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芯联集成:车载域控制MCU产品下半年有望量产

证券时报网 04-21 17:01

人民财讯4月21日电,芯联集成高管最近接受机构调研时指出,国内在消费类或工控类MCU产品上已有较好的基础和供应,但车载领域尤其是车载域控制和节点控制MCU产品国产化率低,对应产品主要由国际厂商供应。公司自2022年开始研发和布局车载MCU产品。目前节点控制MCU产品已完成研发并量产;车载域控制MCU产品已进入产品验证阶段,2026年下半年有望量产。

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