证券代码：688456 证券简称：有研粉材

有研粉末新材料股份有限公司

投资者关系活动记录表（2026年5月）

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他

参与单位名称 西部机械、远信投资、新华资产、华夏基金、浙商证券、朱雀基金、鑫元基金、西南证券、国联民生证券、华安基金、上银基金、博道基金、汇添富、永赢基金、人保资产

会议时间 2026年5月8日13:30-15:00、5月12日14:00-15:00、5月13日9:00-10:30、5月15日10:00-11:00

会议地点 有研粉材会议室

上市公司接待人员 董事会秘书、财务总监、总法律顾问：姜珊 证券事务代表：王妍 证券事务专员：瓮佳星

投资者关系活动主要内容介绍 Q1：请简要介绍一下公司情况。 A1：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin公司；第二个板块是微电子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子的封装/组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司有康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料）板块，运营的公司为有研增材及其山东子公司，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等；第四个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。 Q2：光模块预计未来市场有较大增长，面对这一情况，公司的产能能否应对？ A2：康普锡威公司深耕锡粉领域二十余年，能够整体把控市场潜在需求，目前有专业团队就市场潜在需求进行产能落地规划、设备组装、安装调试等，能够快速响应市场需求，根据市场情况适时启动扩产。 Q3：目前阶段看锡粉的下游需求主要集中在哪些领域？今年公司对光通讯模块的需求有何展望？ A3：T4锡焊粉产品主要以消费电子、半导体、家电、军工航天等应用领域为主；T5锡焊粉产品主要应用于手机、智能穿戴等小型化的消费电子领域；T6及以上锡焊粉产品主要应用于Mini-LED、Micro-LED、SIP先进半导体封装等领域，近2年开始出现了CPO等新的应用领域。市场整体对其持乐观增长态度。 Q4：T4、T5、T6及以上的生产设备能互相转换吗？是柔性产线吗？ A4：T4、T5生产设备可以互相转换，是柔性产线，T6及以上产品采用专用工艺设备生产。 Q5：公司供给铟泰、爱法客户的体量如何 A5：公司是两家客户集团外部最主要供应商。 Q6：目前市场光模块需求量很大，但公司这部分销量占比低的原因是什么？ A6：目前市场上用的较多的是国外供应商的产品，国内目前能做高端锡粉的企业较少。 Q7：2025年公司超细锡粉的出货量大概有多少？ A7：2025年公司超细锡粉的出货量约十吨。 Q8：公司锡粉不同型号的含义是什么？ A8：锡粉的型号越高，粉体越细。 Q9：随着光模块市场的快速爆发，公司认为未来的市场发展趋势如何？ A9：目前市场上用的较多的是国外供应商的产品，市场整体对其持乐观增长态度。随着后期用量爆发，国产替代的步伐也会随之加快。 Q10：公司今年的加工费有涨价计划吗？ A10：由于市场竞争激烈，公司大多数相对标准化的产品的加工费呈现稳中有升的趋势。部分高端产品则是直接按照产品定价。 Q11：公司几大板块有无扩产计划？ A11：铜基粉体板块受境外订单增长带动，可能会有扩产的计划。锡基板块将结合市场需求综合研判，若启动扩产可实现产能快速释放。增材制造板块将加快山东子公司的项目建设进度，争取早日建成投产。 Q12：原材料价格上涨，对公司毛利率有影响吗？ A12：公司整体定价模式为原材料加加工费，原材料涨价会降低产品毛利率。 Q13：公司直接供给华为散热铜粉吗？ A13：公司新型散热铜粉是公司与华为合作开发的产品，通过需求驱动、联合开发、化学法制备、多轮验证的完整闭环流程，核心是从传统水雾化法转向化学还原法，重构粉末微观结构以提升VC/热管散热性能，经两年研制成功。该产品在加工方式上实现了突破，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升 10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。目前公司提供下游客户间接供给华为。 Q14：公司铜基板块的大客户都有哪些？ A14：由于铜基板块的客户覆盖面较广，大客户集中度相对较低，核心客户主要分布在粉末冶金、汽车零部件、高铁刹车片等领域。 Q15：公司电子级氧化铜的产线进展如何？ A15：公司电子级氧化铜产线系基于行业发展趋势研判布局建设，目前6000吨产能已建设完成，产品主要应用于催化剂、PCB等下游领域。 Q16：公司有市值考核的要求吗？ A16：国资委对公司市值有年度考核要求。公司已制定并发布了市值管理制度，通过制定科学发展战略、完善公司治理、改进经营管理、培育核心竞争力等方式，提升公司内在价值，利用资本运作、权益管理、投资者关系管理等手段提升公司市场形象与品牌价值，并通过充分、合规的信息披露，增强公司透明度，引导公司的市场价值与内在价值趋同，实现企业价值和股东利益最大化。 Q17：公司有考虑做新一期的股权激励吗？ A17：公司有考虑开展股权激励计划，但具体方案和实施时间需根据公司实际情况决定，您可持续关注公司后续公告。 Q18：公司深耕粉体行业，原材料成本占营业收入比重大，拉低毛利率，公司如何改变这一局面？ A18：公司目前大宗的主要产品定价模式是原材料加加工费，原材料价格上涨，成本也随之上涨，毛利率降低。公司主要通过改善产品结构、研发高附加值产品改善这一现状，如新型散热铜粉目前已成功应用于华为昇腾910B芯片，供货稳定；电子级氧化铜粉下游应用于PCB、催化剂等领域；3D打印板块的大部分产品由于其复杂工艺也按产品定价。 Q19:目前行业下游锡膏比较紧缺，在光模块需求的驱动下，对公司有哪些影响？ A19：康普锡威公司研发水平国内领先、产能充足。光模块领域需求的爆发对公司业务形成利好趋势，公司将积极对接下游市场需求，抓住市场机遇，推动相关产品销量提升。 Q20：公司锡膏销量表现不错，下游需求是哪些方面在拉动？ A20：今年锡膏销量增长主要得益于光伏行业需求快速释放、市场景气度提升；同时受出口退税相关政策预期调整影响，下游的客户存在适度备货行为，共同带动销量表现向好。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 不涉及

附件清单（如有）

日期 2026年6月2日