事件描述

公司发布了2026 年中报，实现营业收入45.62 亿元，yoy+30.53%，实现归母净利润2.78 亿， yoy+263.4%。2026Q2 实现营业收入26 亿元，yoy+47.59%，实现归母净利润3.67 亿元，yoy+2968.72%，扣非后归母净利润为0.86 亿元，yoy+128.31%。

事件点评

AI 基建与终端业务：营收同比增长84.31%。①功率：高压功率器件已向头部AI 服务器电源厂商、国际SST 客户送样验证。②模拟IC：AI 服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入。③光互联：硅光芯片已规模化供货，光交换芯片和VCSEL 芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段。

车载业务：收入同比增长3.53%，结构性持续增长。公司可提供70%的汽车芯片种类，覆盖主驱、OBC、底盘、车身、热管理等一系列关键系统核心细分领域，公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增整车及Tier1 合作项目超百个。

消费：营收同比增长31.76%。手机麦克风在国际Top 终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，与头部家电客户开展SIC 芯片定制开发，并进入送样阶段。

工控应用：营收同比增长21.29%。公司光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付，适配业界最大功率465KW、2KV 升压光伏组串逆变器的全套功率模块已量产。

毛利率同比提升9.17 个百分点，规模效应推动利润释放。公司26H1 毛利率为12.71%，同比提升9.17%，净利率为0.91%，首次实现净利润转正。

毛利率提升的原因包括：①产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提升。

②生产运营效率提升，精益管理和精益生产效能显现，期间费用率6.01%，下降了0.78pct。③产能利用率提升，带来的单位固定成本摊薄效应，折旧摊销占营收比重下降至41.13%，同比-13.84pct。

未来战略方向：联手地方政府建设5 万片/月12 英寸数模混合芯片生产线，总投资200 亿元，布局AI、光互联等赛道，进一步打开长期成长空间。

投资建议

预计公司2026-2028 年营业收入分别为106.05 亿元、132.38 亿元，161.42 亿元，同比增长分别为29.6%、24.8%、21.9%，预计公司2026-2028　　年归母净利润分别为4.49 亿元、6.4 亿元、9.03 亿元，同比增长分别为175.5%、42.5%、41%，2026 年8 月11 日股价为9.17 元，对应的2026-2028年PE 分别为171.1 倍、120.1 倍、85.2 倍，对应的2026-2028 年PB 估值分别为5.7 倍、5.4 倍、5.1 倍，公司作为功率和SiC 特色工艺系统代工厂，已经迎来了盈利拐点，预计利润将逐年大幅提升，首次覆盖，给与“买入-A”评级。

风险提示

技术及产品迭代风险；公司的持续发展源于对客户需求变化的敏锐洞察与快速响应，以及产品适配性与成本竞争力。受半导体行业固有特性影响，公司仍会面临产品迭代加速、研发周期漫长、资金投入密集等多重挑战。

关键技术人员流失风险；随着公司规模扩张，对专业技术人才的需求与日俱增，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。

知识产权风险；通过高研发投入和不断的技术积累，公司已拥有多项自主知识产权，同时也累积工艺参数、验证数据等商业秘密。公司的专有技术、商业秘密、专利等存在被他人盗用或不当使用的可能。

公司规模扩张带来的管理风险。随着公司资产规模、业务规模及员工数量的快速增长，各项业务进一步扩张，组织架构与经营管理的复杂程度显著提升，对管理能力提出更高要求。若公司未能及时、有效地应对规模扩张带来的管理挑战，可能引发管理风险。动风险。