证券代码：688469证券简称：芯联集成

芯联集成电路制造股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-002

投资者关系活动类别□特定对象调研?分析师会议

?媒体采访?业绩说明会

?新闻发布会?路演活动

?现场参观

?其他（请文字说明其他活动内容）

广发电子、申万电子、中信电子、华泰电子、泓德基金、长城基金、东兴

参与单位名称及人员基金、景顺长城基金、兴证全球基金、新华基金、银华基金、摩根基金、姓名

路博迈基金、兴业基金等100多家机构时间2026年4月20日地点线上会议

董事长、总经理：赵奇

财务负责人：王韦上市公司接待人员姓

名董事会秘书：张毅

芯联动力董事长：袁锋

一、公司管理层介绍相关情况

投资者关系活动主公司自2018年成立，始终聚焦新能源、智能化趋势，为客户提供从设计服务到可靠性测试的一站式系统代工服务，在功率器件、功率驱动与控要内容介绍制等多个技术领域建立国内市场领先地位。

从战略路径上，公司规划从器件到系统代工三步走，先筑牢传感器和功率器件基础，再向驱动及控制芯片拓展，最后融合多种技术发力系统级代工方案。

2025年度及2026年一季度，公司财务表现如下：

（1）营收增长：2025年营业收入达81.8亿元，同比增长25.67%；

2026年第一季度收入19.62亿元，同比增长13.19%。

（2）产销情况：2025年晶圆销售量250万片，同比增长28.6%，产销

率达99.62%。

（3）盈利能力：2025年毛利率5.51%，同比提升4.48个百分点；2026年一季度毛利率进一步提升。2025年规模净利润大幅减亏38.17%，

2026年一季度亏损0.88亿元，同比减亏51.53%。

（4）折旧与现金流：2025年折旧摊销合计约39亿元，占营业收入比

重收窄至47.73%，已进入下行通道。2025年经营性净现金流21.35亿元，同比增长12.19%。

（5）研发投入：2025年研发投入19.43亿，占营业收入23.76%。

二、交流环节

1、今年一季度，公司如何看待各个下游领域的需求情况？

今年一季度，公司下游各行业需求呈现结构性分化，整体与行业趋势基本一致，具体如下：（1）汽车及汽车电子领域：一季度国内汽车行业呈现内需偏弱、出口高增态势，行业逐步走出低谷。全年行业预计前低后高，智能化、汽车电子、出海产业链仍是景气度最高的细分方向。（2）风光储新能源：风光储整体维持高景气，板块间存在明显分化，储能景气度最强，一季度国内储能装机实现爆发式增长，受益于容量电价落地、新能源配储刚需及海外需求共振，行业进入量利齐升阶段；风电装机同比高增长，国内海陆需求共振、海外市场加速放量，盈利持续修复；光伏环节价格逐步企稳，行业进入去库与盈利修复周期。（3）消费电子领域，行业整体仍处于弱复苏阶段，传统消费电子需求偏弱，但结构上呈现明显亮点：AI手机、AIPC实现结构性高增长，渗透率持续提升，产品向高端化升级，带动产业链价值量提升。公司方面，硅麦克风、手机锂电池保护芯片等代工产品持续迭代，其中手机硅麦克风在国际头部客户中市占率已超

50%。同时，公司积极推进 MOSFET、惯性导航单元（IMU）芯片等产品产能提升，加强家电终端客户渗透，提供从器件到系统代工的完整解决方案。

从公司的收入来看，下游应用领域情况基本与行业整体情况保持一致。公司一季度收入同比增长13.19%。随着市场需求继续回升，二季度将有望保持收入环比实现明显提升。

2.公司在算电协同方面的最新进展？公司围绕算电协同已形成深度战略布局，不仅聚焦SST（固态变压器）技术前沿，更同步布局一、二、三级服务器电源全产品矩阵，构建全方位的市场覆盖能力。公司致力于为客户提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统代工方案。

工艺平台层面，公司高压BCD工艺持续迭代升级，8英寸SiC产线规模化量产稳步推进，新一代SiC G2.0工艺平台在能效与可靠性上实现进一步突破。相关产品匹配AI服务器电源提功增效的需求，同时也适配以微电网为代表的风光储充变一体化的供电场景，在算电融合趋势下形成突出的卡位优势。

在超高压功率器件布局上，公司已具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力，并持续推进更高电压等级产品研发迭代；依托自研8英寸SiC工艺平台，完成650V-3300V全电压段SiC MOSFET产品全覆盖。

AI服务器电源领域，公司已构建全层级供电解决方案，产品覆盖柔直传输、SST、绿电直连DC/DC、PSU、IBC及POL等各级应用，提供数字/模拟/功率器件一体化芯片方案。

当前核心进展包括公司已量产中低压硅基SGT MOSFET功率产品；MEMS

mirror光学传感器工艺平台产品送样验证中，填补国内空白；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，已获得关键客户产品导入。

未来公司服务器电源相关业务收入将实现快速增长，成为核心收入增长引擎之一。

3.公司在SiC嵌入式工艺方面的布局，如何理解对于模块业务的影

响？

碳化硅嵌入式方案，是将SiC功率芯片通过基板内嵌、无键合互联、三维集成等方式实现高集成度的先进模块技术，相比传统封装具备更低寄生电感、更高功率密度和更好散热性能，能显著提升系统效率与功率密度。主要面向车载高压电驱、AI服务器电源等高端场景。

嵌入式SiC目前主要难点在于：材料热膨胀差异大易产生应力失效，高压下绝缘与局部放电控制难度高，封装工艺复杂、良率与成本控制压力大等；嵌入式SiC产业化需要终端客户、PCB厂商、封装和芯片厂商的深度联合开发。

从节奏来看，预计嵌入式碳化硅模块将在2027年前后迎来量产应用的新阶段。公司从市场需求出发，持续开发嵌入式核心芯片工艺和嵌入式方案，保证技术领先性。开发更加适配嵌入式的新型芯片设计和工艺，以及嵌入式的新材料研发。目前公司嵌入式SiC方案正在送样验证中。

对产品业务而言，SiC嵌入式方案对于集成化提出挑战，公司深度配合市场需求，夯实芯片基础，开发更适配嵌入式方案的芯片、子单元和模块，加速嵌入式主驱上车市场化和量产化。

4、对于未来两年，公司的资本开支如何安排？

公司视市场情况和客户需求变化进行资本开支的安排。今明两年公司将保持稳定的资本开支。未来两年公司产能将聚焦三大方向：一是8寸碳化硅；二是模拟IC和MCU相关的12寸产线；三是功率模组封装。公司在资本开支投入始终保持审慎态度，不希望进一步增加折旧压力。

5、如何看待IGBT、MOSCFET等相关产品涨价情况？

公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整。

从市场需求来看，IGBT产品从去年四季度至今年一季度价格走稳，同时近期市场需求有较高的增长趋势，可能会出现需求大于供给的情况。公司将密切关注市场和客户需求的变化，根据市场规律调整。

6、公司对MCU业务如何展望？目前，国内在消费类或工控类MCU产品上已有较好的基础和供应，但车载领域尤其是车载域控制和节点控制MCU产品国产化率低，对应产品主要由国际厂商供应。

公司自2022年开始研发和布局车载MCU产品。目前节点控制MCU产品已完成研发并量产；车载域控制MCU产品已进入产品验证阶段，2026年下半年望量产。

关于本次活动是否涉及应披露重大信息的本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

说明

附件清单（如有）无日期2026年4月20日