3月16日有投资者向有研粉材(688456)提问：公司产品在存储芯片上的应用？
3月19日公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的微电子锡基焊粉材料和电子浆料可用于存储芯片的封装/组装。高性能导热铜粉可用于存储芯片的散热。感谢您的提问！
有研粉材：产品用于存储芯片封装、组装及散热
九方智讯 03-19 16:28
有研粉材 --%
3月16日有投资者向有研粉材(688456)提问：公司产品在存储芯片上的应用？
3月19日公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的微电子锡基焊粉材料和电子浆料可用于存储芯片的封装/组装。高性能导热铜粉可用于存储芯片的散热。感谢您的提问！
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