中证报中证网讯4月28日晚间，芯联集成(688469)发布2024年年报及2025年一季报。公告显示，2024年公司实现营收65.09亿元，其中主营收入62.76亿元，同比增长27.8%;EBITDA(息税折旧摊销前利润)21.46亿元，同比增长131.86%;年度毛利率首次转正至1.03%。2025年一季度，公司实现营收17.34亿元，同比增长28.14%。

公告表示，2024年在“以旧换新”“推广智能网联汽车”等内需政策刺激下，公司紧抓新能源汽车、消费电子、风光储等市场机遇。2024年，公司车载领域收入同比增长41%，高端消费领域收入同比增长66%。

新能源业务夯实增长基本盘

据了解，目前新能源业务已成为公司穿越周期的压舱石，公司可为整车提供约70%的汽车芯片数量。其中，车规级高功率IGBT/SiC MOSFET封装技术已达国际领先水平，2024年实现收入同比增长106%。

另外，历经7年发展，公司已成为国内最大的车规级IGBT生产基地，同时在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲市场前列，已全面布局650V到2000V SiC工艺平台。2024年，公司实现碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线，并预计2025年下半年量产。

模拟IC业务方面，公司拥有多个G0等级的车规级工艺平台，推出高边智能开关芯片制造平台、高压BCD SOI集成方案工艺平台、数模混合嵌入式控制芯片制造平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024年，公司推出55nm MCU平台，并在40nm MCU平台研发验证中取得积极进展。

年报数据显示，公司模拟IC业务收入2024年同比增长超8倍，远超此前业务预期，有力构建起了公司的第三增长曲线。值得注意的是，2025年一季度，公司晶圆代工及模组封装收入均实现快速增长，其中车规功率模块收入同比增长超100%，凸显公司系统级代工模式竞争力。

精细化管理提质增效

公司方面表示，自公司成立以来，一直坚持“客户第一、品质至上”的质量理念，持续打造精益化、自动化和数字化的质量管理体系。

2025年，公司明确将通过建设“AI+数字化质量管理系统”，构建从设计到运营再到生产，从人员到流程再到系统的全面质量管控体系，让质量管理在一线工作中落地开花。公司推行六西格玛项目多年，截至2024年，已累计创造上亿元收益。

受益于持续深化的精益化管理战略，公司2024年年度毛利率首次转正至1.03%，归母净利润同比减亏超50%。公司董事长、总经理赵奇表示，伴随公司整体折旧摊销负担步入下降通道，“争取在2026年实现全面的、有厚度的盈利转正，迈向高质量发展的新征程”。

据了解，2024年，公司研发投入超18亿元，同比增长超20%，已累计申请各类专利超1000件。另据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十。

公司表示，从国内最大车规IGBT基地到全球SiC技术领跑者，从传统代工到系统级解决方案提供商，公司以十年磨一剑的定力，在新能源与智能化赛道逐步构建起“技术-产能-生态”三重壁垒。