证券代码：688469证券简称：芯联集成公告编号：2026-006

芯联集成电路制造股份有限公司

关于2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况

的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及规范性文件的规定，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或者“芯联集成”）就2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项

报告说明如下：

一、募集资金基本情况根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）股票169200.00万股（超额配售选择权行使前），本次发行价格为每股人民币5.69元，募集资金总额为人民币962748.00万元，扣除发行费用人民币（不含增值税）25471.45万元后，实际募集资金净额为人民币937276.55万元。本次发行募集资金已于2023年

5月5日全部到位，并经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2023年

5月5日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264号）。

2023年6月8日，保荐人国泰海通证券股份有限公司（主承销商）全额行使超额配售选择权，公司在初始发行169200.00万股普通股的基础上额外发行

25380.00万股普通股，由此增加的募集资金总额为144412.20万元，扣除发行费用（不含增值税）3347.05万元，超额配售募集资金净额为141065.15万元。

保荐机构（主承销商）已于2023年6月9日将全额行使超额配售选择权所对应的募

集资金扣除承销费用（不含增值税）后划付给公司。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次行使超额配售选择权的募集资金到位情况进行了审验，并于

2023年6月9日出具了《验资报告》（天职业字[2023]35399号）。

全额行使超额配售选择权后，公司在初始发行169200.00万股普通股的基础上额外发行25380.00万股普通股，故本次发行最终募集资金总额为

1107160.20万元。扣除发行费用28818.50万元，募集资金净额为1078341.70万元。

募集资金基本情况表

单位：万元币种：人民币发行名称2023年科创板首次公开发行股份

2023年5月5日

募集资金到账时间

2023年6月9日（超额配售部分）

本次报告期2025年1月1日至2025年12月31日项目金额

一、募集资金总额1107160.20

其中：超募资金金额0

减：直接支付发行费用28818.50

二、募集资金净额1078341.70

减：

以前年度已使用金额914306.59

本年度使用金额117868.42暂时补流金额0

现金管理金额57500.00

银行手续费支出及汇兑损益0.54

加：

募集资金利息收入12043.43

三、报告期期末募集资金余额709.58

注：公司以自有资金支付了部分原计划以募集资金支付的发行费用合计270.85万元，公司已将上述 270.85 万元永久补充流动资金。具体内容详见 2024 年 1 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-003）。

二、募集资金管理情况为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引

第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督进行了规定。公司已于2023年4月与保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有

限公司绍兴分行、浙商银行股份有限公司绍兴分行、兴业银行股份有限公司绍兴

柯桥支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。

2023年6月公司就含首次公开发行行使超额配售选择权对应的募集资金的存放和

监管与保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金（针对超额配售）专户存储三方监管协议》，同月公司与子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先锋”）、保荐机构国泰海通证券股份有限公司、浙商银行股份有限

公司绍兴分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。2024年1月，因募投项目“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”、“二期晶圆制造项目”以及“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”结项，将此前开立的募集资金账户注销，并于同月与芯联先锋、保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有限公司绍兴分行、中信银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。

上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

募集资金存储情况表

单位：万元币种：人民币账户开户银行银行账号报告期末余额账户状态名称芯联招商银行股份有限

575903998610666-已注销

集成公司绍兴分行芯联交通银行股份有限

336006190013000309403-已注销

集成公司绍兴分行芯联浙商银行股份有限

3371020110120100158340-已注销

集成公司绍兴分行芯联兴业银行股份有限

359060100100165889-已注销

集成公司绍兴柯桥支行芯联浙商银行股份有限

3371020110120100159778-已注销

先锋公司绍兴分行芯联招商银行股份有限

57590479031001842.11使用中

先锋公司绍兴分行芯联交通银行股份有限

336006190013000368118461.71使用中

先锋公司绍兴分行芯联中信银行股份有限

8110801012802844254205.76使用中

先锋公司绍兴分行

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目资金使用情况

截至2025年12月31日，募集资金的实际使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。

（二）募投项目先期投入及置换情况

报告期内，公司不存在以自筹资金预先投入募集资金的置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况截止2025年12月31日，公司闲置募集资金进行现金管理情况如下：

募集资金现金管理审核情况表

单位：万元币种：人民币计划进行现金计划起始计划截止董事会审议计划进行现金管理的方式管理的金额日期日期通过日期

购买安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、协2024年10月2025年10月2024年10月

200000.00

定存款、定期存款、可转让大额存单、25日24日25日通知存款、收益权凭证等）

购买安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、协2025年10月2026年10月2025年10月

68300.00

定存款、定期存款、可转让大额存单、24日23日24日通知存款、收益权凭证等）募集资金现金管理明细表

单位：万元币种：人民币尚未预计年委托受托银产品产品类起始截止归还利息购买金额归还化收益方行名称型日期日期日期金额金额率交通银行

结构保本浮0.9%/

芯联股份有限2025-2026-22000

性存动收益22000.00-1.65%/1.-

先锋公司绍兴11-31-28.00

款型85%分行中信银行结构保本浮

芯联股份有限2025-2026-5500.性存动收益5500.00-1%-1.71%-

先锋公司绍兴11-82-600款型分行中信银行结构保本浮

芯联股份有限2025-2026-30000

性存动收益30000.00-1%-1.71%-

先锋公司绍兴11-262-28.00款型分行

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况报告期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

（七）节余募集资金使用情况

报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。

（八）募集资金使用的其他情况

2023年8月25日，公司召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用银行电汇、承兑汇票及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下，使用银行电汇、承兑汇票及信用证等方式支付募投项目部分款项，再以募集资金等额置换。具体内容详见公司于2023年8月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于使用银行电汇、承兑汇票及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2023-

026）。

四、变更募投项目的资金使用情况报告期内募集资金投资项目不存在变更情况。公司于2024年1月9日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》。此议案已于

2024年1月26日经公司2024年第一次临时股东大会审议通过，同意调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投资的金额27.90亿元，并将该等调减金额通过向公司控股子公司芯联先锋增资的方式用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。公司将充分有效发挥募集资金作用，满足12英寸硅基芯片的生产需求，进一步提升功率模组应用配套所需各类芯片的大规模生产制造能力，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力，实现国内12英寸车载功率半导体芯片的工艺自主化和大规模制造产业化。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

本年度公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整披露了募集资金的存放与使用情况，不存在募集资金使用及披露的违规情形。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见。

芯联集成《关于公司募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》按照

中国证监会《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交易所颁布的《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及相关格式指引规定编制，在所有重大方面公允反映了芯联集成2025年度募集资金的存放、管理与使用情况。

七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见。

经核查，保荐机构认为：公司2025年度募集资金存放和使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形，发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。

综上，保荐机构对公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况无异议。特此公告。

芯联集成电路制造股份有限公司董事会

2026年4月21日附表1：

募集资金使用情况对照表

单位：万元币种：人民币

本年度投入募集资金总额117868.42

已累计投入募集资金总额1025006.85

变更用途的募集资金总额500000.00

变更用途的募集资金总额比例46.37%截至期末截至期项目达已变更累计投入末投入到预定项目可项目，截至期本年是否截至期末承本年度金额与承进度可使用行性是承诺投资项募投项含部分募集资金承调整后投资末累计度实达到

诺投入金额投入金诺投入金（%）状态日否发生目目性质变更诺投资总额总额投入金现的预计(1)额额的差额(4)＝期（具重大变（如额(2)效益效益

(3)＝(2)/(1体到月化

有）

(2)-(1))份）

2023年

二期晶圆制生产16600不适不适

是666000.00166000.00166000.000.000.00100.006月30否

造项目建设0.00用用日中芯绍兴三期12英寸2023年生产22100不适不适

特色工艺晶是0.00221000.00221000.000.000.00100.009月30否

建设0.00用用圆制造中试日线项目三期12英

-2027年寸集成电路生产11786822566不适不适

是0.00279000.00279000.0053334.880.8812月31否

数模混合芯建设.425.15用用

5日

片制造项目补充流动资41234不适不适

补流无412341.70412341.70412341.700.000.00100.00不适用否

金1.70用用

-

1078341.1078341.1078341.1178681025

合计53334.8————

707070.42006.85

5未达到计划进度原因（分具体不适用募投项目）项目可行性发生重大变化的情不适用况说明募集资金投资项目先期投入及

详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（二）募投项目先期投入及置换情况”。

置换情况用闲置募集资金暂时补充流动

详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况”。

资金情况对闲置募集资金进行现金管

详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。

理，投资相关产品情况用超募资金永久补充流动资金

详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况”。

或归还银行贷款情况募集资金结余的金额及形成原不适用因

募集资金其他使用情况详见本报告“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（八）募集资金使用的其他情况”。注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

注4：募投项目性质包括：“生产建设”、“研发项目”、“运营管理”、“投资并购”、“补流”、“还贷”、“回购公司股份”、“其他”；“其他”类型，应当注释说明。附表2：

变更募集资金投资项目情况表

单位：万元币种：人民币本是募年否变更后投资进项目达到董事股东投实实度达的项目变更后项目截至期末计度预定可使会审会审变更后的对应的项施施本年度实际实际累计投实到可行性

拟投入募集划累计投资（%）用状态日议通议通

项目原项目目主地投入金额入金额(2)现预是否发资金总额金额(1)(3)=(2期（具体过时过时性体点的计生重大

)/(1)到年月）间间质效效变化益益三期12英生芯浙20242024寸集成电二期晶不不产联江2027年12年1年1路数模混圆制造279000.00279000.00117868.42225665.1580.88适适否建先绍月31日月9月26合芯片制项目用用设锋兴日日造项目

合计279000.00279000.00117868.42225665.15------公司为了进一步提升功率模组应用配套所需各类芯片的大规模生产制造能力，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力，新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”来满足12英寸硅基芯片的生产需求。公司于2024年1月9日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新变更原因、决策程序及信增募投项目的实施主体增资的议案》，具体内容详见公司于 2024 年 1 月 10 日在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn)披露息披露情况说明（分具体的《芯联集成电路制造股份有限公司关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的公告》(2024-募投项目）

001)。此事项已经2024年1月26日召开的2024年第一次临时股东大会审议通过，决议内容详见公司于2024年1月27日

在上海证券交易所网站 www.sse.com.cn)披露的《芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会决议公告》

（2024-007）。

未达到计划进度的情况和不适用原因（分具体募投项目）变更后的项目可行性发生不适用重大变化的情况说明

注：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。