格隆汇10月20日丨芯联集成(688469.SH)接受特定对象调研时表示，面向未来，公司持续构建一站式系统技术平台的差异化竞争优势，致力于打造AI时代的增长动能。AI算力电源方面，公司可提供"功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件"的完整系统代工方案，将深度受益AI算力基础设施建设浪潮；AI光互连方面，完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN(薄膜铌酸锂)、SiGe、MEMS OCS，涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块，打通12吋、8吋、6吋全尺寸产能，向市场提供国内稀缺的全链条光互连解决方案，卡位NPO/CPO下一代高速光互连赛道；AI终端应用方面，依托完备的多工艺平台，构建了从感知到决策的全链条配套能力，落地应用场景持续拓展；面向具身智能赛道，目前已与头部具身智能公司深度合作，相关产品进入小批量供货阶段。