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芯联集成(688469):硅光+配套电芯片协同 提供完整光引擎代工方案

中邮证券有限责任公司 06-18 00:00

投资要点

布局算电协同,发力AI 服务器电源赛道。公司围绕算电协同深度布局,深耕SST 固态变压器,搭建一至三级服务器电源全矩阵,可提供功率器件、隔离驱动、MCU、磁器件一体化系统代工方案;持续迭代工艺平台,高压BCD 不断升级,8 英寸SiC 产线规模化量产,第二代SiC 工艺大幅提升能效与可靠性;同时具备3300V/4500V 超高压IGBT 量产能力,自研SiC 平台覆盖650V-3300V 全电压MOSFET。产品适配AI 服务器供电与风光储微电网场景,覆盖柔直、SST、PSU、POL等全层级算力供电芯片制造。目前数据中心专用电源工艺平台导入核心客户,服务器电源业务将成为核心增长引擎。

四期项目启动,产能与业务版图持续扩张。公司拟启动绍兴四期项目,联合地方主体合资打造月产能5 万片的12 英寸数模混合芯片产线,项目总投资达200 亿元,公司出资30.12 亿元,持股比例25.1%。该项目规划五大工艺平台,覆盖28–55nm 车规MCU、AI 端侧DSP、90nm 高端BCD 数模混合芯片、55nmAI 服务器电源管理芯片、硅光及SiGe 光通信芯片等方向,在巩固传统优势主业的同时,重点切入AI 服务器电源、光互联两大高增长赛道。四期项目全面投产后,公司折合8 英寸晶圆月产能将突破40 万片,进一步强化在功率半导体、模拟芯片领域的技术与产能壁垒,补齐国内硅光制造产能短板,深度参与AI 算力基础设施建设,长期成长空间持续打开。

投资建议:

我们预计公司2026/2027/2028 年营收分别为103/133/174 亿元,归母净利润分别为5.6/10.8/18.8 亿元,维持“买入”评级。

风险提示:

技术迭代和研发投入不及预期的风险;市场竞争加剧风险;客户导入不及预期风险。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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