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有研粉材:有研粉材投资者关系活动记录表(2026年6月23日)

上证e互动 07-06 00:00 查看全文

证券代码:688456 证券简称:有研粉材

有研粉末新材料股份有限公司

投资者关系活动记录表(2026年6月23日)

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他

参与单位名称 建投基金、华创证券、中邮证券、中银国际证券、中信资管、中银证券、民生加银基金、英大资产、诺德基金、华安基金、上银基金、招商证券、孝庸资产、上海贝寅基金、财达证券、泰康基金、正御私募基金、国投证券、新华基金、华安财保资产、源乐晟资产、中金公司、建信养老、易方达、国金基金、银华基金、瀛贝易、建信基金、国联民生、北京泰致投资、浙商证券、保银投资、上海何澹、国泰海通、财通证券、中信建投证券、西部利得基金、华夏基金、方正证券、泉果基金、博道基金、东海证券、泰康资产

会议时间 2026年6月23日9:00-10:30、13:30-14:30

会议地点 有研粉材会议室

上市公司接待人员 董事会秘书、财务总监、总法律顾问:姜珊 证券事务代表:王妍 证券事务专员:瓮佳星

投资者关系活动主要内容介绍 Q1:请简要介绍一下公司情况。 A1:有研粉材成立于2004年,控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业,有研粉材属于二级中央企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料,目前国内市占率约30%,主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域,该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin公司;第二个板块是微电子锡基焊粉材料,目前在国内市场占有率约15%,主要应用于微电子的封装/组装,下游领域主要为消费电子,该板块公司有康普锡威及其山东子公司;第三个板块是增材制造用粉体材料(3D打印用粉体材料)板块,运营的公司为有研增材及其山东子公司,3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉,另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等;第四个板块是电子浆料,与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料,有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域,主要用于微电子的封装、半导体组装等,新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任务,承担了未来产业的重点技术突破。 Q2:不同型号的锡粉产品定价有差别吗? A2:不同型号的锡粉产品定价模式不同,常规产品按原材料+加工费定价,高端锡粉按产品直接定价。 Q3:目前很多锡膏厂家都在向制备锡粉方向靠拢,对于这一竞争格局公司怎么看? A3:锡粉行业集中度较高,当前国内头部锡膏厂家逐渐开始制备锡粉。制备锡粉能降低成本、保证原材料供应,粉膏一体化越来越成为当前流行的趋势。但制备锡粉有一定的技术门槛,且对产品一致性、稳定性要求严格,需经过下游客户较长时间认证方可批量应用。 Q4:公司的MLCC产品在客户方面的导入情况如何? A4:目前仍处于送样、验证阶段,客户方面根据其自身需求不断调整验证方案,因此验证时间有所拉长。 Q5:公司有实施股权激励的计划吗 A5:公司有考虑开展股权激励计划,但具体方案和实施时间需根据公司实际情况决定,您可持续关注公司后续公告。 Q6:公司3D打印基地的建设进度如何? A6:当前山东增材基地在稳步建设中,其设计产能4580吨,以铝合金粉体产品为主,预计年底完成设备安装和调试,明年逐渐释放产量。 Q7:公司锡粉产品的毛利率水平如何? A7:常规锡粉产品的定价是原材料加加工费模式,原材料价格上涨会拉低产品毛利率,高端锡粉产品按照产品定价,毛利率会高一些,但因为整体销量占比少,受近年大宗原材料不断涨价导致锡粉产品的整体毛利率水平有所下降。 Q8:公司具备生产应用于光模块领域锡膏的能力吗? A8:公司具备生产高端锡膏的能力,未来会根据市场需求变化调整研发和产业方向。 Q9:如果下游光模块需求持续爆发,公司能够灵活调整产能应对吗? A9:公司现有设备可以制备高端锡粉产品,面对市场需求变化能够快速反应调整产能。 Q10:公司出售的高端锡粉产品下游应用领域有哪些? A10:康普锡威公司出售给有研纳微的高端锡粉制备成锡膏后下游主要用于Mini-led产品。康普锡威公司出售给其他客户的高端锡粉下游应用情况我们不直接掌握。 Q11:有研纳微公司目前主营光伏锡膏,如果后期下游市场爆发,公司如何考虑锡膏产品的扩张方向? A11:公司前期主营锡粉产品,为避免和下游客户竞争,有研纳微选择差异化路线,主营光伏锡膏。如果后期下游市场爆发,公司会慎重考虑扩张情况,并做好与客户间的沟通和协调。 Q12:光伏锡膏导入时间是什么时候? A12:公司自2021年开始研发光伏锡膏,产品成熟后于2023年成立有研纳微公司,2024年起光伏锡膏产量开始上升,目前有研纳微公司的大部分销量和利润均来自光伏锡膏。 Q13:公司散热铜粉产品现在出货情况如何? A13:公司的散热铜粉已成功用于华为昇腾910B芯片,目前出货量稳定。 Q14:公司如何改善产品毛利率不高的现状? A14:公司目前大宗的主要产品定价模式是原材料加加工费,原材料价格上涨,成本也随之上涨,毛利率降低。公司主要通过改善产品结构、研发高附加值产品改善这一现状,如新型散热铜粉目前已成功应用于华为昇腾910B芯片,供货稳定;电子级氧化铜粉下游应用于PCB、催化剂等领域;3D打印板块的大部分产品由于其复杂工艺也按产品定价。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 不涉及

附件清单(如有)

日期 2026年7月2日

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