证券代码：688469证券简称：芯联集成公告编号：2026-037

芯联集成电路制造股份有限公司

关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用

情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及规范性文件的规定，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或者“芯联集成”）就2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况

专项报告说明如下：

一、募集资金基本情况根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）股票169200.00万股（超额配售选择权行使前），本次发行价格为每股人民币5.69元，募集资金总额为人民币962748.00万元，扣除发行费用人民币（不含增值税）25471.45万元后，实际募集资金净额为人民币937276.55万元。本次发行募集资金已于2023年

5月5日全部到位，并经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2023年

5月5日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264号）。

2023年6月8日，保荐人国泰海通证券股份有限公司（主承销商）全额行使超

额配售选择权，公司在初始发行169200.00万股普通股的基础上额外发行25380.00万股普通股，由此增加的募集资金总额为144412.20万元，扣除发行费用（不含增值税）3347.05万元，超额配售募集资金净额为141065.15万元。

保荐机构（主承销商）已于2023年6月9日将全额行使超额配售选择权所对应的募

集资金扣除承销费用（不含增值税）后划付给公司。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次行使超额配售选择权的募集资金到位情况进行了审验，并于

2023年6月9日出具了《验资报告》（天职业字[2023]35399号）。

全额行使超额配售选择权后，公司在初始发行169200.00万股普通股的基础上额外发行25380.00万股普通股，故本次发行最终募集资金总额为

1107160.20万元。扣除发行费用28818.50万元，募集资金净额为1078341.70万元。

截至2026年6月30日，公司募集资金使用及结余情况如下：

募集资金基本情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年科创板首次公开发行股份

2023年5月5日

募集资金到账时间

2023年6月9日（超额配售部分）

本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日项目金额

一、募集资金总额1107160.20

其中：超募资金金额

减：直接支付发行费用28818.50

二、募集资金净额1078341.70

减：

以前年度已使用金额1032175.01

本年度使用金额24261.57暂时补流金额

现金管理金额20000.00

银行手续费支出及汇兑损益0.72

其他-具体说明

加：

募集资金利息收入12420.26

其他-具体说明

三、报告期期末募集资金余额14324.65注：公司以自有资金支付了部分原计划以募集资金支付的发行费用，合计270.85万元，公司

已将上述270.85万元永久补充流动资金。具体内容详见2024年1月10日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-003）。

二、募集资金管理情况为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引

第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督进行了规定。公司已于2023年4月与保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有

限公司绍兴分行、浙商银行股份有限公司绍兴分行、兴业银行股份有限公司绍兴

柯桥支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。

2023年6月公司就含首次公开发行行使超额配售选择权对应的募集资金的存放和

监管与保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金（针对超额配售）专户存储三方监管协议》，同月公司与子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先锋”）、保荐机构国泰海通证券股份有限公司、浙商银行股份有限

公司绍兴分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。2024年1月，因募投项目“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”、“二期晶圆制造项目”以及“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”结项，将此前开立的募集资金账户注销，并于同月与芯联先锋、保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银

行股份有限公司绍兴分行、中信银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。

上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不

存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

截至2026年6月30日，公司首次公开发行募集资金具体存放情况如下：

募集资金存储情况表

单位：万元币种：人民币

2023年科创板首次公

发行名称开发行股份

2023年5月5日2023募集资金到账时间年6月9日（超额配售部分）账户名报告期末账户状开户银行银行账号称余额态

芯联集成招商银行股份有限公司绍兴分行575903998610666-已注销

芯联集成交通银行股份有限公司绍兴分行336006190013000309403-已注销

芯联集成浙商银行股份有限公司绍兴分行3371020110120100158340-已注销

芯联集成兴业银行股份有限公司绍兴柯桥支行359060100100165889-已注销

芯联先锋浙商银行股份有限公司绍兴分行3371020110120100159778-已注销

芯联先锋招商银行股份有限公司绍兴分行57590479031001842.18使用中

芯联先锋交通银行股份有限公司绍兴分行336006190013000368118293.21使用中

芯联先锋中信银行股份有限公司绍兴分行811080101280284425413989.26使用中

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目资金使用情况

截至2026年6月30日，募集资金的实际使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。

（二）募投项目先期投入及置换情况

报告期内，公司不存在以自筹资金预先投入募集资金的置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况截至2026年6月30日，公司闲置募集资金进行现金管理情况如下：

募集资金现金管理审核情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年科创板首次公开发行股份

募集资金到账时间2023年5月5日2023年6月9日（超额配售部分）计划进行董事会审议通过现金管理计划进行现金管理的方式计划起始日期计划截止日期日期的金额

购买安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于

68300.00结构性存款、协定存款、定期存2025年10月24日2026年10月23日2025年10月24日

款、可转让大额存单、通知存款、收益权凭证等）募集资金现金管理明细表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年科创板首次公开发行股份

募集资金到账时间2023年5月5日2023年6月9日（超额配售部分）归预计利委托受托银产品产品还尚未归还年化息购买金额起始日期截止日期方行名称类型日金额收益金期率额交通银保本行股份

芯联结构性浮动0.9%-

有限公20000.002026-5-152026-7-2020000.00

先锋存款收益1.8%司绍兴型分行

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况报告期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。（七）节余募集资金使用情况报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。

四、变更募投项目的资金使用情况公司于2024年1月9日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》。此议案已于2024年1月26日经公司2024年第一次临时股东大会审议通过，同意调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投资的金额27.90亿元，并将该等调减金额通过向公司控股子公司芯联先锋增资的方式用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。公司将充分有效发挥募集资金作用，满足12英寸硅基芯片的生产需求，进一步提升功率模组应用配套所需各类芯片的大规模生产制造能力，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力，实现国内12英寸车载功率半导体芯片的工艺自主化和大规模制造产业化。

截至2026年6月30日，变更募投项目的资金使用情况详见附表2：变更募集资金投资项目情况表。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

报告期内公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整披露了募集资金的存放与使用情况，不存在募集资金使用及披露的违规情形。

特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2026年8月11日附表1：

募集资金使用情况对照表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年科创板首次公开发行股份

募集资金到账日期2023年5月5日2023年6月9日（超额配售部分）

本年度投入募集资金总额24261.57

已累计投入募集资金总额1049268.42

变更用途的募集资金总额500000.00

变更用途的募集资金总额比46.37%例项目截至截至期达到已变期末末累计预定项目更项投入投入金可使可行目，进度本年是否承诺投资项截至期末承本年度截至期末累额与承用状性是募投项含部募集资金承调整后投资（%度实达到目和超募资诺投入金额投入金计投入金额诺投入态日否发目性质分变诺投资总额总额）现的预计

金投向(1)额(2)金额的期生重

更(4)效益效益差额(3)（具大变（如＝

＝(2)-体到化

有）(2)/

(1)月

(1)

份）二期晶圆制2023不适不适

生产建设是666000.00166000.00166000.000.00166000.000.00100否造项目年6用用月30日中芯绍兴三

2023

期12英寸特年9不适不适

色工艺晶圆生产建设是0.00221000.00221000.000.00221000.000.00100否月30用用制造中试线日项目三期12英寸2027集成电路数年12不适不适

生产建设是0.00279000.00279000.0024261.57249926.72-29073.2889.58否模混合芯片月31用用制造项目日补充流动资不适不适不适

补流还贷无412341.70412341.70412341.700.00412341.700.00100否金用用用

合计1078341.701078341.701078341.7024261.571049268.42-29073.28———未达到计划进度原因不适用

（分具体募投项目）项目可行性发生重大变不适用化的情况说明募集资金投不适用资项目先期投入及置换情况用闲置募集不适用资金暂时补充流动资金情况对闲置募集资金进行现金管理，投详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。

资相关产品情况用超募资金不适用永久补充流动资金或归还银行贷款情况募集资金结不适用余的金额及形成原因募集资金其不适用他使用情况

注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

注4：募投项目性质包括：“生产建设”，“研发项目”，“运营管理”，“投资并购”，“补流”，“还贷”，“回购公司股份”，“其他”；“其他”类型，应当注释说明。附表2：

变更募集资金投资项目情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年科创板首次公开发行股份

募集资金到账日期2023年5月5日2023年6月9日（超额配售部分）变更本是项目达后的对募年否变更后截至期到预定项目董事股东应投度达项目拟末计划本年度实际累投资进度可使用可行会审会审变更后的项实施主实施地实到

投入募累计投实际投计投入（%）状态日性是议通议通的项目原目体点现预集资金资金额入金额金额(2)(3)=(2)/(1)期（具否发过时过时项性的计

总额(1)体到年生重间间目质效效

月）大变益益化三期12英二期生2024寸集成电2027年不2024晶圆产芯联先浙江绍不适年1路数模混279000.00279000.0024261.57249926.7289.5812月31适否年1月制造建锋兴用月26合芯片制日用9日项目设日造项目

合计279000.00279000.0024261.57249926.7289.58-----公司为了进一步提升功率模组应用配套所需各类芯片的大规模生产制造能力，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力，新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”，以实现国内12英寸车载功率半导体芯片的工艺自主变更原因、决策程化和大规模制造产业化。公司于2024年1月9日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议，审议序及信息披露情况通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》，具体内容详见公司于2024年说明（分具体募投 1月 10 日在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn)披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于新增募投项目、调整部项目）分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的公告》(2024-001)。此事项已经2024年1月26日召开的2024年第一次临时股东大会审议通过，决议内容详见公司于 2024 年 1 月 27 日在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn)披露的《芯联集成电路制造股份有限公司2024年第一次临时股东大会决议公告》（2024-007）。

未达到计划进度的情况和原因（分具不适用体募投项目）变更后的项目可行性发生重大变化的不适用情况说明

注：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。