增速与公司未来三年营业收入增速一致，则未来三年新增最低现金保有量为44017.85万元。具体测算过程如下：

单位：万元财务指标计算公式金额

2025年营业收入*132712.94

2025年末最低现金保有量*96819.29

2028年营业收入*193049.46

2028年末最低现金保有量*=*×（*/*）140837.14

未来3年新增最低现金保有量*=*-*44017.85

（6）未来三年预计偿还有息债务利息金额

报告期内，公司不存在长期借款，有息债务主要为向银行的短期借款，

7-1-272023-2025年各年末，公司短期借款余额（本金部分）分别为8000.00万元、

8300.00万元、10000.00万元，平均复合增长率约为11.80%。假设未来三年短

期借款本金每年度的增长率保持11.80%，测算偿还有息债务利息金额情况如下：

单位：万元年度短期借款本金预测取整计算当年预计支付利息

2026年11180.3411000.00226.98

2027年12298.3712500.00268.75

2028年13975.4214000.00301.00

合计--796.73

注1：以测算的每年年末的短期借款本金余额水平近似各年度平均短期借款本金水平；

注2：根据历史情况，公司进行流动资金贷款时，单次贷款金额均为500万元的倍数，故取整计算本金；

注3：2026年预计支付利息为公司结合上半年实际贷款情况进行预估，假设2027-2028年贷款利率为2.15%

根据上表计算，公司未来三年预计偿还有息债务利息金额为796.73万元。

（7）资金缺口测算

单位：万元类别项目计算公式金额

货币资金+大额存单（计入其他非流动资产）*93394.89

募集资金存放*28915.07

一、可自由支

交易性金融资产*-配资金

其他受限货币资金*-

可支配资金余额*=*-*+*-*64479.82

二、未来资金

未来三年预计经营活动产生的现金流量净额*37726.11流入

已审议的投资项目资金需求*214500.96

未来三年预计现金分红支出*6633.72

三、未来资金最低现金保有量*96819.29

流出未来三年预计新增最低现金保有量需求*44017.85

未来三年预计偿还有息债务利息金额*796.73

总体资金需求合计*=*+*+*+*+*362768.55

四、总体资金缺口?=*-*-*260562.63公司已审议的投资项目资金需求为本次募集资金投资项目“面向数据中心与

7-1-28智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”214500.96万元。结合

前述分析，在考虑本次募投项目的情况下，公司面临的资金缺口金额为

260562.63万元，超过本次募集资金规模206167.60万元，本次募集资金规模小

于资金缺口，具备合理性。公司计算资金缺口时考虑了计入其他非流动资产的大额存单，测算较为审慎。

（8）公司本次融资具有必要性

*人工智能资本支出激增重塑存储产业格局，数据存储主控芯片重要性提升当前，全球半导体产业正经历由生成式人工智能驱动的范式转移，算力基础设施的爆发式建设直接引爆了存储行业的结构性周期。据 CFM 闪存市场数据统计，微软、谷歌、亚马逊和 Meta 将 2025 年的资本支出上调至合计约 4000 亿美元，预计 2026 年资本支出将增长 25%至约 5000 亿美元，Oracle、CoreWeave、Crusoe、Lambda、Nebius 等新云厂商正在快速崛起，与 OpenAI、英伟达和微软等科技巨头形成战略合作，以翻倍增长的资本支出投入 AI 基础设施建设。国内以阿里、腾讯为代表的互联网企业也在坚定 AI 长期发展战略。阿里计划投入超过3800亿元人民币，用于建设云和硬件基础设施。腾讯明确“2025年资本开支仍将高于2024年”，持续加大相关投入，这种史无前例的资本注入已转化为对存储硬件的指数级需求。

在云端数据中心侧，CFM 预测 2026 年北美云服务提供商（CSP）的 NANDFlash 需求将同比激增 265%，Gartner 数据指出 2025 年全球 AI 服务器出货量将达234.9万台（同比增长39.1%），单台服务器的存储容量需求是传统服务器的

8-10 倍，对高带宽、低延迟的企业级 SSD 提出海量需求。

在终端消费电子侧，AI 浪潮正从云端向端侧全面渗透，根据 IDC 和 Gartner数据，2026 年 AI 手机与 AI PC 的市场渗透率预计将分别突破 53%与 55%，大模型本地推理（如 7B/13B 参数模型）对存储容量（1TB-8TB 区间）及带宽提出了

前所未有的严苛要求，推动智能手机和 PC 迎来结构性升级。

长远来看，AI 时代的到来，正在彻底重构全球存储产业的格局。过去，存储只是算力系统的配套配件；而现在，存储已经成为决定算力上限的核心战略资

7-1-29源和制约产业扩张的核心瓶颈。面对由“云端智算”与“端侧推理”双轮驱动的

“量价齐升”结构性爆发，数据存储主控芯片作为数据交互的核心枢纽，正处于战略机遇窗口期，快速响应并适配这一指数级增长的需求，是企业确立未来十年生态位的关键。

*国外存储厂商具备先发优势，本土存储厂商需在产品研发、生态协同方面加以完善，以提升 AI 场景落地效率在人工智能高速发展的冲击下，全球存储产业竞争重心快速向高带宽、低延迟、大容量、高可靠性的 AI 专用存储转移。在此背景下，NAND Flash 市场的增长引擎已经完成切换，根据 CFM 闪存市场数据，2026 年下游应用场景中，服务器端的占比已从过去的20%+飙升至37%，成为应用最大的领域，并有持续增长的趋势。这一结构性的转变背后，是 AI 对存储架构的重塑，针对 AI 推理优化的企业级 SSD 需求正快速攀升。

目前我国固态存储产业虽已实现从无到有的突破，并在中低端消费级市场实现替代，但在企业级市场和高端消费级市场仍有较大的提升空间。以企业级 SSD为例，根据TrendForc（e 集邦咨询）2025年全年统计，三星、SK海力士（含Solidigm）、美光、铠侠和闪迪等合计占据全球企业级 SSD 市场 90%以上的份额，海外企业占据主导地位，国内厂商市场份额较低。因此，国内存储产业链急需在产品研发、生态协同等方面加以完善，提升场景落地效率。

在核心产品研发层面，国内存储厂商需重点研发面向大模型与数据中心的高带宽、大容量、高可靠性存储芯片，兼顾低延迟与高吞吐，支撑 AI 训练推理与海量数据存储需求；国内存储主控芯片厂商则需研发高端企业级主控芯片、高端

消费级主控芯片，集成 AI 加速、智能纠错、功耗优化与安全加密能力，兼容 PCIeGen6、PCIe Gen7 与 CXL 等新一代接口，实现高带宽读写与多盘并发管理，为服务器、边缘智能设备提供稳定高效的存储控制方案，实现存算一体功能。

固件与算法层面，国内厂商需针对性研发适配不同应用场景的专用固件，优化存储性能与使用寿命，强化固件的稳定性和适配性；加大核心算法自主研发力度，通过技术创新完善存储管理、数据处理等相关能力，结合本土存储硬件特性优化升级，提升存储系统的运行效率与可靠性，同时探索新型架构创新，推动存

7-1-30储与计算的协同发力，更好适配应用场景的高效运行需求。

系统适配层面，海外存储产品与 NVIDIA、AMD 等主流 GPU 芯片、云平台、AI 框架深度绑定，生态认证完善、兼容性强。国内存储产业链需强化协同创新，加强与算力硬件、云服务等相关领域的深度合作，推动存储系统与各类人工智能相关技术、平台的高效适配，充分释放算力价值；推进存储领域标准建设与推广，构建统一开放的适配体系，打通端边云全场景适配链路；升级分布式存储架构，提升海量数据存储、调度能力，增强系统的扩展性与稳定性，满足规模化、多元化的存储应用需求。

*人工智能技术和应用普及，促进对数据存储主控芯片的技术迭代需求高性能计算，特别是人工智能技术和应用的普及，带来了对存储带宽和容量的极限需求。当内存容量无法满足 GPU 的需求时，外部存储成为最优的补充方案。

目前数据中心所采用的 PCIe Gen5存储主控（PCIe Gen5x4理论带宽 16GB/s）

在应对多租户下的训练和推理需求时仍有不足，未来将被 PCIe Gen6 存储主控（PCIe Gen6x4 理论带宽 32GB/s）甚至更高速率的 PCIe Gen7 存储主控（PCIeGen7x4 理论带宽 64GB/s）逐步替代。未来企业级 SSD 主控芯片将以更高的带宽来满足超算中心，AI 训练集群的 PB 级数据的并行读写。

随着推理的应用逐渐从云端下放到端侧，AI PC、AI 手机以及车载系统对存储的带宽需求也在爆发式增长。目前高性能 PC 已经普及了消费级 PCIe Gen5 存储主控，在推理需求的推动下，也会快速往 PCIe Gen6 存储主控演进。而高端手机同样也会以 UFS 5.0 嵌入式主控（双通道理论带宽 11.6GB/s）来替代目前已经

普及的 UFS 4.0 嵌入式主控（双通道理论带宽 5.8GB/s）。

主控芯片需适配下一代高速接口协议，实现更高的传输效率（优化编码方式）、更高的带宽（翻倍）、更优的能效以及与智能终端设备、存储介质的更高效兼容。

消费级场景需支持 PCIe Gen6 协议，云端场景需支持 PCIe Gen7 协议，嵌入式场景需支持 UFS 5.0 协议，同时需兼容 DDR5、HBM 等新一代存储介质，确保存储系统的整体性能释放。

7-1-31公司本项目聚焦高端产品研发方向，精准匹配存储技术迭代趋势和市场需求痛点。企业级 PCIe Gen6 与 Gen7 SSD 主控芯片能够适配数据中心的海量数据处理场景，消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片可满足端侧 AI 计算的高速存储需求，UFS 5.0 嵌入式存储主控芯片则契合高端移动终端的性能升级需求。通过本项目实施，公司将有效填补现有产品在超高速传输、AI 场景适配等领域的性能差距，抢抓存储接口协议迭代与产业升级窗口期，面向下游终端客户打造高性能、高可靠的存储解决方案，深度契合下游产业发展与下一代存储技术演进趋势，全面打开成长空间。

*市场竞争加剧的背景下，本次募投项目具有紧迫性与必要性当前，存储主控芯片领域的技术竞赛正面临时间窗口的急剧收窄，在人工智能技术的强力驱动下，硬件迭代周期已经大幅压缩。同时，企业级存储产品进入头部互联网企业以及运营商等核心云服务商供应链，需经历长达6-12个月的严苛可靠性验证与兼容性测试，认证周期较长。因此，公司急需在未来几年内实现企业级PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片、消费级 PCIe Gen6 SSD主控芯片以及UFS

5.0嵌入式存储主控芯片的规模化量产并完成核心客户的导入，抢抓未来服务器

与终端设备市场爆发式增长黄金窗口。

目前存储行业竞争呈现白热化态势，国际巨头凭借技术积累和产能优势持续抢占高端市场，国内外独立主控厂商已在下一代技术架构上进行了前瞻性布局，国内同行也在加速推进产品升级和场景拓展。尽管公司已占据全球独立第三方SSD 主控出货量第二、国内第一的领先地位，在消费级存储主控领域取得显著成功，并在企业级存储主控领域取得研发突破。但随着消费终端、数据中心等场景的需求持续扩张，客户对存储产品的性能和适配性要求不断提高，公司需要及时跟进技术迭代和产品升级以维持现有优势地位并进一步拓展产品下游应用。

本项目的实施将进一步完善公司全栈数据存储主控芯片产品布局。通过拓展企业级 PCIe Gen6 与 Gen7 系列 SSD 主控芯片产品，公司可切入数据中心、智算中心等高附加值市场；通过拓展消费级 PCIe Gen6 SSD 主控芯片和 UFS 5.0 嵌入

式存储主控芯片，公司则能强化在高端移动终端市场的竞争力。多样化的产品组合将使公司能够在消费终端和企业云端两大领域，进一步提升客户粘性和市场占

7-1-32有率。同时，项目带来的技术积累和产能储备将构筑公司核心竞争壁垒，增强公

司应对市场波动的能力，巩固公司在数据存储主控芯片领域的领先行业地位，为长期可持续发展奠定坚实基础。

综上所述，本次融资具备必要性，融资规模具备合理性。

二、中介机构核查情况

（一）核查程序

针对上述事项，保荐机构履行了以下核查程序：

1、查阅发行人本次募投项目、前次募投项目的可行性研究报告，了解本次

募投项目与前次募投项目及现有业务的区别与联系；

2、查阅发行人前次募投项目变更及延期公告及相关文件，访谈发行人高级

管理人员，了解前次募投项目变更及延期的具体背景和原因，分析对本次募投项目实施的影响；

3、了解本次募投项目研发产品的背景及具体规划，分析面向数据中心与智

能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目是否涉及新产品，是否符合投向主业相关要求；

4、访谈发行人管理层，了解本次募投项目实施的人才及技术储备情况、产

品研发进展及后续安排、本次募投项目研发难点及攻克难点的保障情况，分析本次募投项目实施的可行性；

5、获取并查阅本次募投项目的投资明细表，了解本次募投项目的具体投向；

对发行人管理层进行访谈，了解发行人本次募投项目各项投资支出的测算依据，评价相关测算是否谨慎合理；

6、获取并查阅发行人报告期内同类研发项目具体构成、同行业可比公司同

类研发项目具体构成，评价发行人本次募投项目的具体构成与公司同类项目及同行业可比公司项目是否存在重大差异；

7、获取并查阅发行人关于本次募投项目新增研发费用的测算，评价相关测

算是否合理；对发行人管理层进行访谈，了解新增研发费用对发行人未来业绩是

7-1-33否存在影响；

8、获取并查阅发行人未来三年经营活动现金流量净额、最低现金保有量、未来三年新增最低现金保有量需求、未来三年预计现金分红所需资金等数据的测算，评价相关测算是否合理，评价发行人对本次融资的必要性和融资规模的合理性的说明是否合理。

针对上述事项，申报会计师履行了以下核查程序：

1、获取并查阅本次发行募集资金使用可行性分析报告、募集说明书及本次

募投项目的投资明细表，了解本次募投项目的具体投向；对发行人管理层进行访谈，了解发行人本次募投项目各项投资支出的测算依据，评价相关测算是否合理；

2、获取并查阅发行人报告期内同类研发项目具体构成、同行业可比公司同

类研发项目具体构成，评价发行人本次募投项目的具体构成与公司同类项目及同行业可比公司项目是否存在重大差异；

3、获取并查阅发行人关于本次募投项目新增研发费用的测算，评价相关测

算是否合理；对发行人管理层进行访谈，了解新增研发费用对发行人未来业绩是否存在影响；

4、获取并查阅发行人关于未来三年经营活动现金流量净额、最低现金保有

量、未来三年新增最低现金保有量需求、未来三年预计现金分红所需资金等数据的测算，评价相关测算是否合理，评价发行人对本次融资的必要性和融资规模合理性的说明是否合理。

（二）核查意见经核查，保荐机构认为：

1、本次募投项目是前次募投项目产品的代际升级，前次募投项目变更及延

期的相关因素对本次募投项目实施不构成重大不利影响；

2、本次募投项目产品是现有业务产品的代际升级，符合投向主业要求，募

投项目产品研发稳步进行，研发相关风险已充分揭示；

3、本次募投项目投资支出主要为研发人员薪酬和流片费用，主要根据过往

7-1-34薪资水平和供应商市场价格情况进行测算，测算金额谨慎合理，与公司同类项目

及同行业可比公司项目不存在重大差异；新增研发费用对公司未来业绩影响较小；

本次融资具备必要性、融资规模具有合理性。

经核查，申报会计师认为：

本次募投项目投资支出测算金额合理，各项投资支出的具体构成与发行人的同类项目以及与大普微、江波龙的类似研发项目投入情况存在差异的原因具有合理性；新增研发费用对公司未来业绩的影响较小；发行人对本次融资的必要性和融资规模的合理性的说明具有合理性。

7-1-35问题2.关于业务与经营情况

根据申报材料：（1）2023年至2026年第一季度，公司各期营业收入分别为

103373.62万元、117378.39万元、132712.94万元及35527.51万元，归母净利

润分别为5222.96万元、11805.86万元、14215.85万元、886.03万元；（2）2023年至2026年第一季度，公司各期末存货账面价值分别为18259.12万元、30894.10万元、57651.85万元以及59076.44万元，应收账款账面价值分别为27274.99万元、44377.21万元、31249.67万元及30532.52万元；（3）2023年至2026年

第一季度，公司各期经营活动产生的现金流净额分别为17289.62万元、-2256.82

万元、15533.55万元及8953.34万元。

请发行人：（1）结合公司主要产品应用领域、毛利率、单价、销量等说明

报告期内公司业绩增长的原因及合理性，与同行业可比公司是否存在重大差异；

公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品收入下滑的原因，相关风险提示是否充分；

（2）存货增长的原因及合理性，并结合存货主要构成、库龄、在手订单覆盖、期后结转等说明存货跌价准备计提是否充分，与同行业可比公司是否存在重大差异；（3）应收账款波动的原因及合理性，并结合应收账款账龄、主要客户、期后回款等说明坏账准备计提是否充分，与同行业可比公司是否存在重大差异；

（4）经营活动现金流净额波动以及与公司净利润变动趋势存在差异的主要原因

及合理性；（5）截至最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资，本次发行董事会决议日前六个月内公司是否存在新投入和拟投入的财务性投资。

【回复】：

一、发行人说明

（一）结合公司主要产品应用领域、毛利率、单价、销量等说明报告期内

公司业绩增长的原因及合理性，与同行业可比公司是否存在重大差异；公司 AIoT信号处理及传输芯片产品收入下滑的原因，相关风险提示是否充分

1、结合公司主要产品应用领域、毛利率、单价、销量等说明报告期内公司

业绩增长的原因及合理性，与同行业可比公司是否存在重大差异

（1）公司业绩增长的原因及合理性

7-1-36报告期内，公司的主营业务为销售数据存储主控芯片产品、AIoT 信号处理

及传输芯片产品等芯片产品及向客户提供技术服务，主营业务收入按产品/服务类别分类收入构成情况如下：

单位：万元

2026年1-3月2025年度2024年度2023年度

项目金额占比金额占比金额占比金额占比

数据存储主控芯片产品31212.3289.11%116309.6689.75%91965.9078.53%73327.5172.16%

AIoT 信号处理及传输

3814.6810.89%13283.1010.25%25144.0121.47%14482.8914.25%

芯片产品

芯片产品小计35027.00100.00%129592.77100.00%117109.91100.00%87810.4086.41%

技术服务------13808.8713.59%

合计35027.00100.00%129592.77100.00%117109.91100.00%101619.27100.00%

*芯片产品销售收入

报告期内，公司芯片产品销售收入分别为87810.40万元、117109.91万元、

129592.77万元及35027.00万元，占主营业务收入的比例为86.41%、100.00%、

100.00%及100.00%。芯片产品销售业务的毛利率、销量、平均单价的情况如下：

单位：万元、万颗、元/颗

2026年1-3月2025年度2024年度2023年度

产品类型项目数额增长率数额增长率数额增长率数额

销售收入31212.327.34%116309.6626.47%91965.9025.42%73327.51

其中：消

费级/工业

30328.908.81%111497.1726.02%88477.9822.27%72361.11

级产品收数据存储入

主控芯片其中：企

产品业级产品883.42-26.57%4812.5037.98%3487.92260.92%966.40收入

毛利率54.39%-54.25%-54.04%-54.28%

销售数量1766.9017.33%6023.8423.01%4897.1730.66%3748.14

平均单价17.67-8.51%19.312.82%18.78-4.01%19.56

销售收入3814.6814.87%13283.10-47.17%25144.0173.61%14482.89

AIoT 信号

处理及传毛利率21.08%-17.84%-23.10%-22.61%

输芯片产销售数量423.3661.46%1048.8123.82%847.0329.93%651.89品

平均单价9.01-28.85%12.66-57.34%29.6833.62%22.22

7-1-372026年1-3月2025年度2024年度2023年度

产品类型项目数额增长率数额增长率数额增长率数额

117109.9

销售收入35027.008.11%129592.7710.66%33.37%87810.40产品销售

毛利率50.77%-50.52%-47.40%-49.06%

收入/数量

合计销售数量2190.2623.87%7072.6423.13%5744.2030.55%4400.03

平均单价15.99-12.72%18.32-10.13%20.392.16%19.96

注：2026年1-3月销售收入和销售数量增长率已年化处理。

报告期内，公司数据存储主控芯片产品销售收入分别为73327.51万元、

91965.90万元、116309.66万元及31212.32万元，占同期主营业务收入的比例

均超过70%，是公司收入的主要来源。报告期各期数据存储主控芯片产品的毛利率及单价均保持稳定，收入增长主要得益于市场对于存储需求不断提升而带来的销售数量的增长。

按应用领域划分，无论是应用于 PC 等领域的消费级/工业级产品，还是应用于数据中心领域的企业级产品，公司的数据存储主控芯片产品均处于持续放量阶段，报告期内公司收入增长主要来源于前者。

公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品分为感知信号处理芯片及有线通信芯片两大类，其中有线通信芯片尚处于起步阶段，报告期各期销售收入分别为290.23万元、265.08万元、803.70万元及410.50万元，仅占同期主营业务收入的比例约 1%，非公司报告期内业绩增长的原因。报告期内公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品收入主要来源于感知信号处理芯片，感知信号处理芯片的毛利率、销量、平均单价的情况如下：

单位：万元、万颗、元/颗

2026年1-3月2025年度2024年度2023年度

产品类型项目数额增长率数额增长率数额增长率数额

销售收入3404.189.11%12479.41-49.84%24878.9375.29%14192.66

感知信号处毛利率17.85%-15.89%-23.52%-22.27%

理芯片销售数量156.7111.18%563.83-8.92%619.0521.97%507.54

平均单价21.72-1.86%22.13-44.93%40.1943.72%27.96

注：2026年1-3月销售收入和销售数量增长率已年化处理。

报告期内，公司感知信号处理芯片销售收入分别为14192.66万元、24878.93

7-1-38万元、12479.41万元及3404.18万元，呈现先升后降的趋势。2024年度，公司

于 2023 年推出的高端主处理器芯片 MAV0103 系列逐渐放量，该产品性能优于原有产品中高端主处理器芯片 MAV0102 系列，单价相应也有所提高，量价齐升使得感知信号处理芯片销售收入较2023年度大幅增长。2025年度，公司感知信号处理芯片销售收入有所下降，主要系销售的产品结构变化所致，2025年销售中售价较低、毛利率较低的新款中端主处理器芯片 MAV0105 系列占比自 2024年的31.05%上升至91.36%，该产品系2024年下半年公司推出，导致2025年在感知信号处理芯片总体销售数量变动不大的情况下全年收入较2024年有所下降。

2026年1-3月，公司感知信号处理芯片的平均单价基本保持稳定。

*技术服务收入

基于芯片研发和产业化平台，公司在设计和销售芯片的同时，还提供芯片设计相关的技术服务，主要是结合客户需求，可为客户提供中后端、芯片、软件工具、硬件参考、解决方案等方面的开发服务，助力客户快速推出具有市场竞争力的产品或解决方案。报告期内，公司仅在2023年产生技术服务收入13808.87万元，占主营业务收入的比例为13.59%。技术服务收入对公司的业绩变化影响较小。

综上所述，芯片产品销售业务是影响公司业绩的决定性因素。总体而言，报告期内公司芯片产品销售业务的整体毛利率和单价较为稳定，但在下游存储市场复苏和 AI 技术发展带动存储需求增长的背景下，公司的出货量持续增长，带来了公司销售收入的持续增长，归母净利润也随之增长。

（2）公司业绩变动趋势与同行业可比公司是否存在重大差异

报告期内，公司与同行业可比公司的业绩对比情况如下：

单位：万元

2026年1-3月2025年度2024年度2023年度

公司名称项目数额增长率数额增长率数额增长率数额

营业收入112998.4618.42%381680.3512.73%338574.2830.23%259991.61翱捷科技

归母净利润-2801.8371.28%-39028.5243.68%-69301.37-37.01%-50582.13

营业收入146071.837.08%545631.6849.94%363891.1159.20%228573.85澜起科技

归母净利润84737.5351.62%223557.0058.35%141177.89213.10%45090.98

7-1-392026年1-3月2025年度2024年度2023年度

公司名称项目数额增长率数额增长率数额增长率数额

营业收入114136.6435.56%336782.3171.80%196027.4249.53%131092.72纳芯微

归母净利润-3573.6537.54%-22887.4643.19%-40287.82-31.95%-30533.48

营业收入35527.517.08%132712.9413.06%117378.3913.55%103373.62发行人

归母净利润886.03-75.07%14215.8520.41%11805.86126.04%5222.96

注：2026年1-3月营业收入和归母净利润增长率已年化处理。

公司与同行业可比公司营业收入和归母净利润变动趋势

营业收入(万元)归母净利润(万元)

80000020000020000400000

6000001600000300000

120000

400000-20000

80000200000-40000

20000040000-60000100000

翱捷科技澜起科技翱捷科技纳芯微纳芯微发行人发行人澜起科技

由上可见，虽然2024年度翱捷科技及纳芯微的归母净亏损较2023年度有所扩大，但报告期内公司与同行业可比公司营业收入和归母净利润总体均呈现增长态势。公司2026年第一季度的归母净利润经年化后较2025年全年有所下降，主要系受春节等因素影响，每年第一季度的业绩一般为全年的低点，但较2025年同期的-2479.47万元仍显著增长。公司业绩增长趋势与同行业可比公司不存在重大差异。

2、公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品收入下滑的原因，相关风险提示是

否充分

（1）公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品收入下滑的原因

公司的 AIoT 信号处理及传输芯片产品分为感知信号处理芯片及有线通信芯

片两大类，其中有线通信芯片报告期各期销售收入分别为290.23万元、265.08万元、803.70 万元及 410.50 万元，占同期 AIoT 信号处理及传输芯片产品收入的约 10%或更低，对公司报告期内 AIoT 信号处理及传输芯片产品总体收入下滑没

7-1-40有重大影响。2025 年度，公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品收入有所下滑，主

要系销售的感知信号处理芯片产品结构变化所致，2025年销售中售价较低、毛利率较低的新款中端主处理器芯片 MAV0105 系列占比自 2024 年的 31.05%上升

至91.36%，该产品系2024年下半年公司推出，导致2025年在感知信号处理芯片总体销售数量变动不大的情况下全年收入较2024年有所下降。

（2）相关风险提示是否充分

报告期内，公司 AIoT 信号处理与传输芯片业务处于起步阶段，以图像感知信号处理芯片为主。公司新一代车载感知信号处理芯片已通过 AEC-Q100 车规级可靠性认证，并于2026年实现量产，其余芯片也在研发中。2026年第一季度，公司 AIoT 信号处理及传输芯片产品销售收入同比增长 14.87%，随着产品矩阵逐渐丰富，公司预计未来 AIoT 信号处理及传输芯片产品收入将有所提升，目前暂无收入下滑的风险。

公司已在募集说明书“第六节与本次发行相关的风险因素”之“一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素”之“（一）业务经营风险”中补充披露如下：

“4、AIoT 信号处理及传输芯片产品收入波动的风险AIoT 信号处理及传输芯片具有较高的技术、应用和资金壁垒，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的芯片厂商主要集中在境外，呈现高度集中的市场竞争格局，与联咏等行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。

报告期内，公司 AIoT 信号处理及传输芯片收入分别为 14482.89 万元、

25144.01万元、13283.10万元及3814.68万元，整体呈先增后减趋势。公

司目前在 AIoT信号处理及传输芯片领域内仍属于起步阶段，产品种类相对单一。

虽然公司已与现有 AIoT信号处理及传输芯片业务的核心下游客户建立了长期稳

定的合作关系，并积极拓展汽车电子等新业务领域布局，在多个领域推出有竞争力的新产品；但若受下游市场需求变化或行业竞争加剧等因素影响导致公司

现有客户订单需求下降、新产品导入不及预期，则未来公司 AIoT 信号处理及传

7-1-41输芯片产品收入可能存在波动的风险。”

（二）存货增长的原因及合理性，并结合存货主要构成、库龄、在手订单

覆盖、期后结转等说明存货跌价准备计提是否充分，与同行业可比公司是否存在重大差异

1、存货增长的原因及合理性

报告期各期末，存货账面余额与产品的对应关系如下：

单位：万元

产品类别产品系列2026.03.312025.12.312024.12.312023.12.31

MAS110X 系列 6731.68 6968.46 3576.68 2694.64

MAP120X 系列 10524.79 7571.47 4089.63 3816.52

数据存储主 MAP160X 系列 26926.60 28240.64 13852.23 7769.10

控芯片产品 MAP180X 系列 4131.07 3126.48 31.84 -

其他数据存储主控芯片产品2444.332130.111818.832532.94

小计50758.4748037.1623369.2116813.20

MAV0102 系列 0.18 0.19 311.66 1644.72

MAV0103 系列 3044.96 3182.29 1317.15 1192.80

AIoT 信号 MAV0105 系列 4687.91 6910.23 7996.92 -处理及传输

MAW0101 系列 838.11 264.62 77.19 -芯片产品

其他 AIoT 信号处理及传输芯片

1135.671200.541097.89915.37

产品

小计9706.8311557.8710800.823752.89

合同履约成本114.58114.58--

其他410.97290.39175.50158.98

合计60990.8560000.0034345.5320725.07

报告期内，公司的存货规模持续上升，主要受到市场预测、备货政策、新产品量产进度等因素的综合影响。

（1）市场情况

随着 AI 新技术的逐渐兴起，市场对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、机器人等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的 2025 年全年报告，全球半导体市场

7-1-42规模在2025年增长26.2%达到7956亿美元，并预计2026年市场规模将逼近1万亿美元。从产品细分来看，逻辑芯片和存储芯片是主要驱动力，其中存储芯片增长主要得益于定价策略优化以及对高带宽、大容量存储解决方案的旺盛需求，在2023年经历低迷后持续复苏。

AI 时代的需求升级，不仅带来存储需求量的激增，更深刻重塑了全球存储产业的整体结构。主控芯片是 SSD 的核心组成部分，位于固态存储产业链上游，属于产业链重要一环。根据灼识咨询的数据，2024年至2028年，全球存储器市场的规模预计将以11.6%的复合年均增长率在2028年达到3193亿美元，以具体产品类型来看，固态硬盘（SSD）是增速最快的细分产品之一，预计在 2028 年的市场规模将增长至550亿美元，高于同期行业的整体增速。作为公司芯片产品的载体，SSD 可应用于笔记本电脑、台式机以及服务器市场中，其中消费级 SSD可广泛应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超级本等 PC OEM 前装市

场和零售渠道市场。根据 Yole 的预测，全球 2028 年 SSD 的出货量预计将达到

4.72 亿，其中，消费级 SSD 的出货量约占整体市场的 76%，仍然是出货量最大的细分市场。SSD 需求的持续增长将会相应推动对 SSD 主控芯片的需求不断增加。

公司作为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，在独立 SSD主控芯片市场中占据重要地位，2025 年公司在全球 SSD 独立主控芯片市场占有率约30%，在包含非独立主控芯片厂商下全球市占率约15%。随着下游市场需求逐渐恢复及存储行业景气度回升，公司预计未来收入规模仍将维持高速增长的状态，因此扩大存货备货规模以支持业务增长。

从具体产品来看，MAS110X 系列及 MAP160X 系列分别作为公司主推的SATA 接口产品及 PCIe 接口产品，报告期内存货规模持续上升，尤其是 PCIe 4.0产品 MAP160X 系列，报告期各期对公司营业收入的贡献稳定在 40%左右，与其备货规模相适应。2025 年以来，随着 NAND 颗粒价格不断上涨，下游存储模组厂为控制成本倾向于搭配更具性价比的主控芯片，公司售价相对较低的 PCIe 3.0产品 MAP120X 系列收入实现大幅增长，2025 年度销售收入较 2024 年度增长58.45%，2026 年第一季度超越 MAP160X 系列成为了公司收入规模最大的产品，

7-1-43因此其存货规模相应上升。

（2）备货政策

公司为 Fabless 集成电路芯片设计企业，专注于芯片设计和销售环节，所有生产环节均为委外加工，需要充分考虑生产周期。公司根据各型号产品的未来市场需求的预测，并结合历史销售情况、外部市场环境、各环节生产周期，安排存货采购计划，进行备货和生产。公司定期召开由运营部、各事业部及财务部组成的联席会议，结合市场需求和外协加工厂产能情况确定/调整最终生产计划，采用备货式生产来保持主流型号产品的合理库存。公司运营部根据最新客户需求以及未来6个月的销售预测情况，动态调整存货备货水平，一般保留2-3个月的安全库存。

2025年境内封测厂产能较为紧张，进一步延长了排产周期。因此为避免后

续封测产能不足导致部分芯片产品无法交付的情况，公司2025年起采取预防性备货策略，将部分芯片产品的备货量从9个月延长至12个月，使得2025年存货规模快速增长。

（3）新产品量产进度

公司于 2024 年推出新一代感知信号处理芯片 MAV0105 系列，由于该系列产品市场反馈良好，为更好满足下游客户需求，公司加大该系列产品的备货力度，

2024年末该产品存货账面余额较2023年末增加7996.92万元。2025年，公司的

PCIe Gen5 SSD 主控芯片产品 MAP180X 系列实现规模量产，随着 PCIe 5.0 接口在 PC、服务器及高端消费电子领域快速渗透，该产品将为公司未来业绩的增长提供动力，2025年末该产品存货账面余额较2024年末增加3094.64万元，并于

2026 年进一步增加。MAW0101 系列为公司新一代车载感知信号处理芯片，已于

2025 年通过 AEC-Q100 车规级可靠性认证，并于 2026 年实现量产，因此 2026年存货规模有所上升。

综上所述，公司报告期内存货金额持续增长，与公司总体业务规模的上升、业务及产品种类的增加、备货政策的调整等相关，与行业产能变化、下游市场的波动情况相适应，增长原因合理。

7-1-442、结合存货主要构成、库龄、在手订单覆盖、期后结转等说明存货跌价准备计提是否充分，与同行业可比公司是否存在重大差

异

报告期各期末，公司各类存货跌价准备计提情况如下：

单位：万元

2026.03.312025.12.312024.12.312023.12.31

项目跌价计提跌价计提跌价计提跌价计提账面余额跌价准备账面余额跌价准备账面余额跌价准备账面余额跌价准备比例比例比例比例

原材料8646.66857.769.92%4724.00814.9417.25%4660.86803.3717.24%2743.56964.7335.16%

其中：固态硬盘392.41392.41100.00%411.13411.13100.00%414.78414.78100.00%499.59499.59100.00%

MAE0621A 系列 397.40 224.00 56.37% 367.51 278.35 75.74% 411.70 303.25 73.66% 370.84 368.94 99.49%

在产品23172.71393.341.70%21659.69467.152.16%10938.14805.957.37%10790.48930.518.62%

其中：MAP100X 系列 - - - 16.32 16.32 100.00% 310.43 310.43 100.00% 418.14 418.14 100.00%

固态硬盘------123.35123.35100.00%215.42215.42100.00%

MAV0101 系列 150.02 150.02 100.00% 150.02 150.02 100.00% 150.02 150.02 100.00% 169.43 151.01 89.13%

产成品28586.21663.312.32%32119.071066.063.32%18706.891842.119.85%7191.02570.717.94%

其中：MAP100X 系列 - - - 300.02 300.02 100.00% 287.93 287.93 100.00% 320.54 286.01 89.23%

MAP160X 系列 15124.08 82.08 0.54% 17833.06 82.84 0.46% 6794.01 712.31 10.48% 1720.97 2.05 0.12%

固态硬盘258.73258.73100.00%243.96243.96100.00%263.42263.42100.00%177.63177.63100.00%

MAV0101 系列 74.18 74.18 100.00% 74.18 74.18 100.00% 74.18 74.18 100.00% - - -2026.03.31 2025.12.31 2024.12.31 2023.12.31项目跌价计提跌价计提跌价计提跌价计提账面余额跌价准备账面余额跌价准备账面余额跌价准备账面余额跌价准备比例比例比例比例

MAE0621A 系列 439.11 153.82 35.03% 580.76 164.97 28.41% 344.32 222.47 64.61% 261.97 12.09 4.61%

在途物资---377.10--------

发出商品470.69--1005.56--39.65-----

合同履约成本114.58--114.58--------

合计60990.851914.413.14%60000.002348.153.91%34345.533451.4310.05%20725.072465.9511.90%

（1）除合同履约成本以外的存货

随着公司的持续发展，公司的产品结构逐步完善，但部分型号较旧的产品仍存在客户需求，因此在计划产能将向新产品倾斜的情况下，对旧型号产品预留了较长期间的备货库存，公司2023年末库龄1年以上的存货账面余额较高，因此存货跌价准备比例较高。2023年末原材料存货跌价准备计提比例较高，主要系公司预计未来固态硬盘原材料的领用情况减少，计提存货跌价准备499.59万元。2023年末的在产品和产成品存货跌价准备计提金额主要包括受迭代因素影响的 MAP100X 系列 704.15 万元及长库龄的固态硬盘产品 393.05万元。此外，公司首款以太网千兆 PHY 芯片 MAE0621A 系列产品市场开拓效果未达预期，尚未在行业头部客户实现大规模销售，存货存在成本高于可变现净值的情况，2023年末各类存货计提存货跌价准备合计381.02万元。

2024 年末存货跌价准备比例为 10.05%，与 2023 年末较为接近，从产品结构看新增计提 MAP160X 系列产成品存货跌价准备 712.31万元，主要系部分产品经检测后初步判断为不良品，因此公司对其全额计提跌价准备。

7-1-462025年末存货跌价准备比例为3.91%，为了应对存储行业市场需求增加，公司扩大了备货规模，期末存货账面余额大幅增加，新

增存货具有充足的订单支撑，公司认为跌价风险较小，因此2025年末的存货跌价准备比例较2024年末明显下降。2025年末原材料的存货跌价准备计提比例与2023年末较为接近，在产品和产成品的存货跌价准备金额下降，系公司通过使用、销售或者报废等方式处理前期已计提跌价准备的呆滞存货和不良品，2025年度分别转销在产品和产成品的存货跌价准备452.88万元和939.54万元。

2026 年 3 月末存货跌价准备比例为 3.14%，较 2025 年末略有下降，主要系 MAP100X 系列的产品生命周期结束，公司将该系列的

所有存货进行报废处理，相应减少各类存货的存货跌价准备合计316.34万元。

报告期各期末，公司分产品系列的存货跌价准备计提情况如下：

单位：万元

2026.03.312025.12.312024.12.312023.12.31

产品产品系列类别跌价计提跌价计提跌价计提跌价计提账面余额跌价准备账面余额跌价准备账面余额跌价准备账面余额跌价准备比例比例比例比例

MAS110X系列 6731.68 15.91 0.24% 6968.46 214.67 3.08% 3576.68 206.60 5.78% 2694.64 184.53 6.85%

MAP120X系列 10524.79 5.64 0.05% 7571.47 5.42 0.07% 4089.63 3.14 0.08% 3816.52 5.30 0.14%数据存

MAP160X系列 26926.60 99.35 0.37% 28240.64 98.54 0.35% 13852.23 726.12 5.24% 7769.10 6.07 0.08%储主控

芯片产 MAP180X系列 4131.07 30.84 0.75% 3126.48 30.91 0.99% 31.84 - 0.00% - - -品其他数据存储

2444.33726.2129.71%2130.111091.9751.26%1818.831489.3781.89%2532.941627.5664.26%

主控芯片产品

小计50758.47877.951.73%48037.161441.523.00%23369.212425.2210.38%16813.201823.4510.85%

AIoT 信 MAV0102 系列 0.18 0.18 100.00% 0.19 0.19 100.00% 311.66 83.66 26.84% 1644.72 2.51 0.15%

7-1-472026.03.312025.12.312024.12.312023.12.31

产品产品系列类别跌价计提跌价计提跌价计提跌价计提账面余额跌价准备账面余额跌价准备账面余额跌价准备账面余额跌价准备比例比例比例比例

号处理 MAV0103 系列 3044.96 25.08 0.82% 3182.29 25.11 0.79% 1317.15 22.04 1.67% 1192.80 - 0.00%及传输

芯片产 MAV0105 系列 4687.91 34.12 0.73% 6910.23 34.12 0.49% 7996.92 9.91 0.12% - - -

品 MAW0101 系

838.1124.152.88%264.6224.159.13%77.19-0.00%---

列

其他AIoT信号

处理及传输芯1135.67648.7757.13%1200.54679.1956.57%1097.89813.3174.08%915.37532.0358.12%片产品

小计9706.83732.307.54%11557.87762.776.60%10800.82928.928.60%3752.89534.5514.24%

其他410.97304.1674.01%290.39143.8749.54%175.5097.2955.43%158.98107.9567.91%

公司的备货符合市场需求，主要备货产品的存货跌价风险较小，因此存货跌价计提比例较低。

报告期各期末，公司除合同履约成本以外的存货按库龄跌价准备计提情况如下：

单位：万元

2026.03.312025.12.312024.12.312023.12.31

项目跌价计提跌价计提跌价计提跌价计提账面余额跌价准备账面余额跌价准备账面余额跌价准备账面余额跌价准备比例比例比例比例

1年以内56041.91346.430.62%56209.19341.110.61%32085.181373.504.28%17264.3342.280.24%

1-2年3548.58282.207.95%2152.63483.4422.46%337.28154.8645.91%2146.311109.2551.68%

2年以上1285.781285.78100.00%1523.601523.60100.00%1923.081923.08100.00%1314.431314.43100.00%

7-1-482026.03.312025.12.312024.12.312023.12.31

项目跌价计提跌价计提跌价计提跌价计提账面余额跌价准备账面余额跌价准备账面余额跌价准备账面余额跌价准备比例比例比例比例

合计60876.271914.413.14%59885.422348.153.92%34345.533451.4310.05%20725.072465.9511.90%

公司存货的库龄主要集中于1年以内，占各期末存货账面余额的比例分别为83.30%、93.42%、93.68%及91.89%，1年以上的长库龄存货占比较低，存货积压风险较小。公司库龄1年以上的存货主要为早期量产的芯片、固态硬盘及相关晶圆。公司已按成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。

7-1-49报告期各期末，公司除合同履约成本以外的存货在手订单及意向订单覆盖情

况如下：

单位：万元

项目2026.03.312025.12.312024.12.312023.12.31

存货账面余额60876.2759885.4234345.5320725.07

在手订单及意向订单金额94014.2692384.3651998.5254573.28

在手订单及意向订单覆盖率154.43%154.27%151.40%263.32%

公司在手订单及意向订单充足，报告期各期末的在手订单及意向订单金额基本可以覆盖期末存货余额。

报告期各期，公司除合同履约成本以外的各类存货期后结转或销售情况如下：

单位：万元

2026.03.312025.12.312024.12.312023.12.31

期后结期后结期后结期后结项目账面余转或销账面余转或销账面余转或销账面余转或销额售比例额售比例额售比例额售比例（注1）（注1）（注1）（注1）

原材料（注2）8646.6668.97%4724.0071.59%4660.8682.50%2743.5671.02%

在产品（注3）23172.7153.14%21659.6966.63%10938.1496.34%10790.4893.66%

产成品（注4）28586.2134.44%32119.0756.61%18706.8986.84%7191.0290.70%

在途物资（注5）--377.10100.00%----

发出商品（注6）470.69100.00%1005.56100.00%39.65100.00%--

注1：2023年及2024年期后结转或销售比例为期后1年内的数据，2025年及2026年3月期后结转或销售比例为截至2026年5月31日的数据；

注2：原材料期后结转率=已结转为在产品金额/期末原材料账面余额；

注3：在产品期后结转率=已结转为产成品金额/期末在产品账面余额；

注4：产成品期后销售率=已实现销售的产成品金额/期末产成品账面余额；

注5：在途物资期后结转率=（原材料类在途物资已结转为在产品金额+在产品类在途物资已结转为产成品金额）/期末在途物资账面余额；

注6：发出商品期后销售率=已实现销售的发出商品金额/期末发出商品账面余额。

由上表可见，2023年及2024年末各类存货期后1年结转或销售比例基本均超过80%，2025年末及2026年3月末各类存货期后结转或销售比例较低，主要系统计期后消化情况涵盖的时长较短。公司根据最新客户需求以及未来6个月的销售预测情况动态调整存货备货水平，公司存货的期后消化情况符合其备货政策。

因此，公司各类存货结转或销售情况良好，存货跌价准备计提充足。报告期各期末，公司与同行业可比公司除合同履约成本以外的存货跌价准备计提比例对比情况如下：

公司名称2026.03.312025.12.312024.12.312023.12.31

翱捷科技8.62%8.62%9.80%4.87%

澜起科技17.85%17.85%41.98%32.19%

纳芯微5.33%5.33%6.05%3.68%

平均值10.60%10.60%19.27%13.58%

发行人3.14%3.92%10.05%11.90%

注：同行业可比公司财务数据来自于公司定期报告。由于无法获取可比公司2026年3月31日存货跌价准备的信息，因此均以2025年12月31日数据列示。

由上表可见，同行业公司存货跌价准备计提比例存在差异，主要系各公司产品结构、存货管理策略等各有不同，各公司根据自身实际情况计提存货跌价准备。

澜起科技各期存货跌价准备计提比例均远高于其他可比公司，主要系澜起科技与AI 服务器内存配套的 RCD 芯片协议标准更新较快(除需适配内存 DDR 代际如

DDR4-DDR5 外，仍需遵循子代协议升级如 DDR5 Gen1-DDR5 Gen4)，产品进入生命周期末端的比例较高，因此存货跌价准备计提比例较高。若剔除澜起科技的影响，则公司与翱捷科技及纳芯微的存货跌价准备计提比例不存在明显差异。

2023年末及2024年末公司的存货跌价准备计提比例均高于翱捷科技及纳芯微。

2025年末及2026年一季度末公司的存货跌价准备计提比例较低，一方面系公司

通过使用、销售或报废等方式积极处理前期已计提跌价准备的呆滞存货和不良品，使得2025年度及2026年第一季度分别转销存货跌价准备1409.75万元及626.94万元，转销金额较高；另一方面系公司扩大了备货规模，期末存货账面余额大幅增加，新增存货具有充足的订单支撑，跌价风险较小。综合考虑两方面影响，公司2025年末及2026年一季度末的存货跌价准备计提比例低于翱捷科技及纳芯微的原因具有合理性。公司严格按照期末存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备，存货跌价准备计提充分。

（2）合同履约成本

与合同成本有关的资产，其账面价值高于因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价与为转让该相关商品估计将要发生的成本的差额的，超出部分应当计提减值准备，并确认为资产减值损失。报告期各期末，合同履约成本(包

7-1-51括长期合同履约成本)的账面价值分别为36.28万元、36.28万元、150.86万元及

150.86万元，合同履约成本的账面价值与至完工时预计将要发生的成本的合计均

不高于交付服务成功预期能够取得的对价，因此无需计提跌价准备。

综上所述，公司已充分计提了存货跌价准备。

（三）应收账款波动的原因及合理性，并结合应收账款账龄、主要客户、期后回款等说明坏账准备计提是否充分，与同行业可比公司是否存在重大差异

1、应收账款波动的原因及合理性

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为27274.99万元、44377.21万元、31249.67万元及30532.52万元，整体呈现先升后降的趋势。

2024年末应收账款账面价值为44377.21万元，较2023年末增加17102.22万元，主要系公司营业收入同比增长13.55%，应收账款相应增加。其次，公司于 2024 年下半年推出新款感知信号处理芯片，经过一段时间的导入后，客户 A

于第四季度开始大规模采购，导致 2024 年末对客户 A 的应收账款余额较 2023年末大幅增加。同时，2024年部分主要客户回款速度较慢，年末逾期应收账款较2023年末大幅增加。

2025年末应收账款账面价值为31249.67万元，较2024年末减少13127.54万元，主要系公司加大了应收账款的催款力度，2025年末逾期应收账款余额较

2024年末大幅减少。

2026年3月末应收账款账面价值为30532.52万元，较2025年末减少717.15万元，主要系2026年第一季度的营业收入较2025年第四季度有所下降，导致应收账款相应减少。

综上所述，公司报告期内应收账款波动的原因具有合理性。

2、结合应收账款账龄、主要客户、期后回款等说明坏账准备计提是否充分，

与同行业可比公司是否存在重大差异公司对于由收入准则规范的交易形成的未包含重大融资成分的应收账款按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；对与关联方之间交易

7-1-52产生的应收账款在单项资产的基础上确定其信用损失；对于剩余的应收账款在组

合基础上采用减值矩阵确定相关金融工具的信用损失。

报告期各期末，公司应收账款账龄情况如下：

单位：万元

2026.03.312025.12.312024.12.312023.12.31

账龄账面账面账面账面占比占比占比占比余额余额余额余额信用期

13170.7742.50%22063.7469.90%25630.6156.52%19872.5272.21%

内逾期6

个月以17821.7557.50%9497.3130.09%17091.6937.69%7587.2127.57%内逾期6个月至

-0.00%1.600.01%2627.465.79%61.200.22%

1年以

内

100.00100.00100.00100.00

合计30992.5231562.6545349.7627520.93

%%%%公司的应收账款的账龄系根据给予客户的信用期政策结合销售收入确认之

日/或开票之日计算，而客户多以其实际收到发票之日起计算信用期，故应收账款账龄普遍长于信用期。同时，由于部分客户自身资金安排、付款流程审批或者银行付款进度等问题，该类客户的回款存在延迟。公司的逾期应收账款占比情况具有合理性，由于客户计算信用期方式不同及自身资金安排造成的逾期并未令相关应收账款的信用风险发生显著变化。

报告期各期末，公司前五大应收账款客户的应收账款余额及坏账准备计提情况具体如下：

单位：万元占期末应序关联坏账准备报告期客户期末余额收账款余号关系期末余额额比例深圳市德明利技术股份有限

1第三方9855.61213.0231.80%

公司及其关联方深圳佰维存储科技股份有限

2第三方6732.85125.7821.72%

公司及其关联方

2026.03.31

3埃森国际有限公司第三方4650.0733.9515.00%

4 客户 A 及其关联方关联方 3913.54 3.91 12.63%

5 客户 C 第三方 1876.03 29.61 6.05%

7-1-53占期末应

序关联坏账准备报告期客户期末余额收账款余号关系期末余额额比例

合计27028.10406.2787.21%

1 客户 A 及其关联方关联方 7564.64 7.56 23.97%

深圳市德明利技术股份有限

2第三方6616.6994.0320.96%

公司及其关联方深圳佰维存储科技股份有限

3第三方6119.0467.4119.39%

2025.12.31公司及其关联方

深圳市江波龙电子股份有限

4第三方4094.2144.9212.97%

公司及其关联方

5 客户 C 第三方 1589.14 17.65 5.03%

合计25983.72231.5882.32%深圳佰维存储科技股份有限

1第三方12418.90152.1927.38%

公司及其关联方

2 客户 A 及其关联方关联方 12161.49 12.16 26.82%

深圳市江波龙电子股份有限

2024.12.313第三方4492.0461.799.91%公司及其关联方

4深圳市数钛芯科技有限公司第三方4082.10439.869.00%

5 客户 B 及其关联方第三方 3750.52 43.09 8.27%

合计36905.05709.0981.38%深圳市江波龙电子股份有限

1第三方6702.9748.9324.36%

公司及其关联方深圳佰维存储科技有限公司

2第三方6434.5266.5923.38%

及其关联方

2023.12.31 3 客户 A 及其关联方关联方 4362.11 4.36 15.85%

4 客户 B 第三方 2411.02 17.60 8.76%

5深圳市数钛芯科技有限公司第三方1860.8416.316.76%

合计21771.46153.8079.11%

由上表可见，公司的主要客户大多为国有企业或行业龙头企业，具有较高的信用水平及还款能力，不存在信用状况明显恶化、发生重大财务困难、债务人违反合同等情形，应收账款回款风险较小。

报告期各期末，公司应收账款的期后回款情况如下：

单位：万元

项目2026.3.312025.12.312024.12.312023.12.31

应收账款账面余额30992.5231562.6545349.7627520.93

7-1-54项目2026.3.312025.12.312024.12.312023.12.31

期后回款金额18038.1431326.7545349.7627520.93

期后回款比例58.20%99.25%100.00%100.00%

注：2025年12月31日及2026年3月31日期后回款金额为截至2026年5月31日回款金额。

2025年12月31日及2026年3月31日期后仅统计至2026年5月31日，

期末应收账款尚未全额回款。2023年末及2024年末应收账款在期后均实现全额回款。

公司与同行业可比公司关于坏账准备计提政策、计提金额及计提比例如下表

所示：

单位：万元账面余额信用减值准备公司名称种类

金额比例（%）金额计提比例（%）

2026.3.31

按单项计提坏账准备----

澜起科技按组合计提坏账准备57038.07100.00284.850.50

合计57038.07100.00284.850.50

按单项计提坏账准备685.652.15500.5373.00

翱捷科技按组合计提坏账准备31218.8997.85521.171.67

合计31904.55100.001021.703.20

按单项计提坏账准备----

纳芯微按组合计提坏账准备67026.11100.003352.315.00

合计67026.11100.003352.315.00

按单项计提坏账准备3913.5412.633.910.10

发行人按组合计提坏账准备27078.9887.37456.091.68

合计30992.52100.00460.011.48

2025.12.31

按单项计提坏账准备----

澜起科技按组合计提坏账准备57038.07100.00284.850.50

合计57038.07100.00284.850.50

按单项计提坏账准备685.652.15500.5373.00

翱捷科技按组合计提坏账准备31218.8997.85521.171.67

合计31904.55100.001021.703.20

7-1-55账面余额信用减值准备

公司名称种类

金额比例（%）金额计提比例（%）

按单项计提坏账准备----

纳芯微按组合计提坏账准备67026.11100.003352.315.00

合计67026.11100.003352.315.00

按单项计提坏账准备7564.6423.977.560.10

发行人按组合计提坏账准备23998.0176.03305.411.27

合计31562.65100.00312.980.99

2024.12.31

按单项计提坏账准备----

澜起科技按组合计提坏账准备38973.63100.00194.450.50

合计38973.63100.00194.450.50

按单项计提坏账准备1524.504.33792.7452.00

翱捷科技按组合计提坏账准备33650.3495.67539.321.60

合计35174.84100.001332.063.79

按单项计提坏账准备----

纳芯微按组合计提坏账准备41367.15100.002109.875.10

合计41367.15100.002109.875.10

按单项计提坏账准备12161.4926.8212.160.10

发行人按组合计提坏账准备33188.2773.18960.392.89

合计45349.76100.00972.552.14

2023.12.31

按单项计提坏账准备----

澜起科技按组合计提坏账准备29572.84100.00147.460.50

合计29572.84100.00147.460.50

按单项计提坏账准备----

翱捷科技按组合计提坏账准备26915.50100.00150.370.56

合计26915.50100.00150.370.56

按单项计提坏账准备----

纳芯微按组合计提坏账准备18870.06100.00949.345.03

合计18870.06100.00949.345.03

按单项计提坏账准备4362.1115.854.360.10

发行人按组合计提坏账准备23158.8384.15241.581.04

合计27520.93100.00245.940.89

7-1-56注：同行业可比公司财务数据来自于公司定期报告。由于无法获取可比公司2026年3月31日应收账款坏账准备的信息，因此均以2025年12月31日数据列示。

公司以信用期账龄、历史坏账损失为基础，并结合前瞻性影响因素对报告期的坏账准备进行计提。报告期各期末公司计提的综合坏账准备比例为0.89%、

2.14%、0.99%及1.48%，处于同行业可比公司的计提比例范围内。

报告期内，公司已建立应收账款管理内部控制制度，并按照企业会计准则及公司坏账准备计提政策计提坏账准备。综上所述，公司的坏账准备计提充分。

（四）经营活动现金流净额波动以及与公司净利润变动趋势存在差异的主要原因及合理性

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额和净利润的关系如下：

单位：万元

项目2026年1-3月2025年度2024年度2023年度

经营活动产生的现金流量净额*8953.3415533.55-2256.8217289.62

净利润*886.0314215.8511805.865222.96

差异*=*-*8067.311317.70-14062.6912066.66

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额呈现先降后升的趋势，而当期净利润呈现持续上升的趋势，经营活动产生的现金流量净额与当期净利润存在一定差异，分别为12066.66万元、-14062.69万元、1317.70万元及8067.31万元，该差异为存货、经营性应收、经营性应付等项目的增减变动所致。公司净利润与经营活动现金流量净额的勾稽关系如下：

单位：万元

补充资料2026年1-3月2025年度2024年度2023年度

净利润886.0314215.8511805.865222.96

加：资产减值损失（利得）176.60307.221293.09650.75

信用减值损失（利得）151.88-652.80721.7378.43

固定资产折旧1049.813932.623503.692947.17

使用权资产折旧189.03726.25662.73700.42

无形资产摊销517.351803.891974.241309.73

长期待摊费用摊销24.67108.50115.16127.03处置固定资产和其他长期资产

--2.97-

的损失（收益）

7-1-57补充资料2026年1-3月2025年度2024年度2023年度

长期资产报废损失（收益）2.231.7713.13128.61

公允价值变动损失（收益）-28.25-528.561.373.54

财务费用85.22382.61481.42334.92

投资损失（收益）-55.49-147.72-77.72-64.51

以权益结算的股份支付费用1346.005354.003932.194874.32

存货的减少（增加）-1617.79-27060.08-13894.5220996.91

经营性应收项目的减少（增加）3388.3015596.59-18127.47-19752.77

经营性应付项目的增加（减少）2837.751493.405335.30-267.89

经营活动产生的现金流量净额8953.3415533.55-2256.8217289.62

1）2023年度，公司经营活动现金流与净利润存在差异的情况

由上表可见，2023年度经营活动现金流净额高于当期净利润12066.66万元，由净利润调节为经营活动现金流量净额的主要调节项目为经营性应收项目增加

19752.77万元、存货减少20996.91万元、确认以权益结算的股份支付金额

4874.32万元、确认固定资产折旧2947.17万元及无形资产摊销1309.73万元。

具体如下：

*经营性应收项目增加19752.77万元，2023年末应收账款账面余额为27520.93万元，较2022年末增长11663.43万元，主要系公司业务规模扩大，

营业收入同比增长80.38%，应收账款大幅增加。公司2023年末合同负债金额较上年末减少7790.38万元，主要系技术服务项目结项，结转了预收服务款6614.94万元，以及公司本期末预收客户南京真芯润和微电子有限公司货款余额为0，较

2022年末减少3446.51万元。综上所述导致2023年经营性应收项目大幅增加。

*存货减少20996.91万元主要由于公司当年技术服务项目结项，结转合同履约成本导致存货余额较2022年末减少8287.74万元。此外，公司采取“去库存”策略消化库存，2023年末原材料和在产品余额较2022年末减少10032.42万元。

*2023年度确认股份支付费用4874.32万元。

*2023年度确认固定资产折旧2947.17万及无形资产摊销1309.73万元。

2）2024年度，公司经营活动现金流与净利润存在差异的情况

7-1-58由上表可见，2024年度经营活动现金流净额低于当期净利润14062.69万元，

由净利润调节为经营活动现金流量净额的主要调节项目为经营性应收项目增加

18127.47万元、存货增加13894.52万元。具体如下：

*经营性应收项目增加18127.47万元，2024年末应收账款账面余额为

45349.76万元，较2023年末增加17828.83万元，主要系公司营业收入同比增

长13.55%，应收账款相应增加。其次，公司于2024年下半年推出新款感知信号处理芯片，经过一段时间的导入后，客户 A 于第四季度开始大规模采购，导致

2024 年末尚有对客户 A 的应收账款 12161.49 万元未收回，较 2023 年末增加

7799.39 万元。同时，2024 年部分主要客户回款速度较慢，除客户 A 以外，年

末逾期应收账款账面余额为17234.74万元，较2023年末增加12985.72万元。

综上所述导致2024年经营性应收项目大幅增加。

*2023年下半年起存储行业开始走出下行周期，为了应对市场需求增加，公司在2024年扩大了备货规模，导致存货增加13894.52万元。

3）2025年度，公司经营活动现金流与净利润存在差异的情况

由上表可见，2025年度经营活动现金流净额高于当期净利润1317.70万元，由净利润调节为经营活动现金流量净额的主要调节项目为经营性应收项目减少

15596.59万元、存货增加27060.08万元、确认以权益结算的股份支付金额

5354.00万元、确认固定资产折旧3932.62万元及无形资产摊销1803.89万元。

具体如下：

*经营性应收项目减少15596.59万元，2025年末应收账款账面余额为

31562.65万元，较2024年末减少13787.11万元，公司一般给予客户30天的信用期，因此应收账款期末余额主要来自最近一个月的销售，由于2025年12月的销售收入较2024年12月相比有所下降，系2025年末应收账款余额下降的原因之一；另一方面公司加大了应收账款的催款力度，2025年末逾期应收账款余额为9498.91万元，较2024年末减少10220.24万元。

*存货增加27060.08万元，主要系为了应对供应链的不确定性，公司2025年新增了日月光、矽格等中国大陆境外的封测厂，同时公司也增加了战略备货，

7-1-59将主要产品的备货量从9个月延长至12个月，使得2025年末的存货余额大幅增加。

*2025年度确认股份支付费用5354.00万元。

*2025年度确认固定资产折旧3932.62万及无形资产摊销1803.89万元。

4）2026年1-3月，公司经营活动现金流与净利润存在差异的情况

由上表可见，2026年1-3月经营活动现金流净额高于当期净利润8067.31万元，由净利润调节为经营活动现金流量净额的主要调节项目为经营性应收项目减少3388.30万元、经营性应付项目增加2837.75万元、确认以权益结算的股份

支付金额1346.00万元、确认固定资产折旧1049.81万元及无形资产摊销517.35万元。具体如下：

*经营性应收项目减少3388.30万元，一方面系公司为仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司提供服务，该服务采用先款后货的销售结算方式，2026年业务量增加导致2026年3月末对该客户的预收款金额较2025年末增加2290.42万元，公司整体预收款金额相应增加；另一方面系2026年第一季度的营业收入较2025年第四季度有所下降，导致2026年3月末的应收账款账面余额较2025年末减少570.13万元。

*经营性应付项目增加2837.75万元，主要系截至2026年3月末公司尚未支付2025年度的年终奖，同时又额外计提2026年第一季度的奖金，导致2026年3月末的应付职工薪酬余额较2025年末增加2056.17万元。

*2026年1-3月确认股份支付费用1346.00万元。

*2026年1-3月确认固定资产折旧1049.81万及无形资产摊销517.35万元。

综上，受报告期内存货规模变动、经营性应收应付项目变动额、以权益结算的股份支付金额等因素的综合影响，公司的经营活动现金流量净额先降后升，与净利润呈现的持续增长趋势存在差异，具有合理性。

7-1-60（五）截至最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资，本次发行

董事会决议日前六个月内公司是否存在新投入和拟投入的财务性投资

1、财务性投资的认定依据

（1）财务性投资

根据《证券期货法律适用意见第18号》规定：

1）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务(不

包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资)；与公司主营业务无关

的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。

2）围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收

购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。

3）上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金融业

务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。

4）基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退的财

务性投资，不纳入财务性投资计算口径。

5）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。

6）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性

投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露投资意向或者签订投资协议等。

（2）类金融业务

根据中国证监会《监管规则适用指引——发行类第7号》的规定，除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外，其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租赁、融资担保、

7-1-61商业保理、典当及小额贷款等业务。

2、截至最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资

截至2026年3月31日，公司可能涉及财务性投资的相关报表项目情况如下：

单位：万元序号项目账面价值是否为财务性投资

1交易性金融资产5560.93否

2其他应收款1029.64否

3一年内到期的非流动资产1016.76否

4其他流动资产1744.02否

5其他权益工具投资509.99否

6其他非流动金融资产4000.00否

7其他非流动资产40783.89否

合计54645.23

（1）交易性金融资产

截至2026年3月31日，公司交易性金融资产的账面价值为5560.93万元，具体构成如下：

单位：万元项目账面价值是否为财务性投资以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

——银行理财产品5560.93否

为了提高资金使用效率，公司存在使用闲置资金购买银行理财产品的情形，具体情况如下：

单位：万元预计年化银行名称产品名称产品类型收益类型金额收益率范围

杭州银行股份杭州银行“添利宝”保本浮动

有限公司科技结构性存款产品结构性存款0.75%-2.10%1554.68收益

支行（TLBB202604107）招商银行股份招商银行点金系列看保本浮动

有限公司杭州涨三层区间92天结结构性存款1.00%-1.61%1002.43收益湖墅支行构性存款招商银行股份招商银行点金系列看保本浮动

有限公司杭州涨两层区间275天结结构性存款1.20%-1.66%3003.82收益湖墅支行构性存款

7-1-62预计年化

银行名称产品名称产品类型收益类型金额收益率范围

合计5560.93以上产品属于低风险或中低风险、收益较稳定的产品，不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”，不属于财务性投资。

（2）其他应收款

截至2026年3月31日，公司其他应收款的账面价值为1029.64万元，具体构成如下：

单位：万元项目账面余额坏账准备账面价值是否为财务性投资

押金905.84-905.84否

应收暂付款123.80-123.80否

合计1029.64-1029.64

（3）一年内到期的非流动资产

截至2026年3月31日，公司一年内到期的非流动资产的账面价值为1016.76万元，具体构成如下：

单位：万元项目账面价值是否为财务性投资

大额存单1016.76否

为了提高资金使用效率，公司存在使用闲置资金购买大额存单的情形，具体情况如下：

单位：万元银行名称产品名称产品类型收益类型金额杭州银行股份有限公司科单位大额存单新资金

大额存单固定利率1016.76

技支行 G10 期 3 年以上产品属于低风险、收益较稳定的产品，不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”，不属于财务性投资。

（4）其他流动资产

截至2026年3月31日，公司其他流动资产的账面价值为1744.02万元，具

7-1-63体构成如下：

单位：万元项目账面价值是否为财务性投资

待摊费用16.36否

待抵扣进项税1727.66否

合计1744.02

（5）其他权益工具投资

截至2026年3月31日，公司其他权益工具投资账面价值为509.99万元，具体构成如下：

单位：万元是否为财务项目账面价值持股比例主营业务性投资

晶存阵列（上海）科技有限公司509.993.2680%存储芯片测试否

晶存阵列成立于2023年12月，是国内专注于存储芯片专业化测试、验证与技术分析的企业，深耕存储芯片底层测试领域，掌握存储芯片测试核心技术，自主研发形成数据读取优化、闪存精准纠错、颗粒可靠性检测等多项核心发明专利，同时搭建存储芯片测试平台、存储性能评估软件等全套工具系统，并取得完整软件著作权，构建了覆盖存储芯片设计、晶圆颗粒验证、模组方案测试的全流程、闭环式技术服务体系，具备独立开展存储芯片兼容性测试、可靠性验证、问题溯源分析的完整能力。

公司战略投资晶存阵列，核心围绕存储主控芯片主业的技术迭代、品质管控、产业链完善、市场拓展四大核心维度布局，并非单纯追求财务收益的财务性投资，而是深度贴合主营业务发展、补齐产业链关键短板、强化核心竞争力的产业战略布局，能够与公司现有 SSD 主控芯片研发、固件优化、方案适配、客户服务等核心业务形成极强的双向协同效应。

从技术协同层面来看，当前 SSD 主控芯片产品迭代速度持续加快，PCIe

4.0/5.0、DRAM-Less 无缓存架构、高低温宽温适配、AI 高吞吐存储等新技术持续落地，对主控与 NAND 闪存颗粒的适配兼容性、读写稳定性、纠错精准度、IO 时序匹配度提出了极高要求。以往主控适配 NAND 的研发测试多依托企业内

7-1-64部实验室，测试场景有限、专项测试维度不足，难以覆盖全品类原厂颗粒、全工

况使用场景的隐性技术问题。晶存阵列具备专业的闪存测试技术与自研测试平台，可针对性开展主控与多厂商全系列 NAND 颗粒的适配调试、性能打磨、算法优

化测试等底层核心场景开展专项验证，助力公司持续优化主控固件算法、完善读写控制逻辑、提升 ECC 纠错能力，大幅缩短新品研发迭代周期，突破高端存储主控的技术瓶颈，夯实公司在 SSD 主控领域的技术壁垒。

从品质管控与风险把控层面来看，NAND 闪存颗粒的批次差异、工艺波动、隐性电性缺陷、IO 缓冲异常、高低温工作偏移等问题，是导致 SSD 模组产品性能波动、故障率偏高、寿命衰减的核心诱因，也是主控厂商产品售后问题的主要来源。通过股权投资与晶存阵列合作，公司可依托其专业的测试分析能力，对各大存储原厂闪存颗粒进行常态化抽样检测、全维度可靠性验证、不良问题复现与

根因分析，提前识别颗粒底层缺陷、IO 传输异常、读写稳定性隐患，从供应链源头规避适配风险，从而有效降低终端模组产品的不良率与售后成本，大幅提升公司配套主控方案的稳定性与可靠性，树立品质口碑优势。

从业务落地与市场拓展层面来看，当前存储模组客户、终端品牌客户对 SSD方案的适配性、可靠性要求持续提升，客户普遍需要厂商提供完整的主控+颗粒适配验证、方案可靠性测试、场景化性能评估等配套服务。晶存阵列核心业务为接受下游模组客户委托，开展公司自研主控与各类闪存颗粒的适配测试、方案验证、场景化性能调试等服务，能够精准匹配下游客户的核心需求。依托晶存阵列的专业化测试服务能力，公司可为主控下游客户提供一站式的方案验证配套服务，完善售前技术支撑体系，提升客户合作粘性，拓宽公司主控芯片的下游适配场景与市场覆盖面，助力公司快速拓展消费级 cSSD、企业级 eSSD、嵌入式存储等多领域客户资源，持续提升主控芯片市场渗透率。

从产业链战略布局层面来看，国内存储产业正加速推进存储产业链，涉及存储主控、闪存颗粒、测试验证、模组生产的全链条自主闭环成为行业核心发展趋势。测试验证是存储产业链承上启下的关键核心环节，长期以来国内专业存储芯片测试配套资源稀缺，成为制约主控方案规模化落地的重要短板。公司通过投资布局晶存阵列，成功补齐“主控芯片设计研发—方案适配测试—颗粒品质验证—

7-1-65终端产品落地”的产业链关键环节，构建完整的存储主控产业链生态体系，实现

核心技术、测试体系、品质管控的可控，深度契合公司长期存储主业发展战略，为公司规模化、高质量发展提供坚实的产业链支撑。

综上所述，公司本次投资紧密围绕公司 SSD 主控芯片核心主业，通过技术协同、品质赋能、业务配套、产业链补位四大维度形成深度产业联动，有效补齐公司技术测试短板、强化产品核心竞争力、拓宽市场边界、完善产业布局，持续放大公司在存储主控赛道的竞争优势，具备极强的战略必要性与业务协同性，属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，不属于财务性投资。

（6）其他非流动金融资产

截至2026年3月31日，公司其他非流动金融资产账面价值为4000.00万元，具体构成如下：

单位：万元是否为财务项目账面价值持股比例主营业务性投资

仁芯致远（杭州）半导体科技有汽车电子芯片设计及

4000.003.4667%否

限公司产品销售

仁芯科技成立于 2022 年 2 月，聚焦汽车电子芯片领域，专注于车载 SerDes芯片的研发销售、软件服务及模组解决方案，是国产车载高速 SerDes 赛道的领先企业，其产品主要应用于车辆视频图像信号从传感器（摄像头/雷达）到智驾域控制器 SoC 主芯片、以及从座舱域控制器 SoC 主芯片到显示屏的长距离、低时延的高速传输。

公司自2021年开始战略布局车载芯片业务，首款车载感知信号处理芯片已经研发成功并量产上车。在车载业务上，公司与仁芯科技存在多方面的战略协同性：在市场与客户层面，双方均面向下游的车载 Tier1 以及汽车主机厂；在产品层面，仁芯科技的 Serdes 产品具备高速信号传输功能，可与公司的车载感知信号处理芯片形成良好互补，在车载数据传输链路与数据处理核心形成强耦合（SerDes 芯片将雷达前端的原始高速数据长距离、低损传输至主处理芯片，主处理芯片完成雷达信号处理与感知算法），可共同应用于车厂智驾解决方案中；

在技术层面，Serdes 是应用广泛的传输接口技术，仁芯科技相关技术对公司在

7-1-66SoC 产品具备良好补充。

综上所述，公司为拓展车载领域的生态建设以及布局关键技术而投资仁芯科技，该项投资符合公司的主营业务及战略发展方向，能够与公司的主营业务产生协同效应，属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，不属于财务性投资。

（7）其他非流动资产

截至2026年3月31日，公司其他非流动资产的账面价值为40783.89万元，具体构成如下：

单位：万元项目账面价值是否为财务性投资

预付长期资产采购款35690.45否

大额存单5057.16否

长期合同履约成本36.28否

合计40783.89

为了提高资金使用效率，公司存在使用闲置资金购买大额存单的情形，具体情况如下：

单位：万元银行名称产品名称产品类型收益类型金额杭州银行股份有限公司

单位大额存单 G008 期 3 年大额存单固定利率 2040.71科技支行杭州银行股份有限公司

单位大额存单 G008 期 3 年大额存单固定利率 3016.45科技支行

合计5057.16以上产品属于低风险、收益较稳定的产品，不属于“收益波动大且风险较高的金融产品”，不属于财务性投资。

综上所述，截至2026年3月31日，公司不存在财务性投资。

3、本次发行董事会决议日前六个月内公司是否存在新投入和拟投入的财务

性投资

经逐项对照，本次发行董事会决议日前六个月至今，公司新投入和拟投入的财务性投资的具体情况如下：

7-1-67（1）投资类金融业务

本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新投资和拟投资类金融业务的情形。

（2）非金融企业投资金融业务

本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新投资和拟投资金融业务的情形。

（3）与公司主营业务无关的股权投资

本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新投资和拟投资与公司主营业务无关的股权的情形。

（4）设立或投资产业基金、并购基金

本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新实施和拟实施设立或投资产业基金、并购基金的情形。

（5）拆借资金

本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新实施和拟实施拆借资金的情形。

（6）委托贷款

本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新实施和拟实施委托贷款的情形。

（7）以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资

本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新实施和拟实施以超过集团持股比例向集团财务公司出资或增资的情形。

（8）购买收益波动大且风险较高的金融产品

本次发行董事会决议日前六个月至今，公司不存在新购买及拟购买收益波动大且风险较高的金融产品的情形。

7-1-68综上所述，自本次发行董事会决议日（2026年4月9日）前六个月至今，

公司不存在新投入和拟投入的财务性投资。

二、中介机构核查情况

（一）核查程序

针对上述事项，保荐机构和申报会计师履行了以下核查程序：

1、对发行人财务负责人、销售负责人及管理层进行访谈，了解报告期内发

行人主要产品的应用领域，主要产品毛利率、单价、销量变动的情况，了解报告期内发行人业绩增长的原因，了解 AIoT 信号处理及传输芯片产品收入下滑的原因，并评价其合理性；获取同行业可比公司的定期报告，对比发行人与同行业可比公司的业绩变动趋势；

2、对发行人财务负责人、销售负责人及运营负责人进行访谈，了解报告期

内存货增长的原因，了解和评估发行人存货跌价准备计提政策的合理性；获取报告期各期末的存货跌价准备计算表、存货构成情况、库龄情况、在手订单覆盖情

况以及存货期后结转情况；获取同行业可比公司的定期报告，对比发行人与同行业可比公司的存货跌价准备计提情况；评价发行人存货跌价准备计提是否充分；

3、对发行人财务负责人及销售负责人进行访谈，了解报告期内应收账款波

动的原因，了解和评估发行人应收账款坏账准备计提政策的合理性；获取报告期各期末的应收账款坏账准备计算表、账龄情况、前五大应收账款客户的应收账款余额及坏账准备计提情况以及应收账款期后回款情况；获取同行业可比公司的定期报告，对比发行人与同行业可比公司的应收账款坏账准备计提情况；评价发行人应收账款坏账准备计提是否充分；

4、对发行人财务负责人进行访谈，了解报告期内经营活动现金流净额波动

的原因、与当期净利润变动趋势存在差异的原因并评价其合理性；

5、对发行人管理层进行访谈，了解发行人对财务性投资的判断方式，了解

发行人于2026年3月31日是否存在财务性投资，了解发行人自本次发行董事会决议日前六个月至今公司是否存在新投入或拟投入的财务性投资；获取并查阅发行人截至2026年3月31日止的财务报表及本次发行董事会决议日前六个月至今

7-1-69的定期报告，获取与财务性投资业务可能相关的财务报表科目明细，查看科目包

含具体项目内容及了解其性质，识别是否存在财务性投资的情况；取得发行人截至2026年3月31日止的理财产品台账、理财产品说明书、单位大额存单持有凭

证、银行回单等资料，评价相关理财产品是否属于财务性投资；取得发行人截至

2026年3月31日止与权益性投资相关的对外投资决议、投资协议、投资支付水

单等资料，了解被投资企业的业务性质，评估相关股权投资是否符合公司主营业务及战略发展方向，评价相关股权投资是否属于财务性投资。

（二）核查意见经核查，保荐机构和申报会计师认为：

1、报告期内发行人业绩增长的原因具有合理性，AIoT 信号处理及传输芯片

产品收入下滑的原因具有合理性；发行人与同行业可比公司的业绩变动趋势不存在重大差异；发行人已在募集说明书补充了相关风险；