4月28日,
晶升股份的融资余额达到2.48亿元,整体表现温和增长。当天融资买入和偿还行为较为活跃,净买入额占融资余额的比例为4.9%,市场杠杆水平较低,融资活跃度则维持在较高区间。
具体而言,
晶升股份当日融资余额为2.48亿元,在两市融资余额排名中位列第2165位,同时在
半导体行业中排名第130位。这一规模约为行业平均水平的0.2倍,显示其在行业中处于一般水平。
从融资余额变化看,与前一日相比,融资余额增加0.12亿元;与5日前相比减少0.12亿元;而与20日前相比则增加0.02亿元。当前融资余额位于历史中位水平(50.8%分位数),并已连续3天呈现增长趋势。
从融资交易行为看,当日融资买入额为0.45亿元,偿还额为0.33亿元,净买入额为0.12亿元。净买入占融资余额比例为4.9%,属于强势加仓范畴。此外,该股已连续2天实现融资净买入,但尚未达到持续性强势加仓的标准。
从融资活跃度看,融资买入额占成交额的比例为15.7%,表明融资交易处于高度活跃状态。融资余额占流通市值的比例为4.2%,杠杆水平较低。5日融资余额年化增速为-224.00%,20日年化增速为10.20%,短期波动较大但中长期趋势相对平稳,未触发风险提示。
从市场地位看,
晶升股份融资余额占两市融资余额总额的0.0096%,占
半导体行业融资余额的0.11%。行业融资集中度较高,个股融资规模相对较小。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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