格隆汇4月30日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司的新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，目前主要应用于华为昇腾910B芯片。其他常规散热铜粉的客户信息不便透露，您可持续关注公司后续公告。
有研粉材(688456.SH)：新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，目前主要应用于华为昇腾910B芯片
格隆汇 04-30 16:25
有研粉材 --%
格隆汇4月30日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司的新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，目前主要应用于华为昇腾910B芯片。其他常规散热铜粉的客户信息不便透露，您可持续关注公司后续公告。
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