证券代码：688469证券简称：芯联集成公告编号：2025-037

芯联集成电路制造股份有限公司

第二届监事会第六次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、监事会会议召开情况芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第六次会议于2025年7月1日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于2025年6月26日向全体监事发出。

会议应出席监事5人，实际出席监事5人，会议由监事会主席王永先生主持。会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规和《公司章程》的有关规定。

二、监事会会议审议情况1、审议通过《关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》

监事会认为：公司本次拟向中国银行间市场交易商协会注册申请在全国银行

间债券市场发行非金融企业债务融资工具符合公司经营发展的实际需要，有利于优化公司融资结构，提高资金运用的灵活性，不存在损害公司及股东利益的情况。

综上，监事会一致同意本议案。

表决结果：5票赞成，0票反对，0票弃权。

具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯联集成电路制造股份有限公司关于拟申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的公告》（公告编号：2025-036）。

特此公告。芯联集成电路制造股份有限公司监事会

2025年7月3日