绍兴四期项目启动，车规MCU/BCD/硅光多点布局。公司发布《芯联集成电路制造股份有限公司拟对外投资暨签署相关协议的公告》，公司拟启动绍兴四期项目，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，项目总投资达200亿元，公司总投资额为30.12亿元，主要投向40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

产能布局加速完善，涨价传导释放毛利。根据公司2025年年报，公司已形成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大产线，2025年晶圆年产量251.27万片（折8英寸），同比+24.68%，产销率99.62%。根据半导体产业纵横公众号，功率元件的交期正在拉长，部分IDM大厂的部分功率半导体产品交期已长达30周。MOSFET、IGBT等主流品类均出现不同程度的供应紧张。成熟制程产能趋紧，叠加AI数据中心拉动高压、高效功率器件需求，行业涨价具备持续性。公司碳化硅、模拟IC及功率模块等高附加值业务占比提升，设备折旧摊薄与价格传导共振，毛利率修复弹性可期。

算力需求重塑电源架构，光互联延展成长边界。AI算力扩张持续推升单柜功耗，数据中心供配电架构向高压化、高效化、模块化升级，800V/±400VHVDC及固态变压器趋势有望带动SiC/GaN功率器件需求放量。公司已构建覆盖AI服务器一次、二次、三次电源的一站式系统代工方案，可提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；同时提前布局MicroLED光通信，切入短距高速互联环节。

电源侧需求确定性更强，光通信方向具备中长期弹性，AI有望成为汽车业务之外的重要成长引擎。

盈利预测和投资建议。预计公司26-28年收入分别为107.60、130.30、149.20亿元。考虑公司作为功率龙头厂商，深度受益于AI浪潮，成长空间广阔，业绩成长性较强。参考可比公司，给予公司26年9倍PS估值，对应合理价值11.55元/股，给予“买入”评级。

风险提示。尚未盈利的风险，产品研发与技术迭代风险，半导体行业竞争加剧风险。