3月16日有投资者向有研粉材(688456)提问：公司产品在CPO领域有什么应用？
3月19日公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于 CPO 中芯片与光模块等的封装环节。感谢您的提问！
有研粉材：微电子材料用于CPO封装
九方智讯 03-19 16:29
有研粉材 --%
3月16日有投资者向有研粉材(688456)提问：公司产品在CPO领域有什么应用？
3月19日公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于 CPO 中芯片与光模块等的封装环节。感谢您的提问！
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