截至2026年8月5日，芯联集成（688469）的融资余额为16.0亿元，较前一日减少了0.2亿元。当日融资净卖出1665.7万元，连续3日出现净卖出情况，融资活跃度一般，杠杆水平较低。该股在半导体行业中的融资排名为第39位，处于行业中等水平。

具体而言，芯联集成当前的融资余额为16.0亿元，在两市融资余额中排名第292位，在半导体行业中排名第39位。其融资余额为行业平均水平的1.1倍，属于行业中等融资规模个股。

从融资余额变化看，芯联集成的融资余额较前一日下降了1665.7万元，降幅为1.0%，呈现温和下降趋势；较5日前下降了7144.9万元，降幅为4.3%，显示显著下降趋势；较20日前下降了5216.5万元，降幅为3.2%。当前融资余额处于近一年历史分位数的87%，属于历史高位区间。该股融资余额已连续4日减少。

从融资交易行为看，当日融资买入额为1.0亿元，偿还额为1.2亿元，净卖出额为1665.7万元。净卖出金额占融资余额的比例为1.0%，表明市场资金对该股持谨慎态度，且已连续3日呈现融资净卖出状态。

从融资活跃度看，融资买入额占成交额的7.6%，处于一般活跃度水平。融资余额占流通市值的3.3%，杠杆水平较低。5日融资余额年化增速为-213.8%，20日年化增速为-37.9%，均呈现快速下降趋势。当前杠杆水平未触发风险提示。

从市场地位看，芯联集成的融资余额占两市融资余额总额的0.06%，占半导体行业融资余额的0.6%。在485.4亿元流通市值的个股中，其融资规模属于中等偏下水平。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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