证券代码：688456 证券简称：有研粉材

有研粉末新材料股份有限公司

投资者关系活动记录表（2025年12月23日）

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 ?路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他

参与单位名称 北京博润银泰投资、本见投资、深圳路演时代、国元证券、万和私募业务中心、南京金友私募基金、北京含章私募基金、北京风炎私募基金、天风证券、上海证券

会议时间 2025年12月23日15:00-16:00

会议地点 有研大厦1703会议室

上市公司接待人员 董事会秘书、财务总监、总法律顾问：姜珊 证券事务代表：王妍 证券事务专员：瓮佳星

投资者关系活动主要内容介绍 Q1：请简要介绍下公司业务情况？ A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin公司；第二个板块是微电子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子的封装/组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司有康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料）板块，运营的公司为有研增材及其山东子公司，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等；第四个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。 Q2：增材山东扩产项目的产能情况和未来预期是怎样的？ A2：增材山东基地建设顺利推进，目前处于土建阶段。公司整体设计产能为4580吨，其中大部分是3D打印铝合金粉，约为3000吨，其他还有3D打印用铜合金粉、高温合金粉、不锈钢粉以及MIM粉等。 Q3：铜粉产品如何定价？ A3：公司传统铜粉产品的定价模式是原材料+加工费。部分特殊铜粉产品按照产品定价。 Q4：公司产品下游主要是哪些客户？ A4：铜基金属粉体材料的下游应用主要有粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、超硬工具、催化剂、电工合金、导电材料、热管理材料等领域。锡粉和锡膏产品的下游主要用于微电子封装和半导体组装。3D打印粉体下游应用多为航空航天、模具制造等领域。电子浆料产品可用于光伏、LED、半导体等封装、组装应用行业。 Q5：3D打印模块是什么供货模式？ A5：3D打印粉体材料主要是给客户提供粉末产品，再经客户打印成制品后供给下游领域。 Q6：如何展望增材明年的产能及订单情况？ A6：当前3D打印市场热度依旧高涨，未来仍具备较大的潜在发展空间。山东增材基地预计明年10月份完成土建施工，11月份启动设备调试工作。该基地建成后所生产的效益预计将自2027年起逐步释放。 Q7：公司产品在消费电子市场的销售情况如何？ A7：随着消费电子市场的逐渐回暖，市场需求上涨，今年锡基板块产品销量和收入均有所增长，同时公司高端锡粉产品也在逐步打开市场，锡球、锡柱等产品在稳定供货，整体销售情况良好。 Q8：3D打印目前订单如何？在山东建厂的考虑是怎样的？ A8：目前有研增材在手订单饱和，产能约450吨。公司新建3D打印粉体产业基地、扩大3D打印粉体产能主要基于以下几个方面：一是当前3D打印市场需求持续爆发，市场前景好，所属公司有研增材的现有产能严重不足，扩产是适应当前市场的必然选择；二是3D打印板块是公司的战略核心方向之一，扩产符合集团及公司战略方向，有助于支持战新产业快速发展，有助于提升公司整体竞争力水平。公司扩产是基于以上因素作出的审慎决定，能够助力公司发展增材制造粉末材料业务板块,实现公司产业布局新增长。 Q9：目前公司和钢研的合作情况如何？ A9：双方保持着稳定良好的合作关系。 A10：铜粉目前主要是哪些公司产能如何拆分？ Q10：公司铜粉板块目前有四个生产基地，分别是国内的有研合肥和有研重冶，国外的有研泰国和英国Makin。其中有研合肥产能约18000吨，是世界电解铜粉产品最大的生产基地，有研重冶产能约12000吨，泰国公司产能约3000吨，英国公司产能约4000吨。 A11：公司铜粉产品的市占率很高，与市场的壁垒在哪些方面呢？ Q11：公司电解铜粉产品的市占率在国内最高，凭借较高的品牌认可度、齐全的产品品类，能够充分满足客户的一站式采购需求，同时可提供配套的全套解决方案。此外，公司具备强劲的技术研发与服务实力，不仅能够配合客户推进产品的升级迭代与新品研发工作，更已打造出定制化的标杆产品——目前独家供应华为的散热铜粉，即是与华为公司共同研发两年的成果，该产品已稳定供应于昇腾910B芯片中。突出的定制化研发能力和深厚的技术积淀，共同构筑了公司的独特竞争优势。 A12:预估公司明年的经营情况？ Q12：公司的传统板块如铜基板块和锡基板块，未来会以调整产品结构、布局高附加值产品、加强新产品的研发为主，如铜基板块的散热铜粉、复合铜粉、低松比铜粉，锡基板块的高端锡粉、微细粉等高附加值产品，通过提高产品毛利率提升业绩水平。公司的两个新赛道增材板块和电子浆料板块是主要的业绩增长点，增材板块会随着3D打印粉体材料产业基地建设项目的落地实现产能爬坡，形成新的增量；电子浆料板块目前处于客户送样验证的过程，通过超细镍粉、超细铜粉、超细银粉、银包铜粉及其浆料等新产品的研发，增加互连材料的种类，匹配下游头部客户的需求，带动公司业绩增长。 A13：公司目前有产业整合的方向吗，会做同期产业链的上下游整合吗 A13：公司不排除开展产业整合或并购的可能性，相关布局将优先考虑产业链下游方向，例如通过拓展品类来丰富公司自身产品线等。 A14：3D打印全行业的粉材中有没有哪些是增量上升比较快的 A14：从需求端来看，铝合金粉的市场增量预计将较为显著。一方面，铝金属本身兼具性能优越、价格低廉的优势，另一方面，轻量化发展趋势正推动其在军品、民品两大领域的应用拓展，未来市场前景向好。 A15：海外公司市场如何？占比？ Q15：目前海外市场销售收入约占公司营业收入的五分之一，其产品相比国内产品更加高端。2026年海外市场的收入占比预计有所提升，泰国公司于2024年6月正式投产，目前产能处于爬坡状态，预计2026年形成规模效应后会有更多贡献。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 不涉及

附件清单（如有）

日期 2026年1月4日