芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司对外投资进展公告

证券代码：688469 证券简称：芯联集成公告编号：2026-041

芯联集成电路制造股份有限公司

对外投资进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联投资标的名称先进”）

本公司投资金额 212926.417 万元其他投资方合计

635386.000 万元

投资金额

投资进展情况公司已累计实缴注册资本 212926.417 万元

一、对外投资基本情况

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或“芯联集成”）与芯

联先进、浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展集团有限公司于 2026 年 6 月 9 日签

署了《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》（以下简称《合资框架协议》）。根据《合资框架协议》，各方合资经营芯联先进，作为芯联 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体，建设一条 5万片/月的 12 英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光/激光驱动等芯片。四期项目计划总投资约 200 亿元，其中资本金 120 亿元（芯联集成拟出资 30.12 亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资 30 亿元，其他市场化资金拟出资 59.88 亿元），银行贷款 80 亿元。上述事项经公司第二届董事会第十五次会议审议并通过，具体内容详见公司2026 年 6 月 12 日于上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司拟对外投资暨签署相关协议的公告》（公告编号：2026-

024）。

2026 年 6 月公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“产业基金”）共同签署了《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》（以下简称“《增资及股东协议》”）。

根据《增资及股东协议》，产业基金向芯联先进增资并认购注册资本人民币

200386 万元；芯联集成向芯联先进增资并认购注册资本人民币 66152 万元。

具体内容详见公司 2026 年 6 月 24 日于上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司对外投资进展公告》（公告编号：2026-

028）。

二、对外投资进展情况

2026 年 7 月公司与芯联先进、产业基金、浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“富浙绍芯”）签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》。根据协议，富浙绍芯向芯联先进增资并认购注册资本人民币 35000 万元；芯联集成向芯联先进增资并认购注册资

本人民币 11729.023 万元。

2026 年 9 月公司与芯联先进、产业基金、富浙绍芯、工融金投（北京）新兴

产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“工融金投”）、交银金融

资产投资有限公司（以下简称“交银投资”）、中邮金融资产投资有限公司（以下简称“中邮投资”）、农银金融资产投资有限公司（以下简称“农银投资”）、