格隆汇11月25日丨晶升股份在业绩说明会上表示，硅半导体行业目前已逐步完成去库存；华虹、中芯、长存、长鑫等下游芯片厂正在积极布局新产能，随着建设周期的完成，对于材料的需求将逐渐释放。光伏行业正处于反内卷调整时期，碳化硅行业下游新应用不断产生，12英寸碳化硅技术的突破也将会逐步带动需求量的提升。
晶升股份：硅半导体行业已逐步完成去库存
格隆汇 11-25 14:09
晶升股份 --%
格隆汇11月25日丨晶升股份在业绩说明会上表示，硅半导体行业目前已逐步完成去库存；华虹、中芯、长存、长鑫等下游芯片厂正在积极布局新产能，随着建设周期的完成，对于材料的需求将逐渐释放。光伏行业正处于反内卷调整时期，碳化硅行业下游新应用不断产生，12英寸碳化硅技术的突破也将会逐步带动需求量的提升。
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