9月3日有投资者向有研粉材(688456)提问：公司这次浆料的扩产，是用在先进封装上吗？
9月9日公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜粉、镍粉及其浆料等产品开展技术开发，增加互连材料的种类，可应用于PCB、MLCC等产品。感谢您的提问！
有研粉材：浆料用于多种产品，包括PCB、MLCC
九方智讯 09-09 16:59
有研粉材 --%
9月3日有投资者向有研粉材(688456)提问：公司这次浆料的扩产，是用在先进封装上吗？
9月9日公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司未来产业针对微纳级铜粉、银粉、银包铜粉、镍粉及其浆料等产品开展技术开发，增加互连材料的种类，可应用于PCB、MLCC等产品。感谢您的提问！
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