证券代码：688456 证券简称：有研粉材

有研粉末新材料股份有限公司

投资者关系活动记录表（2025年10月16日、10月17日）

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他

参与单位名称 浙商证券、方正证券、华夏基金、工银安盛资管

会议时间 2025年10月16日-17日

会议地点 有研粉材会议室

上市公司接待人员 董事会秘书、财务总监、总法律顾问：姜珊 证券事务代表：王妍 证券事务专员：瓮佳星

投资者关系活动主要内容介绍 Q1：请简要介绍公司的情况。 A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前产销量国内第一、全球第二，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin公司；第二个板块是微电子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子的封装/组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司有康普锡威及其山东子公司，有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域；第三个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，是公司重点发展的新板块，公司于2023年成立有研纳微发展该板块，锡膏是主打产品，该板块新产品还处于技术研发阶段，有研纳微主要聚焦国家重大专项任务，承担未来产业的重点技术突破；第四个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料）板块，运营的公司为有研增材及其刚成立的山东子公司，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等。公司整体年收入在30亿左右，产品销量约30000余吨，2024年利润总额为6457万元。2025年公司产品销量比去年有所上涨，整体经营情况向好。 Q2：公司的几种散热铜粉有什么区别？ A2：公司目前能够应用在散热场景的铜粉产品共有三类。第一类是新型散热铜粉，这是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产品，可以应用于GPU和NPU上，主要解决的是风冷散热场景，该产品属于行业首次应用，目前已应用于华为昇腾910芯片；第二类是MIM用的铜粉，用于生产针翅状散热基板，应用于IGBT散热器中，已累计对外供应3000余吨；第三类是3D打印铜粉，目前在送验证和推广阶段，还没有大批量供货，主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景。 Q3：公司铜粉产品的定价模式是怎样的？ A3：公司铜基板块中传统铜粉的定价模式主要为原材料+加工费，散热铜粉的定价模式则是按照产品定价。 Q4：新型散热铜粉的研发起源是怎样的？ A4：公司新型导热铜粉是公司与某头部终端用户合作开发的产品，经双方合作两年研制成功，在加工方式上实现了突破，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升 10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。 Q5：锡基板块和浆料板块今年发展如何？ A5：北京康普锡威公司主营锡基板块，有研纳微公司主营浆料板块，其中康普锡威生产的锡粉和有研纳微生产的锡膏同属于产业链的上下游，最终产品多用于消费电子、半导体、光伏等领域。随着消费电子市场的逐渐回暖，市场需求上涨，今年锡基板块产品销量和收入均有所增长。 Q6：公司股东有研鼎盛减持是什么原因？ A6：有研鼎盛与有研粉材同属于中国有研集团的二级子公司，有研鼎盛本身属于集团内的投资平台，在有研粉材公司上市前已经持股了很长时间，近期因流动资金较为紧张，减持股票属于投资公司的正常动作，且减持比例仅为1%。中国有研集团长期以来致力于将有研粉材打造成世界一流的有色金属粉体材料工程和研发基地，对有研粉材的各方面资源投入都颇为支持，预计明年会有新的资源倾斜。 Q7：未来公司几个板块的产品是如何规划的？ A7：目前公司铜基板块以传统的电解铜粉为主，同时调整产品结构、加强新产品的研发，如散热铜粉、复合铜粉、超细铜粉、低松比铜粉等高附加值产品，提高产品毛利率；锡基板块目前稳中有升，除锡粉外，锡球、锡柱等也在稳定供货，这两大板块在保持高市占率的同时也在持续寻找新的突破口。另外两个新赛道是增材板块和电子浆料板块，增材板块会随着3D打印粉体材料产业基地建设项目的落地实现产能的上涨。电子浆料板块需要根据后续市场的需求情况进行相应调整。公司总体产能规划思路是铜粉和锡粉两个传统板块保持稳中有升，增材和浆料板块根据市场情况努力做到快速上量。 Q8：在推广产品时公司会直接和终端客户有联系吗？ A8:公司行业细分为材料领域，处于产业链的上游，一般不会直接联系终端用户，如果终端客户有定制化需求，可能会共同研发部分产品。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 不涉及

附件清单（如有）

日期 2025年10月24日