芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

公司代码：688469公司简称：芯联集成

芯联集成电路制造股份有限公司

2026年半年度报告

1/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

重要提示

本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。

公司全体董事出席董事会会议。

本半年度报告未经审计。

公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人（会计主管人员）张毅声

明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。

是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否其他

□适用√不适用

2/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................6

第三节管理层讨论与分析...........................................9

第四节公司治理、环境和社会........................................34

第五节重要事项..............................................37

第六节股份变动及股东情况.........................................63

第七节债券相关情况............................................72

第八节财务报告..............................................74载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管备查文件目录人员）签名并盖章的财务报表。

报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

芯联集成、公司、本公司指芯联集成电路制造股份有限公司

芯联越州指芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司

芯联先锋指芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司

芯联动力指芯联动力科技（绍兴）有限公司

吉光半导指吉光半导体（绍兴）有限公司横琴芯联指广东横琴芯联科技有限公司横琴芯启指广东横琴芯启科技有限公司芯联实业指上海芯联实业有限公司

芯联股权指芯联股权投资（杭州）有限公司

上海琏宸指上海琏宸企业管理合伙企业（有限合伙）绍兴鑫悦指绍兴鑫悦商业管理有限公司芯联置业指绍兴芯联置业有限公司芯港联测指上海芯港联测半导体有限责任公司

芯联先进指芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司

越城基金指绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）中芯控股指中芯国际控股有限公司

硅芯锐指绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）

日芯锐指绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）

工融金投指工融金投一号（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）

中鑫芯联指中鑫芯联股权投资基金（绍兴）合伙企业（有限合伙）

交汇先锋指绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）

建源芯联指建源芯联（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）

华芯锋指华芯锋私募股权投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）

信石信芯指芜湖信石信芯股权投资合伙企业（有限合伙）

信石华芯指芜湖信石华芯股权投资合伙企业（有限合伙）

上海芯海指上海芯海创业投资合伙企业（有限合伙）

芯联启辰指上海芯联启辰私募投资基金合伙企业（有限合伙）

芯联产投基金指芯联（绍兴）集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）

上海具身智创指上海具身智创创业投资合伙企业（有限合伙）董事会指芯联集成电路制造股份有限公司董事会股东会指芯联集成电路制造股份有限公司股东会中国证监会指中国证券监督管理委员会工信部指中华人民共和国工业和信息化部

息税折旧摊销前利润，计算公式为：息税折旧摊销前利润=利EBITDA 指

润总额+财务费用利息支出+折旧+摊销

元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元报告期指2026年1月1日至2026年6月30日常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体半导体指

材料有硅、硒、锗等

制造半导体的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为晶圆指圆形，所以称为晶圆。按其直径主要分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格

将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件封装指实现连接，并为集成电路提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损伤的工艺

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智能功率模块，由高速低功耗的管芯和优化的门极驱IPM 指动电路以及快速保护电路构成

系统级芯片（System on Chip，SoC），指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标SoC 指应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件

应用于电力设备的电能转换和电路控制的器件，是分立器件的功率器件指

重要组成部分，包括二极管、晶闸管、IGBT、MOSFET 等绝缘栅双极型晶体管（InsulatedGate Bipolar Transistor），IGBT 指 是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件

Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金MOSFET 指 属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效应晶体管

一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子

碳化硅、SiC 指

饱和迁移速率较高、热导率极高等性质处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟模拟芯片、模拟 IC 指 信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极BCD 指

性晶体管 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件，因而被称为 BCD 工艺MicroControllerUnit 的简称，即微控制单元，是把 CPU 的频MCU 指 率与规格作适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片中，形成芯片级的计算机Silicon-On-Insulator，简称 SOI，即绝缘衬底上的硅，该技SOI 指术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层

Micro-Electro-Mechanical-System，即微机电系统，是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸

MEMS 指

缩小到毫米或微米级。MEMS 传感器中的 MEMS 芯片主要作用为感应外部待测信号并将其转化为电容、电阻、电荷等信号

Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser 指垂直腔

面发射激光芯片。此类芯片可以将激光垂直发射而出，VCSEL 指

一方面简化生产工艺流程，另一方面扩展了下游领域的应用

基于微型发光二极管（MicroLED）芯片的新型短距离、高密度

MicroLED 指数据传输技术磷化铟，属于 III-V 族化合物半导体，禁带宽度约 1.34eV，具InP 指 备直接带隙、光电转换效率高的特性，传输速率比砷化镓更快、功耗更低，可用于数据传输场景。

薄膜铌酸锂（Thin Film Lithium Niobate）是一种可用于光

TFLN 指通信领域的新型调制器材料。

硅光芯片，是一种基于硅光子（SiPh）技术的光子集成电路，它依托成熟的互补金属氧化物半导体（CMOS）制造工艺，将光硅光、SiPh 指

子元件与电子元件集成在硅基平台上，实现光信号的传输、调制、探测等功能，是高速光互连领域的核心器件。

5/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告硅锗（Silicon Germanium），是一种将硅（Si）和锗（Ge）两SiGe 指 种元素结合形成的半导体材料，同时也指代基于该材料的相关工艺技术，在光互连、射频等领域有重要应用。

微机电系统光交叉连接器（ Micro-Electro-MechanicalMEMS OCS 指 System Optical Cross-Connect），是一种基于 MEMS 技术的光通信器件，属于光互连技术领域的重要组成部分。

特别说明：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称芯联集成电路制造股份有限公司公司的中文简称芯联集成

公司的外文名称 United Nova Technology Co.Ltd.公司的外文名称缩写 UNT公司的法定代表人赵奇公司注册地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号公司注册地址的历史变更情况无公司办公地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号公司办公地址的邮政编码312000

公司网址 www.unt-c.com

电子信箱 IR@unt-c.com报告期内变更情况查询索引无

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名张毅商娴婷联系地址浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

电话0575-884218000575-88421800

传真0575-884208990575-88420899

电子信箱 IR@unt-c.com IR@unt-c.com

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》（www.cnstock.com）《证券日报》（www.zqrb.cn）

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引无

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

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人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 芯联集成 688469 中芯集成

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期比本报告期主要会计数据上年同期上年同期增

（1－6月）

减(%)

营业收入4562219380.183495197770.1730.53

利润总额41360243.92-936728512.33104.42

归属于上市公司股东的净利润278333400.73-170340374.78263.40归属于上市公司股东的扣除非

-65129550.67-535608127.29减亏87.84%经常性损益的净利润

息税折旧摊销前利润（EBITDA） 2029473836.98 1101482176.76 84.25

经营活动产生的现金流量净额1269085721.28981425135.3229.31本报告期末本报告期末上年度末比上年度末

增减(%)

归属于上市公司股东的净资产13351952965.4613034362112.632.44

总资产34686170785.7433180986285.554.54

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年同期主要财务指标上年同期

（1－6月）增减(%)

毛利率（%）12.713.54增加9.17个百分点

净利率（%）0.91-26.80增加27.71个百分点

息税折旧摊销前利润率（%）44.4831.51增加12.97个百分点

基本每股收益（元／股）0.03-0.02不适用

稀释每股收益（元／股）0.03-0.02不适用扣除非经常性损益后的基本每股收

-0.01-0.08不适用益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）2.11-1.38增加3.49个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净

-0.49-4.34增加3.85个百分点

资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）19.8427.59减少7.75个百分点

注:本期研发投入为本期费用化的研发费用与本期资本化的开发支出之和。

公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

营业收入变动的主要原因：

7/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

1、公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%。伴随半导体行业需求快速增长，公司

积极开拓新客户、新领域，实现客户结构的多元化与均衡化；同时不断丰富与客户合作的产品矩阵，从单一品类向多品类、多应用场景延伸，进一步巩固和提升客户粘性。

2、公司四大应用领域构筑公司发展基石 核心业务营收快速增长。（1）AI 业务营收同比增

长 84.31%，在 AI 基建和光互连领域，公司布局了完整的技术平台和产品矩阵；在 AI 终端方面，构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力；（2）车载业务作为公司核心业务基本盘，依托市场和技术的先发优势，业务规模持续做大，收入同比增长 3.53%。公司产品覆盖主驱、OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等，覆盖国内九成以上新能源车企。（3）高端消费电子营收同比增长 31.76%，公司产品已覆盖 MEMS 麦克风、激光雷达驱动芯片 VCSEL 光源、IMU 运动传感芯片等，从环境感知到稳定供电，相关产品已嵌入多种AI终端设备；（4）工控业务营收同比增长21.29%，光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。

利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利

润、息税折旧摊销前利润（EBITDA）变动的主要原因：

1、报告期内公司持续推进产品结构优化升级，加大高附加值、高技术含量产品的研发与市场拓展；成熟产线产能利用率保持高位，产能充分释放；有效落实供应链管控与精益生产管理等降本增效措施。上半年公司晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86%，规模效应快速显现，折旧摊销占营业收入比重下降至41.13%，同比下降13.84个百分点，公司产品整体盈利能力显著提升。

2、公司积极布局“AI in All”策略，将人工智能作为驱动业务增长与组织进化的核心引擎，

提升管理和组织协同效能。上半年公司期间费用率6.01%，同比下降0.78个百分点。

3、前期技术投入成果开始显现。公司确立了 MEMS、功率、模拟 IC、MCU、光互连五大主要技术方向，持续开展工艺与技术研发，不断丰富专利及非专利技术储备。为了保障12英寸数模混合芯片产线建设项目的快速落地，公司向芯联先进授权了相关专利及非专利型专有技术。根据相关《企业会计准则》，上半年公司就授权业务确认收入2.79亿元贡献归母净利润2.56亿元。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减

270042998.39

值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照22920976.14

确定的标准享有、对公司损益产生持续影响

8/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

非经常性损益项目金额附注（如适用）的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负

154856356.30

债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占

52710.36

用费

除上述各项之外的其他营业外收入和支出2495183.09其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额

少数股东权益影响额（税后）106905272.88

合计343462951.40

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本报告期本期比上年同主要会计数据上年同期

（1－6月）期增减(%)

扣除股份支付影响后的净利润306486103.24-116508985.06363.06

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）公司所处行业及应用领域发展趋势

2026 年上半年，全球半导体行业迈入由 AI 驱动的上行扩张周期。依托 AI 基础设施大规模

建设、高速光互连全面迭代、汽车电动化与高阶智能驾驶加速渗透、风光储新能源持续扩容等多

重赛道共振拉动，行业需求呈现结构性紧缺、量价同步上行特征，功率器件、模拟 IC、光芯片及模组等核心产品供需缺口持续扩大。根据世界半导体贸易统计协会 WSTS 最新预测，2026 年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大幅增长90%，创下行业历史最高年度增速，本轮增长周期已由传统消费电子短周期切换为 AI 驱动的中长期景气周期。

中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化与智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2026年1-5月中国集成电路产量2286亿块，同比增长25.4%。海关总署数据显示，2026年1-5月中国集成

9/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

电路出口1478亿个，同比增长8.7%；同时，受益于全球半导体行业高景气度下芯片产品价格结构性上行，海关总署数据显示，2026年1-5月中国集成电路出口额1390.8亿美元，同比增长

90%。

1、AI 基础设施高速迭代，电源与高速光互连赛道迎来双重扩容机遇

AI 数据中心领域，大模型及 AI 应用的不断涌现和迭代，推动全球算力需求保持高速上行，数据中心建设规模持续扩张、AI 服务器装机量大幅提升、单机算力密度与机柜功耗持续抬升。

据 TrendForce 预估，2026 年全球 AI 服务器出货量约 275 万台，同比增长 28%。算力集群规模化建设形成双重产业机遇：一方面持续拉动高功率、高效率、高稳定性 AI 数据中心电源需求，为上游功率、模拟及数模混合芯片带来广阔市场空间；另一方面超高算力带宽需求持续释放，推动数据中心高速光互连全面提升，成为产业链核心增长赛道。

* AI 数据中心电源领域，算力规模持续扩张带来的功耗与散热压力大幅提升，高密度 AI 算力集群对数据中心供电体系、核心功率器件的能效与稳定性提出了革命性升级要求，电源架构迭代节奏显著提速。在此背景下，以 SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体功率器件，凭借其优异的高频、高压、低损耗特性，成为适配新一代 AI 算力基础设施的核心优选方案。伴随全球 AI 算力基础设施进入高速迭代周期，AI 数据中心 800V/±400V 高压直流架构（HVDC）由试点落地转向规模化快速渗透，固态变压器（SST）技术成熟并逐步进入商用落地阶段，行业供电架构整体呈现加速演进、全面升级态势，持续带动第三代半导体功率器件需求快速释放，行业整体有望迎来持续性放量与高速增长周期。

* AI 数据中心光互连领域，算力集群带宽瓶颈催生高速光互连刚性需求，行业市场规模稳步扩容。根据 Light Counting 2026 年 1 月数据，2026 年全球数据中心可插拔光模块与 CPO 市场规模将达到260.84亿美元，预计2031年整体市场规模突破521.37亿美元，2025-2031年复合年均增长率为21%。光互连产业扩容带动上游光芯片市场高速增长，磷化铟、硅光、薄膜铌酸锂多技术路线并行迭代。根据 Light Counting 5 月报告，2025 年全球光芯片市场规模 40 亿美元，预计2031年将增长至150亿美元，长期成长空间广阔。分技术路线份额来看，磷化铟（InP）是当前高速光模块主流方案，2031 年将仍保持 46%核心份额；硅光芯片凭借高集成、低成本优势份额持续抬升，占比将由2025年32%提升至2031年42%；薄膜铌酸锂等新型光芯片技术逐步商用落地，市场占比稳步提升至9%，多技术路线协同发展持续支撑高速光互连产业迭代升级。

此外，光电路交换 OCS、MicroLED 光通信技术也引发业内持续关注。OCS 具备超高带宽、低时延、低功耗、交换机硬件可跨代复用等独特优势，能够适配十万卡级超大规模 AI 算力集群互联需求，据 J.P Morgan2026 年 5 月发布的测算，全球 OCS 市场规模将由 2026 年 13 亿美元增长至2031年43亿美元，2026-2031年复合年均增长率约26%，谷歌等头部云厂商已开展多端口OCS 交换机小规模商用部署，行业渗透节奏持续加快。MicroLED 光互连方案依托高集成度、低功耗、高速传输的产品优势，高度适配下一代数据中心短距高速互联场景，在行业头部企业持续研

10/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

发验证推动下，MicroLED 相关技术将从实验室研发阶段加速走向产业化应用，为高速光互连赛道开辟全新增量市场。

2、人形机器人商业化进程加速落地，上游核心器件打开长期成长空间

2026年，中国人形机器人商业化落地速度大幅超出预期，国产整机量产能力持续释放，工

业、物流场景批量应用持续铺开，国内产业链稳居全球主导地位。Morgan Stanley 于 2026 年 6月二度上调行业预期，测算2026年中国人形机器人市场规模可达20亿美元。人形机器人加速从实验室走向规模化商用，为传感器、功率半导体及模拟 IC 等上游核心器件注入强劲增长动能。

3、整车市场呈现结构性分化，新能源汽车逆势增长、智能化持续深化

2026年上半年，中国汽车整体市场承压下行，在汽车以旧换新、新能源消费扶持等政策托

底下行业分化明显，新能源汽车细分赛道实现逆势增长。根据中国汽车工业协会数据，2026年

1-5月，中国汽车销量1220.7万辆，同比下降4.2%，其中新能源汽车销量达580.2万辆，同比

增长 3.5%。与此同时，伴随智能驾驶数据持续沉淀，车载算力、大模型等 AI 技术持续迭代优化，智能驾驶产业加速实现量变向质变转化，智能化仍是各大车企重点布局的核心方向。

汽车 48V 电源转换系统以 48V/12V 双向 DC/DC 为核心，应用分为 48V 轻混、新能源整车 48V低压平台两大方向。增长主要依托海外排放法规驱动轻混车型放量以及智能电动车电气架构由

12V 向 48V 升级，满足车载大功率负载供电需求。全球完整 48V 整车系统市场 2025 年规模约 58亿美元，预计2034年增至196亿美元。

新能源汽车市场的持续增长和智能化技术的快速发展，将持续带动功率半导体、模拟 IC、传感器等相关芯片需求扩容，为行业带来稳定广阔的增量机遇。

4、高端智能手机、PC 需求展现回暖韧性，端侧 AI 创造增长新机遇

2026 年上半年消费电子市场整体承压，但高端细分需求展现回暖韧性。据 Omdia 数据，在

3C 电子领域，2026 年第一季度全球智能手机出货量达到 2.99 亿台，同比增长 1%，全球 PC 出货

量6480万台，同比增长3.2%。国内家电市场受去年高基数、补贴退坡影响，需求走弱，根据国家统计局数据，2026年1-5月中国家用电器和音像器材类社会消费品零售总额为4197亿元，同比下降 6.9%。与此同时，AI 端侧应用正在加速发展，给手机/PC、可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇，AI 细分赛道率先迎来上行机会。

终端产品的升级换代或将带动消费电子领域 MEMS 传感器芯片、功率器件及模拟 IC 等的整体增长，同时 AI 手机及 AIPC 搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。

5、风光储装机规模稳步扩容，政策助力新能源产业高质量发展

2026年上半年，风光储行业在政策引导与市场需求的双重驱动下，整体保持持续向好的发展态势。国家发展和改革委员会、国家能源局在报告期内密集出台《新型能源体系建设“十五五”规划》《可再生能源消费最低比重目标和可再生能源电力消纳责任权重制度实施办法》等一

系列新能源产业支持政策，以顶层规划锚定长期发展方向，配套刚性消纳机制疏通产业发展堵

11/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告点，推动新能源产业由规模化扩张向高质量发展阶段加速转型，为我国新能源产业提质增效、迈向高质量快速发展新阶段提供了坚实的政策保障与有力支撑。

根据国家能源局统计，风电领域，2026 年 1-5 月中国风电装机 664GW，同比增长 17.0%，海上风电建设持续稳健落地，行业景气度持续向好；光伏领域，装机规模稳步扩容，2026年1-5月中国太阳能发电装机容量 1262GW，同比增长 16.3%；储能领域，据储能应用分会产业数据库CESA 统计，2026 年 1-5 月中国新型储能新增装机规模达 54.15GWh，同比增长 13.8%（容量）；

中国企业同步加快国际化步伐，根据储能产业网不完全统计，2026年上半年国内储能企业新增海外储能订单规模突破 180GWh，海外市场拓展势头强劲。

（二）公司主营业务、主要产品及应用领域

公司聚焦人工智能、车载、工控、高端消费四大核心赛道，围绕功率半导体、传感信号链两大技术主线打造多层次的一站式系统技术平台，产品覆盖功率器件、功率 IC、微控制器、MEMS传感产品、模拟信号处理工艺及面向 AI 的高速光互连工艺体系，全方位匹配新能源汽车、AI 数据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求。

1、功率器件

公司正将业务版图从功率器件拓展至“高端模拟+功率器件+模块+车规/工业”平台解决方案，产品广泛应用于车载、工控、消费、AI 数据中心电源等多个应用领域。其中应用于汽车、光伏领域的 IGBT 和 SiC 产品贡献了主要增量，是功率业务增长的核心引擎。功率业务内部呈现“聚焦高端、收缩低端”的明确策略：IGBT 与 SiC 芯片和模组是高增长核心，公司通过产品代系升级，持续保持竞争力，通过高门槛市场（汽车/新能源/AI 算力）的份额提升和 SiC/IGBT 等高端产品放量，驱动盈利结构持续优化。

2、功率 IC 和微控制器

（1）功率 IC 方面，多条面向多场景的集成工艺平台实现稳定量产落地。

* 面向新能源汽车 48V 高压 BCD 工艺平台和 BCD 集成嵌入式控制器工艺的单芯片平台量产。

* 应用于新能源与储能应用领域的 BMS AFE（电池管理系统模拟芯片）所对应的 SOI BCD 平台，服务众多国内外 BMS AFE 头部芯片设计企业，实现国产化制造的首选工艺平台。

* 90 纳米 BCD 高压平台，配合新能源汽车和工业 4.0 集成 SoC 方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案。面向 AI 数据中心服务器的 55 纳米高效率电源管理芯片平台技术，客户产品验证已完成并进入量产阶段。

（2）微控制器方面，多款适配严苛车规指标的先进工艺平台陆续完成落地量产：车载高可

靠性 40nm G0 工艺平台持续导入中，55nm MCU（嵌入式闪存工艺）和 55nm 逻辑工艺进入量产，主要应用于车规 MCU、车规接口和高性能安全芯片。40nm 车规 G0 MCU 工艺平台，满足海内外车规 MCU 客户高可靠性技术要求。

3、传感信号链

12/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

应用于 AI 数据中心光互连的 12 寸硅光和 90/55 纳米锗硅工艺，可以满足 800G、1.6T 以上光模块中硅光和跨阻放大器和激光驱动芯片的工艺需求。适配 AI 数据中心的交换芯片完成验证进入小批量试制。应用于 AI 数据中心光模块的 VCSEL 芯片验证完成进入小批量试制。

公司打造了国内稀缺低噪音信号链工艺平台，可以满足各类信号链芯片，如 ADC/DAC，音频芯片，运放和各类传感器信号调理芯片的高性能要求。

传感信号链方面，公司完善 MEMS 全品类信号处理技术布局，MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、光源 VCSEL 芯片、压力传感、惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四代麦克风完成初步验证进入小批量试制；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载 VCSEL 芯片大规模量产。

（三）报告期内公司主要经营模式

由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，持续敏锐捕捉市场需求迭代趋势，力求全方位满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全链条需求。

（1）在横向维度上，覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试等环节。

（2）在纵向维度上，公司一方面逐步完成从功率器件、模拟 IC、MCU 到系统方案的全层级布局，构建起“功率-模拟 IC-MCU-系统级方案”成熟的电控集成系统服务能力；另一方面公司紧抓 AI 数据中心光互连和光电显示产业机遇，围绕硅光、InP、VESEL、TFLN 等核心光芯片，突破单芯片代工模式，打造面向 AI 数据中心的高速光互连集成系统服务能力，同时拓展 MicroLED显示系统级业务，聚焦光电融合场景持续打磨系统级配套、集成优化与整体解决方案能力。

基于核心产品线优势，公司继续延伸拓展系统方案能力，形成汽车（包含电驱、电源、电池管理、底盘、热管理、灯、车身控制等）、AI 数据中心（电源、光互连等）、工控、高端消费

等领域的系统方案全覆盖能力。公司可为不同类型客户提供更高效、灵活、可靠的整体解决方案，通过深度嵌入客户产品开发全流程，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑长期稳定的合作伙伴关系。

同时，公司持续优化升级经营策略，进一步提升与客户合作方式的灵活性和多样性，强化全链条服务壁垒，持续增加客户合作黏性。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

（一）四大应用领域构筑公司发展基石，报告期内营收、毛利率双升

1、 AI 应用领域增速显著，核心业务营收快速增长

报告期内，公司布局 MEMS、功率、模拟 IC、MCU、光互连（InP/SiPh/SiGe）等技术平台，深度开发 AI 基建和终端、车载、工控、高端消费四大赛道优质客户，持续提升产线稼动水平与批量

13/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告交付保障能力。

公司密切关注行业需求变化，不断拓展和加深客户合作的产品矩阵，公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%。伴随半导体行业需求快速增长，公司积极开拓新客户、新领域，实现客户结构的多元化与均衡化；同时不断丰富与客户合作的产品矩阵，从单一品类向多品类、多应用场景延伸，进一步巩固和提升客户粘性。

（1）AI 基建和终端业务增速显著，营收与去年同期相比提升 84.31%。

AI 基建方面，围绕 AI 数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiCMOSFET、SiC JFET）与电源管理（180nm BCD 90nm BCD 55nm BCD）技术矩阵。光互连方面，公司完整布局 VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。

报告期内公司在 AI 基建方面取得的重要成果：* 功率方面，2026 年上半年公司的高压功率器件已向头部 AI 服务器电源厂商、国际 SST 客户送样验证；* 模拟 IC 方面，公司的 AI 服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入；*光互连方面，硅光芯片已达成规模化供货，光交换芯片和 VCSEL 芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段，精准匹配 AI 数据中心高速互联需求。

AI 终端方面，公司构筑了从环境感知到供电保障的完整链路能力，为智能产业发展构筑关键底层硬件支撑，相关技术产品涵盖 MEMS 麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL 光源、IMU（惯性传感器）运动传感芯片等。

（2）车载业务保持结构性的持续增长，占据市场先发优势。从产品矩阵来看，公司围绕车载

场景构建了涵盖 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 及车规功率模组在内的完整汽车芯片产品体系，可提供超过 70%的汽车芯片种类，覆盖主驱、OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统核心细分领域。这种“全栈式”的产品布局，使得公司能够深度绑定下游整车厂客户，保持稳固的供应链合作关系。从业务结构来看，公司可提供的产品对应的单车价值量不断提升，增长空间明显；另一方面，国产替代浪潮打开了巨大的市场窗口，越来越多车企客户将供应链重心转向本土优质供应商。在这双重红利的叠加下，公司车载业务仍将继续保持增长态势。截至报告期公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企；新增整车及 Tier1 合作项目超百个。

（3）受益于高端消费市场的回暖，公司消费应用领域营收同比增长31.76%。截至报告期，手

机麦克风在国际 Top 终端市占率超 50%；消费级 IMU、锂电保护芯片实现规模化量产。高端家电领域，空调、冰箱、厨电等全品类功率模块、MCU 产品已大批量供货，同步联动头部家电客户开展SiC 新品定制开发，并进入送样阶段。

（4）工控应用领域营收同比增长21.29%。截至报告期末，公司光伏、储能混碳功率模块、工

商业储能模块已批量交付。其中，适配业界最大功率 465KW、2KV 升压光伏组串逆变器的全套功率模块已量产；混碳储能模块产品性能处于引领行业领先水平。

14/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

2、毛利率同比大幅提升9.17个百分点，规模效应推动盈利能力进入利润释放的良性通道

得益于公司核心产品市场需求持续旺盛、产能利用率稳步提升以及新客户、新订单的持续落地，公司前期在产能建设、产品布局等方面的投入正逐步转化为经营成果，规模化效应开始集中显现。2026年上半年公司毛利率达到12.71%，较上年同期提升9.17个百分点。公司毛利率的显著改善主要源于以下几个方面的协同驱动：一是产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提高；

二是生产运营效率提升，精益管理和精益生产效能显现；三是产能利用率提升带来的单位固定成本摊薄效应。公司已从“规模建设”进入“利润释放”的良性通道，盈利能力仍将继续提升。

（二）布局 AI 基建和终端等新兴产业，投资建设 12 英寸数模混合生产线

根据公司长期发展战略规划，加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；抓住当前 AI 数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长，公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（“杭绍临空”）合作，建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等数字/模拟电路、55 纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元。其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。

该项目的顺利推进，有利于公司切入AI基建和终端这一高增长赛道，进一步强化公司在MEMS、功率、模拟 IC 领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与 AI 算力基础设施建设，持续打开长期成长空间。

（三）推进限制性股票激励计划，激发组织活力并优化人才配置

2026年上半年公司持续推进与落地执行限制性股票激励计划：2026年3月公司2024年限制

性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第四批次）的股份归属完成；2026年4月与5月，董事会先后审议预留授予部分第一个归属期、首次授予部分第二个归属期的归属条件成就的相关议案，并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票。公司股权激励计划的积极进展，有效降低了核心人才的流失风险，为公司保留关键技术骨干和管理中坚提供了保障；通过分批次、分阶段的归属安排，激发组织活力，形成了良性循环；推动人力资源向高绩效、高潜力的核心岗位集中，实现人才资源的优化配置。股权激励计划的稳步推进本身就是公司基本面良好的重要佐证，也向市场传递了公司员工对未来发展的坚定信心。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

15/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

（1）研发团队深耕前沿技术，技术实力领先

公司坚持“市场+技术”双轮驱动的发展战略，在 AI 数据中心、人工智能、新能源等重点发展的战略性新兴产业领域开展前瞻性技术布局，结合自身在特色工艺领域的深厚积累，不断拓展技术边界，持续巩固并强化行业领先的技术研发优势，为未来业务增长注入源源不断的创新动能。公司研发团队汇聚了1238名技术实力深厚、经验丰富的技术精英。在丰富的研发项目和完善的研发体系下，公司研发团队不仅具备前瞻性的技术视野，同时不断提升对现有技术体系的深刻理解和掌控。

2026年上半年公司研发投入9.05亿元，继续保持高水平的研发投入。报告期内，公司新增

获得发明专利等74项，累计已获得发明专利等知识产权648项，构成了公司核心竞争力的重要壁垒。

（2）构建多层级的供应链韧性体系，供应链稳固且自主可控

公司构建并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，建立了完善的供应商绩效评估机制，实现了对供应商的全生命周期管理。在质量改进、市场份额分配、升降级制度等关键环节，形成了系统化、规范化的管理体系，确保供应链的稳定性和可靠性。

在关键业务领域，公司已与国内外主流供应商建立了紧密的战略合作关系，共同应对市场变化和策略调整，为公司的长期稳健发展提供了有力支撑。通过持续推进直接材料和关键零部件的多元化项目，公司已实现国内领先的多元化供应链布局。此外，通过与核心战略供应商的深度协作，公司获得了高优先级的服务支持和具有成本竞争力的长期合作方案，为持续发展奠定了坚实基础。

（3）扎实推进“AI in All”举措，交付质量与生产力双提升

公司将人工智能作为驱动业务增长与组织进化的核心引擎，以“高价值、能落地”为宗旨，在广度和深度两个维度上稳步推进“AI in all”系统工程。

通过长期的研发、推广和培训，AI 应用在公司已经深入人心，多个领先的部门已经实现了交付质量和生产力的显著提升。随着持续的前沿应用探索、最佳实践推广和全员培训，公司整体的交付质量和生产力提升也将按计划达成，实现“可感”的实际收益。同时，以 AI Agent 来解决真实复杂业务场景的多个先导项目进入了深水区，针对 AI 原生应用的“再数字化”项目在高强度推进，预计将陆续实现关键里程碑交付。

（4）拥有完整的车规级研发量产平台和全流程车规级质量管理体系

公司是国内少数具备车规级功率芯片及模组、数模混合高压模拟芯片和系统生产设计制造能

力的企业，拥有种类完整、技术先进的车规级功率器件和功率 IC 研发及量产平台，是国内重要的车规、高端工业控制等核心芯片及模组制造基地。

16/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

公司坚持快速增量与质量交付并重，建成高效的数字化车规级智慧工厂，引入 AI 等智能数据分析预警与辅助缺陷判断等先进质量管控工具，持续提升质量管理水平与运营效率，并纵深推广全流程质量管理与全过程质量持续改进。公司 IPD（集成产品开发）变革项目已实现规模化推广，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，确保研发与设计阶段质量前置管控。

公司已顺利通过 ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）、ISO26262（道路车辆功能安全体系）等国际质量管理体系认证，得到莱茵颁发的卓越质量体系管理奖，以及诸多客户质量嘉奖，如获得公司全球排名前列的半导体设计公司客户颁发的“最佳质量支持”、国内头部车企颁发的“合作伙伴卓越质量奖”等。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司确立了 MEMS、功率、模拟 IC、MCU、光互连五大主要技术方向，围绕新能源汽车、AI、工控、高端消费等领域的产品需求持续开展先进工艺与技术研发。公司产品方向主要包括依托MEMS 技术开发的传感信号链芯片，以 SiC MOSFET、GaN HEMT 为主的功率器件和模组，采用 BCD技术研制的模拟 IC，以 MCU/DSP 为主的数模混合芯片，以 VCSEL、SiPh、EML 为主的光互连芯片，以及相关的模组封装产品等。公司坚持走核心技术自主研发的道路，以追求极致产品性能为目标。核心技术及其先进性如下：

序产品类技术先

核心技术名称技术/产品特点技术来源号别进性

1)技术创新，卓越的过电流能力和快速开关能力，满足高算力服务器应用国际领

高功率 BCD 工艺技术 2)具有竞争力的器件面积，降本优势明显，满足 自主研发先客户差异化产品需求

3)高可靠性

1)覆盖 0.18um-90nm 的技术节点车规 G0 高压平

国内领

高电压 BCD 工艺技术 台，电压范围从 40V-650V 自主研发先

2)国内稀缺的深沟槽隔离先进技术

BCD 工

1 1)SoC 的高压 BCD 工艺平台，实现系统集成 国内领

艺技术 SOI BCD 工艺技术 自主研发

2)高可靠性车规 G0 高压平台 先

1)驱动+开关单芯片集成技术平台，优化成本，简

高边开关工艺平台工国内领化系统方案自主研发艺技术先

2)提供更好的电路保护和故障检测功能

自主研发数模混合嵌入式控制

0.18um-90nm 车规 G0 数模和控制集成的工艺模拟 国内领 结合 SST

芯片制造平台工艺技工艺结合全球公认的高性能高可靠性闪存先闪存技术术转让

1)广泛应用于车载主驱大功率逆变模组

功率工 功率 SiC MOSFET 工 国际领

22)量产平台的高良品率、优秀的参数一致性，满自主研发

艺技术艺技术先足汽车严苛的应用工况

17/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

3)低 RSP，低导通电阻、低开关损耗等性能，实

现高功率密度，高效率和高可靠性价值

4)优异的器件高短路能力

5)支持多样芯片表面金属膜层，满足不同封装需

求

1)覆盖主流第 4 代-第 7代 IGBT 技术代系，全电

压范围 650V-6500V国内领

功率 IGBT 工艺技术 2)应用于车载、家电及工业新能源、工控等市场 自主研发先

3)超高压器件，满足电网等行业的特殊应用的需

求

1)芯片技术先进且全面，覆盖电池管理，功率电

源、汽车电子等市场

功率 MOSFET 工艺技 国内领

2)低 RSP，低导通电阻、低开关损耗等性能，实 自主研发

术先

现高功率密度，高效率和高可靠性价值

3)支持客制化集成

1)公司凭借芯片设计、封装制造与系统应用的全

链条能力，已具备从系统需求出发反向定义模块规格的核心竞争优势。

2)围绕系统级协同设计理念持续推进技术升级，

功率封 高功率 IGBT/SiC 功 在封装结构、互连技术、散热路径和端子布局等 国际领

3自主研发

装技术率模组封装技术关键环节持续突破，提升了产品功率密度与能效先可靠性，封装结构减小与杂散电感较低的竞争优势。

3)封装形态从传统灌封模块向塑封、嵌埋等先进结构延伸。

1)信噪比覆盖 58dB-74dB

麦克风 MEMS 工艺技 国际领

2)应用覆盖全面，包含国内外高端手机、TWS 耳 自主研发

术先

机、消费类电子以及车载麦克风等应用

1)平台成熟完整，工艺支持各种不同尺寸的扫描

镜国际领

MEMS 微振镜技术 自主研发

2)应用于车载激光雷达，工业级应用、数据中心先

光模块等领域

1)具备完整的工艺平台，包含加速度计、陀螺

MEMS 仪、以及 IMU 国内领

4工艺技惯性传感器技术自主研发

2) 产品主要应用于消费类手机、TWS 耳机，工业 先

术

级以及车载惯性导航、底盘控制、气囊等领域

1)具备完整的工艺平台，满足不同量程的压力传

感器国内领压力工艺技术自主研发

2)应用覆盖全面，车载应用广泛，如油压、尾气先

检测等

1) GaAs 基 VCSEL 激光器工艺平台完整

国内先

VCSEL 激光器技术 2) 应用领域广泛，如消费类电子、扫地机器人、 自主研发进

车载激光雷达、数据中心光模块等国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

芯联先锋国家级专精特新“小巨人”企业2025年/

18/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

2、报告期内获得的研发成果

2026 年上半年，公司继续引进高端技术人才，不断进行技术迭代，在功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技术方向持续取得重大突破，同时公司新增布局 AI 数据中心光互连赛道，推进光芯片相关技术、产品研发落地，整体技术版图进一步拓宽，各项技术对应的市场应用领域持续拓展。

（1）AI 基建和终端

* AI 基建AI 数据中心电源方面，围绕 AI 数据中心多层次供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiC MOSFET、SiC JFET）与电源管理（180nm BCD、90nm BCD、55nm BCD）技术矩阵，并持续拓宽功率半导体技术与电源管理技术平台，多项前沿产品已完成阶段性研发落地。

功率方面，G2.0 高频碳化硅系列产品完成开发并向头部 AI 服务器电源厂商送样；启动高可靠性高压 GaN 全系列产品研发，丰富宽禁带半导体产品储备；面向固态断路器场景的 SiC JFET产品已开始给客户送样；面向 SST 场景的 3.3KV 高压碳化硅定制化方案已送样客户。

模拟 IC 方面，应用于 AI 服务器和 AI 加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个

55nm BCD 集成 DrMOS 芯片顺利通过客户验证；公司已发布第二代高效率数据中心专用电源管理

芯片制造平台，并完成关键客户导入。

光互连方面，公司完整布局 VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。报告期内，多项光互连关键芯片实现重要突破。交换芯片顺利通过验证，迈入小批量试制阶段；适配光模块的硅光芯片达成规模化量产；VCSEL 芯片完成验证并启动小批量试制。

公司构建完备的技术底座：建成服务于高速光互连业务的 12 英寸硅光工艺及 90/55nm 锗硅

工艺平台，依托低损耗、高带宽的特质，可支撑 800G、1.6T 及以上规格光模块对硅光芯片、跨阻放大器芯片的开发需求；性能优异的 SOI BCD 平台具备突出的抗干扰能力与工作稳定性，可支撑光互连领域高压、高精度、高集成度光路控制芯片开发；BCD 高性能电阻工艺拥有优异的低噪声特性，能够满足光互连运算放大芯片对精密性能的严苛要求。公司工艺平台全面覆盖硅光、驱动放大、光路控制等关键环节，有效破解 AI 算力场景下高速传输的技术瓶颈。

* AI 终端

公司构筑从环境感知到供电保障的完整链路能力，为智能产业发展构筑关键底层硬件支撑，相关技术产品涵盖 MEMS 麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL 光源、IMU 运动传感芯片等。

（2）车载应用方面

功率方面，公司先进碳化硅芯片及模块进入规模量产阶段；工艺平台完成 650V-10KV 系列全面布局，掌握核心先进制造工艺，产品关键指标对标国际先进水平，已获得国内外众多主流车企及 Tier1 定点；公司第四代碳化硅芯片性能位居行业前列，芯片与模块已通过客户评测，实现

19/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告量产；新一代 IGBT 产品关键性能指标业界领先，依托突出的性价比持续拓展市场份额；搭载公司自研第四代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块已向国内外多家客户实现批量供货。

模拟 IC 方面，公司聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性 BCD 技术方向。公司发布的车规级平台中，适配新能源汽车 48V 车载电气架构的 BCD 工艺平台和数模混合嵌入式控制器的单芯片平台已实现量产。面向新能源及储能 BMS AFE 产品的 SOI BCD 平台，已服务国内外多家 BMSAFE 头部芯片设计企业，成为国产化制造的首选工艺平台。

（3）高端消费方面

公司持续推进 MEMS 传感、电源管理等多条研发管线，稳固自身技术竞争力。下一代超高性能硅麦克风完成验证，现已进入小批量试制阶段；消费级惯性测量单元（IMU）于国内头部手机厂商、可穿戴 TWS 耳机实现规模化量产，填补国内空白；公司手机锂电池保护芯片在技术和规模上均处于业内领先地位；适配高端消费赛道的低压 40V BCD 及数模混合技术平台顺利实现规模量产，相关产品进入多个手机终端应用。此外，公司 55nm 高可靠性 MCU 工艺完成高端安全芯片适配工作，能够满足手机、智能眼镜、安防、机器人以及 AI 设备对于信息安全、身份识别的严苛需求，进一步拓宽了公司面向高端消费的工艺技术服务能力。

同时，公司围绕高端家电的电机控制、商用设备优化、能效升级完成多项模块新品研发迭代。针对电机控制推出内置 MCU、高压 Driver、SJ MOSFET 的 All-in-One IPM 模块，支持 FOC矢量扩展算法与多样化启动方式，攻克多项行业技术痛点；面向商用家电推出维也纳整流拓扑+逆变大功率模块优化电控设计；适配最新能效标准落地多款 SiC IPM 模块，大幅削减运行功耗。

（4）工控应用方面

公司围绕光伏、储能两大核心场景深耕功率器件和模块研发，持续迭代产品方案巩固行业领先地位。针对高压矩阵化光伏电站的发展趋势，公司自研的 1400V 改良版 HB3 (Econodual) 功率模块，助力头部客户升级并引领集中式光伏逆变器的高功率方案；适配业界最大功率 465kW、

2kV 升压光伏组串逆变器的全套功率模块实现率先量产。储能端进展多点落地，混碳储能模块性

能表现行业领先，有效提升组串储能变流器转换效率；公司面向工商业场景推出全碳化硅储能模块，430kW A+B 储能功率模块方案完成客户送样，430kW 储能 PCS 单模块方案也已启动研发工作；与此同时，公司新一代 Si 基、SiC 基功率单管大批量投放光储充、电池检测市场，新发布的 1400V、1500V SiC 新品进一步适配高压电池检测、超充场景的严苛工况。依托成熟的模块与分立器件双线布局，公司针对风光储充等工控细分场景完成梯度化产品排布，能够适配客户从前期方案研发到批量供货的不同阶段诉求，强化了自身在工控新能源功率赛道的竞争优势。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利104431032332实用新型专利3931399304外观设计专利20107

20/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

软件著作权0000其他00165合计145741457648

3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入719749606.64964240797.65-25.36

资本化研发投入185170891.66不适用不适用

研发投入合计904920498.30964240797.65-6.15

研发投入总额占营业收入比例（%）19.8427.59减少7.75个百分点

研发投入资本化的比重（%）20.460增加20.46个百分点研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

√适用□不适用

报告期内，公司持续进行对 BCD 工艺平台及 MCU 平台的研发投入，相关支出符合资本化条件，予以资本化处理。

21/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：元技术序号项目名称进展或阶段性成果拟达到目标具体应用前景水平

1.SOI BCD 高压平台，满足新能源汽 1.SOIBCD 平台，应用于汽车 BMSAFE

车和储能电池管理及光通信高压高精和光通信高压高精度高集成光路控制

1.SOI BCD 高压平台客户产品验证完

度高集成光路控制芯片需求芯片成

2.90 纳米车规 BCD 高性能平台开发完 2.90 纳米车规 BCD 高性能平台，应用

2.发布 90 纳米车规 BCD 高性能平台，成，满足智能车载音频、大电流电源于智能车载音频、大电流电源管理等客户产品验证中管理等应用需求国际应用需求

1 BCD 工艺技术研发 3.发布 55 纳米信号链平台，满足车规

3.55纳米信号链平台，满足车规可靠领先3.55纳米信号链平台，应用于车规接

高可靠要求性要求，弥补国内技术平台空白 口、端侧 AI 接口需求

4.新一代 55 纳米 BCD 平台开发中

4.新一代 55 纳米 BCD 平台满足服务器 4.新一代 55 纳米 BCD 平台应用于高频

5.高性能电阻工艺研发完成，客户验

电源高频化需求服务器电源证完成量产中

5.高性能电阻工艺满足光通信运算放5.高性能电阻工艺应用于光通信运算

大芯片高精度精密需求放大芯片

进一步迭代氮化镓到 G2.0，进一步提 产品覆盖中高低压，规格全面，性能 国际

2 功率 GaN 技术研发 应用于 AI 服务器电源，消费电子升效率，大幅提高可靠性达到国际领先领先

2.0 代 SiC 平面 第二代 SiC MOS 晶圆正常发布，产品 主要性能和可靠性达到国际领先水 国际 应用于工控、AI 服务器电源、乘用车

3

MOSFET 研发 量产并上车 平，导入到多家汽车终端客户 领先 的高可靠性、高性能 SiC MOSFET 芯片单面塑封车载模块实现量产，满足客塑封车载模块技术研第三代单面散热塑封模块实现首家客国际

4户高性能高可靠性的需求，导入到多产品应用于新能源汽车电控

发户量产领先家客户

新一代紧凑型高性能灌封模块完成首单面塑封车载模块实现量产，满足客灌封车载模块技术研国际

5 家量产，产品覆盖 70KW 到 200KW 主流 户高性能高可靠性的需求 ，导入到多 产品应用于新能源汽车电控

发领先功率段家客户

光伏逆变器，储能变流器，风电变流灌封工业光伏模块技 进一步完善通用性工业用灌封模块产 引领光储功率模块趋势，助力 SST， 国际

6 器，SST 固态变压器，SSCB 固态断路

术研发 品，同时，新开发针对组串光伏 SSCB 等新应用发展 领先器

22/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

465KW 的高效 HF5 等模块，针对集中

式 MW 光伏改的良版 HB3 等模块

1.90 纳米 BCD60V/120V 嵌入式闪存工

1.集成高可靠性嵌入式闪存工艺，满

艺平台客户产品导入验证中，90纳足新能源汽车最新 48V 系统需求。第 1.广泛应用于车载小电机驱动，车灯

米第二代 BCD60V/120V 嵌入式闪存工

二代平台进一步优化面积，大幅提高国内以及车身节点控制、超声波雷达等

7 MCU 平台技术研发 艺平台启动开发平台竞争力。 2.55 纳米及 40 纳米嵌 领先 2.应用于车规 MCU，工业 MCU 和安全

2.55纳米嵌入式闪存工艺平台客户产

入式闪存工艺满足车规高可靠性及成芯片

品验证完成，进入量产本要求

3.40纳米嵌入式闪存平台开发中

8寸 SiC MOS 项目完成更多客户导

8 寸 SiC MOS 项目技 8 寸 SiC MOS 项目客户验证完成并量 国内 应用于工控、AI 服务器电源、乘用车8入，应用从汽车扩展到工业，家电，

术研发 产 领先 的高可靠性、高性能 SiC MOSFET 芯片新能源等多个领域

12 寸硅光 SiPh 与 硅光、锗硅工艺平台满足 800G、1.6T

国内

9 SiGe HBT 器件平台 90nm 硅光、锗硅工艺平台启动研发 及以上光模块光电探测芯片及驱动放 应用于光通信、毫米波雷达等领域

领先技术研发大器需求

消费类 IMU 惯性器件 国内

10 消费级 IMU 大规模量产 面向消费类应用，填补国内空白 应用于手机，可穿戴等产品

研发领先

MEMS mirror 光学传 研发 AI 数据中心用交换芯片，填补国 国内

11 样品验证完成，进入小批量试制 应用于 AI 数据中心交换芯片

感器工艺平台开发内空白领先高质量语音识别和音

研发超高性能 MEMS 麦克风芯片，填补 国内 应用于手机、可穿戴、智能语音交互

12频捕获麦克风技术研样品验证完成，进入小批量试制

国内空白领先等产品发

车载应用第三代沟槽型场截止 IGBT 技

新一代沟槽型场截止完成客户端产品导入，大规模量产，国际产品应用于新能源汽车电控/车载充电

13 术完成开发，650V~3300V 产品全面布

IGBT 技术开发 器件性能达到国际领先水平 领先 机/车载空压机等局

车规级惯性 IMU 器件 研发高性能车载惯性传感器芯片，填 国内

14可靠性验证完成，进入量产应用于车载导航，无人机等产品

研发补国内空白领先

合计/////

23/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）12381107

研发人员数量占公司总人数的比例（%）21.8922.27

研发人员薪酬合计40904.1929779.88

研发人员平均薪酬33.0426.90教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士研究生272.18

硕士研究生67954.85

本科47037.96

专科及以下625.01

合计1238100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）54844.27

30-40岁（含30岁，不含40岁）53443.13

40-50岁（含40岁，不含50岁）14011.31

50岁及以上161.29

合计1238100.00

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

（一）尚未盈利的风险

当前公司正处于规模扩张阶段，需持续稳定保持相当的技术投入与资本投入，产品结构在持续优化中，故尚未实现盈利。公司将通过持续优化产品结构、增强技术竞争力，稳步提升盈利能力；同时着力强化技术研发与生产管理效能，稳步提升市场渗透率、完善合作伙伴生态、增强技术团队实力，为公司盈利能力的持续改善奠定基础。

（二）业绩大幅下滑或亏损的风险

随着下游市场需求的持续增长以及公司产能的稳步扩张，公司产品产量与销量均呈现逐年上升的良好态势。然而，如公司在后续经营过程中遭遇宏观经济环境恶化、行业周期性波动导致下游需求萎缩，或因客户验证及客户开发进度未达预期，则公司未来经营收入存在下滑的可能性。

（三）核心竞争力风险

1、技术及产品迭代风险

半导体行业技术和产品更新迭代较快，公司的持续发展源于对客户需求变化的敏锐洞察与快速响应，以及产品适配性与成本竞争力。受半导体行业固有特性影响，公司仍会面临产品迭代加

24/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

速、研发周期漫长、资金投入密集等多重挑战。若公司技术与工艺水平未能跟上行业领先步伐，新技术、新工艺的研发升级受阻，或下游客户需求出现难以预见的重大变化，则可能导致公司产品被竞争对手赶超或替代，削弱公司在新产品领域的市场领先地位。

为保障产品契合市场需求并紧跟行业演进趋势，公司在研发领域持续投入大量资金与人力资源。公司坚持“平台化+特色化”双轨并行的技术路线，着力打造覆盖多品类的工艺平台，积极跟踪前沿应用需求；重视产品在工艺开发、量产验证等过程中数据的系统性积累与价值挖掘，构建覆盖工艺全生命周期的技术资产体系；建立客户联合研发机制，快速感知市场需求的变化，在技术共创中形成深度信任，增强客户合作的黏性和韧性。

2、关键技术人员流失风险

技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。随着公司规模扩张，对专业技术人才的需求与日俱增，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，仍存在关键技术人员流失的风险。

在人才激励方面，公司提供有竞争力的薪酬及股权激励，打通技术与管理双晋升通道；提升研发与创新环境，完善职业发展规划与福利体系，增强归属感与忠诚度。

3、知识产权风险

公司所处的行业属于技术密集型、人才密集型行业，产品在研发、生产制造过程中涉及专利、非专利技术等知识产权数量众多。通过高研发投入和不断的技术积累，公司已拥有多项自主知识产权，同时也累积工艺参数、验证数据等商业秘密。公司的专有技术、商业秘密、专利等存在被他人盗用或不当使用的可能。此外，现有知识产权存在被监管机构宣告无效或撤销的风险，亦不排除公司与竞争对手之间发生其他知识产权纠纷。

公司坚持知识产权管理体系和战略与公司发展战略相互匹配，充分做好知识产权的认定和保护，有效保护商业秘密，避免出现专利纠纷等情况。

（四）经营风险

1、行业周期风险

半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于国际关系等因素引致下游市场整体波动，亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求，将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。

面对技术迭代加速与市场需求多元化的行业格局，公司始终保持战略定力与前瞻视野。一方面，在现有四大领域内深耕细作，通过持续加大研发投入、优化产品性能、缩短迭代周期来巩固竞争优势；另一方面，密切跟踪新兴应用场景的萌芽与成长，提前进行技术储备与产品预研。以市场需求为牵引、以技术创新为驱动，为行业周期的轮动做好充足的准备，同时也为行业发展注入动能。

25/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

2、公司规模扩张带来的管理风险

随着公司资产规模、业务规模及员工数量的快速增长，各项业务进一步扩张，组织架构与经营管理的复杂程度显著提升，对管理能力提出更高要求。若公司未能及时、有效地应对规模扩张带来的管理挑战，可能引发管理风险。

公司高度重视组织管理，不断优化组织架构，明确权责边界，引入 AI 智能管理工具，实现流程标准化与信息透明，提升决策效率与协同能力。

（五）财务风险

1、信用风险

随着公司业务规模持续扩张，交易对手方数量显著增加，若未来部分客户或供应商的经营状况出现不利变化，公司可能面临应收账款回收延迟或采购交付违约等信用风险。

公司建立了严格的评估/准入机制，对交易第三方开展审慎评估，与信誉优良的第三方开展业务合作。公司主要客户及供应商均为国内外行业头部企业，资本实力雄厚、资信水平较高，能够有效降低信用风险敞口。

2、汇率波动风险

人民币汇率受国际收支、外汇储备、利率水平及通货膨胀等多重因素影响，对美元及其他主要货币的汇率呈现波动特征。公司销售、采购等业务环节均涉及外币计价交易。鉴于市场走势及外汇政策等因素对汇率的影响难以准确预判，人民币汇率的波动可能对公司的流动性状况及现金流产生不利影响。

公司从制度建设、金融工具运用、业务操作优化三个层面构建了系统化的防范体系。在制度建设方面，公司建立汇率风险管理机制，制定外汇套期保值管理制度，确保所有交易以正常生产经营为基础、以规避风险为目的；在工具运用方面，公司适时采用远期结售汇等方式，减少或消除汇率带来的不确定性；在业务操作策略方面，优先选择有利的计价货币进行业务结算。

（六）行业风险近年来，受益于国内半导体市场需求的持续扩大，行业整体呈现快速扩张态势。然而，由于国内半导体产业发展历程相对较短，市场供需仍处于动态平衡之中，行业生态体系尚需持续完善。当前，半导体产业已被列为国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，享有强有力的政策支持。但需关注的是，若未来相关主管部门出台的法律法规、行业标准、产业政策、出口政策等对公司产品及业务产生限制，则可能对公司的盈利能力及可持续发展造成不利影响。

在公司发展经营中，将密切跟踪政策动态，建立合规预警机制；同时多元化布局供应链，降低单一政策依赖；加强自主研发，提升技术自主可控能力。

（七）宏观环境风险

全球宏观经济波动、行业景气度变化及国际关系等因素，共同赋予了半导体行业显著的周期性特征。由于半导体行业高度依赖下游及终端应用市场的需求波动，若未来宏观经济持续走弱，

26/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

终端应用市场（尤其是增量需求）出现萎缩，客户将相应减少采购规模，行业整体面临一定的波动风险。

在战略层面，公司通过多元化布局市场与产品、前瞻性建立技术护城河、建设韧性的供应链，构建抵御宏观环境风险的韧性；在执行层面，通过产能弹性配置、订单柔性管理等方式精细化运营来管控风险。

五、报告期内主要经营情况

报告期内公司实现营业收入45.62亿元，同比增长约30.53%，规模化效应逐步显现；毛利率达到12.71%，同比提升9.17个百分点。实现归属于母公司所有者的净利润2.78亿元，较上年同期增加约 4.49 亿元，与上年同期相比增长约 263.40%，实现扭亏为盈；EBITDA（息税折旧摊销前利润）约20.29亿元，较上年同期增加约9.28亿元，同比增长约84.25%。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入4562219380.183495197770.1730.53

营业成本3982147797.063371353957.2118.12

销售费用46658083.3636880179.4026.51

管理费用108146193.6079260137.9736.44

财务费用119589152.06121219630.35-1.35

研发费用719749606.64964240797.65-25.36

经营活动产生的现金流量净额1269085721.28981425135.3229.31

投资活动产生的现金流量净额-3143858.57-3739266896.61不适用

筹资活动产生的现金流量净额-27636548.74-302304747.91不适用

营业收入变动原因说明:主要系本期公司不断拓展客户和产品矩阵，产能利用率不断提升，产品结构不断优化，推动公司销售规模扩大收入增长所致；

销售费用变动原因说明:主要系公司持续拓展市场与客户，销售相关拓展费用及人员运营费用等增加所致；

管理费用变动原因说明:主要系公司业务规模扩张，运营费用等增加所致；

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系结构性存款、定期存单等净投资减少和处置设备及无形资产增加所致；

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系债权类融资增加所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

27/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元上年本期期期末本期期末末数占数占金额较上项目名称本期期末数总资产上年期末数总资年期末变情况说明的比例产的动比例

（%）比例（%）

（%）主要系销售规模扩大带来的经营

现金流入增加，货币资金4194158161.5812.092960057595.268.9241.69以及资产出售和无形资产授权带来的现金流入增加主要系客户以票

应收票据94349616.840.2721918433.060.07330.46据方式结算增加主要系客户以票

应收款项融资191800414.540.5574144598.280.22158.68据方式结算增加主要系芯港联测

其他应收款140748104.590.41255772078.950.77-44.97资产转让款回款主要系一年内到一年内到期的

245184388.890.7132056361.120.10664.85期的定期存单增

非流动资产加主要系增值税留

其他流动资产844893564.532.44547363695.531.6554.36抵税额增加主要系以权益法核算的对外投资

长期股权投资685998780.001.981042309440.023.14-34.18重分类至其他非流动金融资产主要系以权益法其他非流动金核算的对外投资

785285726.692.26142254218.610.43452.03

融资产重分类至其他非流动金融资产主要系设备租赁

使用权资产69826088.610.2024836477.050.07181.14增加主要系研发费用

开发支出186796134.570.54105066725.630.3277.79资本化投入增加主要系供应商货

应付票据164605374.010.4760211935.980.18173.38款以票据方式结算增加主要系应付供应

应付账款2765702880.677.971961034735.055.9141.03商材料和设备款增加主要系预收客户

合同负债473953308.551.37227449431.530.69108.38款增加主要系应交增值

税减少、另计提

应交税费58271769.070.17118070189.760.36-50.65税费的时间跨度不一致主要系限制性股

其他应付款112948062.280.3316859231.520.05569.95票股权认购款增加

28/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

主要系设备租赁

租赁负债36403116.530.102791001.370.011204.30增加其他说明无

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

√适用□不适用

详见“第八节财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“31、所有权或使用权受限资产”。

4、其他说明

□适用√不适用

(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：亿元币种：人民币

报告期投资额（亿元）上年同期投资额（亿元）变动幅度

8.4420.09-57.99%

说明：

报告期内投资额8.44亿元，主要为：

（1）公司与杭绍临空合作建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主

要技术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光/激光驱动等芯片。截至报告期末，公司向项目实施主体芯联先进实缴人民币1005万元。

（2）公司向子公司芯联股权、芯联实业等实缴人民币合计4.10亿元，用于扩大业务发展及产业上下游投资；

（3）芯联股权、上海链宸、芯联动力等向上下游产业投资，合计人民币4.24亿元。

(1)重大的股权投资

√适用□不适用

单位：亿元币种：人民币被投资资公投资投资持股比金截至报告期本期投资披露日期及索引（如主要业务司名方式金额例来末进展情况损益有）称源已签署《关详见公司于2026年计算机、自于芯联先进6月24日在上海证芯联通信和其有

增资30.1225.10%集成电路制-0.10券交易所网站先进他电子设资造（绍兴） （www.sse.com.cn）备制造业金有限公司之披露的相关公告。

29/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

增资及股东协议》，公司拟向芯联先进增资

66152万元。

合计//30.1225.10%//-0.10/

(2)重大的非股权投资

□适用√不适用

(3)以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入本权益期的累计

本期公允价值本期出售/赎回金资产类别期初数计公提本期购买金额其他变动期末数变动损益额允价的值变减动值交易性金融资

1277891638.891497949.488770000000.008695000000.001078361.111355467949.48

产

应收款项融资74144598.28117655816.26191800414.54其他权益工具

222384540.0063150000.0025900000.00259634540.00

投资其他非流动金

142254218.619434120.68100000000.00114961296.03648558683.43785285726.69

融资产

合计1716674995.7810932070.168933150000.008835861296.03767292860.802592188630.71证券投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权资处益的累本期会计证券证券代证券金本期公允价值置期末账面价最初投资成本期初账面价值计公允购买本期出售金额核算品种码简称来变动损益损值价值变金额科目源益动其他自境内非流

兴福有114961296.外股68854629999998.2496446912.1518514383.880.00动金电子资03票融资金产其他自境内非流道生有24381259

外股6010269999995.2033461522.40-9080263.20动金

天合资.20票融资金产

合计///114961296.24381259/

39999993.44129908434.559434120.68

03.20

衍生品投资情况

√适用□不适用

(1)报告期内以套期保值为目的的衍生品投资

√适用□不适用

30/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币计入权益报告报告期末账面价初始期初的累本期公允价值期内期内值占公司报衍生品投资类型投资账面计公期末账面价值变动损益购入售出告期末净资金额价值允价

金额金额产比例（%）值变动

远期外汇合约及货币互换1497949.481497949.48

合计1497949.481497949.48报告期内套期保值业务的会

计政策、会计核算具体原则，报告期内套期保值业务的会计政策、会计核算具体原则详见“第八节财务报告”之“五、重要以及与上一报告期相比是否会计政策及会计估计”之“11、金融工具”，与上一报告期相比未发生重大变化。

发生重大变化的说明

报告期实际损益情况的说明报告期内远期外汇合约及货币互换实现公允价值变动损益1497949.48元。

公司为规避日常经营中所面临的汇率风险，通过操作远期外汇合约、货币互换对实际持有的风套期保值效果的说明

险敞口进行套期保值，有效降低了汇率波动对公司经营业绩的影响。

衍生品投资资金来源自有资金公司于2026年4月17日召开第二届董事会第十三次会议审议通过了《关于2026年度商品期货套期保值和外汇衍生品业务交易额度预计的议案》。

同时，公司风险控制的措施主要包含：

报告期衍生品持仓的风险分

(一)公司已制定严格的《外汇套期保值业务管理制度》，制度涵盖了套期保值业务的操作原则、析及控制措施说明（包括但审批权限、内部风险管理、信息披露和档案管理等，从制度上控制交易风险；

不限于市场风险、流动性风

(二)公司开展的衍生品业务为与公司基础业务密切相关，且该类业务与公司基础业务在品种、险、信用风险、操作风险、

规模、方向、期限等方面相互匹配，遵循公司谨慎、稳健的风险管理原则，不做投机性交易。

法律风险等）

(三)公司审慎审查与符合资格的金融机构签订的合约条款严格执行风险管理制度，以防范法律风险。

(四)公司内部审计部门负责定期对交易情况进行审查和评估。

已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的以各银行的估值通知书中的价格作为合约的公允价值。

分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定

涉诉情况（如适用）不适用衍生品投资审批董事会公告

2026-4-21

披露日期（如有）衍生品投资审批股东会公告无

披露日期（如有）

(2)报告期内以投机为目的的衍生品投资

□适用√不适用其他说明无

31/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(4)私募股权投资基金投资情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币是否控报告期是否截至报告期制该基私募基金投资协议签报告期内末出资存在基金底层报告期利累计利润投资目的拟投资总额末已投资金参与身份金或施会计核算科目名称署时点投资金额比例关联资产情况润影响影响额加重大

（%）关系影响

工融金投2024年5月用于芯联10400.0013.7910210.21有限合伙人98.18是长期股权投资否股权投资-8.08-116.62中鑫芯联2024年10月先锋“三6666.678.006627.80有限合伙人99.42是长期股权投资否股权投资-3.84-11.80期12英

交汇先锋2024年11月6280.006280.00有限合伙人100.00是长期股权投资否股权投资-3.85-68.60寸集成电

建源芯联2024年12月3500.003500.00有限合伙人100.00是长期股权投资否股权投资-0.17-0.67路数模混

华芯锋2025年6月1000.001000.00有限合伙人100.00是长期股权投资否股权投资-2.19-4.22合芯片制

信石信芯2025年2月2320.002300.00有限合伙人99.14是长期股权投资否股权投资-7.46-19.88造项目”

信石华芯2025年6月的建设1015.001015.00有限合伙人100.00是长期股权投资否股权投资-3.25-6.41上海具身其他非流动金

2025年11月2000.001200.00有限合伙人60.00否否产业投资034.58

智创融资产

上海芯海2025年5月1800.001800.00有限合伙人100.00是长期股权投资是产业投资-0.18-32.74其他非流动金

芯联启辰2025年4月中长期产62600.0012520.0062600.00有限合伙人100.00否否产业投资-424.722255.87融资产业价值投芯联产投

2025年12月资34950.0010624.8017614.80有限合伙人50.40是长期股权投资否产业投资5426.475426.51

基金

芯联芯合2026年3月30000.001000.001000.00有限合伙人3.33是长期股权投资否产业投资0.120.12私募基金其他非流动金

2026年5月10000.0010000.0010000.00股东100.00否否产业投资--

一融资产

合计//172531.6734166.59125147.81/////4972.847456.13其他说明以上包含芯联股权以普通合伙人身份参与私募股权投资基金的投资

32/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(五)重大资产和股权出售

√适用□不适用2026年6月公司第二届董事会第十六次会议、2026年第一次临时股东会审议并通过《关于拟对外出售资产及技术授权的议案》，为了保障12英寸数模混合芯片制造项目平稳过渡与持续创新，并为芯联先进的独立运营提供完整的专利权利依据支撑，公司及其子公司向芯联先进转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，交易定价为12.11亿元（不含增值税），以提升资源配置效率，推动项目尽快实现产业化落地。交易各方已签署相关交易协议，交易双方将按照合同约定，逐步完成交易标的所有权转让、授权许可、款项支付等相关手续。截至报告期末，公司已完成上述出售资产及授权事项的交割金额为6.66亿元。

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

芯联越州子公司计算机、通信和其他电子设备制造业398282.10860844.25679444.15335459.4472392.9672421.09

芯联先锋子公司计算机、通信和其他电子设备制造业1329244.161542964.88976420.3483779.74-14980.38-14989.41

吉光半导子公司计算机、通信和其他电子设备制造业120000.00355341.27-53823.78163950.40-23720.02-23666.45

芯联实业子公司采购中心10000.0069013.428344.43104013.53914.11914.52

绍兴鑫悦子公司公司员工配套用房的开发及销售1000.0029683.64-2391.8672.67256.75336.75

芯联置业子公司公司员工配套用房的开发及销售1000.0046386.13-7235.470.00-967.85-967.85

芯联动力子公司计算机、通信和其他电子设备制造业68764.80371106.1362355.32118245.26-24238.26-24238.26

芯联股权子公司资本市场服务280000.00146080.76137641.7245.164106.544105.04

横琴芯启子公司集成电路研发及销售5000.006379.02-495.125929.66-294.44-294.44

横琴芯联子公司集成电路研发及销售5000.00130991.75-236.89119714.18-32.83-32.83报告期内取得和处置子公司的情况

√适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子对整体生产经营和业绩的影响公司方式

公司拟对芯联先进进行增资，从而持股比例将由100%降低至25.1%，认定公司不再将芯联先进纳入合并报表范围。因芯联先进股权转让

该事项为公司对芯联先进的增资事项，对公司整体生产经营的影响很小，也不存在损害公司、股东利益的情形。

其他说明

√适用□不适用

截至本报告披露日，芯联动力增加注册资本944.57万元，待办理工商变更。

33/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因变动原因说明单伟中核心技术人员离任工作调动工作内容调整

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

□适用√不适用公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）/

每10股派息数(元)（含税）/

每10股转增数（股）/利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明

/

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

2026年3月20日，公司2024年限制性股票激励计

划首次授予部分第一个归属期（第四批次）归属股份详见公司于2026年3月24日在上海

在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成过 证券交易所网站（www.sse.com.cn）户。本次归属的激励对象为5人，归属股票数量为披露的相关公告。

88563股。行权后，公司总股本不变。

2026年4月17日，公司召开了第二届董事会第十三次会议，审议通过了《关于2024年限制性股票激励详见公司于2026年4月21日在上海计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的议

证券交易所网站（www.sse.com.cn）案》、《关于作废2024年限制性股票激励计划部分披露的相关公告。

已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司

2024年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归

34/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

属期归属条件已经成就，符合条件的331名激励对象本次可归属的限制性股票数量为1114.90万股。同时作废预留授予激励对象23人对应的已授予但尚未

归属的合计61.80万股限制性股票。

2026年5月26日，公司召开了第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属条件成就的议案》、《关于作废2024年限制性股票激励计划部分详见公司于2026年5月27日在上海已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。公司证券交易所网站（www.sse.com.cn）

2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归

披露的相关公告。

属期归属条件已经成就，符合条件的714名激励对象本次可归属的限制性股票数量为2613.87万股。同时作废首次授予激励对象48人对应的部分已授予但

尚未归属的限制性股票共计285.28万股。

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

√适用□不适用纳入环境信息依法披露企业名

2

单中的企业数量（个）序企业名称环境信息依法披露报告的查询索引号

芯联集成电路制造股份有浙江省生态环境厅-企业环境信息依法披露系统

限公司 https://mlzj.sthjt.zj.gov.cn/eps/index/enterprise-search

芯联越州集成电路制造浙江省生态环境厅-企业环境信息依法披露系统（绍兴）有限公司 https://mlzj.sthjt.zj.gov.cn/eps/index/enterprise-search其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

√适用□不适用

（1）开展“七一”走访慰问困难党员活动

报告期内，公司党委联合国控印刷党支部、恒信银行皋埠支行开展“七一”走访慰问活动。

35/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

全体党员重温入党誓词，观看党建宣传片，交流“七一”走访慰问活动、实地研学、主题宣讲等相关事项，并分头入户慰问村老党员和困难党员，同时为每户困难党员送上了慰问金及生活物资。

（2）开展“兴村共富链”座谈帮扶活动报告期内，公司联合国控印刷支委、恒信银行支委，共同走进陶堰街道南湖村，开展“古运河畔·幸福田园里”兴村共富链企银村共建帮扶座谈及实地调研活动，认真落实市委市政府关于新一轮市级部门结对帮扶“相对薄弱村”工作部署及《“相对薄弱村”可持续发展帮促方案》各项要求。芯联集成作为扎根绍兴的骨干企业，始终把服务地方发展、助力乡村振兴作为应尽之责，主动融入兴村共富链建设，以实际行动彰显企业担当，同时建立常态化机制，坚持“输血”与“造血”结合，力争助南湖村共同致富。

36/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用是否有是否及如未能及时履行如未能及时承诺承诺承诺背景承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格应说明未完成履履行应说明类型内容限履行行的具体原因下一步计划

滨海芯兴、辰途华辉、辰途华明、辰

途华景、尚融创新、张家港毅博、强自本次发行

股份限售科二号、华民科文、井冈山复朴、芯详见附注12025.6.11是结束之日起是不适用不适用

朋微、导远科技、辰途十五号、辰途36个月内

十六号、锐石创芯、远致一号

解决同业竞争第一大股东越城基金详见附注22024.9.4否长期有效是不适用不适用

解决关联交易第一大股东越城基金详见附注32024.9.4否长期有效是不适用不适用与重大资

其他（关于独立性产重组相第一大股东越城基金详见附注42024.9.4否长期有效是不适用不适用的承诺）关的承诺

其他（关于本次重组摊薄即期回报及

第一大股东越城基金详见附注52024.6.21否长期有效是不适用不适用填补回报措施的承

诺）

其他（关于填补被摊薄即期回报相关上市公司董事、高级管理人员详见附注62024.6.21否长期有效是不适用不适用措施的承诺）

持有公司5%以上股份的股东越城基

金、中芯控股、硅芯锐、日芯锐、共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“共青城橙海”）、与首次公共青城秋实股权投资合伙企业（有限开发行相解决同业竞争详见附注72022.6.10否长期有效是不适用不适用合伙）（以下简称“共青城秋关的承诺实”）、共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“共青城橙芯”）、青岛聚源芯越二期股权投

资合伙企业（有限合伙）（以下简称

37/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

是否有是否及如未能及时履行如未能及时承诺承诺承诺背景承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格应说明未完成履履行应说明类型内容限履行行的具体原因下一步计划“青岛聚源芯越二期”）、青岛聚源

银芯股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“青岛聚源银芯”）、青岛聚源芯越股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“青岛聚源芯越”）

持有公司5%以上股份的股东越城基

金、中芯控股、硅芯锐、日芯锐、共

青城橙海、共青城秋实、共青城橙

解决关联交易详见附注82022.6.10否长期有效是不适用不适用

芯、青岛聚源芯越二期、青岛聚源银

芯、青岛聚源芯越、公司董事、高级管理人员自公司股票

股份限售越城基金、中芯控股2022.6.10是上市之日起是不适用不适用

36个月内

自公司股票

股份限售硅芯锐、日芯锐详见附注92022.9.28是上市之日起是不适用不适用

36个月内

自公司股票董事（独立董事除外）、监事、高级

股份限售2022.6.10是上市之日起是不适用不适用管理人员及核心技术人员

36个月内

分红公司详见附注102022.6.10否长期有效是不适用不适用自公司股票

其他(稳定股价的措公司及公司董事（独立董事除外）、

详见附注112022.6.10是上市之日起是不适用不适用

施和承诺)高级管理人员

36个月内

其他（股份回购和股份购回的措施和公司详见附注122022.6.10否长期有效是不适用不适用

承诺）

其他（对欺诈发行上市的股份购回承公司2022.6.10否长期有效是不适用不适用

诺）详见附注13

其他（对欺诈发行越城基金2022.9.1否长期有效是不适用不适用上市的股份购回承

38/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

是否有是否及如未能及时履行如未能及时承诺承诺承诺背景承诺方承诺时间履行期承诺期限时严格应说明未完成履履行应说明类型内容限履行行的具体原因下一步计划

诺）

其他（填补被摊薄即期回报的措施及公司及公司董事、高级管理人员详见附注142022.6.10否长期有效是不适用不适用

承诺）其他（（依法承担公司、越城基金、公司董事、高级管

赔偿或赔偿责任的详见附注152022.6.10否长期有效是不适用不适用理人员承诺））

公司、持有公司5%以上股份的股东

越城基金、中芯控股、硅芯锐、日芯

其他(未履行承诺的锐、共青城橙海、共青城秋实、共青

详见附注162022.6.10否长期有效是不适用不适用

约束措施)城橙芯、青岛聚源芯越二期、青岛聚

源银芯、青岛聚源芯越、公司董事、

监事、高级管理人员及核心技术人员

其他（股东信息披公司详见附注172022.6.10否长期有效是不适用不适用露专项承诺）

其他（关于员工配其他承诺公司详见附注182022.10.31否长期有效是不适用不适用套用房的承诺）

附注1：

滨海芯兴、辰途华辉、辰途华明、辰途华景、尚融创新、张家港毅博、强科二号、华民科文、井冈山复朴、芯朋微、导远科技、辰途十五号、辰途十

六号、锐石创芯承诺：

1、本企业承诺，在本次交易中以资产认购取得的上市公司股份发行结束之日起36个月内不得进行转让或者委托他人管理。

2、本次交易完成后，本企业因本次交易中以资产认购取得的上市公司股份而取得的由于上市公司发生送股、转增股本等除权事项的衍生股份，亦应遵

守前述锁定期的承诺。

3、若本企业在本次交易中以资产认购取得的上市公司股份的锁定期承诺与届时有效的相关法律法规或证券监管机构的最新监管意见不相符的，本公司

将根据相关法律法规及证券监管机构的监管意见进行相应调整。

4、本企业在本次交易中以资产认购取得的上市公司股份在履行前述限售期承诺后进行转让或上市交易的，将遵守相关法律法规及上市公司内部制度的相关规定。

5、本企业授权上市公司办理本企业通过本次交易取得的上市公司股份的锁定手续。本企业违反股份锁定承诺的，应将违反承诺转让所持上市公司股份

对应的所得款项上缴上市公司。

6、本企业为本次交易之目的在先签署的生效法律文件中关于认购股份锁定期的安排若与本承诺函不符的，以本承诺函为准。

39/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

本企业在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本企业违反上述承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。

远致一号承诺：

1、本企业承诺，在本次交易中以资产认购取得的上市公司股份发行结束之日起36个月内不得进行转让或者委托他人管理。

2、本次交易完成后，本企业因本次交易中以资产认购取得的上市公司股份而取得的由于上市公司发生送股、转增股本等除权事项的衍生股份，亦应遵

守前述锁定期的承诺。

3、若本企业在本次交易中以资产认购取得的上市公司股份的锁定期承诺与届时有效的相关法律法规或证券监管机构的最新监管意见不相符的，本公司

将根据相关法律法规及证券监管机构的监管意见进行相应调整。

4、本企业在本次交易中以资产认购取得的上市公司股份在履行前述限售期承诺后进行转让或上市交易的，将遵守相关法律法规及上市公司内部制度的相关规定。

5、本企业授权上市公司办理本企业通过本次交易取得的上市公司股份的锁定手续。如本企业违反股份锁定承诺的，本企业将依法承担相应的法律责任。

6、本企业为本次交易之目的在先签署的生效法律文件中关于认购股份锁定期的安排若与本承诺函不符的，以本承诺函为准。

本企业在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本企业违反上述承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。

公司发行股份及支付现金购买滨海芯兴、远致一号等15名交易对方合计持有的芯联越州72.33%股权交易中，强科二号因被认定为“以持有标的资产为目的”而进行了穿透锁定，中原信托科创（河南）股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“中原信托基金”）作为强科二号有限合伙人出具了《关于认购股份锁定期的承诺函》（以下简称“《承诺函》”），承诺：在强科二号承诺的锁定期内，就其所持强科二号的股份/股权/合伙份额，不会进行转让或者委托他人管理。因内部架构调整，中原信托基金拟进行清算注销，并将所持强科二号的基金份额全部分配给中原信托有限公司。为保证中原信托基金所作出的股份锁定义务的承接履行，中原信托有限公司已出具与中原信托基金签署的《承诺函》内容和期限均一致的锁定期承诺，即：中原信托有限公司取得强科二号基金份额后，在强科二号承诺的锁定期内，就其所持强科二号的股份/股权/合伙份额，不会进行转让或者委托他人管理。

附注2:

第一大股东越城基金承诺：

1、本企业目前所从事的业务或者控股、实际控制的其他企业所从事的业务与上市公司不存在同业竞争问题。

2、本企业为上市公司的第一大股东期间，本企业及本企业控制的企业将依法采取必要及可能的措施避免发生与上市公司及其子公司构成同业竞争或潜

在同业竞争的业务或活动。凡本企业及本企业控制的企业将来可能获得任何与上市公司及其子公司存在直接或间接竞争的业务机会，本企业及本企业控制的企业将无条件放弃可能发生同业竞争的业务，或以公平、公允的价格，在适当时机将该等业务注入上市公司。

本承诺函在本企业作为上市公司第一大股东期间持续有效。

本企业承诺，如本企业及本企业控制的企业违反上述承诺，本企业及本企业控制的企业将依法承担相应法律责任。

40/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

附注3：

第一大股东越城基金承诺：

1、本企业及本企业直接或间接控制的企业将尽量避免与上市公司及其子公司之间产生关联交易事项。在进行确有必要且无法规避的交易时，保证按市

场化原则和公允价格进行公平操作，并按相关法律、法规、规章等规范性文件的规定履行交易程序及信息披露义务。保证不通过关联交易损害上市公司及其他股东的合法权益。

2、本企业承诺不利用上市公司第一大股东的地位，损害上市公司及其他股东的合法利益。

3、本企业将杜绝一切非法占用上市公司的资金、资产的行为，不要求上市公司为本企业及本企业控制的其它企业提供任何形式的违规担保。

本承诺函在本企业作为上市公司第一大股东期间持续有效。

本企业承诺，如本企业及本企业控制的企业违反上述承诺，本企业及本企业控制的企业将依法承担相应法律责任。

附注4：

第一大股东越城基金承诺：

1、关于保证上市公司人员独立

（1）保证上市公司的高级管理人员不在本企业控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，且不在本企业及本企业控制的其他企业领薪；保

证上市公司的财务人员不在本企业及本企业控制的其他企业中兼职、领薪。（2）保证上市公司拥有完整、独立的劳动、人事及薪酬管理体系，且该等体系完全独立于本企业及本企业控制的其他企业。

2、关于保证上市公司财务独立

（1）保证上市公司建立独立的财务会计部门，建立独立的财务核算体系和财务管理制度。（2）保证上市公司独立在银行开户，不与本企业及本企业控

制的其他企业共用一个银行账户。（3）保证上市公司依法独立纳税。（4）保证上市公司能够独立做出财务决策，不干预其资金使用。（5）保证上市公司的财务人员不在本企业及本企业控制的其他企业双重任职。

3、关于上市公司机构独立

（1）保证上市公司依法建立和完善法人治理结构，建立独立、完整的组织机构，与本企业及本企业控制的其他企业之间不产生机构混同的情形。

4、关于上市公司资产独立

（1）保证上市公司具有完整的经营性资产。（2）保证不违规占用上市公司的资金、资产及其他资源。

5、关于上市公司业务独立

（1）保证上市公司拥有独立开展经营活动的资产、人员、资质以及具有独立面向市场自主经营的能力；若本企业及本企业控制的其他企业与上市公司

发生不可避免的关联交易，将依法签订协议，并将按照有关法律、法规、上市公司章程等规定，履行必要的法定程序。

本企业承诺，如本企业及本企业控制的企业违反上述承诺，本企业及本企业控制的企业将依法承担相应法律责任。

本承诺函在本企业作为上市公司第一大股东期间持续有效。

41/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

附注5：

第一大股东越城基金承诺：

1、本企业不越权干预上市公司经营管理活动，不侵占上市公司利益；

2、本企业切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，若违反本承诺或拒不履行本承诺给上市公司或者投资者造成损失的，本企业同意根

据法律、法规及证券监管机构的有关规定承担相应法律责任；

3、自本承诺出具日至上市公司本次重组实施完毕前，若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中国

证监会该等规定时，本企业承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。

本企业在承诺函中所述情况均客观真实，不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。如本企业违反上述承诺，本企业将依法承担相应的法律责任。

附注6：

上市公司董事、高级管理人员承诺：

1.本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害上市公司利益；

2.本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

3.本人承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动；

4.本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与上市公司填补即期回报措施的执行情况相挂钩；

5.若上市公司未来实施股权激励，本人承诺拟公布的上市公司股权激励的行权条件与上市公司填补即期回报措施的执行情况相挂钩；

6.自本承诺函出具之日至上市公司本次交易实施完毕前，若中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）等证券监管机构作出关于填补即期回

报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺相关内容不能满足中国证监会等证券监管机构的该等规定时，本人承诺届时将按照证券监管机构的最新规定出具补充承诺。作为填补即期回报措施相关责任主体之一，本人承诺切实履行上市公司制定的有关填补即期回报措施以及本人对此作出的任何有关填补即期回报措施的承诺；

7.若违反上述承诺由此给上市公司或者其他投资者造成损失的，本人承诺将向上市公司或其他投资者依法承担赔偿责任。

附注7：

持有公司5%以上股份的股东越城基金、硅芯锐、日芯锐、共青城秋实、共青城橙海、共青城橙芯、青岛聚源芯越二期、青岛聚源银芯、青岛聚源芯越

承诺：

1．截至本承诺函出具之日，本单位及本单位直接或间接控制的下属单位并未以任何方式直接或间接从事与发行人或其当前下属单位主营业务存在同业

竞争或潜在同业竞争的业务，包括但不限于未单独或连同、代表任何人士、商号或公司（单位），发展、经营或协助经营、参与、从事相关业务。发行人及其当前下属单位主营业务为：微机电系统和功率半导体领域的模拟芯片及系统模组代工业务（以本次发行上市披露内容为准）。

2．自本承诺函出具之日起，本单位承诺将不会：（1）单独或与第三方，以直接或间接控制的形式从事与发行人或其当前下属单位主营业务构成具有重

大不利影响的同业竞争或潜在同业竞争的业务或活动（以下简称“竞争业务”）；（2）如本单位及本单位直接或间接控制的下属单位获得以任何方式

42/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

拥有与发行人及其当前下属单位主营业务竞争的单位的控制性股份、股权或权益的新商业机会，本单位将书面通知发行人，若在通知中所指定的合理期间内，发行人做出愿意接受该新投资机会的书面答复，本单位或本单位直接或间接控制的下属单位（发行人及其下属单位除外）在合法框架下尽力促使该等新商业机会按合理和公平的条款和条件首先提供给发行人或其下属单位。

3．本承诺函自出具之日起生效，直至发生下列情形之一时终止：（1）本单位及一致行动人（如有）直接或间接持有发行人股份比例低于5%（不包括

本数）；（2）发行人的股票终止在上海证券交易所上市（但发行人的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相应部分自行终止。

4．“下属单位”就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）持有或控制50%或以上已发行的股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权享

有50%或以上的税后利润，或（3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他单位或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他单位或实体的下属单位。

本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

持有公司5%以上股份的股东中芯控股承诺：

1．截至本承诺函出具之日，本公司及下属公司并未以任何方式直接或间接从事与发行人或其当前下属公司主营业务存在同业竞争或潜在同业竞争的业务，包括但不限于未单独或连同、代表任何人士、商号或公司（单位），发展、经营或协助经营、参与、从事相关业务。发行人及其下属公司主营业务为：MEMS、IGBT、MOSFET 的研发、生产、销售。

2．自本承诺函出具之日起，本公司将继续尊重发行人在人员、资产、业务、财务和机构方面的独立性，避免与发行人之间出现不正当同业竞争，即不

会与发行人进行利益输送、相互或者单方让渡商业机会，亦不会对发行人的独立性产生不利影响。仅本公司对本项承诺事项负责。

3．本承诺函自出具之日起生效，直至发生下列情形之一时终止：（1）本公司及一致行动人（如有）直接或间接持有发行人股份比例低于5%（不包括

本数）；（2）发行人的股票终止在上海证券交易所上市（但发行人的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对某项承诺的内容无要求时，相应部分自行终止。

4．“本公司”指本承诺函出具主体，即中芯国际控股有限公司；“下属公司”就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）持有或控制50%或以上已发行

的股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权享有50%或以上的税后利润，或（3）有权控制董事会之组成或以其他形式控制的任何其他公司或实体（无论是否具有法人资格），以及该其他公司或实体的下属公司；“本公司及下属公司”指中芯国际控股有限公司及其下属公司；“发行人及其下属公司”指绍兴中芯集成电路制造股份有限公司及其下属公司。

本承诺函取代本公司就同业竞争事宜的所有在先陈述和承诺，本公司仅对以上承诺事项负责。本承诺函自本公司签署之日起生效。

附注8：

持有公司5%以上股份的股东越城基金、硅芯锐、日芯锐、共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯、青岛聚源芯越二期、青岛聚源银芯、青岛聚源芯越

承诺：

1.在不对发行人及其他股东的利益构成不利影响的前提下，本单位将采取措施规范并尽量减少与发行人发生关联交易。

43/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告2．对于正常经营范围内所需的关联交易，本单位将与发行人依法签订规范的交易协议，并按照有关法律、法规、规范性文件和发行人《公司章程（草案）》等发行人内控制度的规定履行或配合发行人履行审议批准程序和回避表决及信息披露义务，并保证该等关联交易均将基于公平公正公开等关联交易基本原则实施。

3．保证不利用关联交易损害发行人及其他股东的利益。

本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

持有公司5%以上股份的股东中芯控股承诺：

1．承诺人及一致行动人不利用其持股5%以上股东的地位占用发行人及其子公司非经营性的资金。在不对发行人及其他股东的利益构成不利影响的前提下，承诺人将采取措施规范并尽量减少与发行人发生关联交易。对于无法避免的关联交易，承诺人应保证不存在严重影响发行人独立性或者显失公平的情形，并与发行人签署关联交易协议，按规定配合发行人履行信息披露义务。

2．承诺人保证将按照法律法规、规范性文件和发行人公司章程的规定，在审议涉及与发行人的关联交易事项时，切实遵守发行人董事会、股东会进行

关联交易表决时的回避程序。

3．承诺人保证严格遵守发行人关联交易的决策制度，确保不损害发行人和其他股东的合法利益；保证不利用在发行人的地位和影响，通过关联交易损

害发行人以及其他股东的合法权益。

4．本承诺函自出具之日起具有法律效力，构成对承诺人具有法律约束力的法律文件，如有违反并给发行人或其子公司以及其他股东造成损失的，承诺

人承诺将承担相应赔偿责任。

公司董事、高级管理人员承诺：

1．在不对发行人及其他股东的利益构成不利影响的前提下，本人将采取措施规范并尽量减少与发行人发生关联交易。

2．对于正常经营范围内或存在其他合理原因无法避免的关联交易，本人将与发行人依法签订规范的交易协议，并按照有关法律、法规、规范性文件和

发行人本次发行上市后适用的《公司章程（草案）》及相关内控制度的规定履行审议批准程序和回避表决及信息披露义务，并保证该等关联交易均将基于关联交易原则实施。

3．保证不利用关联交易损害发行人及其他股东的利益。

本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

附注9：

公司股东越城基金承诺：

1．在以下两个日期孰晚之日届满前：（1）自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月；（2）法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员

会指导意见规定的其他本单位持有发行人股票上市后的限售期，本单位不转让或委托他人管理本单位持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本单位持有的上述股份。

44/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

2．若发行人在上市时未实现盈利（即发行人上市前一个会计年度经审计扣除非经常性损益前后孰低净利润为负），在发行人实现盈利前，自发行人股

票上市交易之日起3个完整会计年度内，不转让或者委托他人管理本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该部分股份；自发行人股票上市交易之日起第4个会计年度和第5个会计年度内，每年减持的本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份不超过发行人股份总数的2%。在发行人实现盈利后，本单位可以自发行人当年年度报告披露后次日与发行人股票上市交易之日起36个月届满之日中较晚之日起根据相关交易规则减持本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份。

3.在发行人股票上市后6个月内如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价的，或者发行人股票上市后6个月期末收盘价低于发行价的，

本单位在发行人首次公开发行股票前所持有的发行人股份的锁定期限自动延长至少6个月。

4.若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价须按照证券交易所的有关规定作相应调整。

5.在持有发行人股份的锁定期届满后2年内减持发行人股份的，减持价格预期不低于首发上市的价格，并按照相关的交易规则的要求进行减持。如果因

发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按照证券交易所的有关规定作相应调整。

6.本单位根据自身的资金需求情况减持股份时将认真遵守中国证监会、上海证券交易所有关上市公司股票减持的规定，审慎制定股票减持计划，通过集

中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并履行相应的信息披露义务。

本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

公司股东中芯控股承诺：

1.自发行人股票上市之日起36个月内，不得转让或者委托他人管理本公司直接持有的本次公开发行前股份，也不得提议由发行人回购该部分股份。

2.本公司将所持有的发行人股票在买入后6个月内卖出，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归发行人所有。

3.如中国证券监督管理委员会及/或证券交易所等监管部门对上述股份锁定期限安排有不同意见以及未来不时发布实施的、须适用的关于股份锁定的法

律、法规、规章、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定，同意按照监管部门的意见，相关法律、法规、规范性文件和上海证券交易所自律性规范的规定对上述锁定期安排进行修订并予以执行。

4.本公司对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格遵守已做出的关于股份限售安排的承诺，在限售期内，不出售本次公开发行前持有的公司股份。本公司在所持公司本次公开发行前的股份限售期届满后，遵守相关法律、法规规章、规范性文件及证券交易所监管规则且不违背本企业已作出的其他承诺的情况下，将根据资金需求投资安排等各方面因素合理确定是否减持所持公司股份。

5.本公司保证在限售期届满后减持所持公司首发前股份的，将严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件和上海证券交易所的有关规定执行，如相关法律、法规、规范性文件上海证券交易所就股份减持出台了新的规定或措施，且上述承诺不能满足证券监管机构的相关要求，本公司愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件及证券监管机构的要求。

公司股东硅芯锐、日芯锐承诺：

1.在以下两个日期孰晚之日届满前：（1）自发行人股票在上海证券交易所上市之日起36个月；（2）法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员

会指导意见规定的其他本单位持有发行人股票上市后的限售期，本单位不转让或委托他人管理本单位持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本单位持有的上述股份。

45/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

2.本单位根据自身的资金需求情况减持股份时将认真遵守中国证监会、上海证券交易所有关上市公司股票减持的规定，审慎制定股票减持计划，通过集

中竞价交易、大宗交易、协议转让或其他合法方式进行减持，并履行相应的信息披露义务。

上述承诺为本单位真实意思表示，本单位自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺，将依法承担相应责任。

公司董事（独立董事除外）、监事、高级管理人员承诺：

1.在以下两个日期孰晚之日届满前：（1）自发行人股票在上海证券交易所上市之日起12个月；（2）法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员

会指导意见规定的本人持有发行人股票上市后的限售期，不转让或委托他人管理本人持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份；

2.若发行人在本次发行上市时未实现盈利，在发行人实现盈利前，自发行人股票上市交易之日起3个完整会计年度内，不转让或者委托他人管理本人于

本次发行及上市前已持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该部分股份，本人在前述期间内离职的，将会继续遵守该承诺；自公司股票上市之日起

第4个会计年度和第5个会计年度内，每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的2%；在发行人实现盈利后，本人可以自发行人当年年度报告披

露后次日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份，但应当遵守本承诺函其他规定；

3.本人在离任后6个月内，不转让本人持有的公司股份；

4.公司本次发行上市后6个月内，如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价，或者本次发行上市后6个月期末收

盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长6个月，且不因本人在公司担任的职务发生变更、离职等原因不担任相关职务而放弃履行本项承诺；

5.若因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。

6.本人所持首次公开发行股票前已发行股份在锁定期满后2年内减持的，减持价格不低于首次公开发行股票的发行价，并按照相关的交易规则的要求进

行减持；如果因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按照证券交易所的有关规定作相应调整。

7.本人减持发行人股份的方式应符合相关法律、法规、规章及证券交易所规则的规定，减持方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等，并按照相关法律、法规、规章及证券交易所规则的规定履行相关的披露义务。

前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行。本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

公司核心技术人员承诺：

1.在以下两个日期孰晚之日届满前：（1）自发行人股票在上海证券交易所上市之日起12个月；（2）法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员

会指导意见规定的本人持有发行人股票上市后的限售期，不转让或委托他人管理本人持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份；

2.若发行人在本次发行上市时未实现盈利，在发行人实现盈利前，自发行人股票上市交易之日起3个完整会计年度内，不转让或者委托他人管理本人于

本次发行及上市前已持有的发行人股份，也不提议由发行人回购该部分股份，本人在前述期间内离职的，将会继续遵守该承诺；自公司股票上市之日起

46/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

第4个会计年度和第5个会计年度内，每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的2%；在发行人实现盈利后，本人可以自发行人当年年度报告披

露后次日起减持本人于本次发行上市前已持有的发行人股份，但应当遵守本承诺函其他规定；

3.本人在离任后6个月内，不转让本人持有的公司股份；

4.公司本次发行上市后6个月内，如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价，或者本次发行上市后6个月期末收

盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长6个月，且不因本人在公司担任的职务发生变更、离职等原因不担任相关职务而放弃履行本项承诺；

5.若因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。

6.本人所持首次公开发行股票前已发行股份在锁定期满后2年内减持的，减持价格不低于首次公开发行股票的发行价，并按照相关的交易规则的要求进

行减持；如果因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，上述发行价和减持股份数量须按照证券交易所的有关规定作相应调整。

7.本人减持发行人股份的方式应符合相关法律、法规、规章及证券交易所规则的规定，减持方式包括但不限于二级市场竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等，并按照相关法律、法规、规章及证券交易所规则的规定履行相关的披露义务。

前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行。本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司核心技术人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

附注10：

公司承诺：

公司在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《公司章程（草案）》及《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》等规定执行利润分配政策。

公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

附注11：

稳定股价的措施：

公司制定了《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》：

“（一）本预案的有效期本预案自公司首次公开发行股票上市之日起三年内有效。

（二）启动股价稳定措施的具体条件和程序

1、启动条件及程序：当公司股票连续20个交易日的收盘价低于公司上一年度末经审计的每股净资产时，应当在10日内召开董事会、25日内召开股东会，审议稳定股价具体方案，明确该等具体方案的实施期间，并在股东会审议通过该等方案后的10个交易日内启动稳定股价具体方案的实施。

47/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

2、停止条件：在稳定股价具体方案的实施期间内，如公司股票连续20个交易日收盘价高于公司上一年度末经审计的每股净资产时，将停止实施股价稳定措施。稳定股价具体方案实施期满后，如再次发生上述第1项的启动条件，则再次启动稳定股价措施。

（三）具体措施和方案

公司、董事（独立董事除外，下同）和高级管理人员为承担稳定公司股价的义务的主体。在不影响公司上市条件的前提下，可采取如下具体措施及方案：

1、公司稳定股价的具体措施

（1）当触发前述股价稳定措施的启动条件时，公司应依照法律、法规、规范性文件、公司章程及公司内部治理制度的规定，制定股份回购方案，向社

会公众股东回购公司部分股票，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件。

（2）公司以集中竞价交易方式、要约方式或证券监督管理部门认可的其他方式回购公司社会公众股份，回购价格为市场价格。公司用于回购股份的资

金金额不高于回购股份事项发生时上一个会计年度经审计归属于母公司股东净利润的30%。如果公司股份已经不满足启动稳定公司股价措施条件的，公司可不再实施向社会公众股东回购股份。

（3）要求时任公司董事、高级管理人员的人员以增持公司股票的方式稳定公司股价，并明确增持的金额和期间。

（4）在保证公司经营资金需求的前提下，经董事会、股东会审议同意，通过实施利润分配或资本公积金转增股本的方式稳定公司股价。

（5）通过削减开支、限制高级管理人员薪酬、暂停股权激励计划等方式提升公司业绩、稳定公司股价。

（6）法律、行政法规、规范性文件规定以及中国证监会认可的其他方式。

2、公司董事、高级管理人员稳定股价的具体措施

公司董事、高级管理人员应在不迟于股东会审议通过稳定股价具体方案后的10个交易日内，根据股东会审议通过的稳定股价具体方案，积极采取下述措施以稳定公司股价，并保证股价稳定措施实施后，公司的股权分布仍符合上市条件：

（1）在符合股票交易相关规定的前提下，按照公司关于稳定股价具体方案中确定的增持金额和期间，通过交易所集中竞价交易方式增持公司股票；购

买所增持股票的总金额，不高于其上年度初至董事会审议通过稳定股价具体方案日期间从公司获取的税后薪酬及税后现金分红总额的30%。公司董事、高级管理人员增持公司股份方案公告后，如果公司股价已经不满足启动稳定公司股价措施条件的，上述人员可以终止增持股份。

（2）除因继承、被强制执行或上市公司重组等情形必须转股或触发前述股价稳定措施的停止条件外，在股东会审议稳定股价具体方案及方案实施期间，不转让其持有的公司股份；除经股东会非关联股东同意外，不由公司回购其持有的股份。

（3）法律、行政法规、规范性文件规定以及中国证监会认可的其他方式。

触发前述股价稳定措施的启动条件时公司的董事、高级管理人员，不因在股东会审议稳定股价具体方案及方案实施期间内职务变更、离职等情形而拒绝实施上述稳定股价的措施。

（四）本预案的修订权限任何对本预案的修订均应经公司股东会审议通过。

（五）本预案的执行

1、公司、公司董事及高级管理人员在履行上述回购或增持义务时，应按照公司章程、上市公司回购股份、上市公司董事及高级管理人员增持股份等相

关监管规则履行相应的信息披露义务。

48/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

2、本预案适用于公司未来选举或聘任的董事、高级管理人员。公司选举或聘任董事、高级管理人员时，应要求其就此做出书面承诺，并要求其按照公

司首次公开发行上市时董事、高级管理人员的承诺提出未履行承诺的约束措施。

（六）本预案的约束措施

公司及董事、高级管理人员承诺就上述稳定股价措施接受以下约束：

1、将在公司股东会及中国证监会指定报刊上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉。

2、向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的权益。

3、如未履行上述承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

4、如公司董事、高级管理人员未履行增持公司股份的义务，公司有权将应付董事、高级管理人员的薪酬及现金分红予以扣留，直至董事、高级管理人

员履行其增持义务。公司可将应付董事、高级管理人员的薪酬与现金分红予以扣减用于公司回购股份，董事、高级管理人员丧失对相应金额现金分红的追索权。”公司承诺：

公司将严格执行《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》的相关规定。

公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

公司董事（独立董事除外）、高级管理人员承诺：

1.作为发行人的董事/高级管理人员，本人将依照《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》规定的

条件等履行稳定公司股价的义务。

2.本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出

具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

附注12：

公司承诺：

1.如证券监督管理部门或其他有权部门认定公司本次发行上市的《招股说明书》及其他信息披露资料所载之内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重

大遗漏之情形，该等情形对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响，且以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，则公司承诺将依法回购本次发行上市的全部新股。

2.当《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票并上市后三年内稳定股价预案》中约定的启动稳定股价的触发条件成就时，公司将按

照此预案的规定履行回购公司股份的义务。

公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

附注13：

49/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

公司承诺：

1．保证公司本次发行不存在任何欺诈发行的情形。

2．如公司不符合发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，公司将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后的5个工作日内启

动股份购回程序，购回公司本次发行的全部新股。

公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任，同时向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的利益，并在公司股东会审议通过后实施补充承诺或替代承诺。

公司第一大股东越城基金承诺：

1．保证发行人本次发行上市不存在任何欺诈发行的情形。

2．如发行人不符合发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，本单位将在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后5个工作日内

启动股份购回程序，购回发行人本次发行上市的全部新股。

本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

本承诺函自本单位签署之日起生效。

附注14：

公司承诺：

1.积极拓展公司主营业务，增强持续盈利能力

本次发行上市完成后，公司资金实力增强，净资产规模扩大，资产负债率下降，从而提升了公司的抗风险能力和持续经营能力。在此基础上，公司将通过募集资金投资项目大力拓展主营业务，扩大市场份额，增强公司持续盈利能力，提高股东回报。

2.不断完善公司治理，加强公司内部控制建设，为公司发展提供制度保障

公司将不断完善公司治理结构，努力加强内部控制建设，继续完善并优化经营管理和投资决策程序，提高日常经营效率，确保股东能够充分行使权力，确保董事会能够按照法律、法规和内部控制制度的规定行使职权、做出科学、迅速和谨慎的决策，确保独立非执行董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是公众股东的合法权益。

3.推进募投项目建设进度，提高资金使用效率

本次募集资金投资项目围绕公司主营业务，经过论证，符合公司发展战略和国家产业政策，具有良好的市场前景和经济效益。本次募集资金到位后，公司将继续推进募投项目的投资与建设进度，同时将严格执行公司募集资金管理制度，加强对募集资金的管理，确保专款专用，防范募集资金使用风险，保障投资者的利益。

4.完善利润分配政策，优化投资回报机制

50/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

公司已经在《公司章程（草案）》及《上市后三年股东分红回报规划》中约定了上市后的分红政策、现金分红的比例及分红政策的调整机制等。本次发行上市完成后，公司将严格执行前述政策的相关规定，结合公司经营情况和发展规划，在符合条件的情况下积极推动对股东的利润分配及现金分红，努力提升股东回报。

公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任，同时向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护投资者的利益，并在公司股东会审议通过后实施补充承诺或替代承诺。

公司董事、高级管理人员承诺：

1.本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。

2.本人承诺对职务消费行为进行约束。

3.本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。

4.本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与发行人填补被摊薄即期回报的措施的执行情况相挂钩。

5.如发行人后续推出股权激励政策，本人承诺同意拟公布实施的发行人股权激励的行权条件与发行人填补被摊薄即期回报的措施的执行情况相挂钩。

6.自本承诺出具日至发行人首次公开发行股票实施完毕前，如中国证券监督管理委员会或上海证券交易所发布关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺的

其他新监管规定的，且上述承诺不能满足前述规定时，本人承诺届时将按照前述规定出具补充承诺。

7.本人承诺切实履行发行人制定的有关填补被摊薄即期回报的措施以及对此作出的任何有关填补被摊薄即期回报的措施的承诺，如违反该等承诺并给发

行人或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对发行人或者投资者的补偿责任。

本人作出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

附注15：

公司承诺：

1.公司本次发行上市的《招股说明书》及其他信息披露资料所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形，且公司对《招股说明书》及其

他信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2．如中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定《招股说明书》及其他信息披露资料所载之内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形，该等情形对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响，且以欺诈手段骗取发行注册并已经发行上市的，则公司承诺将依法回购本次发行上市的全部新股。

3．如《招股说明书》及其他信息披露资料所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，则公司

将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：

（1）证券监督管理部门或其他有权部门认定公司《招股说明书》及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且公司因此承担责任的，公司在收到该等认定的书面通知后五个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；

（2）公司将积极与相关中介机构、投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式；

51/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

（3）经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门或其他有权部门认定赔偿金额后，依据前述沟通协商的方式或其它法定形式进行赔偿。

公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

公司第一大股东越城基金承诺：

1．本次发行上市的《招股说明书》及其他信息披露资料所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形，且本单位对《招股说明书》及其

他信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2．如《招股说明书》及其他信息披露资料所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，则本单

位将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：

（1）证券监督管理部门或司法机关最终认定《招股说明书》及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且本单位因此承担责任的，本单位在收到该等认定书面通知后三个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作。

（2）本单位将积极与投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式。

（3）经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关最终认定赔偿金额后，据此进行赔偿。

本单位做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本单位违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主要股东关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

公司董事、高级管理人员承诺：

1．本次发行上市的《招股说明书》及其他信息披露资料所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形，且本人对《招股说明书》及其他

信息披露资料所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

2．如《招股说明书》及其他信息披露资料所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，则本人

将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：

（1）证券监督管理部门或其他有权部门认定《招股说明书》及其他信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且本人因此承担责任的，本人在收到该等认定书面通知后三个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；

（2）本人将积极与发行人、其他中介机构、投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式；

（3）经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关认定赔偿金额后，依据前述沟通协商的方式或其它法定形式进行赔偿。

本人做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事、监事、高级管理人员关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

附注16：

公司承诺：

1．公司在本次发行上市中做出的全部公开承诺（以下简称“承诺事项”）均为公司的真实意思表示，并对公司具有约束力，公司自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。公司将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。

2．如公司非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行承诺事项，则公司承诺将采取以下措施予以约束：

52/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

（1）可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规及规范性文件、《公司章程（草案）》及相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）；

（2）在证券监管管理部门或其他有权部门认定公司违反或者未实际履行承诺事项之日起30日内，或认定因公司违反或未实际履行承诺事项而致使投资

者在证券交易中遭受损失之日起30日内，公司将依法向投资者赔偿相应损失，补偿金额依据公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门或其他有权部门认定的方式或金额确定。

持有公司5%以上股份的股东越城基金、硅芯锐、日芯锐、共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯、青岛聚源芯越二期、青岛聚源银芯、青岛聚源芯越

承诺：

1．本单位在发行人本次发行中做出的全部公开承诺（以下简称“承诺事项”）均为本单位的真实意思表示，并对本单位具有约束力，本单位自愿接受

监管机构、自律组织及社会公众的监督。本单位将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。

2．如本单位非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行前述承诺事项，则本单位承诺将采取以下各项措施予以约束：

（1）可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《公司章程（草案）》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）；

（2）在证券监管部门或司法机关最终认定本单位违反或者未实际履行前述承诺事项致使投资者在证券交易中遭受损失且应承担责任的，本单位将依法承担相应赔偿责任。

持有公司5%以上股份的股东中芯控股承诺：

如本单位非因不可抗力原因导致未能履行承诺事项，则本单位承诺将采取以下各项措施予以约束：

1．可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《公司章程（草案）》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）；

2．在证券监管部门或司法机关最终认定或判决本单位违反或者未实际履行承诺事项致使投资者在证券交易中遭受损失且应承担责任的，本单位将依法

承担相应赔偿责任。

公司董事、高级管理人员及核心技术人员承诺：

1．本人在发行人本次发行上市中做出的全部公开承诺（以下简称“承诺事项”）均为本人的真实意思表示，并对本人具有约束力，本人自愿接受监管

机构、自律组织及社会公众的监督。本人将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。

2．如本人非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行承诺事项，则本人承诺将采取以下各项措施予以约束：

（1）可以采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《公司章程（草案）》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）；

（2）在证券监管部门或其他有权部门认定本人违反或者未实际履行前述承诺事项之日起30日内，或认定因本人违反或未实际履行承诺事项而致使投资

者在证券交易中遭受损失之日起30日内，本人自愿将从发行人所领取的全部薪酬和/或津贴对投资者先行进行赔偿。

附注17：

公司承诺：

53/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

1.公司已在本次发行上市文件中真实、准确、完整的披露了股东信息。

2．公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有发行人股份的情形。

3．由本次发行上市的保荐机构国泰海通证券股份有限公司的全资子公司海通开元投资有限公司担任执行事务合伙人的合伙企业厦门国贸海通鹭岛股权

投资基金合伙企业（有限合伙）持有公司7200.00万股股份，占公司股份总数的1.42%。除此之外，本次发行上市的中介机构或其负责人、高级管理人员、经办人员不存在其他直接或间接持有公司股份情形。

4．公司已及时向本次发行上市的中介机构提供了真实、准确、完整的资料，积极和全面配合中介机构开展尽职调查，依法履行了信息披露义务。

5．公司与公司股东间不存在以公司股权进行不当利益输送情形。

6．若公司违反上述承诺，将承担由此引起的一切法律责任。

附注18：

公司承诺：

为了更好地保持团队稳定及满足吸引人才的需要，推动当地集成电路制造产业发展，绍兴市政府向公司的控股子公司绍兴鑫悦、芯联置业出让2块集成电路制造产业人才配套用地的国有建设用地使用权，用于开发建设员工配套用房。

针对员工配套用房，公司出具了《关于员工配套用房的承诺》，对员工配套用房的销售对象、销售价格、转让限制、募集资金使用等多个方面进行了约束，具体内容如下：

“员工配套用房的认购对象仅限于公司及受公司控制的子公司的员工，公司不会向符合条件的员工以外的其他第三方销售该等房屋，也不会向社会公众销售。

购买配套用房的员工在职期间及离职2年内，不得对公司员工以外的人员销售其购买的员工配套用房。在此期间，公司不为员工办理房屋产权证书。

公司两处配套用房的销售平均价格分别不高于7000元/平方米（建筑面积）、13000元/平方米（建筑面积），由当地政府在土地招拍挂文件中予以明确规定，不高于根据土地成本、开发成本等核算确定的综合成本价。公司开发建设员工配套用房不以营利为目的。

土地招拍挂文件中要求建设的商业建筑在建成后将由公司或其子公司自用，不会对外出租。

公司用于开发建设员工配套用房的资金来源于公司的自有资金以及银行借款，不涉及员工集资房。公司本次首次公开发行募集资金将仅用于相关募投项目，不会用于房地产项目的开发建设，补充流动资金亦不会用于房地产项目的开发建设。

公司将分别于两处员工配套用房销售完毕后向有关部门申请注销相应置业子公司的房地产开发资质。

公司做出的承诺须符合适用法律、法规及规范性文件的规定，及证券监督管理部门和其他有权部门的监管要求。如公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于未能履行相关承诺的约束措施的承诺函》承担相应责任。

54/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

√适用□不适用

2026年4月17日公司第二届董事会独立董事专门会议第五次会议、第二届董事会第十三次会议、以及2026年5月11日召开的2025年年度股东会审议并通过了《关于2026年度日常性关联交易预计的议案》，审议通过2026年日常性关联交易预计总额为88119.24万元。具体内容详见公司于 2026 年 4 月 21 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于2026年度日常性关联交易预计的公告》（公告编号：2026-009）。报告期内关联交易情况详见第八节财务报告之十四、关联方及关联交易。

55/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

56/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

57/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）担担保方担保发保关担保是否是否为与上市被担保生日期担保担保担保类主债务担保物（如是担保逾期反担保联担保方担保金额已经履行关联方公司的方(协议签起始日到期日型情况有）否金额情况关完毕担保

关系署日)逾系期公司生房地产绍兴鑫活园区员工按抵押他悦商业全资子购房并员工按揭款连带责其

19856.92揭贷款项权证/无否否0无否

管理有公司按揭贷放款日任担保他放款日办出日限公司款的员期工

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）0

报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保） 19856.92公司及其子公司对子公司的担保情况担保是是否担保方与被担保方担保发生日担保担保类否已经担保逾期存在

担保方上市公司被担保方与上市公担保金额期(协议签担保起始日担保到期日是否型履行完金额反担

的关系司的关系署日)逾期毕保控股子公连带责

芯联集成公司本部芯联先锋120000.002023-12-212023-12-222031-12-21否否0否司任担保控股子公连带责

芯联集成公司本部芯联先锋40000.002025-07-252025-07-252026-07-23否否0否司任担保报告期内对子公司担保发生额合计0

58/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

报告期末对子公司担保余额合计（B） 160000.00

公司担保总额情况（包括对子公司的担保）

担保总额（A+B） 179856.92

担保总额占公司净资产的比例(%)13.47

其中：

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） 0

直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额0

（D）

担保总额超过净资产50%部分的金额（E） 0

上述三项担保金额合计（C+D+E） 0未到期担保可能承担连带清偿责任说明无

担保情况说明1、绍兴鑫悦对员工的担保系为在公司生活园区购房并按揭贷款的员工提供的过渡性担保；

2、截至本报告披露日，芯联先锋已归还借款4亿元，芯联集成为子公司芯联先

锋的4亿元担保自动解除。

(三)其他重大合同

□适用√不适用

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元

59/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

超募其中：

截至报告截至报告资金截至报期末募集期末超募本年度投招股书或募集说总额截至报告期末告期末资金累计资金累计入金额占变更用途的

募集资金来募集资金募集资金净额明书中募集资金（3）累计投入募集超募资本年度投入

募集资金总额投入进度投入进度比（%）募集资金总

源到位时间（1）承诺投资总额=资金总额金累计金额（8）

（%）(6)（%）(7)（9）额

（2）（1）（4）投入总

＝＝=(8)/(1)

-额

(4)/(1)(5)/(3)

（2）（5）首次公开发2023年6

1107160.201078341.701250000.0001049268.42097.30024261.572.25500000.00

行股票月9日

合计/1107160.201078341.701250000.0001049268.420//24261.57/500000.00

注：公司首次公开发行股票数量为1945800000股（含超额配售选择权），发行价格为5.69元/股，扣除各项发行费用后，募集资金净额为

10783416971.00元。上述募集资金已分别于2023年5月5日及2023年6月9日全部到账。

其他说明

□适用√不适用

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元项目可是否为投入投入本截至报告行性是招股书项目达是进度进度年本项目期末累计否发生或者募截至报告期末累到预定否是否未达实已实现募集资项目名项目是否涉及变募集资金计划投本年投入金投入进度重大变集说明计投入募集资金可使用已符合计划现的效益节余金额

金来源称性质更投向资总额(1)额（%）化，如书中的总额（2）状态日结计划的具的或者研

(3)＝是，请承诺投期项的进体原效发成果

(2)/(1)说明具资项目度因益体情况

首次公二期晶生产是，此项目2023年不适不是166000.000166000.00100是是不适用否5946.82

开发行圆制造建设未取消，调6月30用适

60/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

股票项目整募集资金日用投资总额中芯绍兴三期

12英寸

首次公2023年不

特色工生产是，此项目不适开发行否221000.000221000.001009月30是是适不适用否1221.34艺晶圆建设为新项目用股票日用制造中试线项目三期12英寸集首次公成电路2027年不生产是，此项目不适开发行数模混否279000.0024261.57249926.7289.5812月否是适不适用否不适用建设为新项目用股票合芯片31日用制造项目首次公不补充流补流不适

开发行是否412341.700412341.70100不适用否是适不适用否不适用动资金还贷用股票用

合计////1078341.7024261.571049268.42///////7168.16

2、超募资金明细使用情况

□适用√不适用

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

61/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最高用于现金报告期末余额是否董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理超出授权效审议额余额额度度

2025年10月24日68300.002025年10月24日2026年10月23

20000.00否

日其他说明

2026年半年度，本公司利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额3.5亿元，累计收到

利息收入352.15万元。

4、其他

□适用√不适用

(五)中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

62/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后发行新送公积金比例

数量比例(%)其他小计数量

股股转股(%)

一、有限售条件股份395288717247.16----1440000000-1440000000251288717229.98

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股395288717247.16----1440000000-1440000000251288717229.98

其中：境内非国有法人持股390560197246.59----1440000000-1440000000246560197229.41

境内自然人持股472852000.56472852000.56

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流通股份442980000052.84---14400000001440000000586980000070.02

1、人民币普通股442980000052.8414400000001440000000586980000070.02

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数8382687172100.00-----8382687172100.00

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

63/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

公司股东中芯国际控股有限公司、绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）、绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）持有的公司首次公开发

行限售股份 1440000000 股于 2026 年 5 月 11 日上市流通，详见公司于 2026 年 4 月 29 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位：股期初限售股报告期解除报告期增加报告期末限解除限售日股东名称限售原因数限售股数限售股数售股数期首次公开发行前已发行股

绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）1152000000--11520000002026/11/10份限售期42个月首次公开发行前已发行股

中芯国际控股有限公司993600000993600000-0份限售期36个月2026/5/11首次公开发行前已发行股

绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）230400000230400000-02026/5/11份限售期36个月首次公开发行前已发行股

绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）216000000216000000-02026/5/11份限售期36个月

公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次行权

20767475--20767475期权行权，限售期为36个月2026/9/7（行权358人）

公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第二次行权

2034800--2034800期权行权，限售期为36个月2026/11/27（行权41人）

公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第三次行权（行权29人）1144875--1144875期权行权，限售期为36个月2027/2/5

64/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第四次行权

893850--893850期权行权，限售期为36个月2027/5/7（行权21人）

公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第一次行权

7016113--7016113期权行权，限售期为36个月2027/6/27（行权133人）

公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第二次行权

5429900--5429900期权行权，限售期为36个月2027/11/26（行权103人）

公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第三次行权（行权68人）2758137--2758137期权行权，限售期为36个月2028/1/23

公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次行权

7240050--7240050期权行权，限售期为36个月2028/3/20（行权136人）公司发行股份购买资产新增

绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）454009900--4540099002028/9/3股份，限售期36个月公司发行股份购买资产新增

深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）181603960--1816039602028/9/3股份，限售期36个月公司发行股份购买资产新增

厦门辰途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）139229702--1392297022028/9/3股份，限售期36个月公司发行股份购买资产新增

厦门辰途华明创业投资基金合伙企业（有限合伙）136202970--136202970股份，限售期36个月2028/9/3公司发行股份购买资产新增

厦门辰途华景创业投资基金合伙企业（有限合伙）75668316--756683162028/9/3股份，限售期36个月公司发行股份购买资产新增

珠海横琴强科二号股权投资合伙企业（有限合伙）60534653--60534653股份，限售期36个月2028/9/3公司发行股份购买资产新增

张家港毅博企业管理中心（有限合伙）60534653--605346532028/9/3股份，限售期36个月公司发行股份购买资产新增

尚融创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）60534653--605346532028/9/3股份，限售期36个月公司发行股份购买资产新增

井冈山复朴新世纪股权投资合伙企业（有限合伙）30267326--302673262028/9/3股份，限售期36个月公司发行股份购买资产新增

华民科文（青岛）创业投资基金合伙企业（有限合伙）30267326--302673262028/9/3股份，限售期36个月公司发行股份购买资产新增

无锡芯朋微电子股份有限公司30267326--302673262028/9/3股份，限售期36个月公司发行股份购买资产新增

广东导远科技股份有限公司24213861--242138612028/9/3股份，限售期36个月

65/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

公司发行股份购买资产新增

广东辰途十六号创业投资合伙企业（有限合伙）16041683--160416832028/9/3股份，限售期36个月公司发行股份购买资产新增

广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限合伙）8172178--81721782028/9/3股份，限售期36个月公司发行股份购买资产新增

锐石创芯（重庆）科技股份有限公司6053465--60534652028/9/3股份，限售期36个月合计39528871721440000000-2512887172//

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)133169

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）/

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）/存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

包含转融通借质押、标记或冻结情况股东名称报告期内增比例持有有限售条件股东期末持股数量出股份的限售（全称）减(%)股份数量股份数量性质股份数量状态绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业（有-115200000013.7411520000001152000000无境内非国有法人限合伙）

中芯国际控股有限公司-99360000011.85993600000993600000无境内非国有法人

66/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有-4540099005.42454009900454009900无境内非国有法人限合伙）

香港中央结算有限公司242802612169488942.59--无境内非国有法人

绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）-140727002163273002.58--无境内非国有法人

绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）-131931002028069002.42--质押80000000境内非国有法人深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业

-1816039602.17181603960181603960无境内非国有法人（有限合伙）

厦门辰途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）-1392297021.66139229702139229702无境内非国有法人厦门辰途华明创业投资基金合伙企业（有限合-1362029701.62136202970136202970无境内非国有法人

伙）

宁波东鹏合立股权投资合伙企业（有限合伙）-1080000001.29108000000108000000无境内非国有法人

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件流通股份种类及数量股东名称股的数量种类数量中芯国际控股有限公司993600000人民币普通股993600000香港中央结算有限公司216948894人民币普通股216948894

绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）216327300人民币普通股216327300

绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）202806900人民币普通股202806900

宁波东鹏合立股权投资合伙企业（有限合伙）108000000人民币普通股108000000

招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基

91595728人民币普通股91595728

金

中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券

56181407人民币普通股56181407

投资基金深圳市创新投资集团有限公司46291801人民币普通股46291801浙江省产投集团有限公司45304391人民币普通股45304391

尚融创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）36570502人民币普通股36570502

截至报告期末，公司回购专用证券账户持有公司股票63586204股，占公司前十名股东中回购专户情况说明总股本的0.76%。根据相关规定，回购专户不在半年报前十名股东持股情况表中列示。

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明无

67/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

1、滨海芯兴与越城基金存在关联关系；

2、硅芯锐与日芯锐存在关联关系；

上述股东关联关系或一致行动的说明3、辰途华明、辰途华辉为一致行动人；

除了以上股东关联关系外，公司未知上述其余股东之间是否存在关联关系或一致行动人关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明无

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市交易情况持有的有限售条序号有限售条件股东名称新增可上市交限售条件件股份数量可上市交易时间易股份数量绍兴市越城区集成电路产业基

111520000002026/11/100首次公开发行前已发行股份限售期42个月

金合伙企业（有限合伙）绍兴滨海新区芯兴股权投资基

24540099002028/9/30公司发行股份购买资产新增股份，限售期36个月

金合伙企业（有限合伙）深圳市远致一号私募股权投资

31816039602028/9/30公司发行股份购买资产新增股份，限售期36个月

基金合伙企业（有限合伙）厦门辰途华辉创业投资合伙企

41392297022028/9/30公司发行股份购买资产新增股份，限售期36个月业（有限合伙）厦门辰途华明创业投资基金合

51362029702028/9/30公司发行股份购买资产新增股份，限售期36个月

伙企业（有限合伙）厦门辰途华景创业投资基金合

6756683162028/9/30公司发行股份购买资产新增股份，限售期36个月

伙企业（有限合伙）

68/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

珠海横琴强科二号股权投资合

7605346532028/9/30公司发行股份购买资产新增股份，限售期36个月

伙企业（有限合伙）张家港毅博企业管理中心（有

8605346532028/9/30公司发行股份购买资产新增股份，限售期36个月限合伙）

尚融创新（宁波）股权投资中

9605346532028/9/30公司发行股份购买资产新增股份，限售期36个月心（有限合伙）井冈山复朴新世纪股权投资合

10302673262028/9/30公司发行股份购买资产新增股份，限售期36个月

伙企业（有限合伙）

华民科文（青岛）创业投资基

11302673262028/9/30公司发行股份购买资产新增股份，限售期36个月

金合伙企业（有限合伙）

12无锡芯朋微电子股份有限公司302673262028/9/30公司发行股份购买资产新增股份，限售期36个月

1、滨海芯兴与越城基金存在关联关系；

上述股东关联关系或一致行动的说明2、辰途华辉、辰途华明、辰途华景为一致行动人；

除了以上股东关联关系外，公司未知上述其余股东之间是否存在关联关系或一致行动人关系。

69/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位：股期初持股报告期内股份增减变动原姓名职务期末持股数数增减变动量因二类限制性

单伟中（离任）核心技术人员240000420000180000股票归属其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

(三)其他说明

□适用√不适用

70/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

71/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

√适用□不适用

(一)公司债券（含企业债券）

□适用√不适用

(二)公司债券募集资金情况

□公司债券在报告期内涉及募集资金使用或者整改

√本公司所有公司债券在报告期内均不涉及募集资金使用或者整改

(三)专项品种债券应当披露的其他事项

□适用√不适用

(四)报告期内公司债券相关重要事项

□适用√不适用

(五)银行间债券市场非金融企业债务融资工具

√适用□不适用

1、非金融企业债务融资工具基本情况

单位：万元币种：人民币是否还投资存在本交者适交终止债券余利率付易当性易债券名称简称代码发行日起息日到期日上市额（%）息场安排机交易

方所（如制的风

式有）险全到芯联集成国期电路制造银一公股份有限25芯联集成行次开

公司 2025 SCP001(科创 012582609 2025/10/29 2025/10/30 2026/7/27 50000 1.6 间 无 否偿交

年度第一债)债还易期科技创券本新债券市息场

说明：芯联集成电路制造股份有限公司2025年度第一期科技创新债券已于2026年7月24日兑付完成。

公司对债券终止上市交易风险的应对措施

□适用√不适用逾期未偿还债券

□适用√不适用关于逾期债项的说明

□适用√不适用

72/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

2、公司或投资者选择权条款、投资者保护条款的触发和执行情况

□适用√不适用

3、信用评级结果调整情况

□适用√不适用其他说明无

4、担保情况、偿债计划及其他偿债保障措施在报告期内的执行和变化情况及其影响

□适用√不适用其他说明无

5、非金融企业债务融资工具其他情况的说明

□适用√不适用

(六)公司报告期内合并报表范围亏损超过上年末净资产10%

□适用√不适用

(七)违反规定及约定情况

报告期内违反法律法规、自律规则、公司章程、信息披露事务管理制度等规定以及债券募集说明

书约定或承诺的情况，以及相关情况对债券投资者权益的影响□适用√不适用

(八)主要会计数据和财务指标

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

73/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2026年6月30日

编制单位：芯联集成电路制造股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金七、14194158161.582960057595.26结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、21355467949.481277891638.89衍生金融资产

应收票据七、494349616.8421918433.06

应收账款七、52370275985.642198862287.89

应收款项融资七、7191800414.5474144598.28

预付款项七、8147862953.33157928925.83应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、9140748104.59255772078.95

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、102416691756.352026186015.36

其中：数据资源合同资产持有待售资产

一年内到期的非流动资产七、12245184388.8932056361.12

其他流动资产七、13844893564.53547363695.53

流动资产合计12001432895.779552181630.17

非流动资产：

发放贷款和垫款

债权投资七、141147892135.851245427802.51其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、17685998780.001042309440.02

其他权益工具投资七、18259634540.00222384540.00

其他非流动金融资产七、19785285726.69142254218.61

投资性房地产七、2063036261.2964356583.79

固定资产七、2115924682117.4216840426391.29

在建工程七、222149640754.512427720735.20

74/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

生产性生物资产油气资产

使用权资产七、2569826088.6124836477.05

无形资产七、26670094613.09732941941.40

其中：数据资源

开发支出186796134.57105066725.63

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、2864733178.8350652602.97递延所得税资产

其他非流动资产七、30677117559.11730427196.91

非流动资产合计22684737889.9723628804655.38

资产总计34686170785.7433180986285.55

流动负债：

短期借款七、325549950977.294366011811.71向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债

应付票据七、35164605374.0160211935.98

应付账款七、362765702880.671961034735.05预收款项

合同负债七、38473953308.55227449431.53卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、39268010411.31301989431.62

应交税费七、4058271769.07118070189.76

其他应付款七、41112948062.2816859231.52

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、43716345114.71675181162.23

其他流动负债七、44592188815.31530184644.88

流动负债合计10701976713.208256992574.28

非流动负债：

保险合同准备金

长期借款七、454606787665.895614484916.66应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、4736403116.532791001.37长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

75/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

递延收益七、51909087144.62955419343.76递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计5552277927.046572695261.79

负债合计16254254640.2414829687836.07

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、538382687172.008382687172.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、5510543816110.9310510513135.59

减：库存股七、56254008531.60254362315.22

其他综合收益七、572500000.002500000.00专项储备盈余公积一般风险准备

未分配利润七、60-5323041785.87-5606975879.74归属于母公司所有者权益

13351952965.4613034362112.63（或股东权益）合计

少数股东权益5079963180.045316936336.85所有者权益（或股东权

18431916145.5018351298449.48

益）合计负债和所有者权益

34686170785.7433180986285.55（或股东权益）总计

公司负责人：赵奇主管会计工作负责人：王韦会计机构负责人：张毅母公司资产负债表

2026年6月30日

编制单位：芯联集成电路制造股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金1546530979.571139747234.05

交易性金融资产753187393.92300000000.00衍生金融资产

应收票据209214149.35230550227.68

应收账款十九、11996005039.472399185295.06

应收款项融资82421326.4511616983.00

预付款项100193623.34105139386.27

其他应收款十九、23209371649.334001472538.37

其中：应收利息应收股利

存货121593913.81105266085.81

其中：数据资源合同资产持有待售资产

76/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

一年内到期的非流动资产245184388.8932056361.12

其他流动资产130807119.273810767.02

流动资产合计8394509583.408328844878.38

非流动资产：

债权投资736760173.16838670006.49其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、320380645538.0219952966454.69

其他权益工具投资50000000.0050000000.00其他非流动金融资产

投资性房地产64439289.7865998304.88

固定资产1723695159.001366014293.07

在建工程561845446.95430287236.98生产性生物资产油气资产

使用权资产9480329.0418729611.10

无形资产276987147.91327880003.07

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用14851007.3717496666.26递延所得税资产

其他非流动资产143678719.00128908102.81

非流动资产合计23962382810.2323196950679.35

资产总计32356892393.6331525795557.73

流动负债：

短期借款2287690089.802471955533.94交易性金融负债衍生金融负债

应付票据1166000000.001171983400.00

应付账款1193619864.49550795795.19预收款项

合同负债372396088.01308521498.91

应付职工薪酬122221381.86153567803.41

应交税费44344425.4037938503.51

其他应付款2763056479.911456782444.51

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债8732348.7817340857.70

其他流动负债551602451.57537096611.35

流动负债合计8509663129.826705982448.52

非流动负债：

长期借款1801150000.00应付债券

其中：优先股永续债

77/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

租赁负债968027.711680633.65长期应付款长期应付职工薪酬预计负债

递延收益513880076.90533613759.94递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计514848104.612336444393.59

负债合计9024511234.439042426842.11

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）8382687172.008382687172.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积13539715919.9813506412944.64

减：库存股254008531.60254362315.22其他综合收益专项储备盈余公积

未分配利润1663986598.82848630914.20所有者权益（或股东权

23332381159.2022483368715.62

益）合计负债和所有者权益

32356892393.6331525795557.73（或股东权益）总计

公司负责人：赵奇主管会计工作负责人：王韦会计机构负责人：张毅合并利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业总收入4562219380.183495197770.17

其中：营业收入七、614562219380.183495197770.17利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本5002494622.444593353030.55

其中：营业成本七、613982147797.063371353957.21利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、6226203789.7220398327.97

78/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

销售费用七、6346658083.3636880179.40

管理费用七、64108146193.6079260137.97

研发费用七、65719749606.64964240797.65

财务费用七、66119589152.06121219630.35

其中：利息费用111750966.69117050515.86

利息收入4009602.609071750.28

加：其他收益七、67588044000.97517277128.15投资收益（损失以“-”号七、68120477823.9137933343.72

填列）

其中：对联营企业和合营企

16022934.791677859.91

业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以-317944.79“-”号填列）汇兑收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以七、7010932070.1636987311.11“-”号填列）信用减值损失（损失以七、72-12208879.47-2261916.56“-”号填列）资产减值损失（损失以七、73-498147710.87-427284783.32“-”号填列）资产处置收益（损失以七、71270042998.39-1796181.67“-”号填列）三、营业利润（亏损以“-”号填

38865060.83-937300358.95

列）

加：营业外收入七、742620699.29901842.58

减：营业外支出七、75125516.20329995.96四、利润总额（亏损总额以“-”

41360243.92-936728512.33号填列）

减：所得税费用五、净利润（净亏损以“-”号填

41360243.92-936728512.33

列）

（一）按经营持续分类1.持续经营净利润（净亏损以

41360243.92-936728512.33“-”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润

278333400.73-170340374.78（净亏损以“-”号填列）2.少数股东损益（净亏损以-236973156.81-766388137.55“-”号填列）

六、其他综合收益的税后净额

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

79/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

1.不能重分类进损益的其他综

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额41360243.92-936728512.33

（一）归属于母公司所有者的综

278333400.73-170340374.78

合收益总额

（二）归属于少数股东的综合收

-236973156.81-766388137.55益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）0.03-0.02

（二）稀释每股收益（元/股）0.03-0.02

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：赵奇主管会计工作负责人：王韦会计机构负责人：张毅母公司利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业收入十九、44203727169.263492972677.58

减：营业成本十九、43209967566.173190931560.50

税金及附加11191344.9913360571.69

销售费用24795977.7929639425.82

管理费用41701966.1728183250.99

研发费用175577335.42141870381.89

财务费用25438760.97-12431497.74

80/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

其中：利息费用29293316.903135398.26

利息收入2473521.744525700.94

加：其他收益155741724.98481603421.01投资收益（损失以“-”号十九、5-67099634.4222141005.72

填列）

其中：对联营企业和合营企

-89515316.93-319958.89业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以-637000.00“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以

1497949.48“-”号填列）信用减值损失（损失以-1501563.25-958248.56“-”号填列）资产减值损失（损失以-4118146.99-127300703.91“-”号填列）资产处置收益（损失以

14801200.4359339518.93“-”号填列）二、营业利润（亏损以“-”号填

814375747.98536243977.62

列）

加：营业外收入979243.50647440.98

减：营业外支出263057.39三、利润总额（亏损总额以“-”

815354991.48536628361.21号填列）

减：所得税费用四、净利润（净亏损以“-”号填

815354991.48536628361.21

列）

（一）持续经营净利润（净亏损

815354991.48536628361.21以“-”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

81/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额815354991.48536628361.21

七、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）

（二）稀释每股收益（元/股）

公司负责人：赵奇主管会计工作负责人：王韦会计机构负责人：张毅合并现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流

量：

销售商品、提供劳务收到的

4602288170.683765336151.49

现金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还252663316.09122285104.54收到其他与经营活动有关的

七、7884349267.84510183208.16现金

经营活动现金流入小计4939300754.614397804464.19

购买商品、接受劳务支付的

2134675761.342224124558.72

现金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金

82/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金支付给职工及为职工支付的

1130020288.17914722482.07

现金

支付的各项税费369102714.82189076522.47支付其他与经营活动有关的

七、7836416269.0088455765.61现金

经营活动现金流出小计3670215033.333416379328.87经营活动产生的现金流

1269085721.28981425135.32

量净额

二、投资活动产生的现金流

量：

收回投资收到的现金237385572.71349846000.00

取得投资收益收到的现金23217953.6721731423.77

处置固定资产、无形资产和

1799753054.7629018400.00

其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的

七、789028055176.495250000000.00现金

投资活动现金流入小计11088411757.635650595823.77

购建固定资产、无形资产和

1636924247.521741150721.14

其他长期资产支付的现金

投资支付的现金434869284.92688711999.24质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的

七、789019762083.766960000000.00现金

投资活动现金流出小计11091555616.209389862720.38投资活动产生的现金流

-3143858.57-3739266896.61量净额

三、筹资活动产生的现金流

量：

吸收投资收到的现金534414959.86

其中：子公司吸收少数股东

506620000.00

投资收到的现金

取得借款收到的现金5527566275.582762714542.21收到其他与筹资活动有关的

七、7893190177.2887792540.16现金

筹资活动现金流入小计5620756452.863384922042.23

偿还债务支付的现金5535980005.753556362889.66

分配股利、利润或偿付利息

92877317.86114323899.99

支付的现金

其中：子公司支付给少数股

东的股利、利润

83/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

支付其他与筹资活动有关的

七、7819535677.9916540000.49现金

筹资活动现金流出小计5648393001.603687226790.14筹资活动产生的现金流

-27636548.74-302304747.91量净额

四、汇率变动对现金及现金等

-2832748.11-9011832.24价物的影响

五、现金及现金等价物净增加

1235472565.86-3069158341.44

额

加：期初现金及现金等价物

2958683779.065170137390.85

余额

六、期末现金及现金等价物余

4194156344.922100979049.41

额

公司负责人：赵奇主管会计工作负责人：王韦会计机构负责人：张毅母公司现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流

量：

销售商品、提供劳务收到的

4902165871.903893513341.53

现金

收到的税费返还51493.1549147288.64收到其他与经营活动有关的

4557109178.80499168483.64

现金

经营活动现金流入小计9459326543.854441829113.81

购买商品、接受劳务支付的

1696853883.502301232175.68

现金支付给职工及为职工支付的

370839549.95407329201.33

现金

支付的各项税费70434561.3169177917.37支付其他与经营活动有关的

3112127349.6838031065.92

现金

经营活动现金流出小计5250255344.442815770360.30经营活动产生的现金流量净

4209071199.411626058753.51

额

二、投资活动产生的现金流

量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金8264504.04365473.56

处置固定资产、无形资产和

316499601.74

其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的

4605526708.493699704361.11

现金

84/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

投资活动现金流入小计4930290814.273700069834.67

购建固定资产、无形资产和

359078666.52596076268.86

其他长期资产支付的现金

投资支付的现金419819284.921312912000.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的

5249006185.802144120000.00

现金

投资活动现金流出小计6027904137.244053108268.86投资活动产生的现金流

-1097613322.97-353038434.19量净额

三、筹资活动产生的现金流

量：

吸收投资收到的现金27794959.86

取得借款收到的现金198932500.00438000000.00收到其他与筹资活动有关的

93190177.2887792540.16

现金

筹资活动现金流入小计292122677.28553587500.02

偿还债务支付的现金2960680005.751685672413.60

分配股利、利润或偿付利息

20295215.653613057.90

支付的现金支付其他与筹资活动有关的

10130667.6514131255.29

现金

筹资活动现金流出小计2991105889.051703416726.79筹资活动产生的现金流

-2698983211.77-1149829226.77量净额

四、汇率变动对现金及现金等

-4318919.15-661328.55价物的影响

五、现金及现金等价物净增加

408155745.52122529764.00

额

加：期初现金及现金等价物

1138375219.49821513455.97

余额

六、期末现金及现金等价物余

1546530965.01944043219.97

额

公司负责人：赵奇主管会计工作负责人：王韦会计机构负责人：张毅

85/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

合并所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

归属于母公司所有者权益项目其他权益工具一般

实收资本(或股专项盈余少数股东权益所有者权益合计其他小计

资本公积减：库存股其他综合收益风险未分配利润优先永续

本)储备公积其他准备股债

一、上年期末余额8382687172.0010510513135.59254362315.222500000.00-5606975879.7413034362112.635316936336.8518351298449.48

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额8382687172.0010510513135.59254362315.222500000.00-5606975879.7413034362112.635316936336.8518351298449.48三、本期增减变动金额（减少

33302975.34-353783.62283934093.87317590852.83-236973156.8180617696.02以“-”号填列）

（一）综合收益总额278333400.73278333400.73-236973156.8141360243.92

（二）所有者投入和减少资本33302975.34-353783.6233656758.9633656758.96

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入

资本

3．股份支付计入所有者权益

33302975.3433302975.3433302975.34

的金额

4．其他-353783.62353783.62353783.62

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．提取一般风险准备

3．对所有者（或股东）的分

配

4．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他5600693.145600693.145600693.14

四、本期期末余额8382687172.0010543816110.93254008531.602500000.00-5323041785.8713351952965.465079963180.0418431916145.50

2025年半年度

归属于母公司所有者权益项目少数股东权益所有者权益合计其他小计

实收资本(或股本)其他权益工具资本公积减：库存股其他综专项储盈余公一般风未分配利润

86/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

优先股永续债其他合收益备积险准备

一、上年期末余额7059087013.0010665401788.87399392056.91-5004082871.6812321013873.287625805556.6119946819429.89

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额7059087013.0010665401788.87399392056.91-5004082871.6812321013873.287625805556.6119946819429.89三、本期增减变动金额（减少以

9998187.00126838047.94-136994475.66-170340374.78103490335.82-349061308.36-245570972.54“-”号填列）

（一）综合收益总额-170340374.78-170340374.78-766388137.55-936728512.33

（二）所有者投入和减少资本9998187.00126838047.94-136994475.66273830710.60417326829.19691157539.79

1．所有者投入的普通股9998187.0017796772.8627794959.86506620000.00534414959.86

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金

68950039.7768950039.7768950039.77

额

4．其他40091235.31-136994475.66177085710.97-89293170.8187792540.16

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．提取一般风险准备

3．对所有者（或股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存

收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额7069085200.0010792239836.81262397581.25-5174423246.4612424504209.107276744248.2519701248457.35

公司负责人：赵奇主管会计工作负责人：王韦会计机构负责人：张毅母公司所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

项目其他权益工具

实收资本(或股本)资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计优先股永续债其他

一、上年期末余额8382687172.0013506412944.64254362315.22848630914.2022483368715.62

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额8382687172.0013506412944.64254362315.22848630914.2022483368715.62三、本期增减变动金额（减少以“-”号填

33302975.34-353783.62815355684.62849012443.58

列）

87/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

（一）综合收益总额815354991.48815354991.48

（二）所有者投入和减少资本33302975.34-353783.6233656758.96

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额33302975.3433302975.34

4．其他-353783.62353783.62

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他693.14693.14

四、本期期末余额8382687172.0013539715919.98254008531.601663986598.8223332381159.20

2025年半年度

其他权益工具项目

实收资本(或股本)资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计优先股永续债其他

一、上年期末余额7059087013.009452494078.38399392056.91-192107484.5615920081549.91

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额7059087013.009452494078.38399392056.91-192107484.5615920081549.91

三、本期增减变动金额（减少以“-”号填列）9998187.0037544877.13-136994475.66536628361.21721165901.00

（一）综合收益总额536628361.21536628361.21

（二）所有者投入和减少资本9998187.0037544877.13-136994475.66184537539.79

1．所有者投入的普通股9998187.0017796772.8627794959.86

2．其他权益工具持有者投入资本

3．股份支付计入所有者权益的金额68950039.7768950039.77

4．其他-49201935.50-136994475.6687792540.16

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

88/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

（六）其他

四、本期期末余额7069085200.009490038955.51262397581.25344520876.6516641247450.91

公司负责人：赵奇主管会计工作负责人：王韦会计机构负责人：张毅

89/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

芯联集成成立于2018年3月9日，注册地址为浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，法定代表人为赵奇，统一社会信用代码：91330600MA2BDY6H13。本公司于 2023 年 5 月 10 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，证券简称：芯联集成，证券代码：688469。经历次增资及股权变动，截至2026年6月30日，本公司股本为838268.7172万股，注册资本为838268.7172万元。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本财务报表以公司持续经营假设为基础，根据实际发生的交易事项，按照企业会计准则的有关规定，并基于以下所述重要会计政策、会计估计进行编制。

2、持续经营

√适用□不适用

公司自报告期末起至少12个月内具备持续经营能力，无影响持续经营能力的重大事项。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、固定资产折旧、无形资产摊销、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司基于上述编制基础编制的财务报表符合财政部已颁布的最新企业会计准则及其应用指

南、解释以及其他相关规定（统称“企业会计准则”）的要求，真实完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量等有关信息。

此外，本财务报告编制参照了证监会发布的《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》（2023年修订）的列报和披露要求。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用

本公司以12个月作为一个营业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用

90/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

项目重要性标准

重要的在建工程单项在建工程金额超过资产总额的1%

重要的非全资子公司非全资子公司资产总额超过公司合并总资产2%

重要的投资活动单项投资活动现金流量金额超过资产总额10%的投资活动现金流量

重要的预付款项金额≥5000万元重要的合营企业或联营企业对合营企业或联营企业的长期股权投资账面

价值超过公司合并总资产2%

重要的债权投资单项债权投资金额超过资产总额的1%

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用同一控制下企业合并的会计处理方法

本公司在一次交易取得或通过多次交易分步实现同一控制下企业合并，企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的的账面价值计量。本公司取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

非同一控制下企业合并的会计处理方法本公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值

份额的差额，确认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。

通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并，应按以下顺序处理：

（1）调整长期股权投资初始投资成本。购买日之前持有股权采用权益法核算的，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综

合收益、其他所有者权益变动的，转为购买日所属当期收益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动以及持有的其他权益工具投资公允价值变动而产生的其他综合收益除外。

（2）确认商誉（或计入当期损益的金额）。将第一步调整后长期股权投资初始

投资成本与购买日应享有子公司可辨认净资产公允价值份额比较，前者大于后者，差额确认为商誉；前者小于后者，差额计入当期损益。

通过多次交易分步处置股权至丧失对子公司控制权的情形

（1）判断分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易是否属于“一揽子交易”的原则处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符

合以下一种或多种情况，通常表明应将多次交易事项作为一揽子交易进行会计处理：

1）这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

2）这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

3）一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

4）一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

（2）分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易属于“一揽子交易”的会计处理方法

91/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中应当确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

在合并财务报表中，对于剩余股权，应当按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原子公司股权投资相关的其他综合收益，应当在丧失控制权时转为当期投资收益或留存收益。

（3）分步处置股权至丧失对子公司控制权过程中的各项交易不属于“一揽子交易”的会计处理方法

处置对子公司的投资未丧失控制权的，合并财务报表中处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额计入资本公积（资本溢价或股本溢价），资本溢价不足冲减的，应当调整留存收益。

处置对子公司的投资丧失控制权的，在合并财务报表中，对于剩余股权，应当按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益，应当在丧失控制权时转为当期投资收益或留存收益。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用本公司合并财务报表的合并范围应当以控制为基础予以确定。

控制，是指本公司拥有对被投资方的权力通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。相关活动，是指对被投资方的回报产生重大影响的活动。被投资方的相关活动应当根据具体情况进行判断，通常包括商品或劳务的销售和购买、金融资产的管理、资产的购买和处置、研究与开发活动以及融资活动等。

本公司在综合考虑所有相关事实和情况的基础上对是否控制被投资方进行判断。一旦相关事实和情况的变化导致对控制定义所涉及的相关要素发生变化的，本公司进行重新评估。

合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由本公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

√适用□不适用合营安排的认定和分类

合营安排，是指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。合营安排具有下列特征：

（1）各参与方均受到该安排的约束；（2）两个或两个以上的参与方对该安排实施共同控制。任何一个参与方都不能够单独控制该安排，对该安排具有共同控制的任何一个参与方均能够阻止其他参与方或参与方组合单独控制该安排。共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。

92/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

合营安排分为共同经营和合营企业。共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。合营企业，是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。

合营安排的会计处理

共同经营参与方应当确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：（1）确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；（2）确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；（3）确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；（4）按其份额确

认共同经营因出售产出所产生的收入；（5）确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。

合营企业参与方应当按照《企业会计准则第2号——长期股权投资》的规定对合营企业的投资进行会计处理。

9、现金及现金等价物的确定标准

现金流量表的现金指企业库存现金及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已

知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用外币业务折算

外币交易在初始确认时，采用交易发生日的即期汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日的即期汇率折算，不改变其人民币金额；以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。

外币财务报表折算

资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用交易发生日的即期汇率折算；利润表中的收入和费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产生的外币财务报表折算差额，确认为其他综合收益。

11、金融工具

√适用□不适用金融工具的确认和终止确认本公司于成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。

以常规方式买卖金融资产，按交易日会计进行确认和终止确认。常规方式买卖金融资产，是指按照合同条款的约定，在法规或通行惯例规定的期限内收取或交付金融资产。交易日，是指本公司承诺买入或卖出金融资产的日期。

满足下列条件的，终止确认金融资产(或金融资产的一部分，或一组类似金融资产的一部分)，即从其账户和资产负债表内予以转销：

（1）收取金融资产现金流量的权利届满；

93/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

（2）转移了收取金融资产现金流量的权利，或在“过手协议”下承担了及时将

收取的现金流量全额支付给第三方的义务；并且（a）实质上转让了金融资产所有权上

几乎所有的风险和报酬，或（b）虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但放弃了对该金融资产的控制。

金融资产分类和计量本公司的金融资产于初始确认时根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资

产的合同现金流量特征分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产以及以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。金融资产的后续计量取决于其分类。

本公司对金融资产的分类，依据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的现金流量特征进行分类。

（1）以摊余成本计量的金融资产

金融资产同时符合下列条件的，分类为以摊余成本计量的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于此类金融资产，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量，其摊销或减值产生的利得或损失，均计入当期损益。

（2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

金融资产同时符合下列条件的，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：本公司管理该金融资产的业务模式是既以收取合同现金流量为目标又

以出售金融资产为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量。其折价或溢价采用实际利率法进行摊销并确认为利息收入或费用。

除减值损失及外币货币性金融资产的汇兑差额确认为当期损益外，此类金融资产的公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入当期损益。与此类金融资产相关利息收入，计入当期损益。

（3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资本公司不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且

其变动计入其他综合收益的金融资产，仅将相关股利收入计入当期损益，公允价值变动作为其他综合收益确认，直到该金融资产终止确认时，其累计利得或损失转入留存收益。

（4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产上述以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益

的金融资产之外的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初始确认时，为了能够消除或显著减少会计错配，可以将金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。对于此类金融资产，采用公允价值进行后续计量，所有公允价值变动计入当期损益。

94/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

当且仅当本公司改变管理金融资产的业务模式时，才对所有受影响的相关金融资产进行重分类。

对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益，其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。

金融负债分类和计量

本公司的金融负债于初始确认时分类为：以摊余成本计量的金融负债与以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动

计入当期损益的金融负债：（1）该项指定能够消除或显著减少会计错配；（2）根据

正式书面文件载明的集团风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在集团内部以此为基础向关键管理人员报告；（3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。

本公司在初始确认时确定金融负债的分类。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，相关交易费用直接计入当期损益，其他金融负债的相关交易费用计入其初始确认金额。

金融负债的后续计量取决于其分类：

（1）以摊余成本计量的金融负债

对于此类金融负债，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。

（2）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，包括交易性金融负债(含属于金融负债的衍生工具)和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

金融工具抵销

同时满足下列条件的，金融资产和金融负债以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

金融资产减值

本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务

工具投资和财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备。信用损失，是指本公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。

本公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的预期信用损失进行估计。

（1）预期信用损失一般模型

如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加，本公司按照相当于该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形

95/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。本公司对信用风险的具体评估，详见附注“十二、与金融工具相关的风险”。

通常逾期超过30日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

具体来说，本公司将购买或源生时未发生信用减值的金融工具发生信用减值的过程分为三个阶段，对于不同阶段的金融工具的减值有不同的会计处理方法：

第一阶段：信用风险自初始确认后未显著增加

对于处于该阶段的金融工具，企业应当按照未来12个月的预期信用损失计量损失准备，并按其账面余额（即未扣除减值准备）和实际利率计算利息收入（若该工具为金融资产，下同）。

第二阶段：信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值

对于处于该阶段的金融工具，企业应当按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，并按其账面余额和实际利率计算利息收入。

第三阶段：初始确认后发生信用减值

对于处于该阶段的金融工具，企业应当按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备，但对利息收入的计算不同于处于前两阶段的金融资产。对于已发生信用减值的金融资产，企业应当按其摊余成本（账面余额减已计提减值准备，也即账面价值）和实际利率计算利息收入。

对于购买或源生时已发生信用减值的金融资产，企业应当仅将初始确认后整个存续期内预期信用损失的变动确认为损失准备，并按其摊余成本和经信用调整的实际利率计算利息收入。

（2）本公司对在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，选择不与其初始

确认时的信用风险进行比较，而直接做出该工具的信用风险自初始确认后未显著增加的假定。

如果企业确定金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其支付合同现金流量义务的能力很强，并且即使较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化，也不一定会降低借款人履行其支付合同现金流量义务的能力，那么该金融工具可被视为具有较低的信用风险。

（3）应收款项及租赁应收款本公司对于《企业会计准则第14号——收入》所规定的、不含重大融资成分（包括根据该准则不考虑不超过一年的合同中融资成分的情况）的应收款项，采用预期信用损失的简化模型，始终按照整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

本公司对包含重大融资成分的应收款项和《企业会计准则第21号——租赁》规

范的租赁应收款，本公司作出会计政策选择，选择采用预期信用损失的简化模型，即按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。

金融资产转移

96/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

本公司已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，终止确认该金融资产；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，不终止确认该金融资产。

本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：放弃了对该金融资产控制的，终止确认该金融资产并确认产生的资产和负债；未放弃对该金融资产控制的，按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

通过对所转移金融资产提供财务担保方式继续涉入的，按照金融资产的账面价值和财务担保金额两者之中的较低者，确认继续涉入形成的资产。财务担保金额，是指所收到的对价中，将被要求偿还的最高金额。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

本公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对应收票据预期信用损失进行估计。

本公司应收票据组合分为银行承兑汇票和商业承兑汇票。在计量应收票据预期信用损失时参照历史信用损失经验，并考虑前瞻性信息，使用账龄与违约损失率对照表确定该应收票据组合的预期信用损失。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用应收票据组合自应收款项发生之日起按照应收款项账龄与整个存续期预期信用损

失率对照表（详见附注五、13.应收账款）予以计提坏账准备。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

本公司在计量应收款项预期信用损失时参照历史信用损失经验，并考虑前瞻性信息，使用逾期天数与违约损失率对照表确定该应收账款组合的预期信用损失。

（1）期末对有客观证据表明其已发生减值的应收款项单独进行减值测试，根据

其预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，计提坏账准备。

（2）当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，而在组合的基础上评估信用风险是否显著增加是可行的。本公司在以前年度应收账款实际损失率、对未来回收风险的判断及信用风险特征分析的基础上，确定预期信用损失率并据此计提坏账准备。

按信用风险特征组合计提坏账准备的计提方法

97/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

账龄组合预期信用损失率性质组合预期信用损失率

（3）本公司将应收合并范围内子公司的款项等无显著回收风险的款项划分为性质组合，根据预计信用损失计提减值准备。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

对于划分为账龄组合的应收款项，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

按账龄信用风险特征组合预期信用损失率对照表如下：

应收款项账龄预期信用损失率（%）

6个月以内（含6个月，下同）0.10

6个月至1年5.00

1-2年20.00

2-3年50.00

3年以上100.00

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

本公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对应收款项融资预期信用损失进行估计。

本公司应收款项融资组合分为银行承兑汇票和商业承兑汇票。在计量应收款项融资预期信用损失时参照历史信用损失经验，并考虑前瞻性信息，使用账龄与违约损失率对照表确定该应收款项融资组合的预期信用损失。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用应收款项融资组合自应收款项发生之日起按照应收款项账龄与整个存续期预期信

用损失率对照表（详见附注五、13.应收账款）予以计提坏账准备。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

98/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

本公司对其他应收款采用预期信用损失的一般模型(详见附注五、11.金融工具)进行处理。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用其他应收款自应收款项发生之日起按照应收款项账龄与整个存续期预期信用损失

率对照表（详见附注五、13.应收账款）予以计提坏账准备。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用存货的分类

存货包括原材料、在产品、产成品、发出商品、委托加工物资以及开发产品。开发产品是指已建成、待出售的物业。开发产品包括土地使用权、建筑开发成本、资本化的借款费用、其他直接和间接的开发费用。

发出存货的计价方法发出存货采用移动加权平均法。

开发成本结转营业成本时按项目实际总成本于已售和未售物业间按建筑面积比例分摊核算。

存货的盘存制度存货的盘存制度为永续盘存制。

低值易耗品和包装物的摊销方法

（1）低值易耗品按照一次转销法进行摊销。

（2）包装物按照一次转销法进行摊销。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关

税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

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按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取的对价（除应收款项）列示为合同资产。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用投资成本的确定

（1）同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行

权益性证券作为合并对价的，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积(资本溢价或股本溢价)；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

分步实现同一控制下企业合并的，应当以持股比例计算的合并日应享有被合并方账面所有者

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权益份额作为该项投资的初始投资成本。初始投资成本与其原长期股权投资账面价值加上合并日取得进一步股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，冲减留存收益。

（2）非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。

（3）除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；投资者投入的，按照投资合同或协议约定的价值作为其初始投资成本（合同或协议约定价值不公允的除外）。

后续计量及损益确认方法本公司能够对被投资单位实施控制的长期股权投资在本公司个别财务报表中采用成本法核算；对具有共同控制或重大影响的长期股权投资，采用权益法核算。

采用成本法时长期股权投资按初始投资成本计价除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外按享有被投资单位宣告分派的现金股利或利润确认为当期投资收益并同时根据有关资产减值政策考虑长期投资是否减值。

采用权益法时长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的归入长期股权投资的初始投资成本；长期股权投资的初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的其差额计入当期损益同时调整长期股权投资的成本。

采用权益法时取得长期股权投资后按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益的份额确认投资损益并调整长期股权投资的账面价值。在确认应享有被投资单位净损益的份额时以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础按照本公司的会计政策及会计期间并抵

销与联营企业及合营企业之间发生的内部交易损益按照持股比例计算归属于投资企业的部分(但

内部交易损失属于资产减值损失的应全额确认)，对被投资单位的净利润进行调整后确认。按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应分得的部分相应减少长期股权投资的账面价值。本公司确认被投资单位发生的净亏损以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限本公司负有承担额外损失义务的除外。对于被投资单位除净损益以外所有者权益的其他变动调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。

确定对被投资单位具有控制、重大影响的依据控制，是指拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响回报金额；重大影响，是指投资方对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

长期股权投资的处置

（1）部分处置对子公司的长期股权投资，但不丧失控制权的情形

部分处置对子公司的长期股权投资，但不丧失控制权时，应当将处置价款与处置投资对应的账面价值的差额确认为当期投资收益。

（2）部分处置股权投资或其他原因丧失了对子公司控制权的情形

部分处置股权投资或其他原因丧失了对子公司控制权的，对于处置的股权，应结转与所售股权相对应的长期股权投资的账面价值，出售所得价款与处置长期股权投资

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账面价值之间差额，确认为投资收益（损失）；同时，对于剩余股权，应当按其账面价值确认为长期股权投资或其他相关金融资产。处置后的剩余股权能够对子公司实施共同控制或重大影响的，应按有关成本法转为权益法的相关规定进行会计处理。

减值测试方法及减值准备计提方法

对子公司、联营企业及合营企业的投资，在资产负债表日有客观证据表明其发生减值的，按照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备。

20、投资性房地产

(1)如果采用成本计量模式的折旧或摊销方法

1.投资性房地产包括已出租的土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权和已出租的建筑物。

2.投资性房地产按照成本进行初始计量，采用成本模式进行后续计量，并采用

与固定资产和无形资产相同的方法计提折旧或进行摊销。资产负债表日，有迹象表明投资性房地产发生减值的，按照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备。

21、固定资产

(1)确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。

固定资产以取得时的实际成本入账，并从其达到预定可使用状态的次月起采用年限平均法计提折旧。

(2)折旧方法

√适用□不适用折旧年限

类别折旧方法残值率(%)年折旧率(%)

（年）

机器设备年限平均法5.00-10.000.0010.00-20.00办公设备及其

年限平均法3.00-5.000.0020.00-33.33他

房屋建筑物年限平均法25.000.004.00动力及基础设

年限平均法10.000.0010.00施

22、在建工程

√适用□不适用

1.在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态

但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。

2.资产负债表日，有迹象表明在建工程发生减值的，按照账面价值与可收回金额的差额计提

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相应的减值准备。

23、借款费用

√适用□不适用借款费用资本化的确认原则

本公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。

借款费用资本化期间

（1）当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1）资产支出已经发生；2）借款费用已经发生；3）为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

（2）若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续

超过3个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建或者生产活动重新开始。

（3）当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停止资本化。

借款费用资本化金额

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

(1)使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体年限如下：

项目摊销年限（年）

软件及其他3.00

土地使用权40.00-70.00

专利特许使用权10.00

截至资产负债表日，本公司没有使用寿命不确定的无形资产。

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使用寿命确定的无形资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，按照账面价值与可收回金额的差额计提相应的减值准备；使用寿命不确定的无形资产和尚未达到

可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。

(2)研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用研发支出的归集范围

公司进行研究与开发过程中发生的支出主要包括从事研发活动的人员的相关职工薪酬、物料

消耗、折旧及摊销、维护维修费、专业服务费等，公司按照研发项目核算研发费用，归集各项支出。

研发支出相关会计处理方法

内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：*完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；*具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

*无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；*有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；*归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

本公司划分内部研究开发项目研究阶段支出和开发阶段支出的具体标准：

研究阶段：为获取新的技术和知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的阶段。

开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。

27、长期资产减值

√适用□不适用企业应当在资产负债表日判断资产是否存在可能发生减值的迹象。

因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都应当进行减值测试。

存在下列迹象的，表明资产可能发生了减值：

（1）资产的市价当期大幅度下跌，其跌幅明显高于因时间的推移或者正常使用

而预计的下跌；（2）企业经营所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场

在当期或者将在近期发生重大变化，从而对企业产生不利影响；（3）市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高，从而影响企业计算资产预计未来现金流量现值的折现率，导致资产可收回金额大幅度降低；（4）有证据表明资产已经陈旧过时或者其实体已经损坏；（5）资产已经或者将被闲置、终止使用或者计划提前处置；（6）

企业内部报告的证据表明资产的经济绩效已经低于或者将低于预期，如资产所创造的

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净现金流量或者实现的营业利润（或者亏损）远远低于（或者高于）预计金额等；（7）其他表明资产可能已经发生减值的迹象。

资产存在减值迹象的，应当估计其可收回金额。

可收回金额应当根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定。

处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、搬运费以及为使资产达到可销售状态所发生的直接费用等。

资产预计未来现金流量的现值，应当按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。预计资产未来现金流量的现值，应当综合考虑资产的预计未来现金流量、使用寿命和折现率等因素。

可收回金额的计量结果表明，资产的可收回金额低于其账面价值的，应当将资产的账面价值减记至可收回金额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提相应的资产减值准备。

28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

29、合同负债

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。

30、职工薪酬

(1)短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

本公司在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。其中，非货币性福利按照公允价值计量。

对于利润分享计划，在同时满足下列条件时确认相关的应付职工薪酬：*本公司因过去事项导致现在具有支付职工薪酬的法定义务或推定义务；*因利润分享计划所产生的应付职工薪酬义务金额能够可靠估计。

如果本公司在职工为其提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内，不需要全部支付利润分享计划产生的应付职工薪酬，该利润分享计划适用其他长期职工福利的有关规定。本公司根据经营业绩或职工贡献等情况提取的奖金，属于奖金计划，比照短期利润分享计划进行处理。

105/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(2)离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用设定提存计划本公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本公司以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本公司在职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

设定受益计划

（1）内退福利

本公司向接受内部退休安排的职工提供内退福利。内退福利是指，向未达到国家规定的退休年龄、经本公司批准自愿退出工作岗位的职工支付的工资及为其缴纳的社会保险费等。本公司自内部退休安排开始之日起至职工达到正常退休年龄止，向内退职工支付内部退养福利。对于内退福利，本公司比照辞退福利进行会计处理，在符合辞退福利相关确认条件时，将自职工停止提供服务日至正常退休日期间拟支付的内退福利，确认为负债，计入当期损益。精算假设变化及福利标准调整引起的差异于发生时计入当期损益。

（2）其他补充退休福利

本公司亦向满足一定条件的职工提供国家规定的保险制度外的补充退休福利，该等补充退休福利属于设定受益计划，资产负债表上确认的设定受益负债为设定受益义务的现值减去计划资产的公允价值。设定受益义务每年由独立精算师采用与义务期限和币种相似的国债利率、以预期累积福利单位法计算。与补充退休福利相关的服务费用(包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或损失)和利息净额计入当期损益或

相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益。

(3)辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接

受裁减而提出给予补偿，在本公司不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债，同时计入当期损益。

(4)其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

106/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

（1）因对外提供担保、诉讼事项、产品质量保证、亏损合同等或有事项形成的义务成为本公

司承担的现时义务，履行该义务很可能导致经济利益流出本公司，且该义务的金额能够可靠的计量时，本公司将该项义务确认为预计负债。

（2）本公司按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行初始计量，并在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核。

32、股份支付

√适用□不适用股份支付的种类包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

权益工具公允价值的确定方法

（1）存在活跃市场的，按照活跃市场中的报价确定。

（2）不存在活跃市场的，采用估值技术确定，包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最近进行

的市场交易中使用的价格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折现法和期权定价模型等。

确认可行权权益工具最佳估计的依据根据最新取得的可行权职工数变动等后续信息进行估计。

实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

（1）以权益结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应调整资本公积。

换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有者权益。

（2）以现金结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按本公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按本公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。

（3）修改、终止股份支付计划

如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，本公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，本公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果本公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司

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在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。

如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，本公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，本公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。

如果本公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1)按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用收入的确认

本公司的收入主要包括销售商品、提供劳务等。

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品控制权时确认收入。

取得相关商品控制权是指能够主导该商品的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

本公司依据收入准则相关规定判断相关履约义务性质属于“在某一时段内履行的履约义务”或“某一时点履行的履约义务”，分别按以下原则进行收入确认。

本公司满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务：

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。

*客户能够控制本公司履约过程中在建的资产。

*本公司履约过程中所产出的资产具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品的性质，采用产出法或投入法确定恰当的履约进度。

对于不属于在某一时段内履行的履约义务，属于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品控制权时点确认收入。

在判断客户是否已取得商品控制权时，本公司考虑下列迹象：

*本公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务。

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。

*本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。

*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。

*客户已接受该商品。

*其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

本公司收入确认的具体政策：

*商品销售

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公司与客户之间的销售商品，以商品运送至合同约定交货地点并由客户或其委托的其他公司确认后确认销售收入。收入确认的主要依据包括出库单、签收单据等。

1）交货确认

公司在其所在地或其他指定的地点将货物交付给客户或其委托的其他公司时，即完成交货并确认收入。

2）签收确认

公司按照合约将产品交付给客户或其委托的其他公司，客户或其委托的其他公司确认签收作为控制权的转移时点并确认收入。

*研发服务

公司根据与客户签订的合同向客户提供研发服务，于有关研发工作成果达到合同约定的要求且经客户验收后确认。

(2)同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

√适用□不适用收入的计量本公司应当按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。在确定交易价格时，本公司考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户对价等因素的影响。

*可变对价

本公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，应当不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。企业在评估累计已确认收入是否极可能不会发生重大转回时，应当同时考虑收入转回的可能性及其比重。

*重大融资成分

合同中存在重大融资成分的，本公司应当按照假定客户在取得商品控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，应当在合同期间内采用实际利率法摊销。

*非现金对价

客户支付非现金对价的，本公司按照非现金对价的公允价值确定交易价格。非现金对价的公允价值不能合理估计的，本公司参照其承诺向客户转让商品的单独售价间接确定交易价格。

*应付客户对价

针对应付客户对价，应当将该应付对价冲减交易价格，并在确认相关收入与支付（或承诺支付）客户对价二者孰晚的时点冲减当期收入，但应付客户对价是为了向客户取得其他可明确区分商品的除外。

企业应付客户对价是为了向客户取得其他可明确区分商品的，应当采用与本企业其他采购相一致的方式确认所购买的商品。企业应付客户对价超过向客户取得可明确区分商品公允价值的，超过金额冲减交易价格。向客户取得的可明确区分商品公允价值不能合理估计的，企业应当将应付客户对价全额冲减交易价格。

35、合同成本

□适用√不适用

109/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

36、政府补助

√适用□不适用政府补助包括与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量；政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量，公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

政府补助采用总额法：

（1）与资产相关的政府补助，确认为递延收益，在相关资产使用寿命内按照合

理、系统的方法分期计入损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

（2）与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关费用或损失的，确认为

递延收益，在确认相关费用的期间，计入当期损益；用于补偿已发生的相关费用或损失的，直接计入当期损益。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

本公司将与本公司日常活动相关的政府补助按照经济业务实质计入其他收益或冲

减相关成本费用；将与本公司日常活动无关的政府补助，应当计入营业外收支。

本公司将取得的政策性优惠贷款贴息按照财政将贴息资金拨付给贷款银行和财政

将贴息资金直接拨付给本公司两种情况处理：

（1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司

提供贷款的，本公司选择按照下列方法进行会计处理：以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

（2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用1.根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

3.资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能

无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。

4.本公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包

括下列情况产生的所得税：（1）企业合并；（2）直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

110/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

（1）判断依据

短期租赁，是指在租赁期开始日，租赁期不超过12个月的租赁。包含购买选择权的租赁不属于短期租赁。

低价值资产租赁，是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。

承租人在判断是否是低价值资产租赁时，应基于租赁资产的全新状态下的价值进行评估，不应考虑资产已被使用的年限。

（2）会计处理方法

本公司对于短期租赁和低价值资产租赁，选择不确认使用权资产和租赁负债，将短期租赁和低价值资产租赁的租赁付款额，在租赁期内各个期间按照直线法计入相关资产成本或当期损益。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

√适用□不适用

（1）融资租赁

本公司作为出租人的，在租赁期开始日，对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产，并按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。

（2）经营租赁

本公司作为出租人的，在租赁期内各个期间，采用直线法，将经营租赁的租赁收款额确认为租金收入。将发生的与经营租赁有关的初始直接费用进行资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。

对于经营租赁资产中的固定资产，本公司应当采用类似资产的折旧政策计提折旧；对于其他经营租赁资产，应当根据该资产适用的企业会计准则，采用系统合理的方法进行摊销。本公司按照《企业会计准则第8号——资产减值》的规定，确定经营租赁资产是否发生减值，并进行相应会计处理。

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1)重要会计政策变更

√适用□不适用本公司自2026年1月1日采用《企业会计准则解释第19号》（财会〔2025〕32号）相关规定，该项会计政策变更对公司财务报表无影响。

公司自2026年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第20号》（财会〔2026〕7号）相关规定。该项会计政策变更对公司无影响。

其他说明无

111/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(2)重要会计估计变更

□适用√不适用

(3)2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

增值税销售货物或提供应税劳务6%、9%、13%

城市维护建设税应缴流转税税额7%、5%

教育费附加应缴流转税税额3%

地方教育费附加应缴流转税税额2%

企业所得税应纳所得税额15%、20%、25%

土地使用税实际占用面积8.00元/平方米

从价计征的，按房产原值一次减除30%后余值的房产税12%、1.2%

1.2%计缴；从租计征的，按租金收入的12%计缴

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

芯联集成电路制造股份有限公司15%

绍兴鑫悦商业管理有限公司25%

上海芯联实业有限公司25%

绍兴芯联置业有限公司25%

芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公

15%

司

芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公

15%

司

吉光半导体（绍兴）有限公司15%

芯联股权投资（杭州）有限公司25%

芯联动力科技（绍兴）有限公司15%

广东横琴芯启科技有限公司20%

广东横琴芯联科技有限公司25%上海琏宸企业管理合伙企业（有限合系合伙企业，无需缴纳企业所得税伙）

112/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

2、税收优惠

√适用□不适用

1.所得税

2023年12月8日，芯联集成获得浙江省科学技术厅、浙江省财政厅和国家税务

总局浙江省税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202333000986，有效期三年，芯联集成2026年度按规定享受15%的所得税优惠税率。

2023年12月8日，芯联越州获得浙江省科学技术厅、浙江省财政厅和国家税务

总局浙江省税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202333009444，有效期三年芯联越州2026年度按规定享受15%的所得税优惠税率。

2023年12月8日，芯联先锋获得浙江省科学技术厅、浙江省财政厅和国家税务

总局浙江省税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202333008483，有效期三年芯联先锋2026年度按规定享受15%的所得税优惠税率。

2023年12月8日，吉光半导获得浙江省科学技术厅、浙江省财政厅和国家税务

总局浙江省税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202333001641，有效期三年吉光半导2026年度按规定享受15%的所得税优惠税率。

2025年12月19日，芯联动力获得浙江省经济和信息化厅、浙江省财政厅和国

家税务总局浙江省税务局联合颁发的高新技术企业证书，编号为 GR202533010096，有效期三年芯联动力2026年度按规定享受15%的所得税优惠税率。

根据2023年8月2日发布的《关于进一步支持小微企业和个体工商户发展有关税费政策的公告》（财政部税务总局公告2023年第12号）规定，对小型微利企业减按25%计算应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税政策，延续执行至2027年12月31日。2026年度子公司横琴芯启可享受上述税收优惠。

2.增值税根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税[2023]17号）规定，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额，芯联集成及子公司芯联越州、芯联先锋、吉光半导、芯联动力适用上述优惠政策。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行存款4193520821.372957919079.78

其他货币资金637340.212138515.48

合计4194158161.582960057595.26

其中：存放在境外的款项总额

113/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

其他说明

期末存在抵押、质押、冻结等对使用有限制款项1816.66元，系票据承兑保证金。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币指定理由项目期末余额期初余额和依据

以公允价值计量且其变动计/

1355467949.481277891638.89

入当期损益的金融资产

其中：

结构性存款1353970000.001277891638.89/

远期外汇合约及货币/

1497949.48

互换

合计1355467949.481277891638.89/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1)应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据92456785.6721918433.06

商业承兑票据1892831.17

合计94349616.8421918433.06

(2)期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑票据86576495.06

合计86576495.06

(4)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

114/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6)本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）2373770322.462200103574.12

其中：6个月内2189186310.942186460466.10

115/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

6个月-1年184584011.5213643108.02

1至2年9905062.602034162.03

合计2383675385.062202137736.15

(2)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面余额坏账准备账面账面计提比计提比

金额比例(%)金额价值金额比例(%)金额价值

例(%)例(%)

按组合计提坏账准备2383675385.06100.0013399399.420.562370275985.642202137736.15100.003275448.260.152198862287.89

其中：

账龄组合2383675385.06100.0013399399.420.562370275985.642202137736.15100.003275448.260.152198862287.89

合计2383675385.06100.0013399399.420.562370275985.642202137736.15100.003275448.260.152198862287.89

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

6个月以内（含6个月，下同）2189186310.942189186.320.10

6个月-1年184584011.529229200.585.00

1-2年9905062.601981012.5220.00

合计2383675385.0613399399.42

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

按组合计提坏账准备的确认标准及说明见附注五、13。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他变期末余额计提转回核销动

坏账准备3275448.2610123951.1613399399.42

合计3275448.2610123951.1613399399.42

116/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4)本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同合同资产应收账款和合同资资产期末坏账准备期末单位名称应收账款期末余额期末余额产期末余额余额合计余额数的比例

（%）

第一名370670634.71370670634.7115.55370670.63

芯联先进195381638.37195381638.378.20195381.64

第三名184381017.42184381017.427.74184381.02

第四名167487567.51167487567.517.03167487.57

第五名123658617.61123658617.615.19123658.62

合计1041579475.621041579475.6243.701041579.48其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1)合同资产情况

□适用√不适用

(2)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

117/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(4)本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1)应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收票据191800414.5474144598.28

合计191800414.5474144598.28

(2)期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

118/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(3)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

(4)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6)本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7)应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8)其他说明：

□适用√不适用

119/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

8、预付款项

(1)预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内78270849.1652.9490482665.4957.29

1至2年8687744.295.889461233.275.99

2至3年5285969.773.578417604.205.33

3年以上55618390.1137.6149567422.8731.39

合计147862953.33100.00157928925.83100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

项目期末余额未偿还或结转的原因

第一名49359922.87尚未结算

合计49359922.87

(2)按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合单位名称期末余额

计数的比例(%)

第一名49359922.8733.38

第二名15751691.0610.65

第三名13955983.559.44

第四名5304641.763.59

第五名4644923.893.14

合计89017163.1360.20

其他说明：

无其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

其他应收款140748104.59255772078.95

合计140748104.59255772078.95

其他说明：

□适用√不适用

120/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1)应收股利

□适用√不适用

121/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(2)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）99068741.66224750098.48

其中：6个月以内99008373.66206250098.48

6个月至1年60368.0018500000.00

1至2年18500000.0020854501.07

122/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

2至3年15096811.84

3年以上12858215.2712858215.27

合计145523768.77258462814.82

(2)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

保证金、押金26100190.8726038660.72

备用金211000.00

其他119212577.90232424154.10

合计145523768.77258462814.82

(3)坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预整个存续期预坏账准备未来12个月预期信用损失期信用损失合计

期信用损失(未发生信用(已发生信用

减值)减值)

2026年1月1日余额2690735.872690735.87

2026年1月1日余额在本

期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提2084928.312084928.31本期转回本期转销本期核销其他变动

2026年6月30日余额4775664.184775664.18

各阶段划分依据和坏账准备计提比例

各阶段划分依据：第一阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后并未显著增加；第二阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值；第三阶段是指其他应收款已发生信用减值。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

√适用□不适用

123/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他变期末余额计提转回核销动

坏账准备2690735.872084928.314775664.18

合计2690735.872084928.314775664.18

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(5)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款坏账准备单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄期末余额

数的比例(%)

芯联先进98147695.5767.44其他1年以内101095.93

2-3年、3

第二名26038560.7217.89保证金、押金年以上

第三名18500000.0012.71股权转让款1-2年3700000.00

员工配套住房2-3年、3

第四名1916466.391.32973642.35垫付款年以上

第五名545731.630.38其他1年以内545.73

合计145148454.3199.74//4775284.01

(7)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1)存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

存货跌价准备/合

项目存货跌价准备/合同账面余额账面价值账面余额同履约成本减值准账面价值履约成本减值准备备

原材料934580049.60107661145.38826918904.22807234772.27151886693.05655348079.22

在产品1170528096.20238202042.25932326053.95926844205.62180772890.38746071315.24

124/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

库存商品380112178.59120116139.81259996038.78324565923.1458909995.55265655927.59

发出商品33560426.35789666.6932770759.663551856.32111542.843440313.48

开发产品400125449.5635445449.82364679999.74391115829.6535445449.82355670379.83

合计2918906200.30502214443.952416691756.352453312587.00427126571.642026186015.36

(2)确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3)存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料151886693.0552693248.1996918795.86107661145.38

在产品180772890.38368967351.57311538199.70238202042.25

库存商品58909995.5575535155.7814329011.52120116139.81

发出商品111542.84951955.33273831.48789666.69

开发产品35445449.8235445449.82

合计427126571.64498147710.87423059838.56502214443.95本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用项目计提存货跌价准备的依据本期转销存货跌价准备的原因原材料存货成本与可变现净值孰低实现销售在产品存货成本与可变现净值孰低实现销售库存商品存货成本与可变现净值孰低实现销售发出商品存货成本与可变现净值孰低实现销售开发产品存货成本与可变现净值孰低实现销售按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4)存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

√适用□不适用本期减少本期确认资存货项目期初余额本期增加其他期末余额本化金额的本期出售减少资本化率

芯馨雅园项目1506252.4516178.191490074.26二期置业配套用

4036763.814036763.81

房项目

(5)合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

125/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一年内到期的债权投资245184388.8932056361.12

合计245184388.8932056361.12一年内到期的债权投资

√适用□不适用

(1)一年内到期的债权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值准减值准账面余额账面价值账面余额账面价值备备

定期存单245184388.89245184388.8932056361.1232056361.12

合计245184388.89245184388.8932056361.1232056361.12一年内到期的债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的一年内到期的债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

(4)本期实际核销的一年内到期的债权投资情况

□适用√不适用其中重要的一年内到期的债权投资情况核销情况

126/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

一年内到期的债权投资的核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待抵扣/未认证的进项税673939133.22474502113.19

定期存单93501337.21

待摊费用15608547.4611017035.70

预缴土地增值税61844546.6461844546.64

合计844893564.53547363695.53补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

无

14、债权投资

(1)债权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

定期存单1147892135.851147892135.851245427802.511245427802.51

合计1147892135.851147892135.851245427802.511245427802.51债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

127/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4)本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

15、其他债权投资

(1)其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2)期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3)减值准备计提情况

□适用√不适用

(4)本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

128/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1)长期应收款情况

□适用√不适用

(2)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(4)本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

129/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

17、长期股权投资

(1)长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动减减其值值他其宣告计准准减综他发放提期末期初备备被投资单位少权益法下确认的投合权现金减余额（账面价余额（账面价值）期追加投资其他期投资损益收益股利值值）初末资益变或利准余余调动润备额额整

一、合营企业

芯港联测120010044.95-23381458.664505110.56101133696.85

小计120010044.95-23381458.664505110.56101133696.85

二、联营企业

工融金投100878860.94137884.92-80795.27100935950.59

华芯锋9979663.48-21864.349957799.14

建源芯联34995048.50-1725.2234993323.28

上海芯海17674415.29-1830.0017672585.29

125200000

芯联启辰527605885.90-4247202.47-648558683.430.00.00

交汇先锋62152542.46-38548.0062113994.46

信石华芯10118397.77-32543.7410085854.03

信石信芯22875786.93-74570.9122801216.02

106248000

芯联产投基金69900339.7954264716.47230413056.26.00

中鑫芯联66118454.0180000.00-38432.8566160021.16

10000000.

芯联芯合私募0.001204.3210001204.32

00

20000000.

联营企业一0.00-269921.4019730078.60

00

芯联先进0.0010053400.-10054093.14693.140.00

00

271719284

小计922299395.0739404393.45-648557990.29584865083.15.92

271719284

合计1042309440.0216022934.79-644052879.73685998780.00.92

(2)长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

18、其他权益工具投资

(1)其他权益工具投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动累计指定为以本期本期本期计入公允价值计入计入确认其他计量且其期初期末累计计入其他综项目余额其他其他的股综合变动计入其余额合收益的利得追加投资减少投资综合综合利收收益其他综合他收益收益入的损收益的原的利的损失因得失盛吉盛（宁波）

半导体科50000000.0050000000.00战略投资技有限公司

130/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

其他汇总172384540.0063150000.0025900000.00209634540.002500000.00战略投资

合计222384540.0063150000.0025900000.00259634540.002500000.00/

(2)本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

湖北兴福电子材料股份有限公司96446912.15

上海具身智创12345784.0612345784.06

道生天合材料科技（上海）股份有限公司24381259.2033461522.40

芯联启辰648558683.43

私募基金一100000000.00

合计785285726.69142254218.61

其他说明：

无

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式

(1)采用成本计量模式的投资性房地产

单位：元币种：人民币

项目房屋、建筑物土地使用权在建工程合计

一、账面原值

1.期初余额61055077.2913638085.5274693162.81

2.本期增加金额

（1）外购

（2）存货\固定资产\在建工程转入

（3）企业合并增加

3.本期减少金额

（1）处置

（2）其他转出

4.期末余额61055077.2913638085.5274693162.81

二、累计折旧和累计摊销

1.期初余额9050038.771286540.2510336579.02

2.本期增加金额1223826.0696496.441320322.50

（1）计提或摊销1223826.0696496.441320322.50

3.本期减少金额

（1）处置

（2）其他转出

4.期末余额10273864.831383036.6911656901.52

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

131/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

3、本期减少金额

（1）处置

（2）其他转出

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值50781212.4612255048.8363036261.29

2.期初账面价值52005038.5212351545.2764356583.79

(2)未办妥产权证书的投资性房地产情况：

□适用√不适用

(3)采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产15924682117.4216840426391.29固定资产清理

合计15924682117.4216840426391.29

其他说明：

无固定资产

(1)固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋建筑物动力及基础设施机器设备办公设备及其他合计

一、账面原值：

1.期初余额2061897088.944037215618.1324612154830.92319924087.9831031191625.97

2.本期增加金额11769270.11118307201.461623774315.6875541015.861829391803.11

（1）购置583530.66583530.66

（2）在建工

11769270.11107141499.061593814677.5473905524.931786630971.64

程转入

（3）其他增

11165702.4029959638.141051960.2742177300.81

加

3.本期减少金额0.0136467703.181533864579.271524249.001571856531.46

（1）处置或

1520243288.131524249.001521767537.13

报废

（2）其他减

0.0136467703.1813621291.1450088994.33

少

4.期末余额2073666359.044119055116.4124702064567.33393940854.8431288726897.62

二、累计折旧

1.期初余额319776011.981341524837.1212256238585.65219411306.7714136950741.52

2.本期增加金额48499420.67239816639.231536726368.1927488528.111852530956.20

（1）计提43510132.50228650936.831505587774.0526495034.681804243878.06

132/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

（2）其他增

4989288.1711165702.4031138594.14993493.4348287078.14

加

3.本期减少金额7097.0736949437.08602979548.59355603.53640291686.27

（1）处置或

--590280294.16219417.22590499711.38报废

（2）其他减

7097.0736949437.0812699254.43136186.3149791974.89

少

4.期末余额368268335.581544392039.2713189985405.25246544231.3515349190011.45

三、减值准备

1.期初余额14094148.6639720344.5053814493.16

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额38959724.4138959724.41

（1）处置或

38959724.4138959724.41

报废

4.期末余额14094148.66760620.0914854768.75

四、账面价值

1.期末账面价值1705398023.462560568928.4811511318541.99147396623.4915924682117.42

2.期初账面价值1742121076.962681596632.3512316195900.77100512781.2116840426391.29

(2)暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3)通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4)未办妥产权证书的固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目账面价值未办妥产权证书的原因

吉光半导房屋建筑物307852200.83尚未办理完毕

(5)固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程2149640754.512427720735.20工程物资

合计2149640754.512427720735.20

其他说明：

133/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

无在建工程

(1)在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额减项目减值值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

在安装设备1699858062.001699858062.002251353665.752251353665.75

芯联先锋土建项目449782692.51449782692.51176367069.45176367069.45

合计2149640754.512149640754.512427720735.202427720735.20

(2)重要在建工程项目本期变动情况

□适用√不适用

(3)本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4)在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1)采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2)采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3)采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1)油气资产情况

□适用√不适用

(2)油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

134/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

无

25、使用权资产

(1)使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋建筑物机器设备办公设备及其他合计

一、账面原值

1.期初余额14305839.8265722785.991594134.5081622760.31

2.本期增加金额704001.4366381107.22-67085108.65

（1）新增租赁646364.7566381107.22-67027471.97

（2）其他增加57636.6857636.68

3.本期减少金额

4.期末余额15009841.25132103893.211594134.50148707868.96

二、累计折旧

1.期初余额5418322.8050305204.061062756.4056786283.26

2.本期增加金额3278659.7518551148.22265689.1222095497.09

(1)计提3278659.7518551148.22265689.1222095497.09

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额8696982.5568856352.281328445.5278881780.35

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值6312858.7063247540.93265688.9869826088.61

2.期初账面价值8887517.0215417581.93531378.1024836477.05

(2)使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1)无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权专利特许使用权软件及其他合计

一、账面原值

135/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

1.期初余额380176661.941402998275.03391873917.132175048854.10

2.本期增加

2068747.0027897007.9329965754.93

金额

(1)购置2068747.0027897007.9329965754.93

(2)其他增加

3.本期减少

891268.0510573646.1711464914.22

金额

(1)处置891268.05891268.05

(2)其他

10573646.1710573646.17

减少

4.期末余额379285393.891405067022.03409197278.892193549694.81

二、累计摊销

1.期初余额37136954.45993211796.78305288069.381335636820.61

2.本期增加

3848264.1961228548.2326904420.6491981233.06

金额

（1）计提3848264.1961228548.2326904420.6491981233.06

(2)其他增加

3.本期减少

59417.8710573646.1710633064.04

金额

(1)处置59417.8759417.87

(2)其他

10573646.1710573646.17

减少

4.期末余额40925800.771054440345.01321618843.851416984989.63

三、减值准备

1.期初余额106470092.09106470092.09

2.本期增加

金额

（1）计提

3.本期减少

金额

(1)处置

4.期末余额106470092.09106470092.09

四、账面价值

1.期末账面

338359593.12244156584.9387578435.04670094613.09

价值

2.期初账面

343039707.49303316386.1686585847.75732941941.40

价值

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%

(2)确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3)未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

136/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(4)无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1)商誉账面原值

□适用√不适用

(2)商誉减值准备

□适用√不适用

(3)商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(4)可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5)业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

设备安装调试费43079637.386202492.947782384.83264900.0041234845.49

137/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

排污权使用费7572965.5920080000.003825592.12329040.1323498333.34

合计50652602.9726282492.9411607976.95593940.1364733178.83

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1)未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目递延所得税可抵扣暂时性差递延所得税可抵扣暂时性差异资产异资产

新租赁准则差异69826088.6110865908.3824836477.054301658.83

合计69826088.6110865908.3824836477.054301658.83

(2)未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性差异递延所得税负债应纳税暂时性差异递延所得税负债

新租赁准则差异69826088.6110865908.3824836477.054301658.83

合计69826088.6110865908.3824836477.054301658.83

(3)以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目递延所得税资产抵销后递延所得税递延所得税资产和抵销后递延所得税资产和负债互抵金额资产或负债余额负债互抵金额或负债余额

递延所得税资产10865908.384301658.83

递延所得税负债10865908.384301658.83

(4)未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应收账款坏账准备13399399.423275448.26

预付款项坏账准备10417084.0710417084.07

其他应收款坏账准备4775664.182690735.87

存货跌价坏账准备502214443.95427126571.64

股份支付193811365.80177539822.70

固定资产减值准备14854768.7553814493.16

无形资产减值准备106470092.09106470092.09

政府补助792979518.24955419343.76

可抵扣亏损13830608056.6413993744396.89

合计15469530393.1415730497988.44

138/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(5)未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2026年805359.58805359.58

2027年6079817.8711782422.28

2028年28794485.9632759779.55

2029年10297879.1412084355.06

2030年56951559.5258812965.11

2031年93117112.51784214363.61

2032年913073199.501241190303.26

2033年3790619125.633790619125.63

2034年4580835507.474618903378.95

2035年3438787818.723442572343.86

2036年911246190.73

合计13830608056.6413993744396.89/

其他说明：

√适用□不适用无

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

预付工程设备款481456875.11481456875.11534766512.91534766512.91

产能保证金195660684.00195660684.00195660684.00195660684.00

合计677117559.11677117559.11730427196.91730427196.91补偿性资产相关信息

□适用√不适用

其他说明：

无

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限受限情况类型票据承兑保证票据承兑保证

货币资金1816.661816.66其他1373816.201373816.20其他金、信用证保金证金

固定资产428701304.50322374443.63抵押长期借款抵押416424182.50320288117.31抵押长期借款抵押

合计428703121.16322376260.29//417797998.70321661933.51//

其他说明：

无

139/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

32、短期借款

(1)短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

信用借款3431690089.802427982367.27

保证借款50026500.0050029444.44

票据贴现2068234387.491888000000.00

合计5549950977.294366011811.71

短期借款分类的说明：

无

(2)已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

√适用□不适用

单位：元币种：人民币种类期末余额期初余额

银行承兑汇票164605374.0153228535.98

商业承兑汇票6983400.00

合计164605374.0160211935.98

本期末已到期未支付的应付票据总额为0.00元。到期未付的原因是无

36、应付账款

(1)应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

材料款1812098181.251260398623.14

工程设备款938276651.68687092054.89

其他15328047.7413544057.02

合计2765702880.671961034735.05

140/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(2)账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1)预收款项列示

□适用√不适用

(2)账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1)合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款473907436.99227170534.28

预收售房款45871.56278897.25

合计473953308.55227449431.53

(2)账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1)应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬288716977.02974412248.361008811450.71254317774.67

二、离职后福利-设定提存计划13272454.6091356888.4090936706.3613692636.64

三、辞退福利

141/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

四、一年内到期的其他福利

合计301989431.621065769136.761099748157.07268010411.31

(2)短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和补贴275012289.01876396159.31909118245.42242290202.90

二、职工福利费20140126.4020140126.40

三、社会保险费7306040.0248475609.4548170732.137610917.34

其中：医疗保险费6956811.1545309540.2945134289.907132061.54

工伤保险费349228.872886043.842781585.84453686.87

生育保险费280025.32254856.3925168.93

四、住房公积金26040802.9026040802.90

五、工会经费和职工教育经费6398647.993359550.305341543.864416654.43

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

八、其他短期薪酬

合计288716977.02974412248.361008811450.71254317774.67

(3)设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险12871891.5288559680.3188153876.7913277695.04

2、失业保险费400563.082797208.092782829.57414941.60

3、企业年金缴费

合计13272454.6091356888.4090936706.3613692636.64

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税758514.7173919222.79

房产税10266697.5518870386.20

印花税4509365.059320109.50

代扣代缴个人所得税40641159.178690890.70

土地使用税2070808.524297813.41

土地增值税7159.062939713.19

资源税574.617084.00

环境保护税17490.4114969.97

合计58271769.07118070189.76

其他说明：

无

142/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

41、其他应付款

(1)项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款112948062.2816859231.52

合计112948062.2816859231.52

(2)应付利息

□适用√不适用

(3)应付股利

□适用√不适用

(4)其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

押金保证金2193364.731799742.03

员工报销款171053.32414.00

员工代扣五险一金7935991.337727652.25

房屋认购金450000.002650000.00

限制性股票股权认购款92963456.00

其他9234196.904681423.24

合计112948062.2816859231.52账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、一年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一年内到期的长期借款682517676.61652990027.78

一年内到期的租赁负债33827438.1022191134.45

合计716345114.71675181162.23

其他说明：

143/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

无

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待转销销项税52597080.7524774784.53

已背书未到期票据34342107.574150829.18

短期应付债券505249626.99501259031.17

合计592188815.31530184644.88

短期应付债券的增减变动：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币债券票面利率发行债券发行期初面值名称（%）日期期限金额余额芯联集成电路制造股份有限

公司2025年度第一期科技100.001.602025年10月30日270日500000000.00501259031.17创新债券

合计////500000000.00501259031.17接上表债券本期本期期末是否按面值计提利息溢折价摊销名称发行偿还余额违约芯联集成电路制造股份有限公司2025

3990595.82505249626.99否

年度第一期科技创新债券

合计3990595.82505249626.99/

其他说明：

√适用□不适用

45、长期借款

(1)长期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

抵押借款3561961712.343813334916.66

保证借款1801150000.00

信用借款1044825953.55

合计4606787665.895614484916.66

长期借款分类的说明：

无其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1)应付债券

□适用√不适用

144/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(2)应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3)可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4)划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁付款额73273169.3025545707.44

减：未确认的融资费用3042614.67563571.62

重分类至一年内到期的非流动负债33827438.1022191134.45

合计36403116.532791001.37

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

145/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种人民币形成项目期初余额本期增加本期减少期末余额原因

递延收益-与资产政府

913681543.766500000.00169302025.52750879518.24

相关补贴

递延收益-与收益政府

41737800.00362200.0042100000.00

相关补贴

其他116107626.38116107626.38其他

合计955419343.76122969826.38169302025.52909087144.62/

其他说明：

√适用□不适用其他系超出长期股权投资账面价值的未实现内部交易损益。

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金转期末余额送股其他小计新股股

股份总数8382687172.008382687172.00

其他说明：

无

54、其他权益工具

(1)期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2)期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

146/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）8951556154.8317158494.58127062.348968587587.07

其他资本公积1558956980.7633430037.6817158494.581575228523.86

合计10510513135.5950588532.2617285556.9210543816110.93

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

（1）本期的资本公积-股本溢价增加17158494.58元，系以下两部分构成：*公司本年限制性

股票第一个归属期第四次归属股权导致147014.58元计入股本溢价；*公司2024年限制性股票

激励首次授予部分第一个归属期导致17011480.00元计入股本溢价；（2）本期的资本公积-股

本溢价减少127062.34元，系本年限制性股票第一个归属期第四次归属股权导致资本公积-股本溢价减少127062.34元。（3）本期资本公积-其他资本公积增加33430037.68元，系本期因股份支付确认资本公积33430037.68元。（4）本期资本公积-其他资本公积减少

17158494.58元，系以下两部分构成：*公司本年限制性股票第一个归属期第四次归属股权导

致147014.58元计入股本溢价；*公司2024年限制性股票激励首次授予部分第一个归属期导致

17011480.00元计入股本溢价。

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

库存股254362315.22353783.62254008531.60

合计254362315.22353783.62254008531.60

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

本期限制性股票第一个归属期第四次归属股权，减少库存股353783.62元。

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

本期减：前期减：前期税后

减：税后期初所得计入其他计入其他归属期末项目所得归属余额税前综合收益综合收益于少余额税费于母发生当期转入当期转入数股用公司额损益留存收益东

一、不能重分类进损益的2500000.00

2500000.00

其他综合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益

其他权益工具投资公允2500000.00

2500000.00

价值变动企业自身信用风险公允价值变动

147/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

本期发生金额

本期减：前期减：前期税后

减：税后期初所得计入其他计入其他归属期末项目所得归属余额税前综合收益综合收益于少余额税费于母发生当期转入当期转入数股用公司额损益留存收益东

二、将重分类进损益的其他综合收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备外币财务报表折算差额

其他综合收益合计2500000.002500000.00

其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：

无

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

□适用√不适用

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润-5606975879.74-5004082871.68调整期初未分配利润合计数（调增+，调减-）调整后期初未分配利润-5606975879.74-5004082871.68

加：本期归属于母公司所有者的净

278333400.73-594893008.06

利润

减：提取法定盈余公积提取任意盈余公积提取一般风险准备应付普通股股利转作股本的普通股股利

其他-5600693.148000000.00

期末未分配利润-5323041785.87-5606975879.74

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

148/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

61、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务4409177727.813852847950.773457465855.603364643773.39

其他业务153041652.37129299846.2937731914.576710183.82

合计4562219380.183982147797.063495197770.173371353957.21

(2)营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

□适用√不适用

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

房产税12343039.5410729051.91

印花税9854363.238604190.74

土地使用税2205269.922175851.58

城市维护建设税913239.75

教育费附加797622.5553144.53

消费税42999.06-1307191.58

环境保护税33890.0024695.02

土地增值税19381.07117385.77

资源税-6015.40

车船使用税1200.00

合计26203789.7220398327.97

其他说明：

149/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬36373163.1728005697.28

股份支付费用1454092.093052509.97

市场推广费与业务宣传2122123.482312311.42

办公费、交通差旅费3448460.011979048.01

保险费1605034.65820483.49

业务招待费1014132.13710129.23

其他641077.83

合计46658083.3636880179.40

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬72275854.3737484289.82

办公及租赁费12117999.899420007.58

股份支付3707005.897259700.00

财产保险9527251.027756100.74

折旧与摊销5185861.345549905.03

专利及咨询服务费1158614.825972777.31

交通差旅费2045951.722357974.12

招募员工费270982.352046329.51

其他1856672.201413053.86

合计108146193.6079260137.97

其他说明：

无

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬353453737.41347193625.17

折旧及摊销108364561.79271944568.68

物料消耗113560585.03195799798.90

专业服务费29366331.2417665657.06

水电燃动费18224386.3834568087.68

维护维修费15428836.3524702642.37

股份支付12815752.4423389533.01

办公及租赁费6784306.922251996.49

其他6387876.2613292292.73

150/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

试制测试费55363232.8233432595.56

合计719749606.64964240797.65

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出111750966.69117050515.86

减：利息收入4009602.609071750.28

汇兑损益8386623.699361978.25

银行手续费3461164.283878886.52

合计119589152.06121219630.35

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助194414400.52436541009.92

增值税加计抵减393629600.4580736118.23

合计588044000.97517277128.15

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益16022934.791677859.91

处置长期股权投资产生的投资收益18565254.53

交易性金融资产在持有期间的投资收益24094845.4028557553.55其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益46999469.74处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益

处置其他债权投资取得的投资收益-635376.55债务重组收益以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产产生的投资收益

以摊余成本计量的金融资产终止确认收益-317944.79

定期存单持有期间获得的收益15377985.648015875.05

资金占用费（非金融企业）52710.36

合计120477823.9137933343.72

151/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产1497949.48-

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益1497949.48交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

其他非流动金融资产9434120.6836987311.11

合计10932070.1636987311.11

其他说明：

无

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

固定资产处置收益102074799.95-1796181.67

无形资产处置收益167968198.44

合计270042998.39-1796181.67

其他说明：

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收账款坏账损失-10123951.16-1327613.92

其他应收款坏账损失-2084928.31-934302.64

合计-12208879.47-2261916.56

其他说明：

无

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

存货跌价损失及合同履约成本减值损失-498147710.87-427284783.32

合计-498147710.87-427284783.32

152/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

无

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

其他2620699.29901842.582620699.29

合计2620699.29901842.582620699.29

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

其他125516.20329995.96125516.20

合计125516.20329995.96125516.20

其他说明：

无

76、所得税费用

(1)所得税费用表

□适用√不适用

(2)会计利润与所得税费用调整过程

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用

详见本节七、57

78、现金流量表项目

(1)与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

政府补助30445545.34485554396.43

利息收入3961109.809071750.28

153/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

押金保证金1788415.358662363.36

代收代付款39328877.76535113.77

其他8825319.596359584.32

合计84349267.84510183208.16

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

付现费用35803464.8877044757.73

押金保证金612804.124351373.88

代收代付款7059634.00

合计36416269.0088455765.61

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2)与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

结构性存款、存单赎回8748767760.985250000000.00

往来款及资金利息279287415.51

合计9028055176.495250000000.00

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

无支付的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

购买结构性存款、存单9019006185.806960000000.00

处置子公司支付的现金净额755897.96

合计9019762083.766960000000.00

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

无

(3)与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

154/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

限制性股票股权认购款93190177.2887792540.16

合计93190177.2887792540.16

收到的其他与筹资活动有关的现金说明：

无支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

租赁费用19535677.992408745.20

融资租赁款14131255.29

合计19535677.9916540000.49

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

短期借款4366011811.714237566275.58415052895.753468680005.755549950977.29

长期借款5614484916.661290000000.002067300000.00230397250.774606787665.89

租赁负债2791001.3753147793.1519535677.9936403116.53

其他流动负债530184644.8862004170.43592188815.31一年内到期的非

675181162.2341163952.48716345114.71

流动负债

合计11188653536.855580714068.73518221018.665555515683.74230397250.7711501675689.73

(4)以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5)不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1)现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润41360243.92-936728512.33

加：资产减值准备498147710.87427284783.32

信用减值损失12208879.472261916.56

固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资

1750562824.691795805909.32

产折旧

使用权资产摊销22095497.0910233761.63

无形资产摊销92096327.64101304641.92

长期待摊费用摊销11607976.9513815860.36

处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损

-270042998.391796181.67失（收益以“-”号填列）

固定资产报废损失（收益以“-”号填列）

公允价值变动损失（收益以“-”号填列）-10932070.16-36987311.11

155/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

财务费用（收益以“-”号填列）111750966.69112277157.51

投资损失（收益以“-”号填列）-120477823.91-38251288.51

递延所得税资产减少（增加以“-”号填列）

递延所得税负债增加（减少以“-”号填列）

存货的减少（增加以“-”号填列）-888653451.86-635708058.91

经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列）-656344740.96-150527279.72

经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列）642423356.14245897333.84

其他33283023.1068950039.77

经营活动产生的现金流量净额1269085721.28981425135.32

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额4194156344.922100979049.41

减：现金的期初余额2958683779.065170137390.85

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额1235472565.86-3069158341.44

(2)本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

(3)本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4)现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金4194156344.922958683779.06

其中：库存现金

可随时用于支付的银行存款4193520821.372957919079.78

可随时用于支付的其他货币资金635523.55764699.28可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额4194156344.922958683779.06

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5)使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

156/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(6)不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

其他货币资金1816.661373816.20使用受限

合计1816.661373816.20/

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1)外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--

其中：美元14942918.376.8109101774722.73

欧元17681.007.7671137330.10日元5.000.04330.22

应收账款--

其中：美元10064374.786.810968547450.19

欧元17699.857.7671137476.50港币

应付账款--

其中：美元19779126.156.8109134713650.30日元706337172.000.043330584399.55

欧元342787.607.76712662465.57

其他说明：

无

(2)货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺乏可兑换性而面临的风险

□适用√不适用

(3)境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币

及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

(4)境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况

□适用√不适用

157/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

82、租赁

(1)作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

计入当期损益的简化处理的短期租赁费用231192.66(单位：元币种：人民币)售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额19535677.99(单位：元币种：人民币)

(2)作为出租人作为出租人的经营租赁

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

其中:未计入租赁收款额项目租赁收入的可变租赁付款额相关的收入

房屋及车位租赁收入2597325.03

合计2597325.03作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3)作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

158/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

职工薪酬409041921.97347193625.17

折旧及摊销179905999.74271944568.68

物料消耗144403982.05195799798.90

专业服务费32471351.1217665657.06

水电燃动费24745620.3634568087.68

维护维修费21065884.5824702642.37

股份支付12815752.4423389533.01

办公及租赁费6827888.342251996.49

其他9136180.8113292292.73

试制测试费64505916.8933432595.56

合计904920498.30964240797.65

其中：费用化研发支出719749606.64964240797.65

资本化研发支出185170891.660.00

其他说明：

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额转入期初确认为期末项目当余额内部开发支出其他无形资处置余额期产损益

BCD 工艺技术研发 61390053.89 125406080.68 186796134.57

MCU 平台技术研发 43676671.74 59764810.98 103441482.72

合计105066725.63185170891.66103441482.72186796134.57重要的资本化研发项目

√适用□不适用预计经济利益产生开始资本化的时项目研发进度预计完成时间具体依据方式点

完成研发阶段工作，通过进入客户产品导

BCD 工艺技术研发 2026 年 6 月 通过产品销售实现 2025 年 10 月 1日 可行性研究，进入客户产入验证阶段品导入验证阶段开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

159/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用处置子公司本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

4、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

√适用□不适用

2026年6月，杭绍临空与芯联集成、芯联先进签订合资框架协议，协议约定由杭绍临空牵

头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体将作为项目投资人，以增资的方式投资芯联先进。

增资后，芯联集成持有芯联先进的股权比例由100%减少至25.10%，故芯联集成不再将芯联先进纳入合并财务报表范围。

5、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1)企业集团的构成

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

注册持股比例(%)取得子公司名称主要经营地注册资本业务性质地直接间接方式

绍兴鑫悦绍兴1000.00绍兴房地产业100.00新设

芯联实业上海10000.00上海零售业100.00新设

芯联置业绍兴1000.00绍兴房地产业100.00新设

芯联越州绍兴398282.10绍兴计算机、通信和其他电子设备制造业100.00新设

芯联先锋绍兴1329244.16绍兴计算机、通信和其他电子设备制造业50.85新设

吉光半导绍兴120000.00绍兴计算机、通信和其他电子设备制造业100.00新设

芯联股权杭州280000.00杭州资本市场服务100.00新设

芯联动力绍兴68764.80绍兴计算机、通信和其他电子设备制造业37.08新设

横琴芯启横琴5000.00横琴集成电路设计及销售100.00新设

横琴芯联横琴5000.00横琴集成电路设计及销售100.00新设

上海琏宸上海20001.00上海租赁和商务服务业100.00新设

160/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依

据：

截至2026年06月30日，芯联集成持有芯联动力37.08%的股份，芯联动力董事会由3名董事组成，其中2名由芯联集成提名。公司拥有对芯联动力的控制权。

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

不适用

确定公司是代理人还是委托人的依据：

不适用

其他说明：

无

(2)重要的非全资子公司

√适用□不适用

单位：元币种：人民币少数股东持股本期归属于少数本期向少数股东期末少数股东权益子公司名称比例（%）股东的损益宣告分派的股利余额

芯联先锋49.15-81570604.334767375516.58

芯联动力62.92-155402552.48312587663.46

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

截至2026年06月30日，芯联集成持有芯联动力37.08%的股份，芯联动力董事会由3名董事组成，其中2名由芯联集成提名。本公司拥有对芯联动力的控制权。

(3)重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币子期末余额期初余额公司流动资非流动资资产合流动负非流动负负债合流动资非流动资资产合流动负非流动负负债合名产产计债债计产产计债债计称芯

44931093615429207435905665373111004147369896638394829

联

338553101648746187983524454052085516003692501.4414210392

先

4.7399.0053.734.486.571.056.1672.1728.33664.596.25

锋芯

14542256371120331053308713912707409932263236

联9385

0901597113061299470356106508107520266095412978825426813

动585.58

9.170.900.073.769.463.220.435.315.748.584.16

力子本期发生额上期发生额公司经营活动现经营活动现金流营业收入净利润综合收益总额营业收入净利润综合收益总额名金流量量称

161/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

芯

-----

联837797401.229954337.573925644

149894064.149894064.583521768.583521768.149123176.

先457.02

0101

锋242479芯

----

联1182452623144888980574171055135088615.

242382597.242382597.173718414.173718414.

动.53.88.4724

5959

力5858

其他说明：

无

(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

(1)重要的合营企业或联营企业

□适用√不适用

(2)重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(3)重要联营企业的主要财务信息

□适用√不适用

(4)不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

合营企业：

投资账面价值合计101133696.85196529801.61下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润-23381458.66-3470198.39

--其他综合收益

--综合收益总额-23381458.66-3470198.39

联营企业：

投资账面价值合计584865083.15922299395.07下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润39404393.4529478092.50

--其他综合收益

--综合收益总额39404393.4529478092.50其他说明

162/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

无

(5)合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

(6)合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

(7)与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

(8)与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计入与资财务本期

本期新增补助金营业本期转入其他收产/报表期初余额其他期末余额额外收益收益项目变动入金相关额与资递延

913681543.766500000.00169302025.52750879518.24产相

收益关与收递延

41737800.00362200.0042100000.00益相

收益关

合计955419343.766862200.00169302025.52792979518.24/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关169302025.52136697739.03

163/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

与收益相关25112375.00301044859.31

合计194414400.52437742598.34

其他说明：

无

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

（一）金融工具分类

1.资产负债表日的各类金融资产的账面价值

（1）2026年6月30日以公允价值计量且其变以公允价值计量且以摊余成本计量的金金融资产项目动计入当期损益的金融资其变动计入其他综合合计融资产产收益的金融资产

货币资金4194158161.584194158161.58

交易性金融资产1355467949.481355467949.48

应收票据94349616.8494349616.84

应收账款2370275985.642370275985.64

应收款项融资191800414.54191800414.54

其他应收款140748104.59140748104.59一年内到期的非流动

资产245184388.89245184388.89

债权投资1147892135.851147892135.85

其他权益工具投资259634540.00259634540.00

其他非流动金融资产785285726.69785285726.69

（2）2025年12月31日以公允价值计量且以公允价值计量且其以摊余成本计量的金融资产项目其变动计入当期损益变动计入其他综合收益的合计金融资产的金融资产金融资产

货币资金2960057595.262960057595.26

交易性金融资产1277891638.891277891638.89

应收票据21918433.0621918433.06

应收账款2198862287.892198862287.89

应收款项融资74144598.2874144598.28

其他应收款255772078.95255772078.95一年内到期的非流动

32056361.1232056361.12

资产

债权投资1245427802.511245427802.51

其他权益工具投资222384540.00222384540.00

其他非流动金融资产142254218.61142254218.61

2.资产负债表日的各类金融负债的账面价值

（1）2026年6月30日

164/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

以公允价值计量金融负债项目且其变动计入当期其他金融负债合计损益的金融负债

短期借款5549950977.295549950977.29

应付票据164605374.01164605374.01

应付账款2765702880.672765702880.67

其他应付款112948062.28112948062.28

长期借款4606787665.894606787665.89

租赁负债36403116.5336403116.53

一年内到期的非流动负债716345114.71716345114.71

（2）2025年12月31日以公允价值计量且其变动计金融负债项目其他金融负债合计入当期损益的金融负债

短期借款4366011811.714366011811.71应付票据

60211935.9860211935.98

应付账款1961034735.051961034735.05

其他应付款16859231.5216859231.52

长期借款5614484916.665614484916.66

租赁负债2791001.372791001.37

一年内到期的非流动负债675181162.23675181162.23

2、信用风险

本公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照本公司的政策，需对所有要求采用信用方式进行交易的客户进行信用审核。另外，本公司对应收账款余额进行持续监控，以确保本公司不致面临重大坏账风险。对于未采用相关经营单位的记账本位币结算的交易，除非本公司信用控制部门特别批准，否则本公司不提供信用交易条件。

本公司其他金融资产包括货币资金、交易性金融资产、其他应收款等，这些金融资产的信用风险源自交易对手违约，最大风险敞口等于这些工具的账面金额。

1、信用风险显著增加判断标准：

本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于本公司历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。本公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，本公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：

（1）定量标准主要为报告日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过100%

（2）定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、被列入预警客户清单等

2、已发生信用减值资产的定义：

为确定是否发生信用减值，本公司所采用的界定标准，与内部针对相关金融工具的信用风险管理目标保持一致，同时考虑定量、定性指标。本公司评估债务人是否发生信用减值时，主要考虑以下因素：

（1）发行方或债务人发生重大财务困难；

（2）债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；

（3）债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；

（4）债务人很可能破产或进行其他财务重组；

（5）发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；

165/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

（6）以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实；

金融资产发生信用减值，有可能是多个事件的共同作用所致，未必是可单独识别的事件所致。

3、预期信用损失计量的参数

根据信用风险是否发生显著增加以及是否已发生信用减值，本公司对不同的资产分别以12个月或整个存续期的预期信用损失计量减值准备。预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。本公司考虑历史统计数据(回款期限以及还款方式等)的定量分析及前瞻性信息，建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

相关定义如下：

（1）违约概率是指债务人在未来12个月或在整个剩余存续期，无法履行其偿付义务的可能性。本公司的违约概率以应收款项历史迁移率模型为基础进行调整，加入前瞻性信息，以反映当前宏观经济环境下债务人违约概率；

（2）违约损失率是指本公司对违约风险暴露发生损失程度作出的预期。根据交易对手的类

型、追索的方式和优先级，以及担保品的不同，违约损失率也有所不同。违约损失率为违约发生时风险敞口损失的百分比，以未来12个月内或整个存续期为基准进行计算；

（3）违约风险敞口是指，在未来12个月或在整个剩余存续期中，在违约发生时，本公司应被偿付的金额。

前瞻性信息信用风险显著增加的评估及预期信用损失的计算均涉及前瞻性信息。本公司通过进行历史数据分析，识别出影响各业务类型信用风险及预期信用损失的关键经济指标。

3、流动性风险

流动性风险，是指本公司以交付现金或其他金融资产的方式在履行结算义务时发生的资金短缺的风险。

管理流动性风险时，本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，以满足本公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。

金融负债按未折现的合同现金流量所作的到期期限分析：

2026年6月30日

项目

1年以内1至2年2至3年3年以上合计

短期借款5549950977.295549950977.29

应付票据164605374.01164605374.01

应付账款2765702880.672765702880.67

其他应付款112948062.28112948062.28一年内到期的

716345114.71716345114.71

非流动负债

租赁负债24681477.7211721638.8136403116.53

864155994.3843484923.9

长期借款2899146747.544606787665.89

87

接上表：

2025年12月31日

项目

1年以内1至2年2至3年3年以上合计

短期借款4366011811.714366011811.71

应付票据60211935.9860211935.98

应付账款1961034735.051961034735.05

其他应付款16859231.5216859231.52

166/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

2025年12月31日

项目

1年以内1至2年2至3年3年以上合计

一年内到期

675181162.23675181162.23

的非流动负债

租赁负债2547057.54243943.832791001.37

653402416.6

长期借款661407638.894299674861.115614484916.66

6

4.市场风险

市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风险、汇率风险等。

（1）利率风险

公司面临的市场利率变动的风险主要与公司以基准利率为标准的固定利率计息的长、短期借款有关。本公司通过维持适当的固定利率债务以管理利息成本。

（2）汇率风险

公司面临的外汇变动风险主要与公司的经营活动(当收支以不同于公司记账本位币的外币结算时)有关。本公司因销售收到的外币一般加快结汇并缩短人民币入账周期，以控制汇率风险。

2、套期

(1)公司开展套期业务进行风险管理

√适用□不适用

为防范汇率大幅波动对公司造成不良影响，提高外汇使用效率，合理降低财务费用，公司根据具体业务情况，通过外汇衍生品交易业务适度开展外汇套期保值。公司开展的外汇衍生品交易与日常经营需求紧密相关，是基于公司外币资产、负债状况以及外汇收支业务情况进行，能够提高公司积极应对汇率风险、利率风险的能力，增强公司财务稳健性。公司开展外汇衍生品交易业务主要用于支付海外供应商的采购款项，并将合理安排资金使用，不会影响公司主营业务的发展。

其他说明

□适用√不适用

(2)公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

√适用□不适用项目未应用套期会计的原因对财务报表的影响远期外汇合约及货币互换公司使用外汇远期合约及货外汇远期合约及货币互换按照币互换等工具对美元、欧《企业会计准则第22号一一元、人民币等币种之间的兑金融工具确认和计量》进行会

换进行外汇风险管理，通过计处理和列报。本期计入公允套期保值来降低外汇风险，价值变动收益为人民币考虑外汇衍生品交易期限1497949.48元。

短、套期会计相关财务信息

处理成本与效益等情况，故未应用套期会计。

167/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1)转移方式分类

□适用√不适用

(2)因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3)继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允价值第二层次公允价值第三层次公允价值计合计计量计量量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产1355467949.481355467949.48

1.以公允价值计量且变动计

入当期损益的金融资产

（1）结构性存款1353970000.001353970000.00

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产1497949.481497949.48

2.指定以公允价值计量且其

变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资259634540.00259634540.00

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让的

土地使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

（六）应收款项融资

191800414.54191800414.54

（七）其他非流动金融

785285726.69785285726.69

资产持续以公允价值计量的资产

2140753676.17451434954.542592188630.71

总额

（八）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变动计

入当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券

168/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计量且

变动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

√适用□不适用

第一层次是公司在计量日能获得相同资产或负债在活跃市场上报价的，以该报价为依据确定公允价值。

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

第二层次是公司在计量日能获得类似资产或负债在活跃市场上的报价，或相同或类似资产或负债

在非活跃市场上的报价的，以该报价为依据做必要调整确定公允价值。

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

本公司第三层次公允价值计量项目系其他权益工具投资，核算的为非上市股权投资，公允价值的确定方式为最新一轮投资者投资协议中约定的股权价格或公司最近出售股权的价格。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

□适用√不适用

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

□适用√不适用

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

本公司子公司的情况详见附注十、1

169/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

√适用□不适用

本公司重要的合营或联营企业详见附注十、3

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系盛吉盛半导体科技股份有限公司报告期内曾经的董事徐慧勇担任董事

公司第一大股东越城基金的有限合伙人之一，并持绍兴高新技术产业开发区投资发展集团

有越城基金46.0993%财产份额，间接持有公司5%以有限公司上股份赵奇董事长兼总经理

刘煊杰董事、执行副总经理王韦财务负责人肖方执行副总经理张霞副总经理严飞副总经理张毅董事会秘书丁国兴报告期内曾经的公司董事长其他说明无

5、关联交易情况

(1)购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币是否超过交易获批的交易额关联方关联交易内容本期发生额额度（如适上期发生额度（如适用）

用）

盛吉盛半导体科采购商品/接受

2335200.00242850.00

技股份有限公司劳务

芯港联测采购商品/接受

85705615.77

劳务

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

芯港联测劳务服务89254368.99

芯联先进研发服务45156890.37

芯联先进授予专利许可363500000.00

170/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2)关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3)关联租赁情况

本公司作为出租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币承租方名称租赁资产种类本期确认的租赁收入上期确认的租赁收入

芯港联测房屋建筑物及设备4203826.48

本公司作为承租方：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额未纳未纳承承入租入租担担赁负增赁负增的的简化处理的债计加简化处理的债计加租租短期租赁和量的的短期租赁和量的的出租方租赁资赁赁低价值资产可变使低价值资产可变使名称产种类支付的租金负支付的租金负租赁的租金租赁用租赁的租金租赁用债债费用（如适付款权费用（如适付款权利利用）额资用）额资息息（如产（如产支支适适出出用）用）绍兴高新技术产业开员工宿

发区投舍及停231192.66252000.00231192.66252000.00资发展车场集团有限公司关联租赁情况说明

□适用√不适用

171/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(4)关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5)关联方资金拆借

□适用√不适用

(6)关联方资产转让、债务重组情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

芯联先进转让专利许可302200000.00

芯港联测转让设备32723477.88盛吉盛半导体科技股

采购设备21715000.00份有限公司

(7)关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬2395.32538.02

(8)其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1)应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

应收账款芯港联测51665679.2551665.68214910444.30214910.44

应收账款芯联先进195381638.37195381.64

应收账款赵奇3405576.00170278.804405576.004405.58

应收账款刘煊杰3434752.00171737.604434752.004434.75

应收账款王韦4347224.00217361.204347224.004347.22

应收账款肖方4349850.00217492.504349850.004349.85

应收账款张霞3462853.00173142.654262853.004262.85

应收账款严飞4376400.00218820.004376400.004376.40

应收账款张毅3336999.00166849.953336999.003337.00

应收账款丁国兴4405576.00220278.804405576.004405.58

172/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备

其他应收款芯联先进98147695.57101095.93

其他应收款芯港联测61850.2355.06166663040.01166663.04

(2)应付项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目名称关联方期末账面余额期初账面余额

应付账款芯港联测27263900.5410449589.31

应付账款盛吉盛半导体科技股份有限公司28795890.0018422050.50

应付账款芯联先进287677.44

(3)其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1)明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币本期授授予本期行权本期解锁本期失效予对象数金类别数量金额数量金额数量金额量额员工

持股1200000.000.00计划

2024年限制性

36402413.0066495530.0837287700.0068186891.003470800.004356374.00

股票激励计划

合计36402413.0066495530.0837287700.0068186891.004670800.004356374.00

(2)期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限员工持股计划首期员工持股计划公司上市之后36个（日芯锐）授予价月（2026年5月）

格：1元/股；第二期员工持股计划（硅芯

173/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

锐）授予价格：1.08元/股；（上述授予价格系公司股改前价格，公司以净资产折股的方式完成股改后，股改前1股折合为目前的0.72股。）

2024年限制性股票2.56元/股第一个归属期：自首

激励计划次授予之日起12个月后的首个交易日至首次授予之日起

24个月内的最后一

个交易日止

第二个归属期：自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次授予之日起

36个月内的最后一

个交易日止

第三个归属期：自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次授予之日起

48个月内的最后一

个交易日止其他说明无

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币以权益结算的股份支付对象2024年限制性股票激员工持股计划励计划授予日权益工具公允价值的确定方参考近期外部投资者入股或评估价

Black—Scholes 模型法格

授予日权益工具公允价值的重要参股价、无风险收益率、历史波动率股价、无风险收益

数等率、历史波动率等可行权权益工具数量的确定依据按照公司授予员工股

按照公司授予员工股份数量确定、份数量确定、根据最根据最新取得的可行权员工数变动新取得的可行权员工等后续信息进行估计数变动等后续信息进行估计本期估计与上期估计有重大差异的无重大差异无重大差异原因

以权益结算的股份支付计入资本公174867838.41

133398710.99

积的累计金额其他说明无

174/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

员工持股计划4581090.16

2024年限制性股票激励计划28848947.52

合计33430037.68其他说明无

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1)资产负债表日存在的重要或有事项

√适用□不适用公司的全资子公司绍兴鑫悦商业管理有限公司拟为认购了配套用房并进行按揭贷款的公司

员工提供不超过5.00亿元的过渡性担保。前述过渡性担保均为阶段性担保，相关被担保的公司员工所抵押的房屋正式交付使用、办妥房屋的抵押登记手续、债权人取得房屋的他项权利证书之日，绍兴鑫悦商业管理有限公司已提供或拟提供的前述过渡性担保责任结束。截至2026年6月30日，绍兴鑫悦商业管理有限公司为公司员工提供的担保余额为19856.92万元。

(2)公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

√适用□不适用

1）、开具保函情况

截至资产负债表日，公司对外开具的保函金额合计人民币48000000.00元。

2）、开立信用证情况

175/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

截至资产负债表日，本公司开立信用证情况如下：

币种信用证金额未使用金额

人民币3431690.089.802731690.089.80

欧元1608400.00

269200.00

美元15175450.00

5426650.00日元

1912450000.0001879150000.00

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1)追溯重述法

□适用√不适用

(2)未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

(1)非货币性资产交换

□适用√不适用

(2)其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

176/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

6、分部信息

(1)报告分部的确定依据与会计政策

√适用□不适用

本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础确定报告分部。

经营分部，是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：（1）该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；（2）本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；（3）本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。

根据本公司内部组织结构、管理要求及内部报告制度为依据，本公司的经营及策略均以一个整体运行，向主要营运决策者提供的财务资料并无载有各项经营活动的损益资料。因此，管理层认为本公司仅有一个经营分部，本公司无需编制分部报告。

(2)报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3)公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

(4)其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

√适用□不适用

1、截至资产负债表日，本公司为子公司提供担保情况如下：

担保是否已

序号被担保方担保金额（元）担保起始日担保到期日经履行完毕

1芯联先锋1200000000.002023-12-222031-12-21否

2芯联先锋400000000.002025-7-252026-7-23否

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1992223340.632399298373.486个月以内（含6个月，下1974861624.922388195265.46同）

6个月-1年17361715.7111103108.02

1至2年7108378.231761664.44

177/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

2至3年

3年以上

合计1999331718.862401060037.92

(2)按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例金额金额比例价值金额金额比例价值

(%)(%)

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账准备1999331718.86100.003326679.39/1996005039.472401060037.92100.001874742.86/2399185295.06

其中：

账龄组合1061388050.7553.093326679.390.311058061371.36980119344.9740.821874742.860.19978244602.11

性质组合937943668.1146.91937943668.111420940692.9559.181420940692.95

合计1999331718.86100.003326679.39/1996005039.472401060037.92100.001874742.86/2399185295.06

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

6个月以内（含6个月，下同）1036917956.811036917.950.10

6个月-1年17361715.71868085.795.00

1-2年7108378.231421675.6520.00

合计1061388050.753326679.39

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

组合计提项目：性质组合期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

6个月以内（含6个月，下同）937943668.11

合计937943668.11按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

178/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他变期末余额计提转回核销动

坏账准备1874742.861451936.533326679.39

合计1874742.861451936.533326679.39

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4)本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同合同资资产应收账款和合同资产产期末坏账准备期单位名称应收账款期末余额期末期末余额余额合末余额余额计数的比例

（%）

芯联先锋500952246.84500952246.8425.06

吉光半导280566652.78280566652.7814.03

第三名184381017.42184381017.429.22184381.02

第四名100682293.21100682293.215.04100682.29

芯联先进100000000.00100000000.005.00100000.00

合计1166582210.251166582210.2558.35385063.31其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

其他应收款3209371649.334001472538.37

合计3209371649.334001472538.37

179/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1)应收利息分类

□适用√不适用

(2)重要逾期利息

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(1)应收股利

□适用√不适用

(2)重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(3)按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

180/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5)本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(1)按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）1068420348.601864667825.12

其中：1年以内分项

6个月以内750149757.351484529695.04

6个月至1年318270591.25380138130.08

1年以内小计1068420348.601864667825.12

1至2年380138130.081326464001.78

2至3年1256207951.04541185865.14

3年以上504700000.00269200000.00

合计3209466429.724001517692.04

(2)按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

保证金、押金61580.15100.00

备用金111000.00

合并范围内关联方往来3114690943.543956364020.75

其他94602906.0345153571.29

合计3209466429.724001517692.04

181/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(3)坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来12个月预合计

用损失(未发生信用损失(已发生信期信用损失

用减值)用减值)

2026年1月1日余

45153.6745153.67

额

2026年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提49626.7249626.72本期转回本期转销本期核销其他变动

2026年6月30日94780.3994780.39

余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

各阶段划分依据：第一阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后并未显著增

加；第二阶段是指其他应收款的信用风险自初始确认后已显著增加但尚未发生信用减值；第三阶段是指其他应收款已发生信用减值。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4)坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或核期末余额计提其他变动转回销

坏账准备45153.6749626.72-94780.39

合计45153.6749626.72-94780.39

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

182/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

(5)本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(6)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期末坏账准备单位名称期末余额余额合计款项的性质账龄期末余额数的比例

(%)合并范围内关

吉光半导2258461227.6570.370-3年联方往来

合并范围内关1-3年，3芯联置业522920000.0016.29联方往来年以上

1年以

合并范围内关

绍兴鑫悦298403748.709.30内，2-3联方往来年合并范围内关6个月以

芯联实业33905967.191.06联方往来内

6个月以

芯联先进94569560.902.95其他94569.56内

合计3208260504.4499.97//94569.56

(7)因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

183/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资20078574204.8620078574204.8619650829523.4919650829523.49

对联营、合营企业投资302071333.16302071333.16302136931.20302136931.20

合计20380645538.0220380645538.0219952966454.6919952966454.69

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初余额（账面价减值准备期末余额（账面价减值准备被投资单位计提减值值）期初余额追加投资减少投资其他值）期末余额准备

绍兴鑫悦10000000.0010000000.00

芯联置业10000000.0010000000.00

芯联实业10000000.0090000000.00100000000.00

芯联越州10249921551.105554524.5410255476075.64

吉光半导1213580328.562504363.341216084691.90

芯联先锋6978890907.967164414.616986055322.57

芯联股权915089238.83319548000.00161745.541234798984.37

芯联动力263347497.042790942.86266138439.90

横琴芯联0.0020690.4820690.48

合计19650829523.49409548000.0018196681.3720078574204.86

(2)对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

184/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

本期增减变动减值期初宣告发减值准投资准备其他综其他计提期末余额（账面余额（账面价减少投权益法下确认的投放现金备期末单位期初追加投资合收益权益减值其他价值）

值）资资损益股利或余额余额调整变动准备利润

一、合营企业小计

二、联营企业

工融金投99880039.55137884.92-80148.4699937776.01

建源芯联33995189.97-1675.9333993514.04

交汇先锋61162852.29-37934.1861124918.11

中鑫芯联65119647.2080000.00-37856.7065161790.50

华芯锋9979663.48-21864.349957799.14

信石华芯10118397.77-32543.7410085854.03

信石信芯21881140.94-71459.6121809681.33

芯联先进0.0010053400.00-89231833.9779178433.970.00

小计302136931.2010271284.92-89515316.9379178433.97302071333.16

合计302136931.2010271284.92-89515316.9379178433.97302071333.16

(3)长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

185/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1)营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务2890348685.132157157714.942730035393.832540576769.18

其他业务1313378484.131052809851.23762937283.75650354791.32

合计4203727169.263209967566.173492972677.583190931560.50

(2)营业收入、营业成本的分解信息

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3)履约义务的说明

□适用√不适用

(4)分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5)重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益

权益法核算的长期股权投资收益-89515316.93-319958.89处置长期股权投资产生的投资收益

交易性金融资产在持有期间的投资收益9752479.10325473.56其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

以摊余成本计量的金融资产终止确认收益-637000.00

186/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

对非金融企业收取的资金占用费1659384.4414756616.00

定期存单持有期间获得的收益11003818.978015875.05

合计-67099634.4222141005.72

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减

270042998.39

值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照

22920976.14

确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负

154856356.30

债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占

52710.36

用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房

187/188芯联集成电路制造股份有限公司2026年半年度报告

项目金额说明地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出2495183.09其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额

少数股东权益影响额（税后）106905272.88

合计343462951.40

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为

经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用每股收益

报告期利润加权平均净资产收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净利润2.110.030.03扣除非经常性损益后归属于公司

-0.49-0.01-0.01普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

法定代表人：赵奇

董事会批准报送日期：2026年8月7日修订信息

□适用√不适用