格隆汇11月25日丨晶升股份在业绩说明会上表示，硅半导体行业目前已逐步完成去库存；华虹、中芯、长存、长鑫等下游芯片厂正在积极布局新产能，随着建设周期的完成，对于材料的需求将逐渐释放。光伏行业正处于反内卷调整时期，碳化硅行业下游新应用不断产生，12英寸碳化硅技术的突破也将会逐步带动需求量的提升。
晶升股份：硅半导体行业已逐步完成去库存
格隆汇 2025-11-25
晶升股份 --%
格隆汇11月25日丨晶升股份在业绩说明会上表示，硅半导体行业目前已逐步完成去库存；华虹、中芯、长存、长鑫等下游芯片厂正在积极布局新产能，随着建设周期的完成，对于材料的需求将逐渐释放。光伏行业正处于反内卷调整时期，碳化硅行业下游新应用不断产生，12英寸碳化硅技术的突破也将会逐步带动需求量的提升。
免责声明：用户发布的内容仅代表其个人观点，与九方智投无关，不作为投资建议，据此操作风险自担。请勿相信任何免费荐股、代客理财等内容，请勿添加发布内容用户的任何联系方式，谨防上当受骗。
相关股票
相关板块
相关资讯
扫码下载
九方智投app
扫码关注
九方智投公众号
头条热搜
涨幅排行榜
上海九方云智能科技有限公司 版权所有
证券投资咨询机构业务机构许可证：ZX0023
办公地址：上海市青浦区徐民东路88号1F（北塔、西北裙、东北裙、南裙）、2F（西北裙、南塔）、3F（北、西北裙、东北裙、南塔）、5F（南、北）、6F（南、北）、7F（南、北）、8F（南、北）、9F（南、北）、10F（南、北）、11F北、12F（南、北）
注册地址：上海市普陀区云岭东路89号12层1202室
沪公网安备31011802005267号
联系电话：400-719-8899
投诉电话：021-20289058 转3
总经理信箱：xht_sh@newwinner.com.cn
