证券代码:688456 证券简称:有研粉材
有研粉末新材料股份有限公司
投资者关系活动记录表(2025年9月17日)
投资者关系活动类别 ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他
参与单位名称 甬兴证券 凌展翔 易方达基金 胡硕倬 富国基金 罗松 国联安基金 王栋
会议时间 2025年9月17日14:00-15:00
会议地点 有研粉材会议室
上市公司接待人员 董事会秘书、财务总监、总法律顾问:姜珊 证券事务代表:王妍 证券事务专员:瓮佳星
投资者关系活动主要内容介绍 Q1:请简要介绍公司的情况。 A1:有研粉材成立于2004年,控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业,有研粉材属于二级中央企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料,目前产销量国内第一、全球第二,主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域,该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin公司;第二个板块是微电子锡基焊粉材料,目前在国内市场占有率约15%,国内第一,主要应用于微电子的封装/组装,下游领域主要为消费电子,该板块公司有康普锡威及其山东子公司,有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域;第三个板块是电子浆料,与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料,是公司重点发展的新板块,公司于2023年成立有研纳微发展该板块,锡膏是主打产品,该板块新产品还处于技术研发阶段,有研纳微主要聚焦国家重大专项任务,承担未来产业的重点技术突破;第四个板块是增材制造用粉体材料(3D打印用粉体材料)板块,运营的公司为有研增材及其刚成立的山东子公司,3D打印粉体产品主要是比较有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉,另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等。公司整体年收入在30亿左右,产品销量约30000余吨,2024年利润总额约为6000余万元。2025年公司产品销量比去年有所上涨,整体经营情况向好。 Q2:增材板块扩产的节奏是怎样的? A2:增材山东公司已经于今年5月注册完成,项目整体正在推进,建设周期预计约18个月,计划于明年10月投产。 Q3:公司现在有几种散热铜粉,他们之间的区别是什么? A3:公司目前能够应用在散热场景的铜粉产品共有三类。第一类是散热铜粉,这是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产品,可以应用于GPU和NPU上,主要解决的是风冷散热场景,该产品属于行业首次应用,目前已应用于华为昇腾910芯片;第二类是MIM用的铜粉,用于生产针翅状散热基板,应用于IGBT散热器中,已累计对外供应3000余吨;第三类是3D打印铜粉,处于小批量供货阶段,主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景。 Q4:公司铜粉打印主要是用于航空航天吗? A4:航空航天领域主要应用的是3D打印铝合金和高温合金材料,在增材制造领域公司过去做铜合金较少,随着当前铜粉打印市场逐渐兴起,公司顺应市场需求增加3D打印铜合金产品。公司成立于2004年,主营铜基粉体材料,对铜金属的研发和技术积淀比较深厚,在铜合金的3D打印制备上有明显优势。 Q5:关注到GPU铜粉目前每个月利润如何? A5:GPU铜粉使用化学法生产,具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点,在散热效率方面较传统雾化铜粉,性能提升 10%-20%,热端收益3-5℃,属于行业内首创,目前毛利较高。 Q6:公司有和海外企业推进3D打印铜粉的合作吗? A6:海外的3D打印市场对成粉的需求比国内高,同时价格也相对国内较高,目前公司正与海外企业对接,积极促进合作。 Q7:3D打印整体产能和出货量大概什么水平? A7:2024年3D打印金属粉末的产能约320吨,由于市场需求上涨,2025年有适当扩产,上半年3D打印粉的出货量是220吨,预计全年约400吨。 Q8:公司产品性能好是因为我们的技术领先吗? A8:3D打印对粉体流动性、松装密度、空心粉含量、氧含量等均有较高要求。公司研发介入较早,科研底蕴深厚,粉体制备技术领先,生产的铝合金产品性能较好,指标、参数都表现优异,在国内、美国和欧盟都申请了专利。同时公司生产铝合金粉的设备属于自主研发设计,生产线也自主建设组装,整套工艺流程均申请了专利,相对来说技术壁垒较高。 Q9:公司的3D打印是什么时候开始布局研发的? A9:公司的控股股东中国有研科技集团前身是有色金属研究总院,技术积淀十分深厚,被称为“中国有色金属的摇篮”。公司曾在2017年凭球形金属粉体材料制备技术获得国家科技进步奖。3D打印逐渐兴起后,经研究发现,球形粉末因其优秀的流动性在3D打印中表现优异,由此公司的技术与3D打印应用很好地实现了契合。
关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 不涉及
附件清单(如有)
日期 2025年9月26日



